一种支持主动适配与音质处理的无线麦克风的制作方法

本实用新型涉及麦克风领域，更具体地，涉及一种支持主动适配与音质处理的无线麦克风。

背景技术：

由于这几年无线设备的高速发展，许多人的家里都会购置一些无线设备，以便提升生活的便利性和科技感，其中就包括蓝牙音箱，伴着今年疫情的长时间存在，使用户对k歌、直播等电子产品需求持续激烈增长。

为了满足市场的需求，也出现了许多便携式麦克风，如采用领夹式或挂耳式的小型无线麦克风，且该类型的麦克风也开始搭载降噪功能，以便提升收音效果，虽然解决了便携小巧，收音质量的问题，但是依旧难以找到一个可以在收音的同时，可进一步改善音质，大多数采用都是发送至其他播放或录取设备中，由该设备进一步修音与优化；另外，这类小型麦克风适配设备有限，无法适配更多类型的无线蓝牙音响等设备，且首次蓝牙配对需要手动配对，特别是面对较多蓝牙设备连接时，需要逐一配对，导致适配过程麻烦。

技术实现要素：

本实用新型为克服现有技术中小型麦克风收音后无法自行优化音质，以及麦克风主动适配多个蓝牙设备的问题，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种支持主动适配与音质处理的无线麦克风。

一种支持主动适配与音质处理的无线麦克风，包括第一壳体、第二壳体、功能按键、夹持件和主板，第一壳体和第二壳体相匹配连接，主板设在第一壳体和第二壳体之间，功能按键设在第一壳体一侧，且功能按键与主板电性连接，夹持件设在第二壳体一侧；主板上设有麦克风拾音头，麦克风拾音头位于主板一端；主板上设有音频处理电路和控制电路，音频处理电路和控制电路电性连接，通过夹持件固定在身上后，麦克风拾音头进行收音，获得的声音通过音频处理电路进行处理后，通过控制电路发送到播放设备或录音设备。

进一步的，音频处理电路包括耳放模块、mic降噪模块和dsp模块，耳放模块和mic降噪模块均与dsp模块电性连接，声音通过mic降噪模块处理后，将进入dsp模块进一步混音和算法优化，使音质得到进一步提升，当耳机与麦克风连接，耳放模块可进一步优化音质，使通过传入麦克风的音质更佳。

进一步的，控制电路包括无线连接模块和电源模块，连接模块和电源模块均与音频处理电路电性连接，无线连接模块可以主动与多个设备进行匹配连接，无需首次手动配对，开启即连接，如手机或无线蓝牙播放设备等，电源模块提供稳定的电源。

进一步的，控制电路还包括音频输出模块，音频输出模块与音频处理电路电性连接，通过音频输出模块可将声音同时输出到1个或多个音响等设备上，并进行同步播放或录制。

进一步的，主板包括耳机插孔和充电插座，耳机插孔和充电插座均设在主板上的一端，当手机与麦克风连接且播放伴奏时，耳机插孔可连接耳机，使用户通过麦克风听到伴奏，充电插座可为麦克风提供充电。

进一步的，第二壳体上还设有第一开孔和第二开孔，第一开孔与耳机插孔相对应连接，第二开孔与充电插座相对应连接，数据线可通过第一开孔和第二开孔连接耳机插孔和充电插座。

进一步的，第二壳体还设有拾音孔，拾音孔与麦克风拾音头相对应连接，便于声音通过拾音孔录入麦克风拾音头内。

进一步的，还包括电池，电池设在第一壳体和第二壳体之间，且电池与主板电性连接，电池为主板提供稳定的电源。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

通过在数字麦克风增加mic降噪模块和dsp模块，当数字麦克风通过无线连接模块和手机连接后，手机的音乐和麦克风拾音头拾取的声音将通过mic降噪模块和dsp模块，声音信号经过混音和算法处理后输出至手机上，或通过音频输出模块发送到音响上，使音质得到进一步的提升，可以不用通过其他修音设备进行优化音质，可直接输出至相关设备；另外，数字麦克风通过无线连接模块，即蓝牙模块，可主动适配连接多个播放设备或录制设备，可以简单直接与后级蓝牙音箱真正无线连接k歌，在手机与设备连接后，只要打开按键，语音与手机伴奏立即发射到蓝牙网关，并有能力主动搜索并连接后级蓝牙播放设备，后级蓝牙播放设备兼容全部蓝牙方案，便可实现在家庭ktv、会议扩音或广场舞领唱等场景下使用。

附图说明

图1为本实用新型一种支持主动适配与音质处理的无线麦克风的立体结构图(一)。

图2为本实用新型一种支持主动适配与音质处理的无线麦克风的立体结构图(二)。

图3为本实用新型一种支持主动适配与音质处理的无线麦克风的侧视结构图(一)。

图4为本实用新型一种支持主动适配与音质处理的无线麦克风的侧视结构图(二)。

图5为本实用新型一种支持主动适配与音质处理的无线麦克风的爆炸结构图。

图6为本实用新型一种支持主动适配与音质处理的无线麦克风的电路图。

附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的；相同或相似的标号对应相同或相似的部件；附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本实用新型作进一步的说明。

本实用新型实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。

此外，若有“第一”、“第二”等术语仅用于描述目的，主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量，而不能理解为指示或者暗示相对重要性。

参阅图1和图5，一种支持主动适配与音质处理的无线麦克风，包括第一壳体1、第二壳体2、功能按键3、夹持件4和主板5，第一壳体1和第二壳体2相匹配连接，主板5设在第一壳体1和第二壳体2之间，功能按键3设在第一壳体1一侧，且功能按键3与主板5电性连接，夹持件4设在第二壳体2一侧；主板5上设有麦克风拾音头502，麦克风拾音头502位于主板5一端，该tws麦克风内部还包括电池6，电池6设在第一壳体1和第二壳体2之间，且电池6与主板5电性连接，可为主板5提供稳定电源；主板5上设有音频处理电路和控制电路，音频处理电路和控制电路电性连接，在工作时，通过麦克风拾音头502对声音拾音，并交由音频处理电路处理后，最后通过控制电路进行输出。

音频处理电路包括耳放模块、mic降噪模块和dsp模块，耳放模块和mic降噪模块均与dsp模块电性连接，mic降噪模块可对获取的声音进行降噪处理，提升声音清晰度，再通过dsp模块的算法进一步优化，使输出的声音更优，耳放模块用于当耳机连接麦克风时，可进一步处理，使输出到耳机的音频质量稳定清晰，控制电路包括无线连接模块和电源模块，无线连接模块和电源模块均与音频处理电路电性连接，无线连接模块可以主动与多个设备进行匹配连接，无需首次手动配对，开启即连接，无线连接模块会选用蓝牙模块，通过无线连接模块可与手机等设备连接，当用户需要伴奏歌唱时，可通过手机将伴奏传至麦克风，并将伴奏和用户的声音一同传输至dsp模块内进行混音和优化音质处理，减少后期处理，使输出的声音更加清晰且好听，电源模块可保证电池的输出更为合理与稳定，此外，控制电路还包括音频输出模块，音频输出模块与音频处理电路电性连接，通过音频输出模块对多个自带蓝牙功能的设备输出，并进行同步播放或录音等功能。

另外，无线连接模块内具备tws模块，用于多个持有该麦克风时，可进行组队模式，便于需要进行多人发声至一个或多个播放设备时使用。

从图2～4可看出，主板5包括耳机插孔503和充电插座，耳机插孔503和充电插座均设在主板5上的一端，而第二壳体2上还设有第一开孔203和第二开孔201，第一开孔203与耳机插孔503相对应连接，第二开孔201与充电插座相对应连接，另外，第二壳体2还设有拾音孔202，拾音孔202与麦克风拾音头502相对应连接，使声音可以通过拾音孔202，录入至麦克风拾音头502内，利用耳机插孔503可插入有线耳机，当需要安静听伴奏歌唱或发言时，可插上耳机，听着伴奏发声，而充电插座便于充电输入。

使用时，只需通过夹持件4将该麦克风固定在衣服上，通过功能按键3进行开机、匹配手机、蓝牙音响或蓝牙录音机等设备，便可进行根据情况是否利于手机播放伴奏，用户直接发声，声音通过麦克风拾音头502传入音频处理电路处理后，并通过控制电路进行输出至连接的设备中。

实施例1

结合6图，本实施例中的麦克风同上述的麦克风基本一致，其不同之处在于，本实施例中对音频处理电路和控制电路进一步进行说明，具体为：其中耳放模块、mic降噪模块、dsp模块、电源模块和无线连接模块可采用ab5325b芯片代替，ab5325b芯片具备上述模块功能，音频输出模块可采用ab5305u芯片，单独一个该麦克风使用时，无线连接模块内的tws模块不参与工作，当多个该麦克风使用时tws模块才工作，ab5325b芯片可利用无线连接模块，即蓝牙模块，与手机连接，声音通过耳放模块、mic降噪模块和dsp模块处理后输出，实现音质优化处理，如果只需录入至手机，只利用蓝牙模块进行传输工作即可，ab5305u芯片不会工作，若需要发送到其他蓝牙音箱等设备时，才使用ab5305u芯片进行音频输出至其他蓝牙设备。

其作用是将音频处理的功能和发射音频的功能适当分开，当不需要对其他蓝牙设备进行输出时，只有ab5325b芯片进行工作，减少功耗，提高麦克风续航能力。

实施例2

本实施例中的麦克风同上述的麦克风基本一致，其不同之处在于，本实施例中对音频处理电路和控制电路的结构进一步进行说明，具体为：耳放模块、mic降噪模块、dsp模块、电源模块和无线连接模块可采用高通csr8675芯片代替，高通csr8675芯片具备上述模块的所有功能，通过该芯片实现对声音的优化和混音处理，并将其输出至连接的无线设备中进行录制或播放。

其作用是减少该麦克风的体积，通过一个芯片实现可满足上述功能，减少芯片占据主板5的体积，使主板5可适当调整合理体积，进一步优化麦克风的便携性。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。