感光组件、摄像模组及电子设备的制作方法

本实用新型涉及技术领域，尤其是涉及一种感光组件、摄像模组及电子设备。

背景技术：

一般的感光组件中，均设置有感光芯片。装配时常规做法是，将芯片用胶水直接粘到电路板上，然后接通芯片和电路板，以传递信号。信号接通时，无论是通过电线接通，还是通过电极等元件接通，均需要进行焊接。有的方案里芯片与电路板之间需要保证较高的连接可靠性，需要采取特殊胶水，这种胶水在粘接时需要保持较高的环境温度，以使粘接过程中胶水不致过快硬化。总之，感光组件的装配过程里，难免会因某些装配工序导致工件受热。由于芯片与电路板的材料在热胀冷缩时表现出的特性差异较大，电路板变形应力容易传递到芯片上，装配后难免会迫使芯片发生形变。另外，芯片以电路板作为基准面进行贴附时，由于接触面面积较大且平整度相对不稳定，使得芯片贴附后其倾斜较大且一致性差。基于上述原因，感光组件的组装过程中，容易使得感光芯片产生较大的变形，从而导致感光组件的光学成像品质较差。另外，感光组件也难以趋于小型化。

技术实现要素：

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种感光组件，以使得感光组件小型化，提升感光组件的光学成像品质。

本实用新型提出一种具有上述感光组件的摄像模组。

本实用新型还提出一种具有上述摄像模组的电子设备。

根据本实用新型实施例的一种感光组件，包括：电路板，所述电路板具有中空区；加强板，所述加强板与所述电路板相连；感光芯片，所述感光芯片位于所述中空区，且与所述电路板电连接，所述感光芯片直接与所述加强板相贴合；粘结层，所述粘结层设于所述感光芯片的外边缘至所述电路板之间的所述中空区内。

根据本实用新型实施例的感光组件，通过将感光芯片设置在电路板的中空区，且直接与加强板相贴合，感光芯片与电路板之间仅通过外边缘的粘结层连接，可以缓解或隔绝电路板向感光芯片因热胀冷缩所传递的应力；电路板直接贴在加强板上，可利用加强板表面平整度提高感光芯片的表面平整度，从而可获得更佳的光学成像品质。另外，感光芯片设置在电路板的中空区，可以有效降低感光组件的高度，从而提升感光组件的小型化效果。

在一些实施例中，所述感光芯片的侧面与所述粘结层相粘结，所述感光芯片的背面与所述加强板之间无胶层。

在一些实施例中，所述感光组件还包括：滤光片，所述滤光片设于所述感光芯片的远离所述加强板的一侧。

可选地，所述感光芯片的非感光区粘结在所述滤光片上，所述电路板的非中空区粘结在所述加强板上，所述滤光片与所述感光芯片的组合体、所述加强板与所述电路板的组合体通过所述粘结层相连。

在一些具体实施例中，所述感光芯片通过电极、导电体与所述电路板电连接，所述电极包括穿设在所述滤光片上的贯穿式电极，所述贯穿式电极的朝向所述感光芯片的一端与所述感光芯片相导通，所述贯穿式电极的另一端通过所述导电体连接所述电路板。

在另一些具体实施例中，所述感光芯片通过电极、导电体与所述电路板电连接，所述电极包括连接在所述感光芯片上的第一电极和连接在所述电路板上的第二电极，所述导电体为形成在所述滤光片的靠近所述感光芯片一侧的导电层，且分别与所述第一电极、所述第二电极相连。

可选地，所述感光组件还包括：保护胶，所述保护胶包覆在位于所述感光芯片的非感光区之外的所述电极和所述导电体上。

在一些实施例中，所述电路板具有内凸缘，所述内凸缘连接在所述中空区的内侧面上，所述内凸缘对应所述感光芯片或者所述滤光片的侧面设置。

具体地，当所述内凸缘对应所述感光芯片设置时，所述滤光片的边缘位于所述内凸缘上；当所述内凸缘对应所述滤光片设置时，所述粘结层与所述内凸缘相粘合。

根据本实用新型实施例的摄像模组，包括：如上述任一项实施例所述的感光组件和设于所述电路板上的镜头组件。

根据本实用新型实施例的摄像模组，通过将摄像模组中的感光芯片设置在电路板的中空区，且直接与加强板相贴合，可以缓解或隔绝电路板向感光芯片因热胀冷缩所传递的应力，使得感光芯片贴附于加强板后保证高平整度，从而使得摄像模组具有更佳的光学成像品质。另外，感光芯片设置在电路板的中空区，可以有效降低感光组件的高度，从而提升摄像模组的小型化效果。

根据本实用新型实施例的电子设备，包括上述实施例所述的摄像模组。

根据本实用新型实施例的电子设备，通过将电子设备中的感光芯片设置在电路板的中空区，且直接与加强板相贴合，可使感光芯片保持高平整度，使得电子设备具有更佳的光学成像品质。另外，感光芯片设置在电路板的中空区，可以有效降低感光组件的高度，从而提升电子设备的小型化效果。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本实用新型实施例中感光组件的结构示意图(其中，滤光片的外边缘与感光芯片的外边缘相齐平)；

图2为图1中的部分结构的放大图；

图3为本实用新型实施例中感光组件的结构示意图(其中，滤光片包括主体部和延伸部)；

图4为图3中的部分结构的放大图；

图5为本实用新型实施例中摄像模组的组装过程的示意图(其中，滤光片的外边缘与感光芯片的外边缘相齐平，保护胶为胶体)；

图6为本实用新型实施例中摄像模组的组装过程的示意图(其中，滤光片的外边缘与感光芯片的外边缘相齐平，保护胶为注塑件)；

图7为本实用新型实施例中摄像模组的组装过程的示意图(其中，滤光片包括主体部和延伸部，保护胶为胶体)；

图8为本实用新型实施例中摄像模组的组装过程的示意图(其中，滤光片包括主体部和延伸部，保护胶为注塑件)；

图9为本实用新型实施例中的电子设备的侧视示意图。

附图标记：

电子设备10000、摄像模组1000、感光组件100、

电路板1、中空区11、内凸缘12、

加强板2、感光芯片3、

滤光片4、主体部41、延伸部42、导电层43、第一电极44、第二电极45、贯穿式

电极46、导线47、

粘结层5、

保护胶6、胶体61、注塑件62、

第三粘结层7、

镜头组件200、驱动马达210、镜头220、

机壳2000、通光孔2100、主板3000。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面参考图1-图8描述根据本实用新型实施例的感光组件100。

根据本实用新型实施例的感光组件100，如图1和图2所示，包括：电路板1、加强板2、感光芯片3和粘结层5，加强板2与电路板1相连。从图5的a图可以看出，电路板1具有中空区11，结合图1的整体结构图可知，感光芯片3位于中空区11，且与电路板1电连接以进行信号传递。感光芯片3直接与加强板2相贴合，粘结层5设于感光芯片3的外边缘至电路板1之间的中空区11内。

具体地，感光芯片3具有正面、背面和连接在正面、背面之间的侧面，感光芯片3的正面具有感光区，用于接受光线照射。

发明人经深入研究发现，在感光组件100组装过程中，因工艺要求，有些站别需要在高温条件下进行。有的方案里需要进行da(dieattach，芯片粘贴)工序，此工序在粘贴前须对切割好的晶圆进行紫外光照射；有的方案里需要进行wb(wirebonding,金钱键合)工序，此工序显然避不开焊接过程，这些工序难免让感光组件100温度上升。由于材料热胀冷缩特性，感光芯片3与电路板1之间的cte(热膨胀系数)存在差异。当感光芯片3的背面直接通过胶水粘到电路板1上时，温度上升时，会使得电路板1的变形应力通过胶水直接传递到感光芯片3上，迫使感光芯片3发生形变。

本申请中的感光芯片3设置在电路板1的中空区11，且直接与加强板2相贴合。感光芯片3仅外边缘通过粘结层5连接电路板1的中空区11的内周壁，相较于将感光芯片3的整个背面粘在电路板1的方案而言，本申请的方案减少了感光芯片3与电路板1之间的接触面积，甚至感光芯片3与电路板1之间完全不接触，感光芯片3与电路板1都通过加强板2支撑，且通过粘结层5连接。

这样的方案能够缓解或隔绝电路板1因热胀冷缩向感光芯片3所传递的应力。而且加强板2相较于电路板1而言，受热后冷却时，内应力较小，结构变形也小，加强板2容易保持光洁度和平面度。将感光芯片3贴附于加强板2上而不是背面直贴电路板1上，容易保证感光芯片3的高平整度，在工艺流程中可以高度维持祼片形态(无形变或者大幅度减小变形)，从而可获得更佳的光学成像品质。

并且，一般的感光芯片是以电路板作为基准面进行贴附时，由于电路板的平整度相对较大且不稳定，使得感光芯片贴附后其倾斜较大且一致性差。

本申请设置有专门用于支撑感光芯片3的加强板2，可以大大减少常规设置中的电路板1所带来的平整度差的影响，能够改善感光芯片3贴附tilt(倾斜)效果，提升感光芯片3的贴合平整度。

另外，感光芯片3设置在电路板1的中空区11，可以有效降低感光组件100的高度，从而提升感光组件100的小型化效果。有的方案里，感光组件100还包括滤光片4，电路板1上中空区11的设置，使感光芯片3可以倒装于滤光片4上后，二者都位于中空区11，能够省去滤光片支架，这将进一步有利于感光组件100的小型化设置。

粘结层5设于感光芯片3的外边缘至电路板1之间的中空区11内，可以在保证感光芯片3与电路板1之间稳定安装的基础上，使得感光芯片3与电路板1之间具有更少的胶水量，从而进一步提升感光芯片3的平整效果。

根据本实用新型实施例的感光组件100，通过将感光芯片3设置在电路板1的中空区11，且直接与加强板2相贴合，可以改善感光芯片3贴附tilt(倾斜)效果，还可以缓解或隔绝电路板1向感光芯片1因热胀冷缩所传递的应力，使得感光芯片3贴附于加强板2后保证高平整度，从而可获得更佳的光学成像品质。另外，感光芯片3设置在电路板1的中空区11，可以有效降低感光组件100的高度，从而提升感光组件100的小型化效果。

上文提到，粘结层5设于感光芯片3的外边缘至电路板1之间的中空区11内，例如感光芯片3为方形片时，粘结层5粘在感光芯片3的四个边与电路板1之间。粘结层5粘在感光芯片3的外边缘时，不易将胶水粘到感光芯片3的感光区。有的实施例中，感光芯片3的侧面与粘结层5相粘结，感光芯片3的背面与加强板2之间无胶层。也就是说，形成粘结层5的胶水粘在感光芯片3的侧面上，而不会粘在感光芯片3的背面上，感光芯片3的背面与加强板2直接接触，不隔胶。这样设置可以利用加强板3的表面光洁度来提高感光芯片3的平整度，而且在热胀冷缩时也可减少胶水影响，减少加强板2向感光芯片3传递的应力。

在一些实施例中，如图1和图2所示，感光组件100还包括滤光片4，滤光片4设于感光芯片3的远离加强板2的一侧。即感光芯片3的正面为滤光片4，感光芯片3的背面为加强板2。滤光片4的设置，可以减少感光芯片3不需要的光线，改变成像效果。

在一些具体实施例中，如图1和图2所示，感光芯片3的非感光区粘结在滤光片4上，电路板1的非中空区粘结在加强板2上，滤光片4与感光芯片3的组合体、加强板2与电路板1的组合体通过粘结层5相连。这样装配，在于使粘结的胶水或者胶体避开感光芯片3的感光区，避免使用时光线通过胶水或者胶体发生折射后再投到感光芯片3的感光区内。将滤光片4与感光芯片3作为组合体连接，可方便借助滤光片4进行电连接，例如下文中提到感光芯片3可借助滤光片4进行电极或电线的设置等。将加强板2与电路板1先粘一起后，再通过粘结层5粘连感光芯片3，有利于控制粘结层5用量，避免过量后溢进感光芯片3的正面或背面。

当然，在其他实施例中感光组件100的装配也可以采用其他方式，例如将滤光片4固定在电路板1上等，或者取消滤光片4，将感光芯征3、电路板1依次粘到加强板4上，这里不作具体限制。

在一种实施方式中，如图1-图2所示，感光芯片3通过电极、导电体与电路板1电连接，电极包括穿设在滤光片4上的贯穿式电极46，贯穿式电极46的朝向感光芯片3的一端与感光芯片3相导通，贯穿式电极46的另一端通过导电体连接电路板1。为便于区分，此处导电体称为导线47。

在另一种实施方式中，如图3和图4所示，感光芯片3通过电极、导电体与电路板1电连接，电极包括连接在感光芯片3上的第一电极44和连接在电路板1上的第二电极45，导电体为形成在滤光片4的靠近感光芯片3一侧的导电层43，且分别与第一电极44、第二电极45相连。

具体地，如图2和图4所示，感光组件100还包括保护胶6，保护胶6包覆在位于感光芯片3的非感光区之外的电极和导电体上。这样保护胶6对电极和导电体具有保护作用，提高通信可靠性。这里，保护胶6避开感光芯片3的非感光区，可避免光线经保护胶6折射后射向感光芯片3。

在一些可选的实施例中，如图2和图4所示，电路板1具有内凸缘12，内凸缘12连接在中空区11的内侧面上，如图5和图7所示，内凸缘12对应感光芯片3或者滤光片4的侧面设置。由此便于为感光芯片3、滤光片4和电路板1的整体合理布局，便于感光芯片3、滤光片4和电路板1产生稳定、良好的配合关系。

具体地，如图7所示，当内凸缘12对应感光芯片3设置时，滤光片4的边缘位于内凸缘上。这样设置，可以利用连接面支撑滤光片4。如图5所示，当内凸缘12对应滤光片4设置时，粘结层5与内凸缘12相粘合。由此，可以增加粘结层5与电路板1的接触面积，提高连接可靠性、牢固性。

在一些具体实施例中，如图3和图4所示，感光芯片3在朝向滤光片4一侧具有感光区，电路板1具有内凸缘12，滤光片4包括位于感光区上的主体部41和位于内凸缘12上的延伸部42，保护胶6设在滤光片4和电路板1远离加强板2的一侧。可以理解的是，主体部41的设置，可以提供良好的滤光作用并传递至感光区。延伸部42的设置，可以与内凸缘12配合以产生良好的定位、支撑效果。

具体地，如图3和图4所示，滤光片4靠近感光芯片3的一侧设有导电层43，导电层43的两端分别设置有第一电极44和第二电极45，其中第一电极44连接在感光芯片3和滤光片4之间，第二电极45连接在电路板1与滤光片4之间。这样通过第一电极44、导电层43和第二电极45的连通作用，可以有效地传输电路板1与感光芯片3之间的电信息，从而提升感光组件100的作业可靠性。

可选的，导电层43可以为lds线路，不仅具有加工成型方便，且有利于提升导电层43的性能稳定，从而提升层电层43的使用寿命。

当然，在其它的一些实施例中，线路34也可以采用采用镀层式的线路，如可以将滤光片4中不需要形成线路的区域进行遮挡，在需要形成线路的区域沉积导电镀层以形成镀层式的线路。由此也能够实现稳定地传输作业，在此对导电层43的具体形式不作限定。

在一些实施例中，如图1和图2所示，感光芯片3的外边缘与滤光片4的外边缘相齐平，保护胶6设置在滤光片4和电路板1远离加强板2的一侧，且保护胶6的一部分伸至滤光片4的外边缘至电路板1之间的中空区11内。这样可以提升滤光片4和电路板1之间的安装稳定性，从而提升滤光片4和电路板1的作业可靠性。

具体地，如图1和图2所示，滤光片4靠近电路板1处设置有贯穿式电极46，贯穿式电极46远离感光芯片3的一侧设置有导线47，导线47连接在电路板1上且包覆在保护胶6内。可以理解的是，通过贯穿式电极46、导线47可以有效地传输电信息，从而提升感光组件100的作业可靠性。另外，导线47包覆在保护胶6内，可以为导线47提供限位作用，从而提升导线47的作业可靠性，能够减少因使用过程中的晃动等作用而产生断裂等情况。

可选的，导电体可以为金线，也可以为银线，铜线，在此对导电体的具体形式不作限定。

在一些实施例中，如图1和图3所示，加强板2为钢片。可以理解的是，钢片不仅具有良好的结构强度，从而能够为感光芯片3提供良好的支撑效果。并且也具有良好的平整度，从而提升感光芯片3的平整效果，优化改善感光芯片3的倾斜。

当然，在其它的一些实施例中，加强板2也可以为合金板或者复合板材，也能实现良好的支撑作用，在此对加强板2的具体形式不作限定。

在一些实施例中，如图5-图8所示，保护胶6为普通的胶体61或者注塑件62，如图6和图8所示，当保护胶6为注塑件62时，注塑件62可用于支撑镜头组件200。可以理解的是，普通的胶体61具有使用方便，设置灵活，可以提升成型效率等优势。注塑件62成型工艺简单，且具有一定的结构强度，可以为镜头组件200提供良好的支撑作用。

在一些实施例中，如图2和图4所示，感光组件100还包括设置在电路板1和加强板2之间的第三粘结层7。可以理解的是，第三粘结层7的设置，可以提升电路板1和加强板2之间的配合稳定性，从而提升感光芯片3的作业可靠性。

当然，在其它的一些实施例中，加强板2的外边缘也可以设置卡位结构，也能够实现电路板1和加强板2之间的稳定配合，在此对电路板1和加强板2之间的具体配合形式不作限定。

下面描述根据本实用新型实施例的摄像模组1000。

根据本实用新型实施例的摄像模组1000，包括：如上述任一项实施例所述的感光组件100和设于所述电路板1上的镜头组件200。

具体地，如图5所示，镜头组件200包括驱动马达210和镜头220，镜头220连接在驱动马达210上。可选地，驱动马达210为音圈马达，驱动马达210外套在镜头上。镜头组件200连接在感光组件100的电路板1上，光线穿过镜头后照射到感光芯片3的感光区内。

根据本实用新型实施例的摄像模组1000，通过将摄像模组1000中的感光芯片3设置在电路板1的中空区11，且直接与加强板2相贴合，可以改善感光芯片3贴附tilt(倾斜)效果，还可以缓解或隔绝电路板1向感光芯片3因热胀冷缩所传递的应力，使得感光芯片3贴附于加强板2后保证高平整度，从而使得摄像模组1000具有更佳的光学成像品质。另外，感光芯片3设置在电路板1的中空区11，可以有效降低感光组件100的高度，从而提升摄像模组1000的小型化效果。

在一些实施例中，如图6和图8所示，保护胶3为注塑件62时，镜头组件200支撑在注塑件62上，从而可以提升镜头组件200的安装稳定性。

下面参考附图描述根据本实用新型实施例的电子设备10000。

根据本实用新型实施例的电子设备10000，包括上述实施例所述的摄像模组1000。其中，电子设备10000可以是智能手机、平板电脑、车载摄像头等终端产品。

具体地，如图9所示，电子设备10000包括机壳2000，机壳2000上设有通光孔2100，摄像模组1000设在机壳2000内，且摄像模组1000的镜头朝向通光孔2100设置，在使用时外部光线通过通光孔2100射入摄像模组1000内。其中，电子设备10000具有主板3000，以控制电子设备的整体运行，感光组件100中电路板1与电子设备10000的主板3000电连接，主板3000通过电路板1获得图像信息。

根据本实用新型实施例的电子设备10000，通过将电子设备10000中的感光芯片3设置在电路板1的中空区11，且直接与加强板2相贴合，可以改善感光芯片3贴附tilt(倾斜)，还可以缓解或隔绝电路板1向感光芯片3因热胀冷缩所传递的应力，使得感光芯片3贴附于加强板2后保证高平整度，从而使得电子设备10000具有更佳的光学成像品质。另外，感光芯片3设置在电路板1的中空区11，可以有效降低感光组件100的高度，从而提升电子设备10000的小型化效果。

下面参考附图描述本实用新型的一些具体实施例中的摄像模组1000。

实施例1

根据本实用新型实施例的摄像模组1000，如图5所示，包括：感光组件100和设于电路板1上的镜头组件200。其中，感光组件100包括：电路板1、加强板2、感光芯片3、滤光片4、粘结层5和保护胶6和第三粘结层7。

电路板1具有中空区11和内凸缘12，内凸缘12连接在中空区11的内侧面上。

加强板2为钢片，且与电路板1相连。

感光芯片3在朝向滤光片4一侧具有感光区。感光芯片3位于中空区11，且与电路板1电连接，感光芯片3直接与加强板2相贴合。

滤光片4位于中空区11，且设于感光芯片3远离加强板2的一侧。滤光片4的外边缘与感光芯片3的外边缘与相齐平。

滤光片4靠近电路板1处设置有贯穿式电极46，贯穿式电极46远离感光芯片3的一侧设置有导线47，导线47连接在电路板1上且包覆在保护胶6内。

粘结层5设于感光芯片3的外边缘至电路板1之间的中空区11内，且粘结层5与内凸缘12相粘合。

保护胶6为普通的胶体61，胶体61设置在滤光片4和电路板1远离加强板2的一侧，且保护胶6的一部分伸至滤光片4的外边缘至电路板1之间的中空区11内。

第三粘结层7设置在电路板1和加强板2之间。

本实施例的镜头组件1000的一个组装过程如下：

1、在滤光片4上形成贯穿式电极46，在感光芯片3上进行植金球；

2、将滤光片4装于感光芯片3上；

3、如图5a所示，感光芯片3、滤光片4设于电路板1的中空区11；

4、如图5b所示，在贯穿式电极46与电路板1之间设置导线47；

5、如图5c所示，画胶体61至滤光片4和电路板1远离加强板2的一侧，且胶体61的一部分伸至滤光片4的外边缘至电路板1之间的中空区11内，使胶体61包覆导线47；

6、如图5d所示，粘结层5填充至感光芯片3的外边缘至电路板1之间的中空区11内；

7、如图5e所示，钢片通过第三粘结层7贴附在电路板1上，并支撑感光芯片3。

8、如图5f所示，镜头组件200(包括镜头和vcm马达)装在电路板1上；

需要说明的是，步骤8也可以在步骤5和步骤6之间进行。

实施例2

根据本实用新型实施例的摄像模组1000，如图7所示，包括：感光组件100和设于电路板1上的镜头组件200。其中，感光组件100包括：电路板1、加强板2、感光芯片3、滤光片4、粘结层5和保护胶6和第三粘结层7。

电路板1具有中空区11和内凸缘12，内凸缘12连接在中空区11的内侧面上。

加强板2为钢片，且与电路板1相连。

感光芯片3在朝向滤光片4一侧具有感光区。感光芯片3位于中空区11，感光芯片3直接与加强板2相贴合。

滤光片4包括位于感光区上的主体部41和位于内凸缘12上的延伸部42。滤光片4位于中空区11，且设于感光芯片3远离加强板2的一侧。

滤光片4靠近感光芯片3的一侧设有导电层43，导电层43的两端分别设置有第一电极44和第二电极45，其中第一电极44连接在感光芯片3和滤光片4之间，第二电极45连接在电路板1与滤光片4之间。

粘结层5设于感光芯片3的外边缘至电路板1之间的中空区11内。

保护胶6为胶体61，胶体61设在滤光片4和电路板1远离加强板2的一侧。

第三粘结层7设置在电路板1和加强板2之间。

本实施例的镜头组件1000的一个组装过程如下：

1、在感光芯片3的感光区所对应的面上设置导电层43、第一电极44和第二电级45；

2、滤光片4装于感光芯片3上，如图7a所示，感光芯片3、滤光片4设于电路板1的中空区11；

3、如图7b所示，画胶体61至滤光片4和电路板1远离加强板2的一侧，使胶体61包覆感光芯片3的感光区以外的导电层43、第一电极44和第二电级45上；

4、如图7c所示，粘结层5填充至感光芯片3的外边缘至电路板1之间。

5、如图7d所示，将钢片通过第三粘结层7贴附在电路板1上，并支撑感光芯片3。

6、如图7e所示，镜头组件200(包括镜头和vcm马达)装在电路板1上。

需要说明的是，这里步骤6也可以在步骤4和步骤5之间进行。

实施例3

如图6c所示，保护胶6通过注塑方式形成注塑件62至滤光片4和电路板1远离加强板2的一侧，实现滤光片4与电路板1的稳定安装，其余设置如实施例1一样，在此不进行赘述。

实施例4

如图8b所示，保护胶6通过注塑方式形成注塑件62，实现滤光片4与电路板1的稳定安装，其余设置如实施例2一样，在此不进行赘述。

在实施例1-实施例4中，通过将感光芯片3设置在电路板1的中空区11，且直接与加强板2相贴合，可以改善感光芯片3贴附tilt(倾斜)，还可以缓解或隔绝电路板1和加强板2的热胀冷缩所传递的应力，使得感光芯片3贴附于加强板2后保证高平整度，从而可获得更佳的光学成像品质。另外，感光芯片3、滤光片4均设置在电路板1的中空区11，可以有效降低感光组件100的高度，从而提升感光组件100的小型化效果。如感光芯片3可以倒装于滤光片4上，并同时位于中空区11，能够省去滤光片4支架，使得感光组件100小型化。

在本说明书的描述中，参考术语“实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。