麦克风模组及电子产品的制作方法

本实用新型涉及电子产品
技术领域：
，尤其涉及一种麦克风模组及电子产品。
背景技术：
：现有电子设备通常设有麦克风。目前，如图6所示，在具备防水功能的电子设备中，通常需要将不具有独立防水功能的麦克风91贴装在柔性电路板92上，再与防水组件93结合在一起，最后一并组装到电子设备的安装壳94内。其中，防水组件93包括支撑架95、盖板96、套设于支撑架95外周的密封件97、以及设于支撑架95和盖板96之间的防水透气膜98，为了实现电子设备防水功能，需要将麦克风与复杂的防水结构组装，使得实现防水功能的制造成本高。鉴于上述的缺陷，有必要提供一种新的麦克风模组及电子产品。技术实现要素：本实用新型的主要目的是提供一种麦克风模组及电子产品，旨在解决现有麦克风防水产品结构复杂而导致的成本高的问题。为实现上述目的，本实用新型提出的麦克风模组包括：外壳；电路板，所述电路板上开设有声孔，所述外壳盖设于所述电路板上并与所述电路板围成与所述声孔连通的收容空间，所述电路板包括相对设置的第一表面和第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的外侧面；传感组件，所述传感组件收容于所述收容空间内并与所述声孔对应，所述传感组件与所述电路板电连接，所述传感组件与所述第一表面连接；密封组件，所述密封组件包括密封件和防水透气膜，所述密封件套设于所述电路板，并与所述外侧面连接，所述密封件用于与整机外壳抵接，所述防水透气膜覆盖所述声孔。优选地，所述外侧面凹陷形成收容槽，所述密封件设于所述收容槽内。优选地，所述第二表面凹陷形成与所述声孔连通的安装台阶，所述防水透气膜与所述安装台阶连接。优选地，所述防水透气膜包括与所述安装台阶连接的固定部，以及与所述声孔对应的阻水透气部。优选地，所述防水透气膜与所述安装台阶通过防水胶粘接。优选地，所述麦克风模组还包括设于所述防水透气膜远离所述传感组件一侧的防尘网，所述防尘网与所述固定部通过防水胶粘接。优选地，所述传感组件包括与所述电路板连接的传感芯片和与所述传感芯片电连接的信号处理芯片，所述信号处理芯片与所述电路板电连接，所述传感芯片包括与所述电路板连接的衬底、与所述衬底远离所述电路板一端连接的振膜和背板，所述振膜与所述背板对应间隔设置，所述衬底围绕所述声孔设置。优选地，所述麦克风模组还包括与所述电路板贴合设置的软板和设于所述软板上的焊盘，所述电路板通过所述软板和所述焊盘与外部电连接。优选地，所述密封件为环状，所述密封件的横截面为圆形截面。优选地，一种电子产品，所述电子产品包括整机外壳和设于所述整机外壳内如上所述的麦克风模组，所述整机外壳上开设有与所述声孔对应的收音孔，所述密封件抵持于所述整机外壳和所述电路板之间。本实用新型技术方案中，通过将密封件套设于电路板的外周，并抵接在整机外壳与电路板的外侧面之间，从而可以避免麦克风模组和整机外壳之间进水；再通过设置防水透气膜覆盖于电路板的声孔上，可以避免声孔处进水，本实用新型的麦克风模组将密封件和防水透气膜直接与电路板组装在一起，制备电子设备时，直接将麦克风模组与整机外壳设置在一起，即可实现防水功能，省去了现有技术中将已制备的麦克风模组与现有复杂防水结构连接，再与整机外壳组装的步骤，从而缩短制作周期、降低生产成本。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本实用新型的麦克风模组的结构示意图；图2为图1所示麦克风模组沿a-a线的剖面结构示意图；图3为本实用新型的麦克风模组的另一角度的结构示意图；图4为本实用新型的电路板的剖面图；图5为本实用新型的麦克风模组和整机外壳的组装结构示意图；图6为现有技术中的麦克风防水结构示意图。本实用新型附图标号说明：标号名称标号名称10麦克风模组313背板1外壳32信号处理芯片2电路板4密封组件21第一表面41密封件22第二表面42防水透气膜221安装台阶421固定部23外侧面422阻水透气部231收容槽43防水胶24声孔5防尘网25收容空间6软板3传感组件7焊盘31传感芯片20整机外壳311衬底8收音孔312振膜
背景技术：
附图标号说明：本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。另外，本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。本实用新型提出麦克风模组及电子产品，旨在解决现有麦克风防水需要产业链配合导致的成本高的问题。请参照图1至图4，麦克风模组10包括：外壳1、电路板2、传感组件3和密封组件4，电路板2上开设有声孔24，外壳1盖设于电路板2上并与电路板2围成与声孔24连通的收容空间25，电路板2包括相对设置的第一表面21和第二表面22，以及连接第一表面21和第二表面22的外侧面23；传感组件3收容于收容空间25内并与声孔24对应，传感组件3与电路板2电连接，传感组件3与第一表面21连接；密封组件4包括密封件41和防水透气膜42，密封件41套设于电路板2，并与外侧面23连接，密封件41用于与整机外壳20抵接，防水透气膜42覆盖声孔24。本实用新型的麦克风模组通过将密封件41套设于电路板2的外周，并抵接在整机外壳20与电路板2的外侧面23之间，从而可以避免麦克风模组10和整机外壳20之间进水；再通过设置防水透气膜42覆盖在电路板2的的声孔24上，可以避免声孔24处进水，本实用新型的麦克风模组通过设置密封件41和防水透气膜42直接与电路板2组装在一起，制备电子设备时，直接将麦克风模组与整机外壳设置在一起，即可实现防水功能，省去了现有技术中将已制备的麦克风模组与现有复杂防水结构连接，再与整机外壳组装的步骤，从而缩短制作周期、降低生产成本。其中，如图4所示，作为一种实施例，外侧面23凹陷形成收容槽231，密封件41设于收容槽231内。密封件41外表面与收容槽231的内壁抵接，密封件41部分外露于收容槽231，套设有密封件41的电路板2装入整机外壳20内时，密封件41外露于收容槽231的外表面与整机外壳20抵接。通过设置收容槽231使得密封件41不容易从电路板2上脱落下来，从而保证在装配有麦克风模组10的整机在运输或使用时，密封件41不容易脱出，更好地保证了制备的电子产品产品质量。进一步地，第二表面22凹陷形成与声孔24连通的安装台阶221，防水透气膜42与安装台阶221连接。电路板2的第二表面22凹陷形成与声孔24连通的安装台阶221，防水透气膜42与安装台阶221粘接，相较于防水透气膜42直接与第二表面22粘接，可以更好地保护防水透气膜42在组装和使用时难受到破坏。另外，在一实施例中，防水透气膜42包括与安装台阶221连接的固定部421，以及与声孔24对应的阻水透气部422。防水透气膜42的阻水透气部422与声孔24对应，可使得外部声波穿过声孔24和阻水透气部422到达收容空间25内，而且，阻水透气部422可以使得外部的水不能进入，从而在保证麦克风模组10具有防水功能。其中，防水透气膜42与安装台阶221通过防水胶43粘接。防水透气膜42的固定部421与安装台阶221通过防水胶43粘接，其中，防水胶43可以是压敏胶或热固胶，防水胶43能够使得防水透气膜42的固定部421和安装台阶221之间粘接牢固，而且不渗水。进一步地，为了实现多种功能，麦克风模组10还包括设于防水透气膜42远离传感组件3一侧的防尘网5，防尘网5与固定部421通过防水胶43粘接。在防水透气膜42远离传感组件3的一侧设置防尘网5，防尘网5与固定部421通过防水胶43粘接，在一实施例中，防尘网5的表面低于或与电路板2的第二表面22平齐，这样可使得防尘网5不但有防尘的作用，而且还能进一步保护防水透气膜42不受外界破坏。另外，在上述的实施例中，传感组件3包括与电路板2连接的传感芯片31和与传感芯片31电连接的信号处理芯片32，信号处理芯片32与电路板2电连接，传感芯片31包括与电路板2连接的衬底311、与衬底311远离电路板2一端连接的振膜312和背板313，振膜312与背板313对应间隔设置，衬底311围绕声孔24设置。其中，传感芯片31可以为mems(microelectromechanicalsystems，微机电系统)传感器，信号处理芯片32可以为asic(applicationspecificintegratedcircuit)芯片，asic芯片为麦克风模组10提供外部偏置，有效的偏置将使麦克风模组10在整个操作温度范围内都可保持稳定的声学和电气参数，还支持具有不同敏感性的麦克风模组10设计。传感芯片31的制造过程为：在晶圆上沉积数层不同的物质，然后蚀去无用的物质，制成衬底311；在衬底311上设置能够运动的振膜312和一个固定的背板313。背板313具有较好的刚性，采用通孔结构。振膜312较薄，易弯曲。当气压变换时，振膜312会随着气压变化而弯曲，振膜312弯曲时其与衬底311之间的电容量将会变化，从而信号处理芯片32可以将这种电容信号转换成电信号，并通过电路板2将该电信号传导至外部处理器。而在一种实施例中，麦克风模组10还包括与电路板2贴合设置的软板6和设于软板6上的焊盘7，电路板2通过软板6和焊盘7与外部电连接。其中，软板6为柔性电路板，电路板2与软板6电连接，信号处理芯片32输出的电信号通过电路板2和软板6传递给处理器。进一步地，密封件41为环状，密封件41的横截面为圆形截面。在一实施例中，密封件41采用硅胶材质，硅胶密封件耐腐蚀，使用寿命长，而且弹性好，密封效果好。密封件41的横截面为圆形截面，使得密封件分别与电路板2和整机外壳20的贴合更好，从而使得密封效果更好。本实用新型实施例还提供了一种电子产品，如图5所示，该电子产品包括整机外壳20和设于整机外壳20内如上的麦克风模组10，整机外壳20上开设有与声孔24对应的收音孔8，密封件41抵持于整机外壳20和电路板2之间。该麦克风模组10为上述任一实施例提供的麦克风模组10，在保证麦克风模组10的音频声学效果的同时，还具有防水效果，其优点是由麦克风模组10带来的，具体的请参考上述实施例中相关的部分，在此就不再一一赘述。电子产品具体可以是手机、平板电脑、耳机等。整机外壳20包括侧板和与侧板连接的底板，侧板与底板围成容纳腔，麦克风模组10设于容纳腔内，密封件41抵接于电路板的外侧面和侧板的内侧壁之间，底板上开设有与声孔24对应的收音孔8。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
技术领域：
均包括在本实用新型的专利保护范围内。当前第1页12