发声装置模组的制作方法

本申请属于发声装置领域，具体涉及一种发声装置模组。

背景技术：

随着科学技术的进步和人们对电子产品娱乐性要求的提高，手机、笔记本电脑、耳机等具有扬声器的消费类产品得到广泛普及，而发声装置模组的应用越来越广，例如受话器、耳机、喇叭或是音响等结构声音的发出均离不开发声模组，发声装置模组的发音方式主要分为动铁式和动圈式两种发声结构；其中动铁式是通过一个结构精密的连接棒传导到一个微型振膜的中心点，从而产生振动并发声。

其中单独的动铁发声模组大多为单一声学特性，例如需要低频与高频同时出声时，为了满足声学性能通常需要设置两个发声单元，一个为低频单元另一个为高频单元，且有些受话器或耳机的发声单元更是多大十几个，大大增加了受话器或耳机整体的体积。

技术实现要素：

本申请实施例的目的是提供一种发声装置模组，能够解决现有技术中受话器或耳机等结构体积过大的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

本申请实施例提供了一种发声装置模组，包括：

壳体，所述壳体具有内腔和第一出声孔，所述内腔中设置有隔板，所述内腔在所述隔板的靠近所述第一出声孔的一侧形成有第一腔室，所述内腔在所述隔板的远离所述第一出声孔的一侧形成有第二腔室，所述第一腔室体积小于所述第二腔室；

所述隔板上设置有位于所述第一腔室内的高频单元，所述第二腔室内设置有低频单元；

所述第一腔室周侧设置有低频通道，所述第二腔室依次通过所述第二出声孔和所述低频通道与所述第一出声孔连通。

可选地，所述内腔形成有内墙，所述内墙与所述隔板形成所述第一腔室，所述内墙的朝向所述第一出声孔一侧设置有敞口，所述内墙的与所述壳体的内表面之间设置有所述低频通道。

可选地，所述高频单元包括第一振膜，所述第一振膜设置于所述第一腔室的敞口处。

可选地，所述内墙对应所述第一出声孔一侧向所述第一腔室内凹陷，所述凹陷与所述第一出声孔位置对应，所述敞口设置在所述凹陷内，所述凹陷与所述壳体的内表面围合形成出声腔，所述低频通道与所述出声腔连通。

可选地，所述内腔朝向所述第一出声孔一侧与所述壳体之间设置有环绕所述第一出声孔周侧的挡板，所述挡板上设置有第三出声孔，所述第三出声孔将所述低频通道与所述第一出声孔连通。

可选地，所述第二出声孔数量为2个，两个所述第二出声孔以所述第一出声孔的中线为轴线对称设置。

可选地，所述第三出声孔与所述第二出声孔数量相同，且两个所述第三出声孔与两个所述第二出声孔一一对应同侧设置。

可选地，所述低频单元包括第二振膜，所述第二振膜设置于所述第二腔室内，所述第二振膜被配置为所述低频单元的发声振膜，所述第二振膜与所述隔板平行设置，所述第二振膜与所述隔板之间设置有间隙。

可选地，所述第一腔室和第二腔室沿所述第一出声孔的开口方向由外向内依次分布。

可选地，所述内腔为圆柱形腔体，所述第一出声孔开设与所述壳体的顶面。

在本申请实施例中，通过将内腔分为依次设置的第一腔室和第二腔室，同时在第一腔室和第二腔室内分别设置低频单元和高频单元，使得一个发声装置模组能够实现高频和低频的同时出声，减小了发声装置模组的体积。

附图说明

图1是本申请实施例中发声装置模组的剖面图；

图2是本申请实施例中发声装置模组的结构示意图。

附图标记说明

1、壳体；11、第一出声孔；12、内腔；121、第一腔室；122、第二腔室；123、高频单元；1231、第一振膜；124、低频单元；1241、第二振膜；125、低频通道；13、隔板；131、第二出声孔；14、内墙；15、出声腔；16、挡板；161、第三出声孔。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的一种发声装置模组进行详细地说明。

本申请实施例提供了一种发声装置模组，如图1至图2所示，包括：

壳体1，所述壳体1具有内腔12和第一出声孔11，所述内腔12中设置有隔板13，所述内腔12在所述隔板13的靠近所述第一出声孔11的一侧形成有第一腔室121，所述内腔12在所述隔板13的远离所述第一出声孔11的一侧形成有第二腔室122，所述第一腔室121体积小于所述第二腔室122；壳体1为发声装置模组的外壳，第一出声孔11为高频声音和低频声音共同的出声孔。

所述隔板13上设置有位于所述第一腔室121内的高频单元123，所述第二腔室122内设置有低频单元124；第一腔室121的体积较小，且第一腔室121靠近第一出声孔11设置，所以将高频单元123设置于第一腔室121内，更加靠近第一出声孔11，能够保证高频出声的声学性能。第二腔室122体积较大，在第二腔室122内设置有低频单元124，使低频单元124拥有更大的后声腔，同时使发声装置模组的低频声学性能更佳。也就是优化了高频与低频的声音，提升了发声装置模组整体的声学性能。

所述第一腔室121周侧设置有低频通道125，所述第二腔室122依次通过所述第二出声孔131和所述低频通道125与所述第一出声孔11连通。第二腔室122内的低频单元124发声后声音穿过第二出声孔131到达低频通道125内，再经由低频通道125将低频声音传出第一出声孔11即可实现高频与低频声音的同时传出，且占用体积较小。

可选地，如图1至图2所示，所述内腔12形成有内墙14，所述内墙14与所述隔板13形成所述第一腔室121，所述内墙14的朝向所述第一出声孔11一侧设置有敞口，所述内墙14的与所述壳体1的内表面之间设置有所述低频通道125。具体的，图1为发声装置模组的剖面图，可以看出，第一出声孔11开设与壳体1的顶面，由外向内依次在内腔12中设置第一腔室121和第二腔室122，高频单元123的出声方向朝向第一出声孔11，第二出声孔131开设在高频单元123周侧的隔板13上。隔板13为第一腔室121的底板，内墙14为第一腔室121的侧壁和顶板，并在内腔12的顶部设置有敞口，该敞口为低频模组的出声孔。

可选地，如图1至图2所示，所述高频单元123包括第一振膜1231，所述第一振膜1231设置于所述第一腔室121的敞口处。高频单元123的声音通过第一振膜1231的振动而传出。

具体的，高频单元123包括第一衔铁、第一磁铁、第一线圈、第一磁轭、第一驱动杆和第一振膜1231，两块第一磁铁沿第一出声孔11的开口方向由外向内依次设置，第一磁铁的一侧设置有第一线圈，第一磁轭环绕包围于两块第一磁铁，第一衔铁呈u形，第一衔铁的一端由第一线圈穿入、并由两块第一磁铁之间的间隙穿出与第一驱动杆连接，第一驱动杆与第一振膜1231连接。

第一线圈和第一磁轭均为环状结构且水平同轴设置，第一磁轭底面固定在隔板13上，第一衔铁一端固定在第一磁轭的顶面，另一端穿出第一磁铁后通过第一驱动杆与第一振膜1231同步振动。第一衔铁的振动端通过第一驱动杆与第一振膜1231连接，当第一衔铁的振动端振动时，带动第一振膜1231振动从而发出高频声音。

可选地，如图1至图2所示，所述内墙14对应所述第一出声孔11一侧向所述第一腔室121内凹陷，所述凹陷与所述第一出声孔11位置对应，所述敞口设置在所述凹陷内，所述凹陷与所述壳体1的内表面围合形成出声腔15，所述低频通道125与所述出声腔15连通。出声腔15能够对高频声音的传出进行聚集与优化，使高频的声学性能提升。

可选地，所述内腔12朝向所述第一出声孔11一侧与所述壳体1之间设置有环绕所述第一出声孔11周侧的挡板16，所述挡板16上设置有第三出声孔161，所述第三出声孔161将所述低频通道125与所述第一出声孔11连通。其中第三出声孔161能够起到滤波的作用，从而可以滤除交流噪声和杂音及感应信号，进一步提升低频单元124的声学性能，使用户获得更好的听觉体验。同时能够进一步限定出声腔15的区域，在出声腔15内，低频与高频声音混合后从第一出声孔11内传出。

可选地，如图1至图2所示，所述第二出声孔131数量为2个，两个所述第二出声孔131以所述第一出声孔11的中线为轴线对称设置。为了保证低频声音顺畅的传出，通过设置两个第二出声孔131既不影响低频单元124的声学性能，也能够使低频单元124声音的传出更加的顺畅。

可选地，如图1至图2所示，所述第三出声孔161与所述第二出声孔131数量相同，且两个所述第三出声孔161与两个所述第二出声孔131一一对应同侧设置。为了减小低频声音在传输过程中的损失，将第三出声孔161也设置为两个，两侧的第三出声孔161与第二出声孔131位置对应设置。当低频声音传出后，能够直接通过两侧的第二出声孔131，更加快速的达到出声腔15内与高频单元123的发出的声音汇聚，进一步从第一出声孔11内传出。保证了发声装置模组的音频品质，提高了声学性能。

可选地，如图1至图2所示，所述低频单元124包括第二振膜1241，所述第二振膜1241设置于所述第二腔室122内，所述第二振膜1241被配置为所述低频单元124的发声振膜，所述第二振膜1241与所述隔板13平行设置，所述第二振膜1241与所述隔板13之间设置有间隙。

低频单元124包括第二衔铁、第二磁铁、第二线圈、第二磁轭、第二驱动杆和第二振膜1241，两块第二磁铁沿第二出声孔131的开口方向由外向内依次设置，第二磁铁的二侧设置有第二线圈，第二磁轭环绕包围于两块第二磁铁，第二衔铁呈u形，第二衔铁的一端由第二线圈穿入、并由两块第二磁铁之间的间隙穿出与第二驱动杆连接，第二驱动杆与第二振膜1241连接。

第二线圈和第二磁轭均为环状结构且水平同轴设置，第二磁轭底面固定在隔板13上，第二衔铁一端固定在第二磁轭的顶面，另一端穿出第二磁铁后通过第二驱动杆与振膜同步振动。第二衔铁的振动端通过第二驱动杆与第二振膜1241连接，当第二衔铁的振动端振动时，带动第二振膜1241振动从而发出低频声音。

可选地，如图1至图2所示，所述第一腔室121和第二腔室122沿所述第一出声孔11的开口方向由外向内依次分布。也就是说如果第一出声孔11开设于顶面，则由第一出声孔11的开孔方向由外至内依次设置有第一腔室121和第二腔室122，保证了低频与高频声音的传输顺畅。同时也可以将第一出声孔11开设于第一腔室121的一侧，也能够实现高频与低频声音的传出。

可选地，如图1至图2所示，所述内腔12为圆柱形腔体，所述第一出声孔11开设与所述壳体1的顶面。圆柱型的内腔12形状，可以优化发声单元的能量转换效率。同时也可以将第一振膜1231和第二振膜1241设置为圆形，圆形的第一振膜1231和第二振膜1241比常见的方形振膜有效面积更大优于现有市场上常见的长方体外形。具体的，发声装置模组的壳体1整体结构也可以设计为圆柱形，圆柱形的外形不但更加节省空间，同时也可以匹配客户产品的需求。

具体的，上述发声装置模组能够应用在耳机或受话器的出声装置内，在保证了声学性能的前提下，体积更加小巧，给予了厂家更多的造型设计空间，且结构简单易于生产。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。