用于潜望式摄像模组的组装方法和潜望式摄像模组与流程

1.本技术涉及摄像模组的组装领域，尤其涉及用于潜望式摄像模组的组装方法和潜望式摄像模组，其中，所述组装方法通过所述潜望式摄像模组内部的元器件的运动来代替外部调整来调整所述潜望式摄像模组内部元器件之间的相对位置关系，以不仅提高组装配合精度，而且提高组装效率。


背景技术：

2.随着移动电子设备的普及，被应用于移动电子设备的用于帮助使用者获取影像(例如，视频或者图像)的摄像模组的相关技术得到了迅猛的发展和进步。随着市场需求的变化和发展，配置于移动电子设备(例如，智能手机)的摄像模组也随之改变，近年来对长焦摄像模组提出了需求(这里，长焦摄像模组指的是具有较大有效焦距的摄像模组)，例如，在需要实现多倍变焦拍摄功能的移动电子设备中，长焦摄像模组是必备的模组。
3.随着变焦倍数的增加，长焦摄像模组的总焦距会随之增大，这导致摄像模组的整体高度尺寸不断增高，难以适配电子设备轻薄化的发展趋势。为了解决摄像模组的高度设计和高倍变焦拍摄功能之间的技术矛盾，一些厂商采用潜望式摄像模组来替代传统的直立式摄像模组。相较于传统的直立式摄像模组，潜望式摄像模组中设有光转折元件(例如，棱镜、反射镜等)来改变成像光学路径，从而实现摄像模组整体高度尺寸的降低的同时满足具有较大有效焦距的光学设计需求。
4.然而，潜望式摄像模组具有相对更为复杂的结构，这一方面导致了其成本的上升，另一方面，也直接导致其工艺难度的增加，例如，其组装工艺难度的增加。
5.因此，需要一种优化的用于潜望式摄像模组的组装方案，以提高潜望式摄像模组的组装效率和组装精度。


技术实现要素：

6.本技术的一优势在于提供一种用于潜望式摄像模组的组装方法和潜望式摄像模组，其通过所述潜望式摄像模组内部的元器件的运动来代替外部调整来调整所述潜望式摄像模组内部元器件之间的相对位置关系，以不仅提高组装配合精度，而且提高组装效率。
7.本技术的另一优势在于提供一种用于潜望式摄像模组的组装方法和潜望式摄像模组，其中，所述潜望式摄像模组基于分段主动校准(active alignment：aa)的思想来组装所述潜望式摄像模组，以将所述潜望式摄像模组中各元器件之间的组装误差控制在可调范围内。
8.本技术的另一优势在于提供一种用于潜望式摄像模组的组装方法和潜望式摄像模组，其中，在所述潜望式摄像模组的组装过程中，利用所述潜望式摄像模组的用于光学防抖的第一驱动元件来调整第一光学元件的位置，以提高组装精度且提高组装效率。
9.本技术的另一优势在于提供一种用于潜望式摄像模组的组装方法和潜望式摄像模组，其中，在所述潜望式摄像模组的组装过程中，利用所述潜望式摄像模组的用于自动对
焦的第二驱动元件来进行跑离焦来确定感光芯片的安装位置而无需通过移动感光芯片来跑离焦，通过以这样的方式，来提高组装效率。
10.通过下面的描述，本技术的其它优势和特征将会变得显而易见，并可以通过权利要求书中特别指出的手段和组合得到实现。
11.为实现上述至少一优势，本技术提供一种用于潜望式摄像模组的组装方法，其包括：
12.提供一具有测试图案的标板、一参考芯片和一具有收容腔的模组主体，所述模组主体包括预设于预定位置的第一线路板和第二线路板；
13.将所述参考芯片安装于所述模组主体的预设位置并且所述参考芯片被电连接于所述第二线路板；
14.将第一驱动元件安装于收容腔内，其中，所述第一驱动元件电连接于所述第一线路板；
15.将第一光转折元件安装于所述第一驱动元件，其中，所述标板被设置于所述第一光转折元件的上方且对应于所述第一光转折元件，所述第一驱动元件适于移动所述第一光转折元件以进行光学防抖；
16.将镜头组件安装于所述收容腔内，其中，所述镜头组件位于所述第一光转折元件和所述参考芯片之间，所述镜头组件包括透镜组和用于驱动所述透镜组的第二驱动元件，所述第二驱动元件电连接于所述第一线路板；
17.将第二光转折元件安装于所述收容腔内，所述第二光转折元件位于所述镜头组件和所述感光芯片之间，以通过所述第一光转折元件、所述镜头组件和所述第二光转折元件形成成像光路，使得来自所述标板的成像光线适于沿着所述成像光路抵至所述参考芯片，从而所述参考芯片适于采集所述标板的标板图像；
18.分别电导通所述第一线路板和所述第二线路板，以使得所述参考芯片、所述第一驱动元件和所述第二驱动元件处于工作状态；
19.基于所述参考芯片所采集的所述标板图像中测试图案的成像信息，确定所述第一光转折元件的位置调整信息；
20.基于所述第一光转折元件的位置调整信息，驱动所述第一驱动元件以藉由所述第一驱动元件承载并移动所述第一光转折元件至预设位置；
21.取出所述参考芯片并将感光芯片安装于所述模组主体的预定安装位置，其中，所述感光芯片电连接于所述第二线路板；
22.驱动所述第二驱动元件以藉由所述第二驱动元件承载并移动所述透镜组以改变所述透镜组与所述感光芯片之间的位置关系，其中，在所述透镜组被移动的过程中，所述感光芯片采集所述标板的多张标板图像；以及
23.基于所述多个多张标板图像中所述测试图案的成像信息，调整所述感光芯片的安装位置。
24.在根据本技术的用于潜望式摄像模组的组装方法中，所述第一光转折元件具有垂直的二个承载面和形成于所述两个承载面之间光反射面；其中，将第一光转折元件安装于所述第一驱动元件，包括：将所述模组主体旋转预设角度，以使得模组主体的上表面与水平面呈45度夹角；通过吸附装置吸附于所述第一光转折元件的光反射面的方式从物料盒中取
出所述第一光转折元件；通过所述吸附装置移动所述第一光转折元件，其中，在移动所述第一光转折元件的过程中，所述光反射面与水平面保持平行；以及，将所述第一光转折元件置放于所述第一驱动元件上。
25.在根据本技术的用于潜望式摄像模组的组装方法中，所述物料盒包括多个安装槽，每个所述安装槽与所述第一光转折元件的两个承载面所形成的外轮廓相匹配，以使得当所述第一光转折元件被安装于所述安装槽时，所述第一光转折元件的光反射面与水平面平行。
26.在根据本技术的用于潜望式摄像模组的组装方法中，所述镜头组件还包括外壳体，其中，所述透镜组和所述第二驱动元件被收容于所述外壳体内。
27.在根据本技术的用于潜望式摄像模组的组装方法中，所述镜头组件还包括外壳体，其中，所述透镜组被收容于所述外壳体内，所述第二驱动元件适于驱动所述外壳体和所述透镜组。
28.在根据本技术的用于潜望式摄像模组的组装方法中，基于所述参考芯片所采集的所述标板图像中测试图案的成像信息，确定所述第一光转折元件的位置调整信息，包括：基于所述标板图像中所述测试图案的位置信息和成像清晰度，确定所述第一光转折元件的位置调整信息。
29.在根据本技术的用于潜望式摄像模组的组装方法中，基于所述多个多张标板图像中所述测试图案的成像信息，调整所述感光芯片的安装位置，包括：基于所述多张标板图像中所述测试图案的成像清晰度，生成离焦曲线，其中，所述离焦曲线的横坐标为光学后焦值，纵坐标为成像清晰度；以及，基于所述离焦曲线中最高成像清晰度对应的光学后焦值，调整所述感光芯片的安装位置。
30.在根据本技术的用于潜望式摄像模组的组装方法中，在驱动所述第二驱动元件以藉由所述第二驱动元件承载并移动所述透镜组以改变所述透镜组与所述感光芯片之间的位置关系，其中，在所述透镜组被移动的过程中，所述感光芯片采集所述标板的多张标板图像之前，进一步包括：在所述标板和所述模组主体之间增距光学组件。
31.在根据本技术的用于潜望式摄像模组的组装方法中，所述增距光学组件，包括：光学透镜和反射镜，所述光学透镜对应于所述标板，所述反射镜位于所述光学透镜的下方，适于将来自所述光学透镜的成像光线转向至所述第一光转折元件。
32.在根据本技术的用于潜望式摄像模组的组装方法中，所述组装方法进一步包括：在所述第一光转折元件和所述镜头组件之间设置光圈。
33.根据本技术另一方面，还提供潜望式摄像模组，其中，所述潜望式摄像模组基于如上所述的用于潜望式摄像模组的组装方法组装而成。
34.通过对随后的描述和附图的理解，本技术进一步的目的和优势将得以充分体现。
35.本技术的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，附图和权利要求得以充分体现。
附图说明
36.通过结合附图对本技术实施例进行更详细的描述，本技术的上述以及其他目的、特征和优势将变得更加明显。附图用来提供对本技术实施例的进一步理解，并且构成说明
书的一部分，与本技术实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中，相同的参考标号通常代表相同部件或步骤。
37.图1图示了根据本技术实施例的潜望式摄像模组的立体示意图。
38.图2图示了根据本技术实施例的所述潜望式摄像模组的系统架构示意图。
39.图3图示了根据本技术实施例的所述潜望式摄像模组的截面示意图。
40.图4图示了根据本技术实施例的所述潜望式摄像模组中镜头组件的示意图。
41.图5a图示了根据本技术实施例的用于所述潜望式摄像模组的组装方法的流程图之一。
42.图5b图示了根据本技术实施例的用于所述潜望式摄像模组的组装方法的流程图之二。
43.图6图示了根据本技术实施例的于所述潜望式摄像模组的组装方法的过程示意图之一。
44.图7图示了根据本技术实施例的于所述潜望式摄像模组的组装方法的过程示意图之二。
45.图8图示了根据本技术实施例的于所述潜望式摄像模组的组装方法的过程示意图之三。
46.图9图示了根据本技术实施例的于所述潜望式摄像模组的组装方法的过程示意图之四。
具体实施方式
47.下面，将参考附图详细地描述根据本技术的示例实施例。显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是本技术的全部实施例，应理解，本技术不受这里描述的示例实施例的限制。
48.申请概述
49.如前所述，为了解决摄像模组的高度设计和高倍变焦拍摄功能之间的技术矛盾，一些厂商采用潜望式摄像模组来替代传统的直立式摄像模组。相较于传统的直立式摄像模组，潜望式摄像模组中设有光转折元件(例如，棱镜、反射镜等)来改变成像光学路径，从而实现摄像模组整体高度尺寸的降低的同时满足具有较大有效焦距的光学设计需求。
50.然而，潜望式摄像模组具有相对更为复杂的结构，这一方面导致了其成本的上升，另一方面，也直接导致其工艺难度的增加，例如，其组装工艺难度的增加。
51.图1图示了根据本技术实施例的潜望式摄像模组的立体示意图。图2图示了根据本技术实施例的所述潜望式摄像模组的系统架构示意图。图3图示了根据本技术实施例的所述潜望式摄像模组的截面示意图。如图1至图3所示，根据本技术实施例的潜望式摄像模组，沿着其成像光路，依次包括：第一光转折元件11、透镜组12、第二光转折元件13和感光芯片14，所述第一光转折元件11、透镜组12、第二光转折元件13和感光芯片14被安装于模组主体10所形成的收容腔100内，所述模组主体10具有预设于预定位置的第一线路板17和第二线路板20，其中，所述感光芯片14电连接于所述第二线路板20。应注意到，如图1至图3所示，所述第一线路板17被设置于所述模组主体10的收容腔100内，所述第二线路板20被预设于所述模组主体10的收容腔100外。
52.如图1至图3所示，所述第一光转折元件11对应于一光窗，其中，外界光线通过所述光窗101进入所述模组主体10内，并在所述第一光转折元件11处被所述第一光转折元件11所转向至所述透镜组12。通常，外界光线在所述第一光转折元件11处发生90
°
转折以转向所述透镜组12。
53.在本技术的一些具体示例中，在所述第一光转折元件11的上方(例如，所述光窗101处)或者，在所述第一光转折元件11和所述透镜组12之间可设置光圈15，一通过所述光圈15来改变通光量。具体地，所述光圈15可以是可调大小的光圈15，当然，其也可以是具有固定通光大小的光圈15。并且，在本技术的其他示例中，所述光圈15还可以被设置于所述模组主体10内的其他位置，例如，位于所述第二光转折元件13和所述感光芯片14之间，对此，并不为本技术所局限。
54.在本技术的一些具体示例中，所述潜望式摄像模组，进一步包括用于驱动所述第一光转折元件11以进行光学防抖的第一驱动元件16，其中，所述第一驱动元件16被安装于所述模组主体10的收容腔100且电连接于所述第一线路板17。当然，在本技术其他示例中，用于光学防抖的所述第一驱动元件16还可以被配置为驱动所述透镜组12以进行光学防抖，对此，并不为本技术所局限。
55.所述透镜组12被设置于所述第一光转折元件11的光路出射路径上，用于接收来自所述第一光转折元件11的外界光线并对该外界光线进行聚焦。在本技术实施例中，所述潜望式摄像模组，进一步包括用于驱动所述透镜组12沿着成像光路往复移动的第二驱动元件18，以实现光学对焦。图4图示了根据本技术实施例的所述潜望式摄像模组中镜头组件的示意图。如图4所示，在本技术实施例中，所述透镜组12与所述第二驱动元件18被同时收容于外壳体19内以形成镜头组件120，所述第二驱动元件18适于驱动所述透镜组12在所述外壳体19内沿着成像路径往复移动，以实现光学对焦，其中，所述第二驱动元件18电连接于所述第一线路板17。也就是，在如图4所示意的示例中，所述透镜组12与所述第二驱动元件18具有一体式结构。当然，在本技术其他示例中，所述透镜组12与所述第二驱动元件18可被实施为分体式结构，也就是，所述第二驱动元件18与所述透镜组12独立地设置，例如，在一个具体示例中，所述透镜组12安装于外壳体19内，所述第二驱动元件18适于驱动所述外壳体19和所述透镜组12，对此，并不为本技术所局限。
56.在所述透镜组12的后方为所述第二光转折元件13，所述第二光转折元件13用于将来自所述透镜组12的外界光线转向至所述感光芯片14，其中，在接收到外界光线后，所述感光芯片14通过成像反应生成被测目标的图像。应可以理解，在本技术的一些示例中，也可以不配置所述第二光转折元件13，其原因在于：所述第二光转折元件13的作用在于延长光路长度，也就是，如果光路长度够长的话就无需设置所述第二光转折元件13。当然，在本技术的其他示例中，也可以为所述潜望式摄像模组配置更多数量的光转折元件，例如，在所述第二光转折元件13和所述感光芯片14之间配置第三光转折元件，以延长光路长度，对此，并不为本技术所局限。
57.如图2所示，所述潜望式摄像模组的光路经过多次转折后，其光路总长度相对于现有的直立式摄像模组而言，已增加了多倍。因此，相对于现有的直立式摄像模组而言，所述潜望式摄像模组的光学敏感度更高，即，相对微小的位置变动会给所述潜望式摄像模组的整体光学系统的成像性能带来较大的影响，如微小的偏差导致图像拍摄偏差或者拍摄不到
需求的图像等，故在组装过程中，需要更高组装精度控制。
58.在现有的用于潜望式摄像模组的组装方案中，一般选择将所述第一光转折元件11、镜头组件120和所述第二光转折元件13通过机械定位的方式安装于所述模组主体10的收容腔100内。在将所述第一光转折元件11、镜头组件120和所述第二光转折元件13等元器件预定位组装完成后，依据前述元器件形成的光路结构来安装所述感光芯片14，也就是，在保持前述光学元件的相对位置关系保持固定情况下，可调地安装所述感光芯片14。具体地，在现有的组装方案中，通常采用主动校准(active alignment：aa)的方法调整所述感光芯片14在六个自由度上的位置(也就是，x、y、z、u、v、w方向)。
59.应注意到，在现有的组装方案中，所有的误差校正都集中于(或者说，依赖于)所述感光芯片14的aa阶段，即，通过后续对所述感光芯片14的位置、和角度的调整来弥补前述的安装误差(或者公差)，这种方式会导致诸多问题。
60.首先，如果在所述感光芯片14主动校准之前的前述元器件之间的安装误差较大，后续所述感光芯片14的aa位置调整可能无法满足校正的幅度要求，导致最终组成完成的潜望式摄像模组无法满足精度要求。
61.并且，因为前述光学元件之间的安装误差较大，后续所述感光芯片14的aa过程也因为需要不断尝试去弥补前面的误差而产生大量的调试时间，影响整体组装效率。
62.其次，在现有的感光芯片14的aa过程中，其通过移动所述感光芯片14来实现跑离焦过程。本领域普通技术人员应知晓，跑离焦的目的是为了确定所述感光芯片14与所述透镜组12之间的最佳光学后焦值，以确定所述感光芯片14的期待安装位置。然而，通过移动所述感光芯片14跑离焦的效率低下，其进一步地影响了组装效率。
63.针对上述技术问题，本技术的基本构思为：以分段主动校准(active alignment：aa)的思想来组装所述潜望式摄像模组，以将所述潜望式摄像模组中各元器件之间的组装误差控制在可调范围内。并且，在组装过程中，通过所述潜望式摄像模组内部的元器件的运动来代替外部调整来调整所述潜望式摄像模组内部元器件之间的相对位置关系，以不仅提高组装配合精度，而且提高组装效率。例如，在所述潜望式摄像模组的组装过程中，利用所述潜望式摄像模组的用于光学防抖的第一驱动元件16来调整第一光学元件的位置，以提高组装精度且提高组装效率。再如，在所述潜望式摄像模组的组装过程中，利用所述潜望式摄像模组的用于自动对焦的第二驱动元件18来进行跑离焦来确定感光芯片14的安装位置而无需通过移动感光芯片14来跑离焦，通过以这样的方式，来提高组装效率。
64.基于此，本技术提供了一种用于潜望式摄像模组的组装方法，其包括：提供一具有测试图案的标板、一参考芯片和一具有收容腔的模组主体，所述模组主体包括预设于预定位置的第一线路板和第二线路板；将所述参考芯片安装于所述模组主体的预设位置并且所述参考芯片被电连接于所述第二线路板；将第一驱动元件安装于收容腔内，其中，所述第一驱动元件电连接于所述第一线路板；将第一光转折元件安装于所述第一驱动元件，其中，所述标板被设置于所述第一光转折元件的上方且对应于所述第一光转折元件，所述第一驱动元件适于移动所述第一光转折元件以进行光学防抖；将镜头组件安装于所述收容腔内，其中，所述镜头组件位于所述第一光转折元件和所述参考芯片之间，所述镜头组件包括透镜组和用于驱动所述透镜组的第二驱动元件，所述第二驱动元件电连接于所述第一线路板；将第二光转折元件安装于所述收容腔内，所述第二光转折元件位于所述镜头组件和所述感
光芯片之间，以通过所述第一光转折元件、所述镜头组件和所述第二光转折元件形成成像光路，使得来自所述标板的成像光线适于沿着所述成像光路抵至所述参考芯片，从而所述参考芯片适于采集所述标板的标板图像；分别电导通所述第一线路板和所述第二线路板，以使得所述参考芯片、所述第一驱动元件和所述第二驱动元件处于工作状态；基于所述参考芯片所采集的所述标板图像中测试图案的成像信息，确定所述第一光转折元件的位置调整信息；基于所述第一光转折元件的位置调整信息，驱动所述第一驱动元件以藉由所述第一驱动元件承载并移动所述第一光转折元件至预设位置；取出所述参考芯片并将感光芯片安装于所述模组主体的预定安装位置，其中，所述感光芯片电连接于所述第二线路板；驱动所述第二驱动元件以藉由所述第二驱动元件承载并移动所述透镜组以改变所述透镜组与所述感光芯片之间的位置关系，其中，在所述透镜组被移动的过程中，所述感光芯片采集所述标板的多张标板图像；以及，基于所述多个多张标板图像中所述测试图案的成像信息，调整所述感光芯片的安装位置。
65.在介绍了本技术的基本原理之后，下面将参考附图来具体介绍本技术功能的各种非限制性实施例。
66.示例性用于潜望式摄像模组的组装方法
67.图5a图示了根据本技术实施例的用于所述潜望式摄像模组的组装方法的流程图之一。图5b图示了根据本技术实施例的用于所述潜望式摄像模组的组装方法的流程图之二。如图5a所示，根据本技术实施例的所述组装方法，包括步骤：s110，提供一具有测试图案的标板300、一参考芯片310和一具有收容腔100的模组主体10，所述模组主体10包括预设于预定位置的第一线路板17和第二线路板20；s120，将所述参考芯片310安装于所述模组主体10内的预定位置并且所述参考芯片310被电连接于所述第二线路板20；s130，将第一驱动元件16安装于收容腔100内，其中，所述第一驱动元件16电连接于所述第一线路板17；s140，将第一光转折元件11安装于所述第一驱动元件16，其中，所述标板300被设置于所述第一光转折元件11的上方且对应于所述第一光转折元件11，所述第一驱动元件16适于移动所述第一光转折元件11以进行光学防抖；s150，将镜头组件120安装于所述收容腔100内，其中，所述镜头组件120位于所述第一光转折元件11和所述参考芯片310之间，所述镜头组件120包括透镜组12和用于驱动所述透镜组12的第二驱动元件18，所述第二驱动元件18电连接于所述第一线路板17；以及，s160，将第二光转折元件13安装于所述收容腔100内，所述第二光转折元件13位于所述镜头组件120和所述参考芯片310之间，以通过所述第一光转折元件11、所述镜头组件120和所述第二光转折元件13形成成像光路，使得来自所述标板的成像光线适于沿着所述成像光路抵至所述参考芯片310，从而所述参考芯片310适于采集所述标板300的标板图像。
68.如图5a所示，根据本技术实施例的所述组装方法，进一步包括步骤：s170，分别电导通所述第一线路板17和所述第二线路板20，以使得所述参考芯片310、所述第一驱动元件16和所述第二驱动元件18处于工作状态；s180，基于所述参考芯片310所采集的所述标板图像中测试图案的成像信息，确定所述第一光转折元件11的位置调整信息；s190，基于所述第一光转折元件11的位置调整信息，驱动所述第一驱动元件16以藉由所述第一驱动元件16承载并移动所述第一光转折元件11至预设位置；s200，取出所述参考芯片310并将感光芯片14安装于所述模组主体10的预定安装位置，其中，所述感光芯片14电连接于所述第二线路板
20；s210，驱动所述第二驱动元件18以藉由所述第二驱动元件18承载并移动所述透镜组12以改变所述透镜组12与所述感光芯片14之间的位置关系，其中，在所述透镜组12被移动的过程中，所述感光芯片14采集所述标板的多张标板图像；以及，s220，基于所述多个多张标板图像中所述测试图案的成像信息，调整所述感光芯片14的安装位置。
69.在步骤s110中，提供一具有测试图案的标板300、一参考芯片310和一具有收容腔100的模组主体10，所述模组主体10包括预设于预定位置的第一线路板17和第二线路板20。更具体地，所述标板300具有测试图案，其中，在后续过程中，所述参考芯片310(包括后续的感光芯片14)通过采集所述测试图案的图像并通过这个图像的信息来进行位置判定和调整。在具体实施中，所述测试图案的类型并不为本技术所局限，其包括但不限于：棋盘格图案、三角形图案、圆形图案等。
70.在本技术一个具体的示例中，所述标板300由可透光材料制成，并被布置在一个可主动发光的灯箱中，所述灯箱可以看做是一抽屉型的部件，抽屉上部为光源，下部为承载所述标板300的可透光支撑板，上部光源向下投射光线穿过所述标板300，其中，所述标板300的测试图案通过一部分透光，一部分不透光(或者，透过率较低)，通过这样的方式，形成具有特定明暗对比的所述测试图案。
71.在步骤s120中，将所述参考芯片310安装于所述模组主体10内的预定位置并且所述参考芯片被电连接于所述第二线路板20。也就是，在所述模组主体10内的预定用于安装感光芯片14的位置处设置所述参考芯片310。
72.在本技术实施例中，所述参考芯片310的预设位置可被视为：在所述潜望式摄像模组的组装过程中，感光芯片14通过机械定位能够达到的最佳理想位置。在所述参考芯片310被设置于该预定位置后，所述参考芯片310的位置保持不变。并且，在后续的组装过程中，以所述参考芯片310的所采集的所述标板300的标板图像的成像效果来判断所述模组主体10内各个元器件的安装状态并实施调整过程中的元器件之间的相位位置关系，以控制各个元器件的误差始终保持在可调的范围内。也就是，在后续的组装过程中，设定所述参考芯片310的位置为理想值，并以所述参考芯片310来进行主动校准，以确保在组装过程中，各个元器件之间的误差不会超过可调范围。
73.在步骤s130中，将第一驱动元件16安装于收容腔100内，其中，所述第一驱动元件16电连接于所述第一线路板17。也就是，将所述第一驱动元件16通过机械定位的方式安装于所述模组主体10内并电连接于所述第一线路板17。在本技术实施例中，所述第一驱动元件16用于驱动第一光转折元件11以进行光学防抖。
74.在步骤s140中，将第一光转折元件11安装于所述第一驱动元件16，其中，所述标板300被设置于所述第一光转折元件11的上方且对应于所述第一光转折元件11，所述第一驱动元件16适于移动所述第一光转折元件11以进行光学防抖。也就是，在将所述第一驱动元件16安装于所述模组主体10内后，将所述第一光转折元件11通过机械定位的方式安装于所述第一驱动元件16上。相应地，在本技术要组装的所述潜望式摄像模组中，所述第一光转折元件11具有ois(optical image stabilization)功能。
75.更具体地，在组装所述第一光转折元件11的过程中，首先需要将所述模组主体10旋转一定的角度(理论上一般是旋转45
°
，使得所述第一光转折元件11在安装的时候可以有一个用于安装的水平面)。在具体实施中，可将所述模组主体10在夹具的控制下调整角度，
或者在安装到夹具中的过程就使得所述模组主体10与水平面成45
°
夹角，以使得在组装所述第一光转折元件11时，使得所述光转折元件的光反射面可以以水平的状态被吸附和调整，减小组装难度和组装精度，如下图3所示。
76.如图6所示，所述模组主体10在模组治具320的控制下与xy构成的平面成45
°
角，所述第一光转折元件11在吸嘴治具330的吸附下参与组装过程，具体地，所述吸嘴治具330吸附所述光反射面，并且，所述光反射面在参与组装的过程中于水平面平行。
77.如图6所示，在本技术实施例中，通过所述吸嘴治具330来取放所述第一光转折元件11。特别地，所述第一光转折元件11的所述光反射面为平整的表面，采用真空负压吸附的方式能实现较佳地固定和调整。
78.更具体地，在本技术一个具体的示例中，所述第一光转折元件11可以放置在特定的物料盒340中，所述物料盒340具有向下凹陷的安装槽341，所述安装槽341的形状和所述第一光转折元件11的外轮廓向匹配。特别地，在该示例中，每个所述安装槽341与所述第一光转折元件11的两个承载面所形成的外轮廓相匹配，以使得当所述第一光转折元件11被安装于所述安装槽341时，所述第一光转折元件11的光反射面与水平面平行，如图7所示。
79.更具体地，如图7所示，用于存放所述第一光转折元件11的所述物料盒340，具有多个安装槽341，每个所述安装槽341与所述第一光转折元件11的两个承载面所形成的外轮廓相匹配，以使得当所述第一光转折元件11被安装于所述安装槽341时，所述第一光转折元件11的光反射面与水平面平行。应可以理解，一般机械设备中的夹具都是竖直状态设置的，在取放物料时，物料成水平状态是最方便取放且取放效果相对最好最稳定的，也就是，在拾取所述第一光转折元件11的过程中，所述吸嘴治具330能够竖直地设置并自上而下运动至所述光反射面，并通过负压吸附所述光反射面来实现所述第一光转折元件11的取放和调整。
80.也就是，在本技术实施例中，所述第一光转折元件11具有垂直的二个承载面和形成于所述两个承载面之间光反射面；其中，将第一光转折元件11安装于所述第一驱动元件16，包括：将所述模组主体10旋转预设角度，以使得模组主体10的上表面与水平面呈45度夹角；通过吸附装置吸附于所述第一光转折元件11的光反射面的方式从物料盒340中取出所述第一光转折元件11；通过所述吸附装置移动所述第一光转折元件11，其中，在移动所述第一光转折元件11的过程中，所述光反射面与水平面保持平行；以及，将所述第一光转折元件11置放于所述第一驱动元件16上。并且，所述第一光转折元件11被存放于物料盒340中，所述物料盒340包括多个安装槽341，每个所述安装槽341与所述第一光转折元件11的两个承载面所形成的外轮廓相匹配，以使得当所述第一光转折元件11被安装于所述安装槽341时，所述第一光转折元件11的光反射面与水平面平行。
81.在步骤s150中，将镜头组件120安装于所述收容腔100内，其中，所述镜头组件120位于所述第一光转折元件11和所述参考芯片310之间，所述镜头组件120包括透镜组12和用于驱动所述透镜组12的第二驱动元件18，所述第二驱动元件18电连接于所述第一线路板17。也就是，在将所述第一光转折元件11通过机械定位的方式安装于所述模组主体10内后，再将所述镜头组件120安装于所述收容腔100内。
82.具体地，在组装完成所述第一光转折元件11后，控制所述模组主体10恢复到水平状态，在水平状态下组装所述镜头组件120，其中所述恢复水平状态可以是通过所述治具控制所述模组主体10恢复到水平状态，也可以是重新安装所述模组主体10，即，将所述模组主
体10水平地安装到所述模组治具320上。
83.特别地，在本技术实施例中，所述镜头组件120具有一体式结构，具体地，所述镜头组件120还包括外壳体19，其中，所述透镜组12和所述第二驱动元件18被收容于所述外壳体19内。应可以理解，在该示例中，当所述第二驱动元件18驱动所述透镜组12移动时，所述外壳体19保持不动。、
84.当然，在本技术其他示例中，所述镜头组件120可具有分体式结构，例如，所述镜头组件120还包括外壳体19，其中，所述透镜组12被收容于所述外壳体19内，所述第二驱动元件18适于驱动所述外壳体19和所述透镜组12。应可以理解，在该示例中，在所述第二驱动元件18驱动所述透镜组12时，所述外壳体19的位置也一并被改变。
85.在步骤s160中，将第二光转折元件13安装于所述收容腔100内，所述第二光转折元件13位于所述镜头组件120和所述感光芯片14之间，以通过所述第一光转折元件11、所述镜头组件120和所述第二光转折元件13形成成像光路，使得来自所述标板300的成像光线适于沿着所述成像光路抵至所述参考芯片310，从而所述参考芯片310适于采集所述标板300的标板图像。也就是，在通过机械定位的方式安装完所述镜头组件120后，再将所述第二光转折元件13安装于所述模组内。
86.具体地，在本技术实施例中，所述第二光转折元件13以如图8所示的姿态以机械定位的方式被安装于所述模组主体10内。也就是，如图8所示，所述第二光转折元件13的反射面与从所述透镜组12出射的光路成45
°
夹角，即所述第二光转折元件13的反射面与z轴平行。并且，所述第二光转折元件13具有紧邻所述反射面并垂直于所述反射面的吸附面，当所述反射面平行于z轴时，所述吸附面平行于水平面，如图8所示，吸嘴治具330吸附所述第二光转折元件13的吸附面并安装到所述模组主体10中。
87.应可以理解，当所述第二光转折元件13被安装于所述模组主体10后，所述第一光转折元件11、所述镜头组件120和所述第二光转折元件13形成成像光路，使得来自所述标板300的成像光线适于沿着所述成像光路抵至所述参考芯片310，从而所述参考芯片310适于采集所述标板300的标板图像。
88.在步骤s170中，分别电导通所述第一线路板17和所述第二线路板20，以使得所述参考芯片310、所述第一驱动元件16和所述第二驱动元件18处于工作状态。
89.在步骤s180中，基于所述参考芯片310所采集的所述标板图像中测试图案的成像信息，确定所述第一光转折元件11的位置调整信息。也就是，在所述潜望式摄像模组的组装过程的中段，通过所述参考芯片310对第一光转折元件11、所述镜头组件120和所述第二光转折元件13之间的相对位置关系进行校正。
90.如前所述，在现有的潜望式摄像模组的组装方案中，所有的误差校正依赖于感光芯片14的aa阶段，如果在所述感光芯片14主动校准之前的前述元器件之间的安装误差较大，后续所述感光芯片14的aa位置调整可能无法满足校正的幅度要求，导致最终组成完成的潜望式摄像模组无法满足精度要求。
91.相应地，在本技术实施例中，在所述潜望式摄像模组的组装过程的终端，通过所述参考芯片310以主动校准的方式来调整所述第一光转折元件11、所述镜头组件120和所述第二光转折元件13之间的相对位置关系，以降低三者之间的组装误差。
92.更具体地，在申请实施例中，基于所述参考芯片310所采集的所述标板图像中测试
图案的成像信息，确定所述第一光转折元件11的位置调整信息的过程，包括：基于所述标板图像中所述测试图案的位置信息和成像清晰度，确定所述第一光转折元件11的位置调整信息。也就是，基于所述测试图案在所述标板图像中的位置信息和成像清晰度，来确定所述第一光转折元件11的位置调整信息。
93.在步骤s190中，基于所述第一光转折元件11的位置调整信息，驱动所述第一驱动元件16以藉由所述第一驱动元件16承载并移动所述第一光转折元件11至预设位置。应可以理解，在本技术实施例中，所述第一光转折元件11具有ois功能，因此，可通过所述第一驱动元件16来调整所述第一光转折元件11的位置。即，通过所述第一驱动元件16的定向的偏移来补偿所述第一光转折元件11、所述镜头组件120和所述第二光转折元件13之间安装误差。
94.也就是，在根据本技术的所述潜望式摄像模组的组装方法中，所述组装方法通过所述潜望式摄像模组内部的元器件的运动来代替外部调整来调整所述潜望式摄像模组内部元器件之间的相对位置关系，以不仅提高组装配合精度，而且提高组装效率。具体地，在所述潜望式摄像模组的组装过程中，利用所述潜望式摄像模组的用于光学防抖的第一驱动元件16来调整第一光学元件的位置，以提高组装精度且提高组装效率。
95.在调整完成后，固定所述第一光转折元件11、所述镜头组件120和所述第二光转折元件13的位置，并最终将所述参考芯片310替换为感光芯片14。也就是，所述参考芯片310的位置在步骤s120至步骤s190中保持固定，在通过所述参考芯片310的主动校准确定所述第一光转折元件11、所述镜头组件120和所述第二光转折元件13的安装位置后，将所述参考芯片310替换为所述感光芯片14并调整所述感光芯片14的位置。
96.在步骤s200中，取出所述参考芯片310并将感光芯片14安装于所述模组主体10的预定安装位置，其中，所述感光芯片14电连接于所述第二线路板20。具体地，在本技术一个具体的示例中，如图9所示，取出所述参考芯片310并将感光芯片14安装于所述模组主体10的收容腔100内的过程，包括：首先，将所述模组主体10固定于球心夹具350上，所述球心夹具350通过机械定位的方式固持所述模组主体10并通过限位机构使得所述模组主体10保持一个特定的位置和姿态，其中，在该位姿下，所述模组主体10的进光口处于竖直状态，贴近实际拍摄状态。所述模组主体10被所述球心夹具350固定，所述球心夹具350又被固定在一六轴调整平台上，故所述模组主体10可被六轴地调整。
97.同时，为了模拟真实拍摄状态，进一步地在所述标板300和所述模组主体10之间增距光学组件360，所述增距光学组件360，包括：光学透镜361和反射镜362，所述光学透镜361对应于所述标板300，所述反射镜362位于所述光学透镜361的下方，适于将来自所述光学透镜361的成像光线转向至所述第一光转折元件11。
98.然后，将所述感光芯片14被可六轴调整的夹爪夹持并被固定到所述模组主体10上并通过粘胶或者其他连接方式进行固定，其中固定过程中所述夹具和夹爪可根据获取的图像信息进行空间调制。
99.在步骤s210中，驱动所述第二驱动元件18以藉由所述第二驱动元件18承载并移动所述透镜组12以改变所述透镜组12与所述感光芯片14之间的位置关系，其中，在所述透镜组12被移动的过程中，所述感光芯片14采集所述标板300的多张标板图像。也就是，基于主动校准来调整所述感光芯片14的位姿。
100.如前所述，在现有的感光芯片14的aa过程中，其通过移动所述感光芯片14来实现
跑离焦过程。本领域普通技术人员应知晓，跑离焦的目的是为了确定所述感光芯片14与所述透镜组12之间的最佳光学后焦值，以确定所述感光芯片14的期待安装位置。然而，通过移动所述感光芯片14跑离焦的效率低下，其进一步地影响了组装效率。
101.相应地，在本技术实施例中，所述感光芯片14的跑离焦过程由所述第二驱动元件18驱动所述透镜组12完成。也就是，在根据本技术的所述潜望式摄像模组的组装方法中，所述组装方法通过所述潜望式摄像模组内部的元器件的运动来代替外部调整来调整所述潜望式摄像模组内部元器件之间的相对位置关系，以不仅提高组装配合精度，而且提高组装效率。具体地，在所述潜望式摄像模组的组装过程中，利用所述潜望式摄像模组的用于自动对焦的第二驱动元件18来进行跑离焦来确定感光芯片14的安装位置而无需通过移动感光芯片14来跑离焦，通过以这样的方式，来提高组装效率。
102.在步骤s220中，基于所述多个多张标板图像中所述测试图案的成像信息，调整所述感光芯片14的安装位置。具体地，在本技术实施例中，基于所述多个多张标板图像中所述测试图案的成像信息，调整所述感光芯片14的安装位置的过程，包括：首先，基于所述多张标板图像中所述测试图案的成像清晰度，生成离焦曲线，其中，所述离焦曲线的横坐标为光学后焦值，纵坐标为成像清晰度，例如，mtf确定所述多张标板图像中所述测试图案的成像清晰度。接着，基于所述离焦曲线中最高成像清晰度对应的光学后焦值，调整所述感光芯片14的安装位置。
103.综上，基于本技术实施例的用于潜望式摄像模组的组装方法被阐明，其通过所述潜望式摄像模组内部的元器件的运动来代替外部调整来调整所述潜望式摄像模组内部元器件之间的相对位置关系，以不仅提高组装配合精度，而且提高组装效率。
104.更具体地，所述潜望式摄像模组基于分段主动校准(active alignment：aa)的思想来组装所述潜望式摄像模组，以将所述潜望式摄像模组中各元器件之间的组装误差控制在可调范围内。在所述潜望式摄像模组的组装过程中，利用所述潜望式摄像模组的用于光学防抖的第一驱动元件16来调整第一光学元件的位置，以提高组装精度且提高组装效率。在所述潜望式摄像模组的组装过程中，利用所述潜望式摄像模组的用于自动对焦的第二驱动元件18来进行跑离焦来确定感光芯片14的安装位置而无需通过移动感光芯片14来跑离焦，通过以这样的方式，来提高组装效率。
105.本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。