一种具有卡扣结构的全保护手机壳的制作方法

本实用新型涉及手机壳技术领域，具体涉及一种具有卡扣结构的全保护手机壳。

背景技术：

随着互联网+时代的来临，人们已进入智能时代。网络作为信息通道成为人们工作、生活、娱乐等等连接源。智能终端手机作为网络的终端设备被广泛使用，已渗入到人们的工作生活的方方面面。人们一般都在手机上加套一个手机壳，以来保护手机。传统的手机壳一般均为表面为开口状的壳体，不管采用哪个材质，均存在如下问题：传统的开口式的手机壳均不能全方面保护手机，且在下雨天时，雨水会直接打在手机上，易出现损坏。另外开口式的手机壳在意外掉落时，不能保护手机屏，易使用手机屏损坏。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的一种具有卡扣结构的全保护手机壳。

本实用新型所述的一种具有卡扣结构的全保护手机壳，它包括手机壳本体，该手机壳本体包括表面玻璃片、tpu软胶框、pc硬胶框、底面玻璃片；

所述pc硬胶框包括硬胶框架壳一，硬胶框架壳一的背面设置有与其相配合的底面玻璃片，采用点胶粘合；所述硬胶框架壳一的的前端边上设置有卡头，形成手机壳下盖体；

所述tpu软胶框包括与硬胶框架壳一相配合的软胶框架壳二，该软胶框架壳二的内壁下部设置有与卡头相配合的卡槽；所述软胶框架壳二的表面上设置有表面玻璃片，通过注塑包胶粘合，形成手机壳上盖体；

所述手机壳下盖体通过其卡头卡扣在手机壳上盖体的卡槽中。

进一步地，所述tpu软胶框的框体的左侧上部、下部分别设置有手机电源位和耳机插孔位，tpu软胶框的框体的右侧上部设置有音量大小调节位，tpu软胶框的框体的底部中间设置有充电口区。

进一步地，所述tpu软胶框的框体的底部的充电口区的两侧分别设置有若干圆形通孔。

进一步地，所述表面玻璃片的顶部中间设置有听筒通孔。

进一步地，所述底面玻璃片表面上部一侧设置有摄像头孔。

采用上述结构后，本实用新型有益效果为：本实用新型所述的一种具有卡扣结构的全保护手机壳，它采用卡扣式相连的带底面玻璃片的pc硬胶框和带表面玻璃片tpu软胶框；它具有使用方便，能够全方面保证手机。

【附图说明】

此处所说明的附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，构成

本技术：
的一部分，但并不构成对本实用新型的不当限定，在附图中：

图1是本实用新型的爆炸结构示意图；

图2是本实用新型中的pc硬胶框的结构示意图；

图3是本实用新型中的tpu软胶框的结构示意图；

图4是图2的a部放大图；

附图标记说明：

1、手机壳本体；2、表面玻璃片；3、pc硬胶框；4、tpu软胶框；5、底面玻璃片5；6、手机壳下盖体；7、手机壳上盖体。

【具体实施方式】

下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本实用新型，其中的示意性实施例以及说明仅用来解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。

如图1-图4所示，本具体实施方式所述的一种具有卡扣结构的全保护手机壳，它包括手机壳本体1，该手机壳本体1包括表面玻璃片2、tpu软胶框4、pc硬胶框3、底面玻璃片5；

如图2所示，所述pc硬胶框3包括硬胶框架壳一31，硬胶框架壳一31的背面设置有与其相配合的底面玻璃片5，采用点胶粘合；所述硬胶框架壳一31的的前端边上设置有卡头32，形成手机壳下盖体6；

如图3所示，所述tpu软胶框4包括与硬胶框架壳一31相配合的软胶框架壳二41，该软胶框架壳二41的内壁下部设置有与卡头32相配合的卡槽42；所述软胶框架壳二41的表面上设置有表面玻璃片2，通过注塑包胶粘合，形成手机壳上盖体7；

所述手机壳下盖体6通过其卡头32卡扣在手机壳上盖体7的卡槽42中。

进一步地，所述tpu软胶框4的框体的左侧上部、下部分别设置有手机电源位46和耳机插孔位47，tpu软胶框4的框体的右侧上部设置有音量大小调节位43，tpu软胶框4的框体的底部中间设置有充电口区44。

进一步地，所述tpu软胶框4的框体的底部的充电口区44的两侧分别设置有若干圆形通孔。

进一步地，所述表面玻璃片2的顶部中间设置有听筒通孔21。

进一步地，所述底面玻璃片5表面上部一侧设置有摄像头孔51。

本实用新型的工作原理如下：

本设计中，手机壳本体1由表面玻璃片2、tpu软胶框4、pc硬胶框3、底面玻璃片5组成；pc硬胶框3背面通过点胶粘合有底面玻璃片5，形成手机壳下盖体6；tpu软胶框4的表面通过注塑包胶与表面玻璃片2粘合，形成手机壳上盖体7；手机壳下盖体6与手机壳上盖体7采用卡扣结构相连。

本设计中，硬胶框架壳一31的的前端边上设置有卡头32；tpu软胶框4的软胶框架壳二41的内壁下部设置有与卡头32相配合的卡槽42，从而方便手机壳下盖体6与手机壳上盖体7卡扣相连，既方便安装也方便拆卸。

本设计中，tpu软胶框4的框体的左侧上部、下部分别设置有手机电源位46和耳机插孔位47，tpu软胶框4的框体的右侧上部设置有音量大小调节位43，tpu软胶框4的框体的底部中间设置有充电口区44，方便对应手机的各个接口和按键使用。因此在tpu软胶框4上的卡槽42上，相对于上述各个手机键位留有相对应的缺口；同样pc硬胶框3上的卡头32相对于卡槽42上的若干缺口也设置有相对应的缺口，从而方便手机置于手机壳本体1中，方便操作手机上相对应的按键。

本设计中，表面玻璃片2的顶部中间设置有听筒通孔21，底面玻璃片5表面上部一侧设置有摄像头孔51，也是方便对应手机表面上部中间的听筒以及手机背面的摄像头，方便其使用。

以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。

技术特征：

1.一种具有卡扣结构的全保护手机壳，其特征在于：它包括手机壳本体，该手机壳本体包括表面玻璃片、tpu软胶框、pc硬胶框、底面玻璃片；

所述pc硬胶框包括硬胶框架壳一，硬胶框架壳一的背面设置有与其相配合的底面玻璃片，采用点胶粘合；硬胶框架壳一的前端边上设置有卡头，形成手机壳下盖体；

所述tpu软胶框包括与硬胶框架壳一相配合的软胶框架壳二，该软胶框架壳二的内壁下部设置有与卡头相配合的卡槽；软胶框架壳二的表面上设置有表面玻璃片，通过注塑包胶粘合，形成手机壳上盖体；

所述手机壳下盖体通过其卡头卡扣在手机壳上盖体的卡槽中。

2.根据权利要求1所述的一种具有卡扣结构的全保护手机壳，其特征在于：所述tpu软胶框的框体的左侧上部、下部分别设置有手机电源位和耳机插孔位，tpu软胶框的框体的右侧上部设置有音量大小调节位，tpu软胶框的框体的底部中间设置有充电口区。

3.根据权利要求1所述的一种具有卡扣结构的全保护手机壳，其特征在于：所述tpu软胶框的框体的底部的充电口区的两侧分别设置有若干圆形通孔。

4.根据权利要求1所述的一种具有卡扣结构的全保护手机壳，其特征在于：所述表面玻璃片的顶部中间设置有听筒通孔。

5.根据权利要求1所述的一种具有卡扣结构的全保护手机壳，其特征在于：所述底面玻璃片表面上部一侧设置有摄像头孔。

技术总结
本实用新型涉及手机壳技术领域，具体涉及一种具有卡扣结构的全保护手机壳，它包括手机壳本体，该手机壳本体包括表面玻璃片、TPU软胶框、PC硬胶框、底面玻璃片；所述PC硬胶框包括硬胶框架壳一，硬胶框架壳一的背面设置有与其相配合的底面玻璃片，采用点胶粘合；硬胶框架壳一的的前端边上设置有卡头，形成手机壳下盖体；所述TPU软胶框包括与硬胶框架壳一相配合的软胶框架壳二，该软胶框架壳二的内壁下部设置有与卡头相配合的卡槽；软胶框架壳二的表面上设置有表面玻璃片，通过注塑包胶粘合，形成手机壳上盖体；它采用卡扣式相连的带底面玻璃片的PC硬胶框和带表面玻璃片TPU软胶框；它具有使用方便，能够全方面保证手机。

技术研发人员：卢文飞
受保护的技术使用者：卢文飞
技术研发日：2019.12.13
技术公布日：2020.05.22