一种扬声器模组的制作方法

本实用新型涉及电子设备领域，具体地说，是涉及一种扬声器模组。

背景技术：

对于spk-模组，为了减少工艺复杂性及降低成本考量，目前很多整机端采用半腔模组（半腔模组相对整腔模组没有下壳，如附图8-12），对于半腔模组，整机端与模组内核引出方式一般有两种：一种是fpc穿孔式，即fpc一端与内核通过焊接连接，引出后通过fpc上面的局部镀金pad与整机端电路板上的弹片连接（附图8-10），这种方式一方面受空间限制，在图10中a尺寸＜10mm的情况不容易操作，另一方面fpc在穿孔时会有弯折，特别是pad位置一般都会有补强板，在穿孔时有断线风险；还有一种是弹片一体注塑方式（附图11-12），即将弹片注塑到上壳中，弹片一侧是需要与整机端电路板上的弹片连接的pad，一侧是与fpc连接的焊盘，这种方式是在fpc穿孔的基础上，在原本需要穿孔的位置经过注塑在上壳中的弹片中转，完成模组与整机段电路板的连接，这种方式解决了上一个方式中说的两个缺点，但是弹片在注塑时需要注意事项较多，工艺制作较难，导致成本较高。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服上述传统技术的不足之处，提供一种扬声器模组。

本实用新型的目的是通过以下技术措施来达到的：一种扬声器模组，包括壳体和设置在壳体上的内核以及与内核连接的电路板，所述壳体组成容纳腔，所述内核位于所述容纳腔内，其特征在于：所述电路板包括位于容纳腔内的第一电路板和位于容纳腔外的第二电路板，所述第二电路板的一端由外向内穿过壳体与所述第一电路板电连接，所述第二电路板的另一端与整机电路板电连接，所述第二电路板为刚性电路板。

作为一种优选方案，所述第一电路板为柔性电路板，所述第二电路板为刚性电路板，所述第二电路板为pcb、钢片或者其他导通金属板中的一种。

作为一种优选方案，所述壳体包括底板，所述底板包括第一底板和第二底板及第一底板和第二底板之间的侧板，所述第一底板与所述侧板共同围成容纳腔，所述第二电路板固定在所述第二底板上，所述第一电路板固定在所述第一底板上，所述第二电路板穿过所述侧板。

作为一种优选方案，所述第二电路板注塑在所述第二底板上，所述侧板至少部分注塑在所述第二电路板上。

作为一种优选方案，所述侧板上设置穿孔，所述第二电路板穿过穿孔与所述第一电路板连接。

作为一种优选方案，所述第二电路板的一侧背胶，所述第二电路板粘接在所述第二底板上。

作为一种优选方案，所述穿孔与所述第二电路板之间的间隙填充胶体。

作为一种优选方案，所述第二电路板与所述第一电路板连接一端的宽度小于等于所述第二电路板与整机电路板连接一端的宽度。

作为一种优选方案，所述第二底板上设置有限位条，所述限位条设置有两个，两个限位条分别设置在所述穿孔的两侧，两个所述限位条之间的最小距离大于等于所述第二电路板的最大宽度。

作为一种优选方案，两个限位条之间的距离由两端向中间逐渐减小。

由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本实用新型的优点是：

所述电路板包括位于容纳腔内的第一电路板和位于容纳腔外的第二电路板，所述第二电路板的一端由外向内穿过壳体与所述第一电路板电连接，所述第二电路板的另一端与整机电路板电连接，所述第二电路板为刚性电路板，通过将容纳腔外的第二电路板的一端穿过壳体与容纳腔内第一电路板电连接，第二电路板为刚性电路板，另一端与整机电路板电连接，实现内核与整机电路板的连接，较fpc由容纳腔内往容纳腔外穿孔式不易受空间限制，也不存在fpc穿孔弯折时断路风险，较弹片一体注塑从原材料成本和注塑工艺方面成本都有降低，即有效控制了成本，又可以在空间受限的情况下实现了内核引出与整机端连接。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

附图说明

附图1是本实用新型一种扬声器模组的实施例1结构示意图。

附图2是本实用新型一种扬声器模组的实施例1结构示意图。

附图3是本实用新型一种扬声器模组的实施例1结构示意图。

附图4是本实用新型一种扬声器模组的实施例2结构示意图。

附图5是本实用新型一种扬声器模组的实施例2结构示意图。

附图6是本实用新型一种扬声器模组的实施例2结构示意图。

附图7是本实用新型一种扬声器模组的实施例3结构示意图。

附图8是本实用新型一种扬声器模组的现有技术结构示意图。

附图9是本实用新型一种扬声器模组的现有技术结构示意图。

附图10是本实用新型一种扬声器模组的现有技术结构示意图。

附图11是本实用新型一种扬声器模组的现有技术结构示意图。

附图12是本实用新型一种扬声器模组的现有技术结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

实施例1：如附图1-3所示，一种扬声器模组，包括壳体1和设置在壳体上1的内核2以及与内核2连接的电路板，所述壳体1组成容纳腔10，所述内核2位于所述容纳腔10内，所述电路板包括位于容纳腔10内的的第一电路板6和位于容纳腔10外的第二电路板3，所述第二电路板3的一端穿过壳体1与所述第一电路板6电连接，所述第二电路板3的另一端与整机电路板电连接，所述第二电路板3为刚性电路板。

本实施例中，模组为半腔模组，壳体1仅设置有上壳，所述壳体1上固定粘接有第二电路板3，第二电路板3的一端的端部位于壳体1的内侧，端部以外的部分位于壳体1的外侧，定义壳体1的内侧为容纳腔10内部，壳体1的外侧即位于容纳腔10外部，第二电路板3位于壳体1内侧的端部设置有与第一电路板6连接的第一连接点4，所述第二电路板3位于壳体1外侧的部分设置有与整机电路板连接的第二连接点5，因第二电路板3近端部或者仅第一连接点4位于容纳腔10的内部，固可定义为第二电路板3位于容纳腔10外。

本实施例中，第二电路板3的第一连接点4为镀锡连接点，设置有并排的两个，第二电路板3的第二连接点5为镀金连接点，设置有并排的两个，第一连接点4用于与第一电路板6连接，第二连接点5用于与整机电路板连接，本实施例中，第二电路板3为pcb板，应当理解也可以为钢片或者其他导通金属板中的一种。

第一电路板6为柔性电路板（即fpc）。第一电路板6包括与第二电路板3连接的焊盘7。第一连接板6的一端与内核2连接，第一连接板6的另一端与第二电路板3连接，即焊盘7与第一连接点4镀锡连接，第二电路板3通过第二连接点5为镀金连接点与整机电路板连接，从而通过第一电路板6和第二电路板5的连接实现将内核2与整机电路板的连接。

所述壳体1包括底板，所述底板包括第一底板81和第二底板82及第一底板81和第二底板82之间的侧板9，所述第一底板81与所述侧板9共同围成容纳腔10，所述第二电路板3固定在所述第二底板82上，所述第一电路板6固定在所述第一底板81上，所述第二电路板3穿过所述侧板9。本实施例中，底板整体为矩形设置，侧板9设置有四个，四个侧板9依次首尾连接围成矩形，侧板9围成的矩形的大小与第一底板81的大小相等共同形成容纳腔10，所述内核2设置在容纳腔10内，所述第一电路板6设置在容纳腔10内。

本实施例中，如图2-3所示，所述侧板9上设置有穿孔11，所述第二电路板3穿过穿孔11与第一电路板6连接。所述穿孔11设置在第一底板81和第二底板82之间的侧板9上靠近底板的一端，所述第二电路板3与第二底板82固定的一侧背胶，所述第二电路板3胶粘在第二底板82上，所述第二电路板3设置有第一连接点4的一端由外向内插接穿过所述穿孔11内并粘接固定在第二底板82与穿孔11靠近底板一端上，本实施例中规定侧板9靠近容纳腔10的一侧为内侧，背离容纳腔10的一侧为外侧，最后在穿孔11与所述第二电路板3之间的间隙填充胶体密封，通过用第二电路板3由外向内插接穿过穿孔11与第一电路板6电连接从而将内核2与整机电路板连接，第二电路板3与壳体1粘接的方式固定，较fpc由容纳腔10内往容纳腔10外穿孔式不易受空间限制，也不存在fpc穿孔弯折时断路风险，较弹片一体注塑从原材料成本和注塑工艺方面成本都有降低，即有效控制了成本，又可以在空间受限的情况下实现了内核2引出与整机端连接。

如图2-3所示，本实施例中所述第二电路板3与所述第一电路板6连接一端的宽度小于所述第二电路板3与整机电路板连接一端的宽度，所述第二电路板3与整机电路板连接的一端的宽度大于穿孔11的宽度。这样设计可以使第二电路板3设置有第一连接点4的一端顺利由外向内从穿孔11插入，并且第二电路板3设置有第二连接点5的一端不会插入到穿孔11内起到固定定位的作用。

如图1-3所示，所述第二底板82上设置有限位条12，所述限位条12设置有两个，两个限位条12分别设置在所述穿孔11的两侧。两个限位条12之间的距离由两端向中间逐渐减小。本实施例中，两个限位条12远离穿孔11的一端的之间的距离最大。两个限位条12之间的最小距离等于第二电路板3的最大宽度，可以使第二电路板3更加顺利的插入穿孔11内。本实施例中，两个限位条12之间的最小距离为两个限位条12中间部分之间的距离，而第二电路板3的最大宽度为第二电路板3设置第二连接点5一端的宽度，将第二电路板3插接在穿孔11内，两个限位条12可以限制第二电路板3的晃动，使第二连接板在插接中只能沿插接方向运动，从而更加稳定。也可以将两个所述限位条12之间的最小距离设置为大于所述第二电路板3的最大宽度。

本实施例中，限位条12与第二底板82为一体注塑设置。

实施例2：如图4-6所示，本实施例中，所述第二电路板3与所述壳体1一体注塑设置，即所述第二电路板3注塑在所述第二底板82上，侧板9至少部分注塑在第二电路板3上，即侧板9对应第二电路板3的部分注塑在第二电路板3上，其他部分注塑在底板上，或者侧板9与第二电路板3对应注塑在第二电路板3上。第二电路板3的宽度处处相等，第二电路板3与第一电路板6连接一端的宽度等于第二电路板3与整机电路板连接一端的宽度，本实施例中，第二电路板3所在平面可以高出第二底板82靠近侧板9一面所在的平面。这种方式较fpc穿孔式不易受空间限制，也不存在fpc穿孔弯折时断路风险，较弹片一体注塑从原材料成本和注塑工艺方面成本都有降低。

本实施例中其他部分与实施例1相同，不赘述。

实施例3：如图7所示，本实施例中，第二电路板3所在平面与第二底板82靠近侧板9一面所在的平面齐平。

本实施例中其他部分与实施例2相同，不赘述。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。