一种耳机高清音质处理器的制作方法

本实用新型涉及耳机技术领域，尤其是指一种耳机高清音质处理器。

背景技术：

音频信号在耳机线材传输过程中，正极信号线与负极地线之间会产生正弦交流信号的共模干扰，从而产生干扰信号。干扰通过喇叭发出非所需声音，最终导致耳机发出了信号源中没有的声音信号。

现有的耳机处理器对耳机声音处理不够高清，使得耳机播放音质存在杂质，使得耳机播放的声音不清楚，尤其是一部分蓝牙耳机，因此亟需一种耳机高清音质处理器。

技术实现要素：

本实用新型针对现有技术的问题提供一种带有降噪功能的耳机高清音质处理器。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型提供的一种耳机高清音质处理器，包括微处理器、超宽带天线、超宽带模块、蓝牙模块、第一降噪模块、差模共轭线圈和蓝牙天线，所述超宽带天线与所述超宽带模块电性连接，所述蓝牙天线与所述蓝牙模块电性连接，所述蓝牙模块、所述超宽带模块均与所述微处理器电性连接，所述微处理器与所述第一降噪模块电性连接，所述第一降噪模块与所述差模共轭线圈电性连接，所述差模共轭线圈外接有喇叭模块。

作为优选，所述差模共轭线圈由铜质漆包线按差模绕法缠绕形成，所述差模共轭线圈设置于靠近喇叭模块处。

作为优选，所述第一降噪模块为dsp降噪处理装置。

作为优选，所述第一降噪模块包括依次连接的第一前置放大电路、第一50hz陷波电路、第一八阶低通滤波电路、第一高通滤波电路、第一第一后级放大电路、第一可编程带通滤波电路、第一后级放大电路和第一数字滤波/频谱分析电路，所述第一数字滤波/频谱分析电路的输出端与差模共轭线圈电性连接，第一前置放大电路的输入算与所述微处理器电性连接。

作为优选，耳机高清音质处理器还包括第二降噪模块，所述第二降噪模块一端与所述超宽带模块连接，所述第二降噪模块的另一端与所述微处理器电性连接。

作为优选，所述第二降噪模块为dsp降噪处理装置。

作为优选，所述第二降噪模块包括依次连接的第二前置放大电路、第二50hz陷波电路、第二八阶低通滤波电路、第二高通滤波电路、第二后级放大电路、第二可编程带通滤波电路、第二第二后级放大电路和第二数字滤波/频谱分析电路，所述第二数字滤波/频谱分析电路的输出端与微处理器电性连接，第二前置放大电路的输入算与所述超宽带模块电性连接。

作为优选，所述耳机高清音质处理器还包括语音处理模块，所述语音处理模块与所述微处理器电性连接。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提供的一种耳机高清音质处理器，包括微处理器、超宽带天线、超宽带模块、蓝牙模块、第一降噪模块、差模共轭线圈和蓝牙天线，所述超宽带天线与所述超宽带模块电性连接，所述蓝牙天线与所述蓝牙模块电性连接，所述蓝牙模块、所述超宽带模块均与所述微处理器电性连接，所述微处理器与所述第一降噪模块电性连接，所述第一降噪模块与所述差模共轭线圈电性连接，所述差模共轭线圈外接有喇叭模块，与传统的耳机处理器相比，本实用新型增加了第一降噪模块、差模共轭线圈，可通过差模共轭线圈起到消除共模信号的作用，并且本实用新型可通过降噪模块对耳机进行音质进行降职处理，使得耳机发生的声音更加高清。

附图说明

图1为本实用新型的框架示意图。

附图标记分别为：

微处理器--1，超宽带天线--2，超宽带模块--3，蓝牙模块--4，第一降噪模块--5，差模共轭线圈--6，蓝牙天线--7，喇叭模块--8，第二降噪模块--9，语音处理模块--10。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。

如图1所示，本实用新型提供的一种耳机高清音质处理器，包括微处理器1、超宽带天线2、超宽带模块3、蓝牙模块4、第一降噪模块5、差模共轭线圈6和蓝牙天线7，所述超宽带天线2与所述超宽带模块3电性连接，所述蓝牙天线7与所述蓝牙模块4电性连接，所述蓝牙模块4、所述超宽带模块3均与所述微处理器1电性连接，所述微处理器1与所述第一降噪模块5电性连接，所述第一降噪模块5与所述差模共轭线圈6电性连接，所述差模共轭线圈6外接有喇叭模块8，与传统的耳机处理器相比，本实用新型增加了第一降噪模块5、差模共轭线圈6，可通过差模共轭线圈6起到消除共模信号的作用，并且本实用新型可通过降噪模块对耳机进行音质进行降职处理，使得耳机发生的声音更加高清。

具体地，本实用新型的超宽带天线2用于接受和发送超宽带信号，超宽带模块3用于将超宽带天线2接受和发送超宽带信号进行处理，并将处理的信号发送给微处理器1；蓝牙天线7接受和发送蓝牙信号，蓝牙模块4用于将蓝牙天线7接受和发送的信号进行处理，并将处理的信号发送给微处理器1。

本实施例中，所述差模共轭线圈6由铜质漆包线按差模绕法缠绕形成，所述差模共轭线圈6设置于靠近喇叭模块8处，所述第一降噪模块5为dsp降噪处理装置，差模共轭线圈6起到消除共模信号的作用，使音质更高。

本实施例中，所述第一降噪模块5包括依次连接的第一前置放大电路、第一50hz陷波电路、第一八阶低通滤波电路、第一高通滤波电路、第一第一后级放大电路、第一可编程带通滤波电路、第一后级放大电路和第一数字滤波/频谱分析电路，所述第一数字滤波/频谱分析电路的输出端与差模共轭线圈6电性连接，第一前置放大电路的输入算与所述微处理器1电性连接。

如图1所示，本实施例中，耳机高清音质处理器还包括第二降噪模块9，所述第二降噪模块9一端与所述超宽带模块3连接，所述第二降噪模块9的另一端与所述微处理器1电性连接，第二降噪模块9用于将耳机接受到的信号进行降噪处理，本实用新型通过二次降噪，使得耳机的音质更加纯净和高清。

本实施例中，所述第二降噪模块9为dsp降噪处理装置，所述第二降噪模块9包括依次连接的第二前置放大电路、第二50hz陷波电路、第二八阶低通滤波电路、第二高通滤波电路、第二后级放大电路、第二可编程带通滤波电路、第二第二后级放大电路和第二数字滤波/频谱分析电路，所述第二数字滤波/频谱分析电路的输出端与微处理器1电性连接，第二前置放大电路的输入算与所述超宽带模块3电性连接。

如图1所示，本实施例中，所述耳机高清音质处理器还包括语音处理模块10，所述语音处理模块10与所述微处理器1电性连接，语音处理模块10用于接受和识别语音信号，使用者可通过语音处理模块10来语音控制本实用新型的工作状态。

以上所述，仅是本实用新型较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型以较佳实施例公开如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的范围内。