无线耳机的制作方法

本实用新型涉及耳机技术领域，尤其涉及一种无线耳机。

背景技术：

现有技术的无线耳机尾端的充电铜柱的固定方式主要有两种，一种是设置一单独的pcb小板，将充电铜柱固定在pcb小板上，再手工飞线将pcb小板与耳机内部的主pcb板电连接，此种设置方式存在以下不足：1、pcb小板需要手动手工飞线与主pcb板实现电连接，增加了布线的难度；2、由于导线和pcb小板均需要占用一定的空间，不利于耳机的小型化设计；3、铜柱需要分别与pcb小板和主pcb焊接，导致工序繁杂不利于提高无线耳机的生产效率；4、在组装时，pcb小板需要通过滴胶与耳机的壳体固定，造成了材料的浪费，提高无线耳机的制造成本。

技术实现要素：

本实用新型的一个目的在于：提供一种无线耳机，其体积小，且成本低。

本实用新型的另一个目的在于：提供一种无线耳机，其合格率高。

为达到此目的，本实用新型采用以下技术方案：

提供一种无线耳机，包括pcb板和充电触件，所述充电触件包括充电部和连接部，所述充电部的一端与所述连接部连接，另一端与外部的充电座插接，所述连接部与通过smt贴装在所述pcb板上，所述连接部和所述充电部在垂直方向上、下分布，在所述连接部与所述充电部之间形成有用于避让所述pcb板的避让位。

作为所述的无线耳机的一种优选的技术方案，所述充电部的端面与所述连接部的端面连接，所述充电部的端面与所述pcb板的一侧抵接。

作为所述的无线耳机的一种优选的技术方案，所述充电部与所述连接部连接的端面以及所述连接部与所述pcb板连接的侧面相垂直。

作为所述的无线耳机的一种优选的技术方案，所述连接部背离所述pcb板的一侧具有供smt贴片机的吸嘴选择性吸附的吸附面。

作为所述的无线耳机的一种优选的技术方案，所述吸附面与所述pcb板平行。

作为所述的无线耳机的一种优选的技术方案，所述充电触件采用铜、银、铝、金中一种或两种以上的材料制成。

作为所述的无线耳机的一种优选的技术方案，所述充电触件的表面包裹有金属层，所述金属层采用铜、银、铝、金中一种或两种以上的材料制成。

作为所述的无线耳机的一种优选的技术方案，所述连接部呈长方体结构；

和/或，

所述充电部呈圆柱体结构。

作为所述的无线耳机的一种优选的技术方案，所述充电部与所述连接部一体成型。

作为所述的无线耳机的一种优选的技术方案，所述pcb板上设置用于显示所述连接部安装位置的安装显示线。

本实用新型的有益效果为：将充电触件的一端通过smt(表面贴装技术)贴装在pcb板上，不需要设置单独的pcb小板与充电触件连接以及不需要手工飞线即可将充电触件与pcb板固定连接，减少了手工飞线的繁琐工作，避免pcb小板和飞线占据无线耳机内部有限的空间，有利于减小无线耳机的体积以及提高无线耳机的生产效率。此外，由于充电触件是通过smt(表面贴装技术)贴装在pcb板上，不需要在通过导线将充电触件与pcb板焊接，降低了由于手工焊线而产生的不良率，提高了无线耳机的合格率，在具体的生产时，可以配合smt贴片机将充电触件自动地贴装在pcb板上，很大程度的提高了无线耳机的生产效率。

附图说明

下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。

图1为实施例所述充电触件与所述pcb板的连接结构示意图。

图2为实施例所述充电触件的结构示意图。

图中：

1、pcb板；2、充电触件；21、充电部；22、连接部；2201、吸附面；2202、贴装面。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

如图1至图2所示，本实用新型提供一种无线耳机，包括pcb板1和充电触件2，所述充电触件2的一端通过smt(表面贴装技术)贴装在所述pcb板1上，另一端延伸至所述pcb板1的外部，所述充电触件2远离所述pcb板1的一端与外部的充电座插接。具体地，所述充电触件2包括充电部21和连接部22，所述充电部21的一端与所述连接部22连接，所述充电部21与所述充电座插接，所述连接部22与所述pcb板1贴装，所述连接部22和所述充电部21在垂直方向上、下分布，在所述连接部22与所述充电部21之间形成有用于避让所述pcb板1的避让位。在具体地安装时，将pcb板1设置在避让位中，避免pcb板1凸出于充电触件2。

pcb板1上连接有无线耳机的扬声器，本实施例中，将充电触件2的一端通过smt(表面贴装技术)贴装在pcb板1上，不需要设置单独的pcb小板与充电触件2连接，且不需要手工飞线即可将充电触件2与pcb板1固定连接，减少了手工飞线的繁琐工作，避免pcb小板和飞线占据无线耳机内部有限的空间，完全不需要在无线耳机的内部预留容纳飞线和pcb小板的空间，有利于减小无线耳机的体积，有利于提高无线耳机的生产效率。此外，由于充电触件2是通过smt(表面贴装技术)贴装在pcb板1上，不需要在通过导线将充电触件2与pcb板1焊接，降低了由于手工焊线而产生的不良率，提高了无线耳机的合格率，在具体的生产时，可以配合smt贴片机将充电触件2自动地贴装在pcb板1上，很大程度的提高了无线耳机的生产效率。

具体地，所述充电部21的端面与所述连接部22的端面连接，使得充电部21与连接部22之间形成有台阶结构，所述台阶结构的具有第一台阶面和与第一台阶面连接的第二台阶面。在本实施例中，所述第一台阶面为充电部21与所述连接部22贴合的端面，第二台阶结构为连接部22与pcb板1抵接的侧面(即为连接部22与pcb板1连接的贴装面2202)，所述台阶结构形成所述避让位，将所述充电触件2与pcb板1贴装时，所述充电部21的端面与所述pcb板1的一侧抵接。所述充电触件2与pcb板1贴装时，由于台阶结构的存在，可快速调整充电触件2的第一台面阶与pcb板1抵接，在将充电触件2与pcb板1连接后，可利用第一台阶面对pcb板1定位，避免pcb板1相对于充电触件2移位。

优选地，所述充电部21与所述连接部22连接的端面以及所述连接部22与所述pcb板1连接的侧面相垂直(即第一台阶面与第二台阶面相垂直)，所述充电部21与所述连接部22连接的端面与pcb板1的厚度方向平行。当然，在另外的实施例中，还可以将所述充电部21与所述连接部22连接的端面以及所述连接部22与所述pcb板1连接的侧面呈锐角设置。

为了方便smt贴片机自动安装充电触件2，所述连接部22背离所述pcb板1的一侧具有供smt贴片机的吸嘴选择性吸附的吸附面2201，在具体操作时，smt贴片机的吸嘴吸附在吸附面2201上，提起充电触件2并将充电触件2的连接部22贴装在pcb板1上后，吸嘴脱离吸附面2201，实现smt贴片机自动贴装充电触件2。

优选地，所述吸附面2201与所述pcb板1平行。由于吸附面2201与所述pcb板1平行，避免吸附面2201与pcb板1之间存在倾斜角，便于判断连接部22贴装在pcb板1上的位置。当然，在实际的设计时，可根据实际灵活设置吸附面2201与pcb板1之间的角度。

其中，所述充电触件2采用铜、银、铝、金中一种或两种以上的材料制成。在本实施例中，所述充电触件2采用铜材料制成。

优选地，所述充电触件2包括触件本体和包裹在所述触件本体外表面的金属层，所述金属层采用铜、银、铝、金中一种或两种以上的材料制成。在触件本体的表面设置金属层，一方面，可以提高充电触件2的导电性，另一方面，对触件本2体的导电性能要求不高，在具体的生产时，可以将触件本体2可以为导电性能较差的金属体，然后在触件本体的外表面电镀性能良好的形成金属层，即保证了充电触件整体导电性能以及降低了制造成本，又保证了充电触件的结构强度。

本实施例中，所述连接部22呈长方体结构，所述充电部21呈圆柱型结构。当然，在其他的实施例中，连接部22和充电部21均可以设置为其他的结构，比如为棱柱型、球形、锥形或其他的不规则形状等，或者是将连接部22和充电部21设置为片状结构。

本实施例中，所述充电部21的直径为1.20-1.60mm，所述连接部22的厚度为1.40-1.80mm，充电部21的长度为1.20-1.40mm，在其他的实施例中，所述充电部21和连接部22的尺寸均可以根据需要设置，在此并不对充电部21和连接部22的尺寸大小作具体限制。

具体地，所述充电部21与所述连接部22一体成型，此种结构的充电触件2，可以防止充电部21从连接部22上脱离，避免充电部21和连接部22发生断路的现象。当然，在其他的实施例中，还可以将充电部21和连接部22分体成型设置。

需要说明的是，所述充电触件2并不限于上述的结构，在其他的实施例中，所述充电触件2还可以为铜片或折弯的铜柱等，凡是通过smt贴装到pcb板1上的无线耳机均在本实用新型的保护范围内。

为了快速地将充电触件2安装到pcb板1的设定位置上，所述pcb板1上设置用于显示所述连接部22安装位置的安装显示线。具体地，所述安装显示线可以是用于显示连接部22的轮廓线，通过在pcb板1上设置安装显示线，在具体的安装时可以将连接部22贴装在安装显示线的内部上，避免将充电触件2偏移pcb板1设定位置上。其中，安装显示线可以直接蚀刻或电镀在pcb板1的贴装部的轮廓线，或者，可以采用其他的方式形成。

在另外的实施例中，所述pcb板1上凹设有安装槽，所述安装槽对应所述充电部21的位置设置有避让开口，所述充电部21由所述连接部22贯穿避让开口延伸至所述pcb板1的外部，当连接部22贴装在pcb板1上时，安装槽的侧壁与连接部22抵接，为连接部22提供支撑力，降低连接部22在pcb板1移位的风险，且由于安装槽的存在，方便安装连接部22。

于本文的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。