感光组件、摄像模组和电子设备的制作方法

1.本技术涉及摄像模组，尤其涉及感光组件、摄像模组和电子设备。


背景技术：

2.随着移动终端设备的普及，被应用于移动终端设备的用于帮助使用者获 取影像(例如视频或者图像)的摄像模组的相关技术得到了迅猛的发展和进 步。随着消费者对于摄像需求的提升，终端设备上的摄像模组的功能也更为 多样化和强大，例如，广角、长焦、变焦功能。为实现上述功能，感光芯片 逐渐朝着高像素、大芯片的趋势发展。
3.由于大尺寸的感光芯片具有面积大、厚度小的特性，其在组装过程中或 者可靠性测试中受到外力或者温度变化更容易发生弯曲，导致摄像模组的成 像质量的下降。为了优化摄像摄像模组的成像质量，现有的技术思路为：尽 可能地降低感光芯片的弯曲程度，例如，通过加强线路板的抗弯强度和/或刚 度(例如，在线路板的背面贴附补强板)以防止线路板弯曲以降低感光芯片 的弯曲程度。
4.然而，在具体实施中，本技术发明人发现：一方面，即便通过补强板将 感光芯片的弯曲程度降到尽可能地低，但是，摄像模组的实际成像质量也并 没有得到明显的优化且实际成像质量的一致性也相对较差；另一方面，补强 板的使用也带来了一些新的技术问题，例如，接地性能差、散热性能差等。
5.因此，需重新审视感光芯片弯曲这一现象，以获得性能更优的摄像模组。


技术实现要素：

6.本技术的一优势在于提供一种感光组件、摄像模组和电子设备，其中， 所述感光组件通过在线路板的下方配置用于调节感光芯片的弯曲程度的调 整层，以通过所述调整层的结构配置使得所述感光芯片的弯曲程度适配于光 学镜头的场曲，通过这样的方式，所述摄像模组具有更为优化的成像质量且 实际成像质量的一致性相对更高。
7.本技术的另一优势在于提供一种感光组件、摄像模组和电子设备，其中， 所述感光芯片的弯曲程度能够通过所述调整层的结构配置来调整，以使得所 述感光芯片的场曲对应于所述光学镜头的场曲。也就是说，在本技术实施例 中，所述感光芯片的弯曲程度是优化所述摄像模组的实际成像品质的有效变 量。
8.本技术的另一优势在于提供一种感光组件、摄像模组和电子设备，其中， 所述感光芯片的弯曲程度能够通过所述调整层来调整适配，以使得场曲值不 同的多个光学镜头也能够产生出场曲一致性较好的摄像模组。也就是说，在 本技术实施例中，所述光学镜头的场曲值的不一致，能够通过所述感光芯片 的弯曲程度的调整来适配，以提高所述光学镜头的有效利用率。
9.本技术的另一优势在于提供一种感光组件、摄像模组和电子设备，其中， 在本技术一实施例中，所述调整层具有贯穿于所述调整层的开槽，以暴露形 成于所述线路板下表面的用于接地的导电层的至少一部分，通过这样的方式， 提升所述摄像模组的接地性能。
10.本技术的另一优势在于提供一种感光组件、摄像模组和电子设备，其中， 在本技术一实施例中，所述调整层具有贯穿于所述调整层的开槽，以暴露所 述线路板下表面的至少一部分，通过这样的方式，提升所述摄像模组的散热 性能。
11.本技术的另一优势在于提供一种感光组件、摄像模组和电子设备，其中 所述调整层覆盖所述线路板主体内的用于通信的第一类导电通孔，以保护摄 像模组的制造、运输、使用等过程中所述第一类导电通孔不被损坏。
12.通过下面的描述，本技术的其它优势和特征将会变得显而易见，并可以 通过权利要求书中特别指出的手段和组合得到实现。
13.为实现上述至少一目的或优势，本技术提供一种感光组件，其包括：
14.感光芯片；以及
15.线路板组件，包括线路板主体和调整层，所述感光芯片设置于所述线路 板主体上且电连接于所述线路板主体，其中，所述调整层具有用于调整所述 感光芯片的弯曲程度的结构配置。
16.在根据本技术的感光组件中，所述调整层形成于所述线路板主体的下表 面，所述调整层的结构配置被配置为调整所述线路板的弯曲程度以调整所述 感光芯片的弯曲程度。
17.在根据本技术的感光组件中，所述结构配置包括所述调整层的热膨胀系 数与所述线路板主体的热膨胀系数之间存在差值。
18.在根据本技术的感光组件中，所述结构配置包括所述调整层的厚度尺寸 的范围为0.1mm至0.4mm。
19.在根据本技术的感光组件中，所述调整层的厚度尺寸的范围为0.1mm 至0.2mm。
20.在根据本技术的感光组件中，所述结构配置包括所述调整层的厚度尺寸 小于或等于120％的所述线路板主体的厚度尺寸。
21.在根据本技术的感光组件中，所述调整层的厚度尺寸小于或等于110％ 的所述线路板主体的厚度尺寸。
22.在根据本技术的感光组件中，所述调整层的厚度尺寸小于或等于所述线 路板主体的厚度尺寸。
23.在根据本技术的感光组件中，所述结构配置包括所述调整层具有凹陷地 形成于其下表面的至少一开槽。
24.在根据本技术的感光组件中，所述至少一开槽的深度尺寸小于或等于所 述调整层的厚度。
25.在根据本技术的感光组件中，所述开槽被设置于所述线路板主体设定的 中心轴上。
26.在根据本技术的感光组件中，所述至少一开槽包括至少二开槽，其中， 所述至少二开槽相对于所述线路板主体设定的中心轴对称地分布。
27.在根据本技术的感光组件中，所述至少一开槽包括至少二开槽，其中， 所述至少二开槽沿着所述调整层的周向相对于所述线路板主体所设定的中 心轴均匀地且间隔地布置。
28.在根据本技术的感光组件中，所述开槽的最外侧边缘与所述调整层的周 缘之间
的距离大于等于0.1mm。
29.在根据本技术的感光组件中，所述开槽的最外侧边缘与所述调整层的周 缘之间的距离大于等于0.3mm。
30.在根据本技术的感光组件中，所述调整层一体成型于所述线路板的下表 面。
31.在根据本技术的感光组件中，所述调整层由树脂材料制成。
32.在根据本技术的感光组件中，所述线路板主体的弯曲程度为所述线路板 的周缘区域的高度与所述线路板主体的中间区域之间的高度差范围为-25um 至25um。
33.在根据本技术的感光组件中，所述感光芯片的弯曲程度为所述感光芯片 的边缘区域的高度与所述感光芯片的中间区域之间的高度差范围为-5um至 5um。
34.在根据本技术的感光组件中，所述线路板主体的弯曲程度为所述线路板 的周缘区域的高度与所述线路板主体的中间区域之间的高度差范围为
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100um至100um。
35.在根据本技术的感光组件中，所述感光芯片的弯曲程度为所述感光芯片 的边缘区域的高度与所述感光芯片的中间区域之间的高度差范围为-30um至 30um。
36.在根据本技术的感光组件中，所述至少一开槽中至少一开槽贯穿于所述 调整层，以暴露所述线路板的下表面的至少部分区域。
37.在根据本技术的感光组件中，所述线路板主体包括形成于所述线路板下 表面且用于接地的导电层，所述贯穿于所述调整层的所述开槽暴露所述导电 层的至少部分区域。
38.在根据本技术的感光组件中，所述贯穿于所述调整层的所述开槽形成于 所述调整层的边缘区域。
39.在根据本技术的感光组件中，所述线路板主体包括形成于其上表面和其 下表面之间的多层布线层，多层所述布线层之间通过第一类导电通孔实现可 通信地连接，其中，所述调整层覆盖所述线路板主体的下表面的区域包含至 少部分所述第一类导电通孔对应于所述线路板主体的下表面的区域。
40.在根据本技术的感光组件中，所述线路板组件进一步包括电连接于所述 导电层的第二导电层。
41.在根据本技术的感光组件中，所述第二导电层形成于所述贯穿于所述调 整层的所述开槽内。
42.在根据本技术的感光组件中，所述第二导电层进一步地形成于所述调整 层的下表面。
43.在根据本技术的感光组件中，所述贯穿于所述调整层的所述开槽的侧壁 倾斜于所述线路板主体的下表面。
44.在根据本技术的感光组件中，所述线路板组件进一步包括电连接于所述 线路板主体的柔性连接板和连接于所述柔性连接板的连接器，其中，所述调 整层与所述柔性连接板之间具有一定间隙。
45.根据本技术另一方面，进一步提供一种摄像模组，其包括：
46.光学镜头；以及
47.如上所述的感光组件，其中，所述光学镜头保持于所述感光组件的感光 路径上。
48.在根据本技术的摄像模组中，所述光学镜头的场曲适配于所述感光芯片 的弯曲程度。
49.根据本技术的又一方面，还提供一种电子设备，其包括
50.电子设备主体；以及
51.被组装于所述电子设备主体的摄像模组，包括光学镜头和如上所述的感 光组件，其中，所述光学镜头保持于所述感光组件的感光路径上。
52.在根据本技术的电子设备中，所述电子设备主体，包括具有电连接端的 地线，所述地线的所述电连接端电连接于所述导电层。
53.在根据本技术的电子设备中，所述电子设备主体，包括具有电连接端的 地线，所述地线的所述电连接端电连接于所述第二导电层。
54.通过对随后的描述和附图的理解，本技术进一步的目的和优势将得以充 分体现。
55.本技术的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，附图和 权利要求得以充分体现。
附图说明
56.通过结合附图对本技术实施例进行更详细的描述，本技术的上述以及其 他目的、特征和优势将变得更加明显。附图用来提供对本技术实施例的进一 步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术实施例一起用于解释本技术， 并不构成对本技术的限制。在附图中，相同的参考标号通常代表相同部件或 步骤。
57.图1图示了根据本技术实施例的摄像模组的示意图。
58.图2图示了根据本技术实施例的所述摄像模组的感光组件的示意图。
59.图3图示了根据本技术实施例的所述感光组件的线路板组件的弯曲示意 图。
60.图4图示了根据本技术实施例的所述感光组件的线路板组件和感光芯片 的弯曲示意图。
61.图5a图示了根据本技术实施例的所述调整层的开槽位置的一种设置方 式的示意图。
62.图5b图示了根据本技术实施例的所述调整层的开槽位置的另一种设置 方式的示意图。
63.图5c图示了根据本技术实施例的所述调整层的开槽位置的又一种设置 方式的示意图。
64.图5d图示了根据本技术实施例的所述调整层的开槽位置的又一种设置 方式的示意图。
65.图6图示了根据本技术实施例的所述调整层中所述开槽位置的又一示意 图。
66.图7图示了根据本技术实施例的所述调整层的设置位置的示意图。
67.图8图示了根据本技术实施例的所述感光组件的一变形实施的的示意图。
68.图9图示了根据本技术实施例的所述感光组件的另一变形实施的示意图。
69.图10图示了根据本技术实施例的所述感光组件的线路板主体的示意图。
70.图11图示了根据本技术实施例的所述调整层与所述线路板主体的相对 位置关系的示意图。
71.图12图示了根据本技术实施例的所述摄像模组与电子设备主体电连接 的示意图。
72.图13a图示了根据本技术实施例的所述感光组件的又一种变形实施的 示意图。
73.图13b图示了根据本技术实施例的所述感光组件的又一种变形实施的 示意图。
74.图13c图示了根据本技术实施例的所述感光组件的又一种变形实施的 示意图。
75.图13d图示了根据本技术实施例的所述感光组件的又一种变形实施的 示意图。
76.图13e图示了根据本技术实施例的所述感光组件的又一种变形实施的 示意图。
77.图13f图示了图13e所示的所述感光组件的变形实施的布局放大示意图。
78.图14图示了根据本技术实施例的电子设备的示意图。
具体实施方式
79.下面，将参考附图详细地描述根据本技术的示例实施例。显然，所描述 的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是本技术的全部实施例，应理 解，本技术不受这里描述的示例实施例的限制。
80.申请概述
81.如前所述，由于大尺寸的感光芯片具有面积大、厚度小的特性，其在组 装过程中或者可靠性测试中受到外力或者温度变化更容易发生弯曲，导致摄 像模组的成像质量的下降。为了优化摄像摄像模组的成像质量，现有的技术 思路为：尽可能地降低感光芯片的弯曲程度，例如，通过加强线路板的抗弯 强度和/或刚度(例如，在线路板的背面贴附补强板)以防止线路板弯曲以降 低感光芯片的弯曲程度。
82.然而，在具体实施中，本技术发明人发现：一方面，即便通过补强板将 感光芯片的弯曲程度降到尽可能地低，但是摄像模组的实际成像质量也没有 得到明显的优化且实际成像质量的一致性也相对较差；另一方面，补强板的 使用也带来了一些新的技术问题，例如，接地性能差、散热性能差等。
83.究其原因，本技术发明人发现：摄像模组的成像质量不仅仅受感光芯片 的弯曲程度的影响(感光芯片的弯曲程度影响着感光芯片的场曲值)，同时 还受光学镜头的场曲值的影响。而提高摄像模组的成像质量的关键在于确保 光学镜头的场曲值与感光芯片的场曲值适配。也就是说，感光芯片自身的弯 曲程度并不是摄像模组成像质量的必要且充分条件，因此，现有的技术思路
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将感光芯片的弯曲程度尽可能地降低”，并不一定能够提高摄像模组的成 像质量。或者说，感光芯片的弯曲程度并不一定是造成摄像模组成像质量下 降的负面因素。
84.并且，本技术发明人在实际生产场合还发现：不同的光学镜头往往具有 不同的场曲值，如果光学镜头的场曲值过大，在实际生产场合中会被视为不 良品而报废，导致光学镜头的有效利用率不高。本技术发明人意识到：光学 镜头的场曲值过大是个相对概念，其是否过大取决于感光芯片的场曲值，也 就是说，可通过调整感光芯片的场曲值来适配光学镜头的场曲值，以使得原 先被视为不良品的光学镜头也能够被有效地应用。
85.基于上述认知上的改变，本技术的基本构思是将感光芯片的弯曲程度视 为影响摄像模组成像质量的有效变量，并通过结构上的配置来调整所述感光 芯片的弯曲程度以使之适配于光学镜头的场曲值，以提高成像质量和成像质 量的一致性。
86.基于此，本技术提供一种感光组件、摄像模组和电子设备，其中，所述 感光组件包括感光芯片和线路板组件，其中，所述线路板组件包括线路板主 体和调整层，所述感光芯
片设置于所述线路板主体上且电连接于所述线路板 主体，所述调整层形成于所述线路板主体的下表面且具有用于调整所述线路 板主体的弯曲程度以调整所述感光芯片的弯曲程度的结构配置。这样，通过 所述调整层调节所述感光芯片的弯曲程度以使之适配于光学镜头的场曲。
87.在介绍了本技术的基本原理之后，下面将参考附图来具体介绍本技术的 各种非限制性实施例。
88.示例性摄像模组和感光组件
89.如图1所示，根据本技术实施例的摄像模组被阐明，其中，所述摄像模 组30，包括：感光组件20和保持于所述感光组件20的感光路径上的光学 镜头10。这里，在如图1所示意的所述摄像模组30中，所述摄像模组30 被实施为定焦摄像模组30，即，所述光学镜头10与所述感光组件20之间 的相对位置关系保持一定。
90.本领域普通技术人员应可以理解，在本技术实施例中，所述摄像模组30 的类型并不为本技术所局限。例如，在本技术其他示例中，所述摄像模组30 还可以被实施为动焦摄像模组，即，所述摄像模组30还包括设置于所述光 学镜头10和所述感光组件20的驱动元件(图中未示意)，其中，所述驱 动原件用于承载并驱动所述光学镜头10沿着所述感光路径移动，以改变所 述光学镜头10和所述感光组件20之间的相对位置关系。再如，所述摄像 模组30还可以被实施为防抖摄像模组，即，所述摄像模组30还包括设置 于所述光学镜头10和所述感光组件20的防抖马达，以通过所述防抖马达 实现防抖功能。又如，所述摄像模组30还可以包括棱镜等部件，以形成潜 望式摄像模组。
91.图2图示了根据本技术实施例的所述感光组件20的示意图，如图2所 示，在本技术实施例中，所述感光组件20，包括：线路板组件21、感光芯 片22、封装部23、滤光元件24、至少一电子元器件25。其中，在如图2 所示意的感光组件20中，所述感光芯片22被设置于所述线路板组件21 上且通过引线之类的电连接媒介电连接于所述线路板组件21；所述至少一 电子元器件25电连接于所述线路板组件21且位于所述感光芯片22的周 围区域；所述封装部23将所述至少一电子元器件25、所述感光芯片22封 装于所述线路板组件21上且所述封装部23具有一光窗，穿过所述光学镜 头10的光线能藉由所述光窗入射至所述感光芯片22的感光区；所述滤光 元件24被设置于所述感光芯片22的感光路径上，以对入射至所述感光芯 片22的光线进行过滤。
92.如图2所示，在本技术实施例中，所述线路板组件21包括线路板主体 211，所述感光芯片22通过黏着剂附着于所述线路板主体211的上表面， 所述封装部23安装于所述线路板主体211的上表面，以将所述至少一电子 元器件25、所述感光芯片22封装于所述线路板主体211上。特别地，在 如图2所示意的所述感光组件20中，所述封装部23被实施为具有独立结 构的支架，其可通过黏着剂附着于所述线路板主体211的上表面。应可以理 解，在本技术其他示例中，所述封装部23还可以通过其他方式形成于所述 线路板主体211的上表面，例如，其可通过传递模塑、注塑、模压等成型工 艺一体成型于所述线路板主体211的上表面，对此，并不为本技术所局限。
93.特别地，如图2所示，在本技术实施例中，所述线路板组件21进一步 包括一调整层212，其中，所述调整层212能够作用于所述线路板主体211 以改变所述线路板主体211的弯曲程度，从而可控地调整所述感光芯片22 的弯曲程度。应可以理解，所述感光芯片22的弯
高度差范围为-30um至30um，也就是，在本技术实施例中，通过设置所述 开槽213的参数可以控制所述感光芯片22的边缘区域的高度与所述感光芯 片22的中间区域之间的高度差为-30um～30um的任意数值(或者，可以控 制在-25um至25um；或者，可以控制在-20um至20um；或者，可以控制在
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15um至15um)。
98.值得一提的是，当所述感光芯片22的弯曲程度的可调控范围被扩增如 此大的范围时，所述感光芯片22能够适配更多不同场曲值的所述光学镜头 10，即，不同场曲值的所述光学镜头10都能够被利用来生产出具有合格成 像质量的摄像模组30，以提高所述光学镜头10的利用率，降低成本。并且， 场曲值不同的多批次所述光学镜头10能够生产出场曲一致性较好的摄像模 组30。
99.进一步地，在本技术实施例中，为了获得更加的调整效果，对所述开槽 213的配置进行限定，也就是，在本技术实施例中，所述调整层212的结构 配置进一步包括所述开槽213的配置。
100.具体来说，在本技术实施例中，所述至少一开槽213的深度尺寸小于或 等于所述线路板主体211的厚度；所述开槽213的形状并不为本技术所局 限，其可以是矩形、圆形、环形灯对称形状，也可以是其他合适的非对称形 状；所述开槽213的数量也并不为本技术所局限，其可以是单数也可以是复 数。
101.特别地，在本技术实施例中，对所述开槽213的形成位置进行限定。具 体来说，当所述开槽213的数量超过两个时(即，所述至少一开槽213包 括至少二开槽213)，优选地，所述至少二开槽213相对于所述线路板主体 211设定的中心轴对称地分布。应可以理解，当所述至少二开槽213相对于 所述线路板主体211设定的中心轴对称地分布时，所述线路板主体211能 够更为均匀地且均衡地向所述线路板主体211的中心轴方向弯曲，从而所述 感光芯片22也能够更为均匀地且均衡地向所述感光芯片22的中心区域弯 曲。当所述至少一开槽213仅包括一个所述开槽213时，优选地，所述开 槽213被设置于所述线路板主体211设定的中心轴上。
102.同样可行的是，为了控制所述感光芯片22的弯曲效果，在本技术其他 示例中，当所述开槽213的数量超过两个时(即，所述至少一开槽213包 括至少二开槽213)，所述至少二开槽213沿着所述调整层212的周向相 对于所述调整层212设定的中心均匀地且间隔地布置。例如，当所述至少二 开槽213被实施为3个所述开槽213时，其相对于所述调整层212设定的 中心以120
°
均匀地且间隔地沿着所述调整层212的周向布置。
103.图5a至图5d图示了根据本技术实施例的所述开槽213的位置设定的 具体示例。如图5a至5c所示，在这些示例中，所述调整层212设有至少 一指示线，用于指示所述开槽213的设定位置，具体地，在图5a至图5c 所示意的示例中，所述调整层212以其两条对角线，两条轴对称线为指示线。 具体来说，在如图5a所示意的示例中，所述至少一开槽213包括四个所述 开槽213，其分别被设置于所述调整层212的两对角线上且四个所述开槽 213相对于所述调整层212的两条对称轴对称地分布。在如图5b所示意的 示例中，所述至少一开槽213包括两个所述开槽213，其分别被设置于所述 调整层212的横向对称轴的两侧且两个所述开槽213相对于所述调整层 212的纵向对称轴对称地分布(同样地，两个所述开槽213相对于所述调整 层212的横向对称轴对称地分布)。在如图5c所示意的示例中，所述至少 一开槽213包括四个相互连通以形成十字状的所述开槽213，其分别被设置 于所述调整层212的
两条对称轴上且四个所述开槽213相对于所述调整层 212的两条对称轴对称地分布。在如图5d所示意的示例中，所述至少一开 槽213仅包括一个所述开槽213，其被设置于所述调整层212的中心区域 且所述开槽213相对于所述调整层212的两条对称轴对称地分布。
104.应可以理解，在本技术其他示例中，所述调整层212的指示线还可以基 于其他方式确定，例如，以所述调整层212的两条对角线、两条轴对称线、 八分线作为指示线，对此，并不为本技术所局限。同时，在本技术其他示例 中，所述至少一开槽213的位置设定，也可以以其他方式进行布设，对此， 并不为本技术所局限。
105.值得一提的是，如图6所示，当所述至少一开槽213中部分开槽213 邻近地设置于所述调整层212的边缘位置时，优选地，为了防止所述开槽 213边缘破碎，邻近地设置于所述调整层212的边缘的所述开槽213的最外 侧边缘与所述调整层212的周缘之间的距离c大于等于0.1mm，优选地，距 离c大于等于0.3mm。
106.同样值得一提的是，如图7所示，在本技术实施例中，所述线路板组件 21进一步包括电连接于所述线路板主体211的柔性连接板214和连接于所 述柔性连接板214的连接器215。为了确保所述线路板主体211与所述柔 性连接板214之间的有足够的强度和硬度，优选地，在本技术实施例中，在 所述线路板主体211和所述柔性连接板214的一侧留出间隙，其中，该间 隙不设置于所述调整层212也不设置所述封装部23。也就是，为了确保所 述线路板主体211与所述柔性连接板214之间的有足够的强度和硬度，在 本技术实施例中，所述调整层212与所述柔性连接板214之间具有一定间 隙，以使得所述柔性连接板214和所述线路板主体211有充足的结合空间， 以提高两者之间的结合强度和硬度。
107.进一步地，在具体实施中，本技术发明人发现：当所述调整层212完全 地覆盖形成于所述线路板主体211的下表面的用于实现接地的导电层2115 时(例如，所有的所述开槽213的深度都小于所述调整层212的厚度，即， 所有的所述开槽213为凹槽)，所述摄像模组30的接地性能较差，容易造 成局部位置电压过高会损伤器件，存在安全隐患，同时，还可能会影响所述 摄像模组30的拍照性能。
108.具体来说，如图10所示，在本技术实施例中，所述线路板主体211包 括形成于其上表面和其下表面之间的多层布线层2111和多层绝缘层2112， 多层所述布线层2111和多层所述绝缘层2112之间相互交错压合，其中， 多层所述布线层2111中形成于所述线路板主体211的下表面的部分为所述 导电层2115(更明确地，在本技术实施例中，所述导电层2115为铜层)， 多层所述布线层2111之间通过导电通孔连接导通。更具体地，在所述线路 板主体211中，所述导电通孔包括两类导电通孔：第一类导电通孔2113， 用于信号连接(即，实现多层所述布线层2111之间的可通信连接)，以及， 第二类导电通孔2114，用于电磁屏蔽、散热和接地。
109.为了增强所述感光组件20的接地性能，如图8所示，在本技术一变形 实施中，所述开槽213中至少一开槽213贯穿于所述调整层212，以暴露 所述线路板的下表面的至少部分区域，也就是，在该变形实施例中，所述开 槽213中至少存在一通槽。特别地，所述贯穿于所述调整层212的开槽213 的形成位置对应于所述导电层2115，以使得所述导电层2115的至少部分区 域被暴露，通过这样的方式，不仅能增强所述摄像模组30的接地性能，同 时，还能增强所述摄像模组30的散热性能。图12图示了根据本技术实施例 的所述摄像模组30与电子设备主体101电连接的示意图，如图12所示， 所述电子设备主体的地线102具有电连接
端103，所述电连接端103电连 接于所述导电层2115被暴露于所述开槽213的部分，以实现所述摄像模组 30与所述电子设备的地线102连接。优选地，在本技术实施例中，所述电 连接端103的形状与所述开槽213的形状相适配。
110.图9图示了根据本技术实施例的所述感光组件20的另一变形实施的示 意图。在如图9所示意的所述变形实施例中，所述贯穿于所述调整层212 的开槽213(所述通槽)形成于所述调整层212的边缘区域，即，所述通槽 为边缘槽。
111.为了让所述摄像模组30具有更优的接地性能和散热性能，在本技术实 施例中，所述线路板组件21进一步包括电连接于所述导电层2115的第二 导电层216，如图13a所示。相应地，所述摄像模组30可通过所述第二导 电层216实现接地。
112.在如图13a所示意的变形实施例中，所述第二导电层216形成于所述 贯穿于所述调整层212的所述开槽213内，例如，可通过喷涂、印刷、焊 接、镀膜、压合等方式将所述第二导电层216布设于所述贯穿于所述调整层 212的所述开槽213内。在具体实施中，所述第二导电层216，包括但不限 于：导电胶、导电银浆、导电油墨、金属薄片、金属薄膜、导电薄膜等，其 中，所述第二导电层216的厚度尺寸范围可被设置为2um-30um，优选地， 4um-20um。
113.进一步地，在如图13a所示意的变形实施例中，所述第二导电层216 覆盖所述贯穿于所述调整层212的所述开槽213的侧壁，所述导电层2115 暴露于所述开槽213内的区域，以及，所述调整层212的下表面。也就是， 在如图13a所示意的变形实施中，所述第二导电层216覆盖所述调整层212 的整个背面。并且，所述第二导电层216在每一处的厚度尺寸可以是均匀的， 也可以是不均匀的，对此，并不为本技术所局限。
114.图13b图示了根据本技术实施例的所述感光组件20的又一种变形实施 的示意图。在如图13b所示意的变形实施中，所述第二导电层216覆盖暴 露于所述开槽213内的所述导电层2115的一部分和所述开槽213的侧壁 的一部分。
115.图13c图示了根据本技术实施例的所述感光组件20的又一种变形实施 的示意图。在如图13c所示意的变形实施中，所述第二导电层216填充满 所述贯穿于所述调整层212的所述开槽213。
116.图13d图示了根据本技术实施例的所述感光组件20的又一种变形实施 的示意图。在如图13d所示意的变形实施中，所述线路板组件21进一步包 括设置于所述导电层2115和第二导电层216之间的导电件217。具体地， 在该变形实施中，所述导电件217可被实施为一金属薄片，所述金属薄片的 形状和大小与所述开槽213相适配。
117.图13e图示了根据本技术实施例的所述感光组件20的又一种变形实施 的示意图。图13f图示了图13e所示意的所述感光组件20的变形实施的局 部放大示意图。如图13e和图13f所示，在该变形实施中，为了降低所述第 二导电层216的布设难度且提高所述第二导电层216与所述调整层212之 间的结合强度，在该变形实施中，所述贯穿于所述调整层212的所述开槽 213的侧壁倾斜于所述线路板主体211的下表面，及，所述开槽213的侧壁 与所述线路板主体211的下表面之间存在倾斜角。在该变形实施中，所述倾 斜角可被设置为3
°
～80
°
之间，进一步地，可以是5
°
～60
°
，5
°
～30
°ꢀ
之间，或者是其他的合理范围，对此，并不为本技术所局限。
118.如前所述，在本技术实施例中，所述线路板主体211包括两类导电通孔： 用于信号连接第一类导电通孔2113和用于电磁屏蔽、散热和接地的第二类 导电通孔2114。并且，应
可以理解，当所述调整层212通过诸如注塑、传 递模塑、模压等工艺一体地结合于所述线路板主体211的下表面时，所述调 整层212的所述开槽213处被成型模具的压头压合使得对应位置不被所述 调整层212的制成材料所覆盖。优选的，在制成过程中，所述成型模具的压 头应尽可能地避开所述第一类导电通孔2113(如图9所示)，以避免所述 第一类导电通孔2113被所述压头损坏，破坏所述线路板的导电性能。也就 是说，优选地，在本技术实施例中，所述调整层212覆盖所述线路板主体211 的下表面的区域包含至少部分所述第一类导电通孔2113对应于所述线路板 主体211的下表面的区域。
119.综上，基于本技术实施例的所述摄像模组30及其感光组件20被阐明， 其通过在线路板的下方配置用于调节感光芯片22的弯曲程度的调整层212， 以通过所述调整层212的结构配置使得所述感光芯片22的弯曲程度适配于 光学镜头10的场曲，通过这样的方式，所述摄像模组30具有更为优化的 成像质量且实际成像质量的一致性相对更高。
120.并且，在本技术实施例中，所述感光芯片22的弯曲程度能够通过所述 调整层212的结构配置来调整，以使得所述感光芯片22的场曲对应于所述 光学镜头10的场曲。也就是说，在本技术实施例中，所述感光芯片22的 弯曲程度是优化所述摄像模组30的实际成像品质的有效变量。
121.并且，在本技术实施例中，所述感光芯片22的弯曲程度能够通过所述 调整层212来调整适配，以使得场曲值不同的多个光学镜头10也能够产生 出场曲一致性较好的摄像模组30。也就是说，在本技术实施例中，所述光 学镜头10的场曲值的不一致，能够通过所述感光芯片22的弯曲程度的调 整来适配，以提高所述光学镜头10的有效利用率。
122.并且，在本技术一实施例中，所述调整层212具有贯穿于所述调整层 212的开槽213，以暴露形成于所述线路板下表面的用于接地的导电层2115 的至少一部分，通过这样的方式，提升所述摄像模组30的接地性能。
123.并且，在本技术一实施例中，所述调整层212具有贯穿于所述调整层 212的开槽213，以暴露所述线路板下表面的至少一部分，通过这样的方式， 提升所述摄像模组30的散热性能。
124.示意性电子设备
125.根据本技术的又一方面，还提供一种电子设备。图14图示了根据本申 请实施例的电子设备的示意图，如图14所示，所述电子设备100包括电子 设备主体101和组装于所述电子设备主体101的摄像模组30。具体地，所 述摄像模组30安装于所述电子设备主体101的前侧，以作为前置摄像模组 30；或者安装于所述电子设备主体101的后侧，作为后置摄像模组30，对 此，并不为本技术所局限。
126.如图12所示，在本技术实施例中，所述电子设备主体101包括具有电 连接端103的地线102，所述电连接端103电连接于所述导电层2115被暴 露于所述开槽213的部分，以实现将所述摄像模组30与所述电子设备100 的地线102连接。优选地，在本技术实施例中，所述电连接端103的形状 与所述开槽213的形状相适配。应可以理解，在本技术其他示例中，所述地 线102的所述电连接端103也可以电连接于所述第二导电层216，以实现 将所述摄像模组30与所述电子设备100的地线102连接。
127.本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只 作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明 的功能及结构原理已
在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发 明的实施方式可以有任何变形或修改。