一种5G信号防衰减手机保护套的制作方法

本实用新型涉及手机保护套技术领域，具体地涉及一种专用于5g手机的手机保护套。

背景技术：

随着我国经济的发展，手机，作为一种通讯工具。有最开始的只有通话功能的手机，逐渐替换为多功能手机，包括商务，摄影，学习，音乐和电视等功能。同时，随着手机的不断发展，操控也从原先的按键输入，替换为触屏操作，触屏手机为了实现触屏的功能，其设计为易感应手指滑动和点触压力的屏幕，这也决定了其屏幕易压、易碎的特点。因此，手机保护套的出现实现了保护手机屏幕避免磕碰和压碎的功能，同时，手机保护套也具有装饰手机的功能。因此，手机保护套大受人们的喜爱和欢迎。

现有的手机套为获得更高的防摔性能和丰富的外观，通常采用套啤模具进行加工，通过两种不同材料如聚碳酸酯材料(pc材料)和热塑性聚氨酯弹性体橡胶材料(tpu材料)的组合来满足产品要求，一方面pc材料材质较硬，作为底壳部使用具有防摔耐磨的优点，另一方面tpu材料材质较软，能起到缓冲外界撞击力保护手机的作用。

d3o材料是由一种由“智能分子”组成(粘胶液和一种聚合物化合而成)的抗冲击单一材料，可在不同的重力冲击下呈现出来两种机械似的状态(坚硬与柔软)。在常态下保持松弛的状态，柔软而具有弹性，一旦遭到剧烈撞击或挤压的时候，分子间立刻相互锁定，迅速收紧变硬从而消化外力，形成一层防护层，当外力消失后，材料会回复到它最初的松弛软弹状态。它可以在纳米秒时内在不同的冲击情况作出不同的反应。d3o材料目前主要应用于在运动服装护具，如滑雪服、摩托车服、自行车骑行服、水上运动服等，以及警用、军用防护装备等，很少应用到手机及手机保护套上。

目前随着5g手机的普及，申请人发现pc材料和tpu材料对于5g信号会产生明显的衰减作用，影响手机信号传输效率，该技术问题亟待解决。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决上述技术问题，提供一种手机保护套及其制造方法。

本实用新型实现发明目的采用的技术方案是：一种5g信号防衰减手机保护套，包括位于上层的第一材料层和位于底层的第二材料层，所述第一材料层和所述第二材料层相粘结固定，其特征在于，所述第一材料层由相互隔离的上框体和下框体组成，所述上框体和下框体之间通过两个或两个以上的第一筋条连接，所述上框体和下框体之间填充固定有第三材料层。

具体地，所述第一材料层为聚碳酸酯材料，所述第二材料层为热塑性聚氨酯弹性体橡胶材料，所述第三材料层为d3o材料。

具体地，所述第二材料层向上延伸有第二筋条，所述第一筋条两两设置为一组，所述第二筋条嵌入所述两两一组的第一筋条之间并相互贴合。

优选地，所述第二筋条为梯柱体，所述第二筋条的顶部与所述上框体的底部接触粘合。

优选地，所述第二材料层的底面喷涂有uv涂层。

优选地，所述第二材料层与所述第一材料层接触的端面设置有一凹槽面，所述凹槽面为向下内凹延伸的圆弧面。

优选地，所述第三材料层为方形框体结构，所述第三材料层的侧面设有向外突出的圆弧部。

优选地，所述圆弧部的高度为0.4-0.6毫米。

本实用新型还提供一种5g信号防衰减手机保护套制造方法，包括以下步骤：

a.通过第一注塑模具加工获得第二材料层；

b.将所述第二材料层置于第二注塑模具内进行套啤注塑加工，在所述第二材料层上成型第一材料层；

c.将成型后的第一材料层和第二材料层置于第三注塑模具内进行套啤注塑加工，在所述第一材料层内成型第三材料层，制造得到手机保护套。

优选地，所述步骤b中将所述第二材料层置于第二注塑模具内进行套啤注塑加工，在所述第二材料层上成型第一材料层时，先加工获得较多个第一筋条，然后裁剪掉部分第一筋条。

优选地，所述先加工获得的较多个第一筋条包括多组，每组由一大一小的两个第一筋条组成，然后裁剪掉全部大的第一筋条。

优选地，所述步骤a通过第一注塑模具加工获得第二材料层后还包括：在所述第二材料层的底部喷涂uv涂层。

优选地，在所述第一材料层内成型第三材料层时，先将第三材料层对应手机按键的按键孔位置全部注塑成型，成型完成后再进行所述按键孔的冲切，得到第三材料层上相应的按键孔。

本实用新型的有益效果是：

1、申请人经过大量测试发现现有的pc材料和tpu材料对于手机5g信号会产生明显的衰减作用，而d30材料对手机5g信号的衰减作用不明显，但是d30材料的机械性能较差，不能单独作为手机保护套材料使用，在加工时也不能很好地与pc材料和tpu材料进行很好地粘结，长时间使用后会产生开裂等问题。对此，申请人提出一直新颖的手机套保护结构，通过d30材料填充到tpu材料内部，由pc材料和tpu材料直接粘结连接，这样一方面可以大量地使用d30材料，降低手机保护套对手机5g信号的衰减，另一方面，能避免d30材料与pc材料和tpu材料粘结不牢固问题。

2、本实用新型的另一个方面，在制造过程中，将所述第二材料层置于第二注塑模具内进行套啤注塑加工，在所述第二材料层上成型第一材料层时，先加工获得较多个第一筋条，然后裁剪掉部分第一筋条，可以尽可能地减少tpu材料的使用，进一步降低手机5g信号的衰减。

3、本实用新型的另一个方面，在制造过程中，由于现有的手机保护套第二材料层与第一材料层的接触面为斜面，在对第二材料层的底面喷涂uv涂层时，uv材料会溅到第二材料层的接触面上，导致第一材料层和第二材料层相互粘结不牢固，为此，本实用新型通过将所述第二材料层与所述第一材料层接触的端面设置有一凹槽，设计该凹槽面为向下内凹延伸的圆弧面，可以有效地避免uv材料溅到第二材料层的接触面上。

4、本实用新型的另一个方面，申请人发现，在d30材料的成型过程中，如果在手机保护套手机按键的位置存在模具组件，d30材料成型的过程会产生困气现象，导致成型后的d30材料表面产生杂乱无章的纹路，影响产品外观，本实用新型通过先将第三材料层对应手机按键的按键孔位置全部注塑成型，成型完成后再进行所述按键孔的冲切，得到第三材料层上相应的按键孔的方式，可以增加d30材料在注塑过程中的流动性，改善该困气现象。

5、本实用新型的另一个方面，通过将第三材料层的侧面设有向外突出的圆弧部，可以进一步增加d30材料在注塑过程中的流动性，进一步地改善困气现象。

附图说明

图1为实施例1的结构透视图。

图2为实施例1的结构分解图。

图3为实施例2的结构分解图。

图4为实施例3第二材料层的结构剖视图。

图5为实施例3第二材料层喷uv的结构剖视图。

图6为实施例4改进前第三材料层的结构剖视图。

图7为实施例4改进后第三材料层的结构剖视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型实施例进行详细描述。

实施例1

本实施例提供一种5g信号防衰减手机保护套，其结构透视图参看附图1，其结构分解图参看附图2，包括位于上层的第一材料层1和位于底层的第二材料层2，第一材料层1和第二材料层2相粘结固定，第一材料层由相互隔离的上框体11和下框体12组成，上框体11和下框体12之间通过两个或两个以上的第一筋条连接13，上框体11和下框体12之间填充固定有第三材料层3。所述第一材料层为聚碳酸酯材料，所述第二材料层为热塑性聚氨酯弹性体橡胶材料，所述第三材料层为d3o材料。

对手机用户而言，信号完整性是关系到信号强弱的首要问题，主要影响电路的射频应用和高速数字信号应用。而相关产品材料的选择成为关键，特别是能够提高信号完整性的材料的选择比较关键。高频材料在宽频范围内能够保持低损耗因子的最小变化。这些材料通常用于高频率应用，频率到77ghz甚至更高。除损耗因子的改善外，这些材料在厚度和介电常数控制上也很精确，会提高电路板上的信号完整性。当处理信号完整时，手机信号随之得到加强。

本实用新型的手机保护套大量地使用了d3o材料，特别采用第五代型号的tpe5材料，该型号d3o材料是国外研发的一种高频材料，这种材料不仅仅可以起到增强信号，其材料在常态下保持松弛的状态，柔软而具有弹性，一旦遭到剧烈撞击或挤压的时候，分子间立刻相互锁定，迅速收紧变硬从而消化外力，形成一层防护层，当外力消失后，材料会回复到它最初的松弛软弹状态。它可以在纳米秒时内在不同的冲击情况作出不同的反应。所以在设计上面，本实用新型设想尽可能的增加d3o材料的使用面积，如在tpu材料层的设计上采用上下两层分开，但是这样需要加开一套模具，会增加很多的成本，并且模具非常难设计，产品无法定位。于是本实用新型设计在tpu材料层的上框体和下框体之间增加一些筋条连接上下两层，这样模具就能少做一套，可以节约成本，也方便模具设计，定位等。这样一方面可以大量地使用d30材料，降低手机保护套对手机5g信号的衰减，另一方面，能避免d30材料与pc材料和tpu材料粘结不牢固问题。

实施例2

本实施例提供5g信号防衰减一种手机保护套，其结构分解图参看附图3，包括位于上层的第一材料层1和位于底层的第二材料层2，第一材料层1和第二材料层2相粘结固定，第一材料层由相互隔离的上框体11和下框体12组成，上框体11和下框体12之间通过两个或两个以上的第一筋条连接13，上框体11和下框体12之间填充固定有第三材料层3。所述第一材料层为聚碳酸酯材料，所述第二材料层为热塑性聚氨酯弹性体橡胶材料，所述第三材料层为d3o材料。所述第二材料层向上延伸有第二筋条21，第一筋条13两两设置为一组，第二筋条21嵌入所述两两一组的第一筋条13之间并相互贴合。

本实施例中，所述第二筋条21优选为梯柱体，所述第二筋条21的顶部与上框体11的底部接触粘合。这样能使位于上层的第一材料层1和位于底层的第二材料层2直接注塑粘结更为牢固。

实施例3

本实施例提供一种5g信号防衰减手机保护套第二材料层的结构，第二材料层的结构剖视图参看附图4，第二材料层喷uv的结构图参看附图5，第二材料层2与所述第一材料层接触的端面设置有一凹槽面22，所述凹槽面22为向下内凹延伸的圆弧面。

在制造过程中，由于现有的手机保护套第二材料层与第一材料层的接触面为斜面，在对第二材料层的底面喷涂uv涂层时，uv材料会溅到第二材料层的接触面上，导致第一材料层和第二材料层相互粘结不牢固，为此，本实用新型通过将所述第二材料层2与所述第一材料层接触的端面设置有一凹槽面22，设计该凹槽面22为向下内凹延伸的圆弧面，当第二材料层2固定在喷油治具4上进行uv喷涂时，可以有效地避免uv材料溅到第二材料层2的接触面上。

实施例4

本实施例提供一种5g信号防衰减手机保护套第三材料层的结构，改进前第三材料层的结构图参看附图6，改进后第三材料层的结构图参看附图7，改进后所述第三材料层3为方形框体结构，第三材料层3的侧面设有向外突出的圆弧部31，所述圆弧部31的高度为0.4-0.6毫米。

申请人发现，在d30材料的成型过程中，如果在手机保护套手机按键的位置存在模具组件，d30材料成型的过程会产生困气现象，导致成型后的d30材料表面产生杂乱无章的纹路，影响产品外观，通过将第三材料层的侧面设有向外突出的圆弧部，可以进一步增加d30材料在注塑过程中的流动性，进一步地改善困气现象。

实施例5

本实用新型一种5g信号防衰减手机保护套制造方法，包括以下步骤：

a.通过第一注塑模具加工获得第二材料层；

b.将所述第二材料层置于第二注塑模具内进行套啤注塑加工，在所述第二材料层上成型第一材料层；

c.将成型后的第一材料层和第二材料层置于第三注塑模具内进行套啤注塑加工，在所述第一材料层内成型第三材料层，制造得到手机保护套。

通过该制造方法，能够将d30材料填充到tpu材料内部，由pc材料和tpu材料直接粘结连接，制造得到新型的手机保护套，这样一方面可以大量地使用d30材料，降低手机保护套对手机5g信号的衰减，另一方面，能避免d30材料与pc材料和tpu材料粘结不牢固问题。

实施例6

本实用新型一种5g信号防衰减手机保护套制造方法，包括以下步骤：

a.通过第一注塑模具加工获得第二材料层；

b.将所述第二材料层置于第二注塑模具内进行套啤注塑加工，在所述第二材料层上成型第一材料层，在所述第二材料层上成型第一材料层时，先加工获得较多个第一筋条，然后裁剪掉部分第一筋条；

c.将成型后的第一材料层和第二材料层置于第三注塑模具内进行套啤注塑加工，在所述第一材料层内成型第三材料层，制造得到手机保护套。

通过将所述第二材料层置于第二注塑模具内进行套啤注塑加工，在所述第二材料层上成型第一材料层时，先加工获得较多个第一筋条，然后裁剪掉部分第一筋条，可以尽可能地减少tpu材料的使用，进一步降低手机5g信号的衰减。

优选地，所述先加工获得的较多个第一筋条包括多组，每组由一大一小的两个第一筋条组成，然后裁剪掉全部大的第一筋条。这样可以进一步减少tpu材料的使用，进一步降低手机5g信号的衰减。

实施例7

本实用新型一种5g信号防衰减手机保护套制造方法，包括以下步骤：

a.通过第一注塑模具加工获得第二材料层，在所述第二材料层的底部喷涂uv涂层；

b.将所述第二材料层置于第二注塑模具内进行套啤注塑加工，在所述第二材料层上成型第一材料层，在所述第二材料层上成型第一材料层时，先加工获得较多个第一筋条，然后裁剪掉部分第一筋条；

c.将成型后的第一材料层和第二材料层置于第三注塑模具内进行套啤注塑加工，在所述第一材料层内成型第三材料层，先将第三材料层对应手机按键的按键孔位置全部注塑成型，成型完成后再进行所述按键孔的冲切，得到第三材料层上相应的按键孔，制造得到手机保护套。

在d30材料的成型过程中，如果在手机保护套手机按键的位置存在模具组件，d30材料成型的过程会产生困气现象，导致成型后的d30材料表面产生杂乱无章的纹路，影响产品外观，本实施例通过先将第三材料层对应手机按键的按键孔位置全部注塑成型，成型完成后再进行所述按键孔的冲切，得到第三材料层上相应的按键孔的方式，可以增加d30材料在注塑过程中的流动性，改善该困气现象。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。