天线校正方法、装置、电子设备和存储介质与流程

本申请实施例涉及通信技术领域，尤其涉及一种天线校正方法、装置、电子设备和存储介质。

背景技术：

随着毫米波在5g移动通信领域的应用，毫米波发射和接收系统的设计和优化也在开展中。

目前，由于毫米波终端，比如5g毫米波手机的天线阵元较少(因为面积的限制，一般包括四个天线阵元)，如果坏掉一个天线阵元和/或移相器，那么对实际发射功率和接收灵敏度的影响就会很大，在实际使用过程中会出现信号差，与基站通讯困难等情况。

技术实现要素：

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种天线校正方法、装置、电子设备和计算机可读存储介质，旨在改善现有技术中由于部分天线阵元和/或移相器损坏而导致的信号差以及与基站通讯困难的技术问题。

本申请实施例提供了一种天线校正方法，所述方法包括：

在确定目标发射通路时，断开所述目标发射通路，其中，所述目标发射通路存在损坏的天线阵元和/或移相器；

遍历剩余发射通路中各移相器的状态，得到多组移相数据以及各组移相数据对应的天线信号强度，其中，所述剩余发射通路为所述天线中除所述目标发射通路之外的发射通路，所述天线信号强度包括所述天线接收到的目标基站发射的第一信号强度，或者所述目标基站接收到的所述天线发射的第二信号强度；

确定最大天线信号强度对应的至少一组移相数据；

基于所述至少一组移相数据调整对应移相器的状态，以校正所述天线。

在一个实施例中，遍历剩余发射通路中各移相器的状态，得到多组移相数据以及各组移相数据对应的天线信号强度，包括：

调节所述剩余发射通路中各移相器的移相角度，得到各移相器的移相角度的全部组合，其中，每种组合的移相角度构成一组移相数据；

分别在各组移相数据下获取所述天线信号强度。

在一个实施例中，获取所述天线信号强度，包括：

获取所述天线的信号源接收到的电磁波信号的强度，并作为所述第一信号强度；或者，

获取所述目标基站的反馈信息；

基于所述反馈信息得到所述第二信号强度。

在一个实施例中，确定目标发射通路，包括：

控制所述天线中的各发射通路依次与所述目标基站通信；

如果任一发射通路在预设通信时间内未收到所述目标基站的应答，则将所述任一发射通路确定为所述目标发射通路。

在一个实施例中，所述方法还包括：

仅为所述剩余发射通路分配电磁波信号。

在一个实施例中，仅为所述剩余发射通路分配电磁波信号，包括：

调整功率分配器的功分通路，以使调整后的功分通路与所述剩余发射通路一一对应连接。

在一个实施例中，所述方法还包括：

如果不存在所述目标发射通路或者所述目标发射通路没有改变，则控制各移相器的状态保持不变。

本申请实施例提供一种天线校正装置，所述装置包括：

通路通断模块，用于在确定目标发射通路时，断开所述目标发射通路，其中，所述目标发射通路存在损坏的天线阵元和/或移相器；

天线参数获取模块，用于遍历剩余发射通路中各移相器的状态，得到多组移相数据以及各组移相数据对应的天线信号强度，其中，所述剩余发射通路为所述天线中除所述目标发射通路之外的发射通路，所述天线信号强度包括所述天线接收到的目标基站发射的第一信号强度，或者所述目标基站接收到的所述天线发射的第二信号强度；

校正参数确定模块，用于确定最大天线信号强度对应的至少一组移相数据；

天线校正模块，用于基于所述至少一组移相数据调整对应移相器的状态，以校正所述天线。

本申请实施例提供了一种电子设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现本申请任意实施例所提供的一种天线校正方法的步骤。

本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现本申请任意实施例所提供的一种天线校正方法的步骤。

本申请实施例所提供的一种天线校正方法、装置、电子设备和计算机可读存储介质，在确定具有损坏的天线阵元和/或移相器的目标发射通路时，通过断开目标发射通路，遍历剩余发射通路中各移相器的状态，得到多组移相数据以及各组移相数据对应的天线信号强度，确定最大天线信号强度对应的至少一组移相数据，基于至少一组移相数据调整对应移相器的状态。如此，将目标发射通路断开，避免了损坏的天线阵元和/或移相器对正常发射通路，即剩余发射通路的影响，再遍历余发射通路中各移相器的状态，得到多组移相数据以及各组移相数据对应的天线信号强度，由此可确定天线信号最强时的至少一组移相数据，进而利用至少一组移相数据调整对应移相器的状态，可将天线的通信质量调到最优，使得部分天线阵元和/或移相器的损坏不影响天线与基站的正常通信，即本申请技术方案可以在部分移相器和/或天线阵元损坏的情况下对天线进行校正，改善天线通信质量。

附图说明

图1为一个实施例中天线校正方法的流程示意图；

图2为一个实施例中天线的内部结构示意图；

图3为一个实施例中天线校正装置的结构框图；

图4为一个实施例中电子设备的内部结构图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

在一个实施例中，如图1所示，提供了一种天线校正方法，本实施例以该方法应用于终端进行举例说明，该终端可以但不限于是各种个人计算机、笔记本电脑、智能手机、平板电脑和便携式可穿戴设备。

本实施例中，该方法包括以下步骤：

s110：在确定目标发射通路时，断开目标发射通路。

其中，目标发射通路存在损坏的天线阵元和/或移相器。参考图2，提供了一种天线结构，其中，信号源可以为毫米波信号源，用于电磁波信号的发射和接收；功率分配单元具体为功率分配器(功分器)，用于给每一发射通路分配电磁波信号；每路发射通路包括移相器和天线阵元，移相器用于对相控阵天线进行移相，得到每个天线阵元的不同相位值，天线阵元用于组成天线阵列，实现相控阵天线的角度扫描功能；本申请实施例中可以在每路发射通路上设置开关，用于控制对应发射通路的导通与关断；控制模块具体可包括相位控制单元和基带控制单元，其中相位控制单元具有相位寄存功能与相位控制功能，可分别控制各移相器的状态，也可以写入各移相器的状态，基带控制单元可分别控制各开关的开与断以及功率分配单元的功分通路。示例性的，图2所示天线结构包括4路发射通路，第一路发射通路包括开关1、移相器1和天线阵元1，第二路发射通路包括开关2、移相器2和天线阵元2，第三路发射通路包括开关3、移相器3和天线阵元3，第四路发射通路包括开关4、移相器4和天线阵元4。可以理解的是，图2仅示意性地示出了一种可实施的天线结构，本申请的天线校正方法还可适用于具有更多天线阵元的天线系统。

在本申请实施例一实施方式中，确定目标发射通路，包括：

s111：控制天线中的各发射通路依次与目标基站通信。

示例性的，可通过控制各发射通路的开关，每次仅导通一路发射通路，例如参考图2，打开开关1，同时关闭开关2、开关3和开关4，第一路发射通路导通，第二路发射通路、第三路发射通路和第四路发射通路断开，如此，依次控制第二路发射通路、第三路发射通路和第四路发射通路导通，导通的发射通路可向目标基站发射电磁波信号，也可以接收目标基站发射的电磁波信号，其中，目标基站为与天线对应的终端建立通信的基站。

s112：如果任一发射通路在预设通信时间内未收到目标基站的应答，则将任一发射通路确定为目标发射通路。

其中，预设通信时间可设置为基站与终端通信时的常规响应时间。

示例性的，在导通任一发射通路时，信号源工作，如果该任一发射通路上的天线阵元和/或移相器没有损坏，通过该任一发射通路会向目标基站发射电磁波信号，目标基站接收到该电磁波信号时，会基于电磁波信号的请求进行反馈；但是，如果该任一发射通路上的天线阵元和/或移相器已损坏，便不会向目标基站发射电磁波信号，目标基站自然不会做出应答。因此，如果任一发射通路在预设通信时间内未收到目标基站的应答，则将任一发射通路确定为目标发射通路。

在确定目标发射通路时，断开该目标发射通路，避免了损坏的天线阵元和/或移相器对正常发射通路的影响。

s120：遍历剩余发射通路中各移相器的状态，得到多组移相数据以及各组移相数据对应的天线信号强度。

其中，剩余发射通路为天线中除目标发射通路之外的发射通路，天线信号强度包括天线接收到的目标基站发射的第一信号强度，或者目标基站接收到的天线发射的第二信号强度。

在本申请实施例一实施方式中，遍历剩余发射通路中各移相器的状态，得到多组移相数据以及各组移相数据对应的天线信号强度，包括：

s121：调节剩余发射通路中各移相器的移相角度，得到各移相器的移相角度的全部组合，其中，每种组合的移相角度构成一组移相数据。

具体的，移相器的移相角度即为移相器的状态，其对应的数据为移相数据，控制模块控制调整各移相器的移相角度，而每个移相器可包括多个可调的移相角度，例如30度、60度、90度、120度、150度、180度、210度、240度、270度、300度、330度和360度，此时，每个移相器可调整12个不同的移相角度，如果剩余发射通路的数量为3个，遍历剩余发射通路中各移相器的状态即可得到12*12*12＝1728种组合。示例性的，继续参考图2，剩余发射通路包括第一路发射通路、第二路发射通路和第三路发射通路，先调整第一路发射通路和第二路发射通路中的移相器，即移相器1和移相器2的移相角度为30度，再依次调整移相器3可调的移相角度，例如移相器3的移相角度依次调整为30度、60度、90度、120度、150度、180度、210度、240度、270度、300度、330度和360度，每次与移相器1和移相器2的移相角度组成一组移相数据，之后将移相器的移相角度调整为60度，再依次调整移相器3可调的移相角度。如此，遍历剩余发射通路中各移相器的状态。

s122：分别在各组移相数据下获取天线信号强度。

示例性的，每次调整完剩余发射通路中各移相器的状态后，在对应该组移相数据下发射与接收电磁波信号，得到发射或接收的电磁波信号的强度，即天线信号强度。如此，可得到各组移相数据及其对应的天线信号强度。

考虑到终端与基站通信的互异性，即当天线接收到的目标基站发射的信号强度最强时，目标基站接收到的该天线发射的信号强度也最强。因此，可获取天线接收到的目标基站发射的信号强度或者目标基站接收到的该天线发射的信号强度，即第一信号强度或者第二信号强度。

示例性的，获取天线信号强度可包括：获取天线的信号源接收到的电磁波信号的强度，并作为第一信号强度。

或者，获取天线信号强度可包括：获取目标基站的反馈信息；基于反馈信息得到第二信号强度。该实施方式中，目标基站的反馈信息包含目标基站接收到的天线发射的信号强度，基于该反馈信息可解析得到目标基站接收到的天线发射的信号强度，即第二信号强度。

s130：确定最大天线信号强度对应的至少一组移相数据。

在多种移相器的状态的组合下，可能存在一组或多组移相数据都对应最大天线信号强度。通过对比在各组移相数据下获取的全部天线信号强度，可确定最大天线信号强度，再基于上述实施例确定的每组移相数据与天线信号强度的对应关系，可确定最大天线信号强度对应的至少一组移相数据。

s140：基于至少一组移相数据调整对应移相器的状态，以校正天线。

示例性的，在至少一组移相数据包括多组移相数据时，可随机选取该多组移相数据中的一组移相数据，控制模块基于该组移相数据调整对应移相器的状态，从而可使第一信号强度或第二信号强度最强。

在上述实施例中，在确定具有损坏的天线阵元和/或移相器的目标发射通路时，通过断开目标发射通路，遍历剩余发射通路中各移相器的状态，得到多组移相数据以及各组移相数据对应的天线信号强度，确定最大天线信号强度对应的至少一组移相数据，基于至少一组移相数据调整对应移相器的状态。如此，将目标发射通路断开，避免了损坏的天线阵元和/或移相器对正常发射通路，即剩余发射通路的影响，再遍历余发射通路中各移相器的状态，得到多组移相数据以及各组移相数据对应的天线信号强度，由此可确定天线信号最强时的至少一组移相数据，进而利用至少一组移相数据调整对应移相器的状态，可将天线的通信质量调到最优，使得部分天线阵元和/或移相器的损坏不影响天线与基站的正常通信，即本申请技术方案可以在部分移相器和/或天线阵元损坏的情况下对天线进行校正，改善天线通信质量。

在本申请上述实施例的基础上，在一些实施例中，天线校正方法还可包括：仅为剩余发射通路分配电磁波信号。

可选的，调整功率分配器(功率分配单元)的功分通路，以使调整后的功分通路与所述剩余发射通路一一对应连接。示例性的，参考图2，功率分配单元为4路功率分配器，即包括4路功分通路；当剩余发射通路为3路发射通路时，如为第一路发射通路、第二路发射通路和第三路发射通路，将功率分配单元的4路功分通路调整为3路功分通路，且分别与第一路发射通路、第二路发射通路和第三路发射通路连接。如此，可避免信号强度的损失，防止因天线的辐射较弱而导致基站接收不到信号，进一步保证终端与基站的通信质量。

在本申请上述实施例的基础上，在一些实施例中，天线校正方法还可包括：如果不存在目标发射通路或者目标发射通路没有改变，则控制各移相器的状态保持不变。

示例性的，当不存在目标发射通路，即天线的各发射通路的移相器和天线阵元均完好无损时，仍使用原来设置的移相数据来控制移相器的状态；当目标发射通路没有改变，即目标发射通路的数量和位置均未改变时，使用前一次确定的至少一组移相数据控制移相器的状态。如此，可实时保证终端与基站的通信质量最优。

另外，在本申请上述实施例的基础上，在一些实施例中，天线校正方法还可包括：仅存储最大天线信号强度对应的至少一组移相数据。如此，在后续进行天线校正时，只在该至少一组移相数据中确定最大天线信号强度对应的一组移相数据即可，避免了大量的数据处理，提高了天线校正效率。

在一个实施例中，如图3所示，提供了一种天线校正装置，该装置包括通路通断模块201、天线参数获取模块202、校正参数确定模块203和天线校正模块204；

其中，通路通断模块201，用于在确定目标发射通路时，断开目标发射通路，其中，目标发射通路存在损坏的天线阵元和/或移相器；

天线参数获取模块202，用于遍历剩余发射通路中各移相器的状态，得到多组移相数据以及各组移相数据对应的天线信号强度，其中，剩余发射通路为天线中除目标发射通路之外的发射通路，天线信号强度包括天线接收到的目标基站发射的第一信号强度，或者目标基站接收到的天线发射的第二信号强度；

校正参数确定模块203，用于确定最大天线信号强度对应的至少一组移相数据；

天线校正模块204，用于基于至少一组移相数据调整对应移相器的状态，以校正天线。

在本申请实施例一实施方式中，天线参数获取模块202可包括：

移相角度调节单元，用于调节剩余发射通路中各移相器的移相角度，得到各移相器的移相角度的全部组合，其中，每种组合的移相角度构成一组移相数据；

信号强度获取单元，用于分别在各组移相数据下获取天线信号强度。

在本申请实施例一实施方式中，信号强度获取单元具体可用于：

获取天线的信号源接收到的电磁波信号的强度，并作为第一信号强度；或者，

获取目标基站的反馈信息；

基于反馈信息得到第二信号强度。

在本申请实施例一实施方式中，天线校正装置还包括发射通路确定模块，用于确定目标发射通路；具体可包括：

通信控制单元，用于控制天线中的各发射通路依次与目标基站通信；

发射通路确定单元，用于如果任一发射通路在预设通信时间内未收到目标基站的应答，则将任一发射通路确定为目标发射通路。

在本申请实施例一实施方式中，天线校正装置还包括功分控制模块，用于仅为剩余发射通路分配电磁波信号。

在本申请实施例一实施方式中，功分控制模块具体用于调整功率分配器的功分通路，以使调整后的功分通路与剩余发射通路一一对应连接。

在本申请实施例一实施方式中，天线校正装置还包括移相器状态控制模块，用于如果不存在目标发射通路或者目标发射通路没有改变，则控制各移相器的状态保持不变。

关于天线校正装置的具体限定可以参见上文中对于天线校正方法的限定，在此不再赘述。上述天线校正装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于电子设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于电子设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。

在一个实施例中，提供了一种电子设备，该电子设备可以是终端，其内部结构图可以如图4所示。该电子设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、通信接口、显示屏和输入装置。其中，该电子设备的处理器用于提供计算和控制能力。该电子设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统和计算机程序。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该电子设备的通信接口用于与外部的终端进行有线或无线方式的通信，无线方式可通过wifi、运营商网络、近场通信(nfc)或其他技术实现。该计算机程序被处理器执行时以实现一种天线校正方法。该电子设备的显示屏可以是液晶显示屏或者电子墨水显示屏，该电子设备的输入装置可以是显示屏上覆盖的触摸层，也可以是电子设备外壳上设置的按键、轨迹球或触控板，还可以是外接的键盘、触控板或鼠标等。

本领域技术人员可以理解，图4中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的电子设备的限定，具体的电子设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。

在一个实施例中，本申请提供的天线校正装置可以实现为一种计算机程序的形式，计算机程序可在如图4所示的电子设备上运行。电子设备的存储器中可存储组成该天线校正装置的各个程序模块，比如，图3所示的通路通断模块201、天线参数获取模块202、校正参数确定模块203和天线校正模块204。各个程序模块构成的计算机程序使得处理器执行本说明书中描述的本申请各个实施例的天线校正方法中的步骤。

例如，图4所示的电子设备可以通过如图3所示的天线校正装置中的通路通断模块201执行步骤s110。电子设备可通过天线参数获取模块202执行步骤s120。电子设备可通过校正参数确定模块203执行步骤s130。电子设备可通过天线校正模块204执行步骤s140。

一个实施例中，提供了一种电子设备，包括存储器和处理器，该存储器存储有计算机程序，该处理器执行计算机程序时实现以下步骤：在确定目标发射通路时，断开目标发射通路，其中，目标发射通路存在损坏的天线阵元和/或移相器；遍历剩余发射通路中各移相器的状态，得到多组移相数据以及各组移相数据对应的天线信号强度，其中，剩余发射通路为天线中除目标发射通路之外的发射通路，天线信号强度包括天线接收到的目标基站发射的第一信号强度，或者目标基站接收到的天线发射的第二信号强度；确定最大天线信号强度对应的至少一组移相数据；基于至少一组移相数据调整对应移相器的状态，以校正天线。

在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：调节剩余发射通路中各移相器的移相角度，得到各移相器的移相角度的全部组合，其中，每种组合的移相角度构成一组移相数据；分别在各组移相数据下获取天线信号强度。

在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：获取天线的信号源接收到的电磁波信号的强度，并作为第一信号强度；或者，获取目标基站的反馈信息；基于反馈信息得到第二信号强度。

在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：控制天线中的各发射通路依次与目标基站通信；如果任一发射通路在预设通信时间内未收到目标基站的应答，则将任一发射通路确定为目标发射通路。

在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：仅为剩余发射通路分配电磁波信号。

在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：调整功率分配器的功分通路，以使调整后的功分通路与剩余发射通路一一对应连接。

在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：如果不存在目标发射通路或者目标发射通路没有改变，则控制各移相器的状态保持不变。

在上述实施例中，在确定具有损坏的天线阵元和/或移相器的目标发射通路时，通过断开目标发射通路，遍历剩余发射通路中各移相器的状态，得到多组移相数据以及各组移相数据对应的天线信号强度，确定最大天线信号强度对应的至少一组移相数据，基于至少一组移相数据调整对应移相器的状态。如此，将目标发射通路断开，避免了损坏的天线阵元和/或移相器对正常发射通路，即剩余发射通路的影响，再遍历余发射通路中各移相器的状态，得到多组移相数据以及各组移相数据对应的天线信号强度，由此可确定天线信号最强时的至少一组移相数据，进而利用至少一组移相数据调整对应移相器的状态，可将天线的通信质量调到最优，使得部分天线阵元和/或移相器的损坏不影响天线与基站的正常通信，即本申请技术方案可以在部分移相器和/或天线阵元损坏的情况下对天线进行校正，改善天线通信质量。

在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：在确定目标发射通路时，断开目标发射通路，其中，目标发射通路存在损坏的天线阵元和/或移相器；遍历剩余发射通路中各移相器的状态，得到多组移相数据以及各组移相数据对应的天线信号强度，其中，剩余发射通路为天线中除目标发射通路之外的发射通路，天线信号强度包括天线接收到的目标基站发射的第一信号强度，或者目标基站接收到的天线发射的第二信号强度；确定最大天线信号强度对应的至少一组移相数据；基于至少一组移相数据调整对应移相器的状态，以校正天线。

在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：调节剩余发射通路中各移相器的移相角度，得到各移相器的移相角度的全部组合，其中，每种组合的移相角度构成一组移相数据；分别在各组移相数据下获取天线信号强度。

在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：获取天线的信号源接收到的电磁波信号的强度，并作为第一信号强度；或者，获取目标基站的反馈信息；基于反馈信息得到第二信号强度。

在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：控制天线中的各发射通路依次与目标基站通信；如果任一发射通路在预设通信时间内未收到目标基站的应答，则将任一发射通路确定为目标发射通路。

在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：仅为剩余发射通路分配电磁波信号。

在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：调整功率分配器的功分通路，以使调整后的功分通路与剩余发射通路一一对应连接。

在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：如果不存在目标发射通路或者目标发射通路没有改变，则控制各移相器的状态保持不变。

在上述实施例中，在确定具有损坏的天线阵元和/或移相器的目标发射通路时，通过断开目标发射通路，遍历剩余发射通路中各移相器的状态，得到多组移相数据以及各组移相数据对应的天线信号强度，确定最大天线信号强度对应的至少一组移相数据，基于至少一组移相数据调整对应移相器的状态。如此，将目标发射通路断开，避免了损坏的天线阵元和/或移相器对正常发射通路，即剩余发射通路的影响，再遍历余发射通路中各移相器的状态，得到多组移相数据以及各组移相数据对应的天线信号强度，由此可确定天线信号最强时的至少一组移相数据，进而利用至少一组移相数据调整对应移相器的状态，可将天线的通信质量调到最优，使得部分天线阵元和/或移相器的损坏不影响天线与基站的正常通信，即本申请技术方案可以在部分移相器和/或天线阵元损坏的情况下对天线进行校正，改善天线通信质量。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和易失性存储器中的至少一种。非易失性存储器可包括只读存储器(read-onlymemory，rom)、磁带、软盘、闪存或光存储器等。易失性存储器可包括随机存取存储器(randomaccessmemory，ram)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，ram以多种形式可得，比如静态随机存取存储器(staticrandomaccessmemory，sram)和动态随机存取存储器(dynamicrandomaccessmemory，dram)等。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。