1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：处理器和一个或多个压力检测结构；其中，所述处理器连接所述压力检测结构的输出端；
所述压力检测结构包括：基板、第一介电层和n个压敏电阻，n≥2，n为整数；其中，所述基板中设有第一腔体，所述第一腔体在所述基板的第一面设有开口，所述第一介电层固定在所述基板的第一面上，所述n个压敏电阻固定在所述第一介电层；
其中，所述n个压敏电阻包括第一压敏电阻和第二压敏电阻，所述第一压敏电阻与所述第二压敏电阻的材质相同，且阻值相同；所述第一压敏电阻在所述n个压敏电阻与所述第一介电层的接触面上的垂直投影沿第一方向的两端，分别位于所述第一腔体在所述接触面的垂直投影沿所述第一方向的两侧；所述第一方向与所述第一压敏电阻的长边平行；所述第二压敏电阻在所述接触面上的垂直投影与所述第一腔体在所述接触面的垂直投影不重合；所述n个压敏电阻在所述第一介电层连接成惠斯通电桥；所述基板上与所述第一面相对的第二面受到外力按压时，向所述第一介电层传递应力使所述第一压敏电阻发生形变；其中，所述惠斯通电桥的输出端是所述压力检测结构的输出端；
所述处理器，用于接收所述惠斯通电桥的输出电压，并根据所述输出电压确定用户对所述压力检测结构形成的压感按键的按压操作，使所述电子设备执行所述按压操作对应的功能。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述基板一体成型；
所述基板是所述电子设备的中框，所述中框的内侧是所述基板的第一面；或者，
所述基板是独立于所述电子设备的中框的组件；其中，所述基板的第二面贴附于所述中框的内侧，或者所述基板的第二面贴附于所述电子设备的显示屏的下表面。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备的中框的内侧设有第二腔体，所述第二腔体在所述中框的内侧设有开口，所述基板包括设有通孔的第一模组和设有所述第二腔体的所述中框；
其中，所述第一模组固定在所述中框设有所述第二腔体的一面上，且所述第一模组的通孔的第一开口与所述第二腔体的开口对应，所述第二腔体与所述第一模组的通孔组成所述第一腔体，所述第一模组的通孔的第二开口是所述第一腔体的开口。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一模组通过胶水固定在所述中框上、所述第二腔体的开口的一面上；
其中，所述胶水的弹性模量大于第一模量阈值。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一介电层是弹性介电层；所述第一介电层通过胶水固定在所述基板的第一面上；
其中，所述胶水的剪切模量大于第二模量阈值。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一压敏电阻在所述接触面上的垂直投影沿所述第一方向的两端，位于所述第一腔体在所述接触面的垂直投影的范围之外。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一压敏电阻在所述接触面的垂直投影沿第二方向的中心线，与所述第一腔体在所述接触面的垂直投影在所述第二方向的中心线重合；其中，所述第二方向与所述第一方向垂直。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第二压敏电阻的长边与所述第一方向垂直。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的电子设备，其特征在于，n＝4，所述n个压敏电阻包括两个所述第一压敏电阻和两个所述第二压敏电阻；所述n个压敏电阻在所述第一介电层连接成所述惠斯通电桥的一个全桥；
其中，所述两个所述第二压敏电阻在所述接触面上的垂直投影，沿所述第一腔体在所述接触面的垂直投影在第二方向的中心线对称分布；其中，所述第二方向与所述第一方向垂直。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述惠斯通电桥包括第一输出端和第二输出端；
所述处理器，还用于接收所述第一输出端和所述第二输出端的输出电压，将所述第一输出端的输出电压与所述第二输出端的输出电压的差值作为压力信号，根据所述压力信号确定用户对所述压感按键的按压操作，使所述电子设备执行所述按压操作对应的功能。
11.根据权利要求1-8中任一项所述的电子设备，其特征在于，n＝2，所述n个压敏电阻包括一个所述第一压敏电阻和一个所述第二压敏电阻；
其中，所述n个压敏电阻在所述第一介电层连接成所述惠斯通电桥的一个半桥。
12.根据权利要求1-7中任一项所述的电子设备，其特征在于，n＝6，所述n个压敏电阻包括两个所述第一压敏电阻和四个所述第二压敏电阻；所述n个压敏电阻在所述第一介电层连接成所述惠斯通电桥的三个半桥；
其中，所述四个所述第二压敏电阻中，两个所述第二压敏电阻在所述接触面上的垂直投影，沿所述第一腔体在所述接触面的垂直投影在第二方向的中心线对称分布，且所述两个所述第二压敏电阻的长边与所述第一方向垂直；另外两个所述第二压敏电阻中、一个所述第二压敏电阻的长边与所述第一方向平行，另一个所述第二压敏电阻的长边与所述第一方向垂直；其中，所述第二方向与所述第一方向垂直。
13.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述惠斯通电桥包括：第三输出端、第四输出端和第五输出端；
所述处理器，还用于接收所述第三输出端、所述第四输出端和所述第五输出端的输出电压，将所述第三输出端的输出电压与所述第四输出端的输出电压的差值作为压力信号，根据所述压力信号确定用户对所述压感按键的按压操作，使所述电子设备执行所述按压操作对应的功能；
所述处理器，还用于将所述第五输出端的输出电压的变化量作为温度补偿信号，以消除温度对所述压力信号的影响。
14.根据权利要求1-7中任一项所述的电子设备，其特征在于，n＝8，所述n个压敏电阻包括两个所述第一压敏电阻和六个所述第二压敏电阻；所述n个压敏电阻在所述第一介电层连接成所述惠斯通电桥的四个半桥；
其中，所述六个所述第二压敏电阻中，每两个所述第二压敏电阻在所述接触面上的垂直投影，沿所述第一腔体在所述接触面的垂直投影在第二方向的中心线对称分布，所述第二方向与所述第一方向垂直。
15.根据权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述六个所述第二压敏电阻中、四个所述第二压敏电阻的长边与所述第一方向垂直，另外两个所述第二压敏电阻的长边与所述第一方向平行。
16.根据权利要求14或15所述的电子设备，其特征在于，所述惠斯通电桥包括：第六输出端、第七输出端、第八输出端和第九输出端；
所述处理器，还用于接收所述第六输出端、所述第七输出端、所述第八输出端和所述第九输出端的输出电压，计算第一差值和所述第一差值的变化量，第二差值和所述第二差值的变化量，以及第三差值和所述第三差值的变化量；其中，所述第一差值是所述第六输出端的输出电压与所述第九输出端的输出电压的差值；所述第二差值是所述第七输出端的输出电压与所述第八输出端的输出电压的差值；所述第三差值是所述第八输出端的输出电压与所述第九输出端的输出电压的差值；
所述处理器，还用于将所述第一差值的变化量与所述第二差值的变化量之和作为压力信号，根据所述压力信号确定用户对所述压感按键的按压操作，使所述电子设备执行所述按压操作对应的功能；
所述处理器，还用于将所述第三差值的变化量作为温度补偿信号，以消除温度对所述压力信号的影响；将所述第一差值的变化量与所述第二差值的变化量之差作为扭曲信号，以消除所述第二压敏电阻的形变对所述压力信号的影响。
17.根据权利要求1-16中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一压敏电阻和所述第二压敏电阻是聚合物制备的矩形块体材料；
或者，所述第一压敏电阻和所述第二压敏电阻是金属或半导体材料制备的应变电阻或应变片。
18.根据权利要求1-17中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一腔体的开口小于所述第一腔体中相对的两个腔壁之间的距离。
19.根据权利要求1-18中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一腔体的开口为从所述第一腔体的腔壁向内延伸的圆弧形。
20.根据权利要求1-19中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一腔体的底部为从所述第一腔体的腔壁向内延伸的圆弧形。
21.根据权利要求1-17中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一腔体的截面为三角形、梯形、矩形、多边形、圆形、扇形或者椭圆形中的任一种。
22.根据权利要求1-21中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述压力检测结构还包括：第二介电层和电容层；
所述第二介电层固定在所述基板的第二面上，所述基板的第二面与所述基板的第一面相对；所述电容层固定在所述第二介电层；其中，所述电容层包括电路连接的一个或多个金属电极；其中，当用户的手指靠近或接触所述第二介电层时，所述金属电极上发生电荷流动，所述电容层输出电信号。
23.根据权利要求1-22中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述压力检测结构还包括绝缘保护层；
所述绝缘保护层设置在所述第一介电层上，用于保护所述第一介电层与所述n个压敏电阻不与外部导通，也不受外界因素的影响；其中，所述外界因素包括环境湿度。
24.根据权利要求1-23中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：电池和电源管理模块；
所述电源管理模块，用于接收所述电池的输入，为所述处理器和所述压力检测结构供电；
其中，所述电源管理模块向所述压力检测结构输出恒压，所述恒压包括1.8伏v、3.3v或者5v等任一电压值；或者，所述电源管理模块向所述压力检测结构输出恒流，所述恒流包括0.3毫安ma、0.5ma或者1ma等任一电流值。
25.一种压力检测结构，其特征在于，所述压力检测结构包括：
基板，所述基板中设有第一腔体，所述第一腔体在所述基板的第一面设有开口；
第一介电层，固定在所述基板的第一面上；
n个压敏电阻，固定在所述第一介电层，n≥2，n为整数；其中，所述n个压敏电阻包括第一压敏电阻和第二压敏电阻，所述第一压敏电阻与所述第二压敏电阻的材质相同，且阻值相同；所述第一压敏电阻在所述n个压敏电阻与所述第一介电层的接触面上的垂直投影沿第一方向的两端，分别位于所述第一腔体在所述接触面的垂直投影沿所述第一方向的两侧；所述第一方向与所述第一压敏电阻的长边平行；所述第二压敏电阻在所述接触面上的垂直投影与所述第一腔体在所述接触面的垂直投影不重合；其中，所述n个压敏电阻在所述第一介电层连接成惠斯通电桥，所述惠斯通电桥的输出端是所述压力检测结构的输出端。
26.根据权利要求25所述的压力检测结构，其特征在于，所述第一介电层是弹性介电层；所述第一介电层通过胶水固定在所述基板的第一面上；
其中，所述胶水的剪切模量大于第二模量阈值。
27.根据权利要求25或26所述的压力检测结构，其特征在于，所述第一压敏电阻在所述接触面上的垂直投影沿所述第一方向的两端，位于所述第一腔体在所述接触面的垂直投影的范围之外。
28.根据权利要求25-27中任一项所述的压力检测结构，其特征在于，所述第一压敏电阻在所述接触面的垂直投影沿第二方向的中心线，与所述第一腔体在所述接触面的垂直投影在所述第二方向的中心线重合；其中，所述第二方向与所述第一方向垂直。
29.根据权利要求25-28中任一项所述的压力检测结构，其特征在于，所述第二压敏电阻的长边与所述第一方向垂直。
30.根据权利要求25-29中任一项所述的压力检测结构，其特征在于，n＝4，所述n个压敏电阻包括两个所述第一压敏电阻和两个所述第二压敏电阻；所述n个压敏电阻在所述第一介电层连接成所述惠斯通电桥的一个全桥；
其中，所述两个所述第二压敏电阻在所述接触面上的垂直投影，沿所述第一腔体在所述接触面的垂直投影在第二方向的中心线对称分布；其中，所述第二方向与所述第一方向垂直。
31.根据权利要求25-28中任一项所述的压力检测结构，其特征在于，n＝2，所述n个压敏电阻包括一个所述第一压敏电阻和一个所述第二压敏电阻；
其中，所述n个压敏电阻在所述第一介电层连接成所述惠斯通电桥的一个半桥。
32.根据权利要求25-27中任一项所述的压力检测结构，其特征在于，n＝6，所述n个压敏电阻包括两个所述第一压敏电阻和四个所述第二压敏电阻；所述n个压敏电阻在所述第一介电层连接成所述惠斯通电桥的三个半桥；
其中，所述四个所述第二压敏电阻中，两个所述第二压敏电阻在所述接触面上的垂直投影，沿所述第一腔体在所述接触面的垂直投影在第二方向的中心线对称分布，且所述两个所述第二压敏电阻的长边与所述第一方向垂直；另外两个所述第二压敏电阻中、一个所述第二压敏电阻的长边与所述第一方向平行，另一个所述第二压敏电阻的长边与所述第一方向垂直；其中，所述第二方向与所述第一方向垂直。
33.根据权利要求25-27中任一项所述的压力检测结构，其特征在于，n＝8，所述n个压敏电阻包括两个所述第一压敏电阻和六个所述第二压敏电阻；所述n个压敏电阻在所述第一介电层连接成所述惠斯通电桥的四个半桥；
其中，所述六个所述第二压敏电阻中，每两个所述第二压敏电阻在所述接触面上的垂直投影，沿所述第一腔体在所述接触面的垂直投影在第二方向的中心线对称分布；其中，所述第二方向与第一方向垂直。
34.根据权利要求33所述的压力检测结构，其特征在于，所述六个所述第二压敏电阻中、四个所述第二压敏电阻的长边与所述第一方向垂直，另外两个所述第二压敏电阻的长边与所述第一方向平行。
35.根据权利要求25-34中任一项所述的压力检测结构，其特征在于，所述第一腔体的开口小于所述第一腔体中相对的两个腔壁之间的距离。
36.根据权利要求25-35中任一项所述的压力检测结构，其特征在于，所述第一腔体的开口为从所述第一腔体的腔壁向内延伸的圆弧形。
37.根据权利要求25-36中任一项所述的压力检测结构，其特征在于，所述第一腔体的底部为从所述第一腔体的腔壁向内延伸的圆弧形。
38.根据权利要求25-37中任一项所述的压力检测结构，其特征在于，所述压力检测结构还包括：
第二介电层，固定在所述基板的第二面上，所述基板的第二面与所述基板的第一面相对；
电容层，固定在所述第二介电层；其中，所述电容层包括电路连接的一个或多个金属电极；
其中，当用户的手指靠近或接触所述第二介电层时，所述金属电极上发生电荷流动，所述电容层输出电信号。