发射模组、射频系统及通信设备的制作方法

1.本技术涉及天线技术领域，特别是涉及一种发射模组、射频系统及通信设备。


背景技术：

2.目前常用的发射模组包括低频放大电路、高频放大电路和选择开关，其中，低频放大电路用于gsm低频信号的功率放大，高频放大电路用于gsm高频信号的功率放大，前端的选择开关用于除gsm网络之外的3g/4g/5g信号的接入。当前的发射模组仅支持gsm信号功率放大和3g/4g/5g信号的连接合路，功能比较单一。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供一种发射模组、射频系统及通信设备，可以提高器件集成度，降低成本。
4.第一方面，本技术提供一种发射模组，包括：
5.中高频放大电路，被配置为经第一选择开关接收射频收发器的全球移动通信系统gsm高频发射信号，并对所述gsm高频发射信号进行放大处理，经第二选择开关、第一滤波器、降噪单元、第三选择开关、第一耦合器输出至中高频天线复用端口；或者，被配置为经所述第一选择开关接收所述射频收发器的目标中频发射信号，并对所述目标中频发射信号进行放大处理，经所述第二选择开关输出至目标中频发送端口，所述目标中频发射信号为目标中频信号，所述目标中频信号包括第三代3g网络、第四代4g网络、第五代5g网络中任一网络的中频信号；
6.gsm低频放大电路，被配置为接收所述射频收发器的gsm低频发射信号，并对所述gsm低频发射信号进行放大处理，经第二滤波器、第四选择开关、第二耦合器输出至低频天线复用端口。
7.可以看出，本技术实施例中，发射模组支持低频、中频、高频和超高频中任一频段的射频信号的处理，由于低频放大电路与目标放大电路独立供电，目标放大电路为中频放大电路、高频放大电路以及超高频放大电路中任一电路，从而低频信号与其他信号可以实现同时发射，进而可以使mmpa同时输出两路信号，以支持对4g lte信号和5g nr信号的放大，实现4g lte信号和5g nr信号的en
‑
dc。同时，该发射模组支持4天线srs功能，以及支持一路超高频信号的接收处理，简化了射频前端架构，此外，通过天线复用端口支持超高频信号与高频信号共天线，相比于外搭开关电路去合路以实现对应功能节约了成本和布局面积，减少了电路插损。
8.第二方面，本技术提供一种发射模组，包括：
9.选择性放大子模组，用于选择接收来自射频收发器的gsm高频发射信号，并对所述gsm高频发射信号进行放大处理，以及输出至中高频天线复用端口；或者，用于选择接收来自所述射频收发器的目标中频发射信号，并对所述目标中频发射信号进行放大处理，以及输出至目标中频发送端口，所述目标中频发射信号为目标中频信号，所述目标中频信号包
括3g网络、4g网络、5g网络中任一网络的中频信号；
10.gsm低频放大单元，用于接收来自所述射频收发器的gsm低频发射信号，并对所述gsm低频发射信号进行放大处理，以及输出至低频天线复用端口。
11.第三方面，本技术提供一种发射模组，被配置有用于接收射频收发器的gsm高频发射信号的gsm高频接收端口、用于接收所述射频收发器的目标中频发射信号的目标中频接收端口、用于接收所述射频收发器的gsm低频发射信号的gsm低频接收端口、用于发送所述gsm高频发射信号/目标中频发射信号/目标中高频信号的中高频天线复用端口、以及用于发送所述gsm低频发射信号或目标低频信号的低频天线复用端口、用于发送所述目标中频发射信号的目标中频发送端口、用于接收或者发送目标中高频信号的中高频收发端口、用于接收或者发送目标低频信号的目标低频收发端口、用于发送所述发射模组产生的第一功率信息或第二功率信息的耦合端口，所述目标中频发射信号为目标中频信号，所述目标中高频信号包括所述目标中频信号或者目标高频信号，所述目标高频信号包括所述3g网络、所述4g网络、所述5g网络中任一网络的高频信号，所述目标中频信号包括3g网络、4g网络、5g网络中任一网络的中频信号，所述目标低频信号包括所述3g网络、所述4g网络、所述5g网络中任一网络的低频信号；所述发射模组包括：
12.第一选择开关，为spdt开关，所述第一选择开关的一个t端口连接所述gsm高频接收端口，另一个t端口连接所述目标中频接收端口，用于选择接收所述gsm高频发射信号或者所述目标中频发射信号；
13.中高频放大电路，连接所述第一选择开关的p端口，用于对接收的所述gsm高频发射信号或者所述目标中频发射信号进行放大处理；
14.第二选择开关，为spxt开关，x为大于1的整数，所述spxt开关的p端口连接所述中高频放大电路的输出端，第一个t端口依次连接第一滤波器、降噪单元、第三选择开关、第一耦合器和所述中高频天线复用端口，用于将所述gsm高频发射信号输出至中高频天线复用端口，第二个至第x个t端口一一对应连接所述目标中频发送端口，用于将所述目标中频发射信号输出至任一目标中频发送端口；
15.所述第三选择开关，为spyt开关，y为大于1的整数，所述spyt开关的p端口连接所述第一耦合器的第一端，第一个t端口与所述降噪单元连接，第二个至第y个t端口一一对应连接所述发射模组的所述中高频收发端口；
16.gsm低频放大电路，连接所述gsm低频接收端口，用于对接收的所述gsm低频发射信号进行放大处理；
17.第二滤波器，所述第二滤波器的第一端连接所述gsm低频放大电路的输出端，用于对所述gsm低频发射信号进行滤波；
18.第四选择开关，为spzt开关，z为大于1的整数，所述spzt开关第一个t端口连接所述第二滤波器的第二端，第二个至第z个t端口一一对应连接所述目标低频收发端口，p端口连接第二耦合器的第一端；
19.第五选择开关，为spdt开关，所述第五选择开关的一个t端口连接所述第一耦合器的第二端，另一个t端口连接所述第二耦合器的第二端，用于选择接收来自所述第一耦合器的所述gsm高频发射信号、所述目标中高频信号、目标中频发射信号中至少一种信号的第一功率信息或者接收来自所述第二耦合器的所述gsm低频发射信号/所述目标低频信号的第
二功率信息，所述第五选择开关的p端口与所述耦合端口连接，用于将所述第一功率信息或者所述第二功率信息通过所述耦合端口输出；
20.所述第一耦合器，所述第一耦合器的第三端连接所述中高频天线复用端口，用于检测所述gsm高频发射信号、所述目标中高频信号、目标中频发射信号中至少一种信号的第一功率信息，并将所述第一功率信息依次通过所述第五选择开关和所述耦合端口输出；
21.所述第二耦合器，所述第二耦合器的第三端连接所述低频天线复用端口，用于检测所述gsm低频发射信号/所述目标低频信号的第二功率信息，并将所述第二功率信息依次通过所述第五选择开关和所述耦合端口输出。
22.第四方面，本技术提供一种射频系统，包括：
23.射频收发器；
24.如第一至第三方面任一方面所述的发射模组，所述发射模组与所述射频收发器连接；
25.天线组，至少包括：
26.第一天线单元，连接所述发射模组的中高频天线复用端口；
27.第二天线单元，连接所述发射模组的低频天线复用端口；
28.第三天线单元，连接所述发射模组的目标中频发送端口。
29.第五方面，本技术提供一种射频系统，其特征在于，包括：
30.射频收发器，
31.如第一至第三方面所述的发射模组，所述发射模组与所述射频收发器连接；
32.多模式多频段功率放大器mmpa模组；
33.所述mmpa支持目标信号，所述目标信号包括以下任意一种：目标低频信号、目标中频信号、目标高频信号以及目标超高频信号，所述目标低频信号为3g网络、4g网络、5g网络中任一网络的低频信号，所述目标中频信号为所述3g网络、所述4g网络、所述5g网络中任一网络的中频信号，所述目标高频信号为所述3g网络、所述4g网络、所述5g网络中任一网络的高频信号，所述目标超高频信号为所述5g网络的超高频信号；
34.所述发射模组与所述mmpa模组被配置为支持第一频段与第二频段之间的4g网络与5g网络的双连接endc，所述第一频段为所述发射模组所支持的目标中频信号所属的频段，所述第二频段为所述mmpa模组所支持的所述目标信号所属的频段。
35.第六方面，本技术提供一种通信设备，包括：
36.如第四方面和第五方面所述的射频系统。
附图说明
37.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
38.图1a为现有技术的射频系统的框架示意图；
39.图1b为现有技术的发射模组的结构示意图；
40.图2为本技术实施例提供的一种发射模组的框架示意图；
41.图3为本技术实施例提供的另一种发射模组的框架示意图；
42.图4为本技术实施例提供的另一种发射模组的框架示意图；
43.图5为本技术实施例提供的另一种发射模组的框架示意图；
44.图6为本技术实施例提供的另一种发射模组的框架示意图；
45.图7为本技术实施例提供的另一种发射模组的框架示意图；
46.图8为本技术实施例提供的一种射频系统1的框架示意图；
47.图9为本技术实施例提供的另一种射频系统1的框架示意图；
48.图10为本技术实施例提供的另一种射频系统1的框架示意图；
49.图11为本技术实施例提供的另一种射频系统1的框架示意图；
50.图12为本技术实施例提供的一种通信设备a的框架示意图；
51.图13为本技术实施例提供的一种手机的框架示意图。
具体实施方式
52.为了便于理解本技术，为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
53.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本技术的描述中，“若干”的含义是至少一个，例如一个，两个等，除非另有明确具体的限定。
54.本技术实施例涉及的射频系统可以应用到具有无线通信功能的通信设备，其通信设备可以为手持设备、车载设备、可穿戴设备、计算设备或连接到无线调制解调器的其他处理设备，以及各种形式的用户设备(user equipment，ue)(例如，手机)，移动台(mobile station，ms)等等。为方便描述，上面提到的设备统称为通信设备。网络设备可以包括基站、接入点等。
55.如图1a所示，目前的手机等电子设备常用的射频系统1的架构包括发射模组10(发射模组又称为txm模组)、多模式多频段功率放大器mmpa模组1020和射频收发器1010和天线单元1030，其中，所述射频收发器1010连接所述mmpa模组1020和所述发射模组10，所述mmpa模组1020和所述发射模组10连接所述天线单元1030。所述射频收发器用于通过所述mmpa模组1020、所述天线单元1030的信号通路发送或者接收射频信号，或者用于通过所述发射模组10、所述天线单元1030发送或者接收射频信号，此外，mmpa模组1020也可能和发射模组10连接，形成信号处理通路以实现通过对应的天线发送或者接收射频信号。
56.如图1b所示的本技术实施例提供的一种发射模组10的示例，该发射模组10配置有低频信号接收端口lb_in、高频信号接收端口hb_in、第一收发端口trx1、第二收发端口
trx2、第三收发端口trx3、第四收发端口trx4、第五收发端口trx5、第六收发端口trx6、第七收发端口trx7、第八收发端口trx8、第九收发端口trx9、第十收发端口trx10、第十一收发端口trx11、第十二收发端口trx12、第十三收发端口trx13、第十四收发端口trx14、复用天线端口ant、耦合端口cpl、供电端口vcc(9)、端口sclk(5)、端口sdata(6)、端口vio(7)、端口vbatt(10)、端口vramp(8)。该mmpa模组10包括：
57.控制器(coms power amplifier controller)、低频放大电路pa1、低频输入匹配电路match1、低频匹配电路lb_out、高频放大电路pa2、高频输入匹配电路match2、高频匹配电路hb_out、降噪单元ism notch、选择开关antenna switch、耦合器directional coupler；
58.所述控制器分别连接所述端口sclk(5)、端口sdata(6)、端口vio(7)、端口vbatt(10)，接收端口sclk、端口sda的第一移动处理器工业接口总线mipi bus控制信号，接收vio2的第二mipi供电信号，接收vbat2的第二偏置电压信号；连接端口vramp(8)、供电端口vcc(9)、低频放大电路pa1的供电端、高频放大电路pa2的供电端以及选择开关antenna switch的选择端连接，实现供电和选择开关antenna switch的切换控制等；
59.所述低频放大电路pa1pa1，所述低频放大电路pa1pa1的输入端通过所述低频输入匹配电路match1连接所述低频信号接收端口lb_in，所述低频放大电路pa1pa1的输出端连接所述低频匹配电路lb_out，用于接收和处理射频放大器发送的gsm低频信号；
60.所述高频放大电路pa2pa2，所述高频放大电路pa2pa2的输入端通过所述高频输入匹配电路match2连接高频信号接收端口hb_in，所述高频放大电路pa2pa2的输出端连接所述高频匹配电路hb_out，用于接收和处理射频放大器发送的gsm高频信号。
61.所述选择开关antenna switch，为sp16t开关，所述sp16t开关的p端口连接耦合器directional coupler，所述sp16t开关的第一至第七个t端口一一对应连接所述第一收发端口trx1至所述第七收发端口trx7，所述sp16t开关的第八个t端口连接所述降噪单元ism notch的输出端，所述sp16t开关的第九个t端口连接所述低频匹配电路lb_out的输出端，所述sp16t开关的第十至第十六个t端口连接所述第八收发端口trx8至所述第十四收发端口trx14，用于选择导通低频放大电路pa1、高频放大电路pa2、第一收发端口trx1至第十四收发端口trx14中任一端口与所述复用天线端ant之间的通路；
62.第一收发端口trx1至第十四收发端口trx14用于3g/4g/5g信号的接入。
63.上述发射模组10的信号处理电路能够处理gsm低频信号和gsm高频信号进行处理，还可以通过额外的收发接口接入3g/4g/5g信号，通过选择开关antenna switch选择任意一种信号进行发射，以适配多种信号的发射。
64.目前的方案中，当前的发射模组10仅支持gsm信号功率放大，以及gsm信号或3g/4g/5g信号单一信号的发射，功能比较单一。若要实现例如endc(e
‑
utra and new radio dual connectivity，4g无线接入网与5g nr的双连接)等复杂的功能，则需要与多个mmpa模组进行组合，系统成本较高。
65.针对上述问题，如图2所示，本技术实施例提供一种发射模组10，包括：
66.中高频放大电路100，被配置为经第一选择开关310接收射频收发器1010的全球移动通信系统gsm高频发射信号(图中为gsm hb_in)，并对所述gsm高频发射信号(图中为gsm hb_in)进行放大处理，经第二选择开关320、第一滤波器410、降噪单元500、第三选择开关
330、第一耦合器610输出至中高频天线复用端口p1；或者，被配置为经所述第一选择开关310接收所述射频收发器1010的目标中频发射信号(图中为mb_in)，并对所述目标中频发射信号(图中为mb_in)进行放大处理，经所述第二选择开关320输出至目标中频发送端口，所述目标中频发射信号(图中为mb_in)为目标中频信号，所述目标中频信号包括第三代3g网络、第四代4g网络、第五代5g网络中任一网络的中频信号；
67.gsm低频放大电路200，被配置为接收所述射频收发器1010的gsm低频发射信号，并对所述gsm低频发射信号进行放大处理，经第二滤波器420、第四选择开关340、第二耦合器620输出至低频天线复用端口p2；
68.在一些实施例中，请参阅图3，其中，所述第一选择开关310为spdt开关，所述第一选择开关310的p端口连接所述中高频放大电路100的输入端，两个t端口分别连接用于接收所述gsm高频发射信号(图中为gsm hb_in)和所述目标中频发射信号(图中为mb_in)的两个端口；所述第二选择开关320为spxt开关，x为大于1的整数，所述spxt开关的p端口连接所述中高频放大电路100的输出端，第一个t端口与所述第一滤波器410连接，第二个至第x个t端口连接所述目标中频发送端口；所述第三选择开关330为spyt开关，y为大于1的整数，所述spyt开关的p端口连接所述第一耦合器610，第一个t端口连接所述降噪单元500，第二个至第y个t端口一一对应连接所述发射模组10的中高频收发端口；所述第四选择开关340为spzt开关，z为大于1的整数，所述spzt开关的p端口连接所述第二耦合器620，第一个t端口连接所述第二滤波器420，第二个至第z个t端口一一对应连接所述发射模组10的目标低频收发端口(为图中lb trx1至lb trx6中的任一个)。
69.其中，本技术中的p端口英文全称是port(极化)端口，本技术中用于多路选择开关中连接天线的端口的称谓，t端口英文全称是throw(投、掷)，本技术中用于多路选择开关中连接射频模块的端口的称谓，如4p4t开关。
70.在一些实施例中，请参阅图3，所述第五选择开关350，被配置为选择接收来自所述第一耦合器610的所述gsm高频发射信号(图中为gsm hb_in)、所述目标中高频信号、目标中频发射信号(图中为mb_in)中至少一种信号的第一功率信息或者接收来自所述第二耦合器620的所述gsm低频发射信号/所述目标低频信号的第二功率信息，并将所述第一功率信息或者所述第二功率信息通过所述耦合端口p3输出；
71.示例的，gsm低频放大电路200具体用于对gsm发射低频信号进行放大；中高频放大电路100具体用于对gsm高频发射信号(图中为gsm hb_in)和目标中频发射信号(图中为mb_in)进行放大。
72.示例的，当所述第三选择开关330切换到第二至第y个t端口时，导通所述中高频收发端口与所述中高频天线复用端口p1之间的其中一条通路，进而实现从所述中高频收发端口至所述中高频天线复用端口p1的目标中高频信号发射功能，或者实现从所述中高频天线复用端口p1至所述中高频收发端口的目标中高频信号发射功能。
73.示例的，当所述第四开关切换到第二至第z个t端口时，导通所述目标低频收发端口与所述低频天线复用端口p2之间的其中一条通路，进而实现从所述目标低频收发端口至所述低频天线复用端口p2的信号发射功能，或者实现从所述低频天线复用端口p2至所述目标低频收发端口的信号发射功能。
74.示例的，所述第一耦合器610除了用于对所述中高频天线复用端口p1与所述中高
频收发端口/射频收发器1010发射的gsm高频发射信号(图中为gsm hb_in)/射频收发器1010发射的目标中频发射信号(图中为mb_in)进行耦合，还用于检测所述gsm高频发射信号(图中为gsm hb_in)、所述目标中高频信号、目标中频发射信号(图中为mb_in)中至少一种信号的第一功率信息。
75.示例的，所述第二耦合器620除了用于对所述射频收发器1010发射的gsm低频信号进行耦合，还用于检测所述gsm低频发射信号/所述目标低频信号的第二功率信息。
76.示例的，所述gsm低频发射信号、gsm高频发射信号(图中为gsm hb_in)为2g网络，所述目标高频信号、目标中频信号、目标低频信号、目标中高频信号均包括3g网络、4g网络、5g网络的信号的任一信号。2g网络、3g网络、4g网络、5g网络的信号的频段划分如表1所示。
77.表1
[0078][0079]
示例的，所述gsm低频发射信号包括gsm850、gsm900等频段信号。所述gsm高频发射信号(图中为gsm hb_in)包括gsm1800、gsm1900等频段信号。所述目标高频信号包括3g网络、4g网络、5g网络中任一网络的高频信号，所述目标中频信号包括3g网络、4g网络、5g网络中任一网络的中频信号，所述目标低频信号包括3g网络、4g网络、5g网络中任一网络的低频信号，所述目标中高频信号包括目标中频信号或者目标高频信号。
[0080]
需要说明的是，5g网络中沿用4g所使用的频段，仅更改序号之前的标识。此外，5g网络还新增了一些4g网络中没有的超高频段，例如，n77、n78和n79等。
[0081]
示例的，所述降噪单元500包括ism notch，用于优化无线高保真wi
‑
fi信号对gsm 1800/1900信号的干扰等，提高信号质量。
[0082]
可以看出，本技术实施例中，发射模组10通过设置中高频收发端口、目标中频发送端口、中高频天线复用端口p1、低频天线复用端口p2、目标低频收发端口配合相应的放大电路和选择开关，实现对gsm低频信号、gsm高频信号、目标低频信号、目标中频信号及目标中高频信号等多种信号的发射；同时通过第一耦合器610和第二耦合器620分别检测第一功率信息和第二功率信息，由第五选择开关350选择所要输出的功率信息通过耦合单口进行输出，达到了信号功率检测的目的，丰富了所述发射模组10的功能。
[0083]
在一些实施例中，如图4所示，所第二选择开关320为sp4t开关，所述sp4t开关的p端口连接所述中高频放大电路100的输出端，所述sp4t开关的第一个t端口连接所述第一滤波器410的第一端，所述sp4t开关的第2个至第4个t端口一一对应连接所述发射模组10的目
标中频发送端口的两个端口(图中为mb tx1和mb tx2)。在一些实施例中，如图3所示，所述第三选择开关330为sp10t开关，所述sp10t开关的p端口连接所述第一耦合器610的第一端，第一个t端口连接所述降噪单元500的输出端，第二个至第十个t端口一一对应连接所述发射模组10的中高频收发端口的8个端口(图中为mhb trx1
‑
mhb trx9)。
[0084]
可见，本实施例中，可以通过第三选择开关330实现10个信号的切换，并分别接收或发送所述10个信号；所述10个信号包括目标中高频信号、目标中频发射信号(图中为mb_in)和gsm高频发射信号(图中为gsm hb_in)。
[0085]
在一些实施例中，如图4所示，所述第四选择开关340为sp7t开关，所述sp7t开关的p端口连接所述第二耦合器620的第一端，第一个t端口连接所述第二滤波器420的输出端，第二个至第七个t端口一一对应连接所述发射模组10的目标低频收发端口的6个端口(图中分别为lb trx1
‑
lbtrx6)。
[0086]
可见，本实施例中，可以通过第四选择开关340实现7个信号的切换，并分别接收或发送所述7个信号；所述7个信号包括目标低频信号和gsm高频发射信号(图中为gsm hb_in)。
[0087]
在一些实施例中，如图4所示，所述第五选择开关350为spdt开关，所述第五选择开关350的p端口连接耦合端口p3，两个t端口分别连接所述第一耦合器610的第二端和所述第二耦合器620第二端。
[0088]
可见，本实施例中，可以通过第五选择开关350实现所述gsm高频发射信号(图中为gsm hb_in)、所述目标中高频信号、目标中频发射信号(图中为mb_in)中至少一种信号的第一功率信息或者所述gsm低频发射信号/所述目标低频信号的第二功率信息的输出，以便通过外部设备、器件或装置进行相应的操作，所述操作可以是统计、判断、计算等。
[0089]
所述中高频收发端口可以连接中高频接收模组/中高频发射模组，所述目标低频收发端口可以连接低频接收模组/低频发射模组，中高频接收模组用于接收目标中高频信号，中高频发射模组用于发射目标中高频信号，所述低频接收模组用于接收低频信号，所述低频发射模组用于发射低频信号，所述低频信号包括gsm低频信号和目标低频信号；2个高频收发端口均连接第四天线92单元(例如：高频天线单元)。所述中高频天线复用端口p1连接第一天线单元70(例如：中高频天线单元)，所述低频天线复用端口p2连接第二天线单元80(例如：低频天线单元)，所述目标中频发送端口连接第三天线单元90(例如：中频天线单元)。
[0090]
其中，所述中高频接收模组/中高频发射模组10/低频接收模组/低频发射模组10例如可以是射频低噪声放大器模组(low noise amplifier front end module，lfem)，还可以为带天线开关模组和滤波器的分集接收模组(diversity receive module with antenna switch module and saw，dfem)，还可以为多频段低噪放大器(multi band low noise amplifier，mlna)等。
[0091]
可见，本示例中，发射模组10支持针对低频段、中频段以及高频段的射频信号的多路灵活处理。
[0092]
在一些实施例中，如图2
‑
4所示，所述中高频放大电路100，包括第一中高频功率放大器、中高频匹配电路、第二中高频功率放大器，所述第一中高频功率放大器的输入端连接所述第一选择开关310的p端口，所述第一中高频功率放大器的输出端连接所述中高频匹配
电路的输入端，所述中高频匹配电路的输出端连接所述第二中高频功率放大器的输入端，所述第二中高频功率放大器的输出端连接所述第二选择开关320的p端口。
[0093]
可见，本实施例中，中高频放大电路100实现了对所述目标中频发射信号(图中为mb_in)和所述gsm高频发射信号(图中为gsm hb_in)的功率放大处理。
[0094]
示例的所述中高频放大电路100还可以包括单个中高频功率放大器，以实现对所述目标中频发射信号(图中为mb_in)和所述gsm高频发射信号(图中为gsm hb_in)进行功率放大处理。所述单个中高频功率放大器的输入端与所述第一选择开关310的p端口连接，所述单个中高频功率放大器的输出端与所述第二选择开关320的p端口连接。
[0095]
可见，本实施例中，单个功率放大器的设置简化电路结构，降低成本提高空间利用率；而且中高频放大电路100的具体实现方式可以是多种多样的，此处不做唯一限定。
[0096]
在一些实施例中，如图4所示，所述gsm低频放大电路200包括第一gsm低频功率放大器、gsm低频匹配电路、第二gsm低频功率放大器，所述第一gsm低频功率放大器的输入端连接所述发射模组10的gsm低频接收端口p6，所述第一gsm低频功率放大器的输出端连接所述gsm低频匹配电路的输入端，所述gsm低频匹配电路的输出端连接所述第二gsm低频功率放大器的输入端，所述第二gsm低频功率放大器的输出端连接所述第二滤波器420的第一端。
[0097]
可见，本实施例中，gsm低频放大电路200实现了对所述gsm低频发射信号的功率放大处理。
[0098]
示例的，所述gsm低频放大电路200还可以包括单个gsm低频功率放大器，以实现对gsm低频发射信号进行功率放大处理。所述单个gsm低频功率放大器的输入端与所述发射模组10的gsm低频接收端，所述的那个gsm低频功率放大器的输出端与所述第二滤波器420的一端连接。
[0099]
可见，本实施例中，单个功率放大器的设置简化电路结构，降低成本提高空间利用率；而且gsm低频放大电路200的具体实现方式可以是多种多样的，此处不做唯一限定。
[0100]
在一些实施例中，如图4所示，所述发射模组10还被配置有vcc供电端口；所述vcc供电端口连接合路端口，所述合路端口为所述中高频放大电路100的所述第一中高频功率放大器、所述第二中高频功率放大器、所述gsm低频放大电路200中的所述第一gsm低频功率放大器、所述第二gsm低频功率放大器的电源端口合路后的内部端口。
[0101]
示例的，所述合路端口与所述vcc供电端口之间并联电容器切换capacitor switch电路700，所述capacitor switch电路700包括电容c1和开关k1，所电容c1连接所述开关k1的第一端，所述开关k1的第二端连接系统地；
[0102]
示例的，所述开关k1用于在所述发射模组10处于gsm工作状态时被控制导通，以使得所述电容c1为所述vcc电源端口的信号进行稳压；以及用于在所述发射模组10处于mb工作状态时被控断开，以避免所述电容影响自动功率跟踪apt或者包络跟踪et的检测结果。
[0103]
可见，本实施例中，通过vcc供电端口实现了对所述中高频放大电路100和gsm低频放大电路200的供电，并通过capacitor switch电路实现了在所述发射模组10处于gsm工作状态时导通，在mb工作状态断开，达到避免所述电容影响自动功率跟踪apt或者包络跟踪et的检测结果的目的。
[0104]
在一些实施例中，如图4所示，所述vcc端口还与供电模块20连接，所述供电模块20
的输入电压可以为电池单元的输出电压，一般在3.6v
‑
4.2v之间。通过采用第一供电电压和第二供电电压来为各放大电路供电，可以避免在供电模块20中增加boost升压电路，以降低各供电模块20的成本。
[0105]
具体的，供电模块20可以是电源管理芯片(power management ic，pmic)。当采用功率合成的方式对射频信号进行功率放大处理时，可以采用不含boost升压电路的pmic来为各放大单元供电。
[0106]
示例的，第一供电电压和第二供电电压可以相等，也可以不同，在本技术实施例中，对第一供电电压、第二供电电压的大小不做唯一限定，可以根据通信需求和/或各放大电路的具体结构来设定。此外，供电模块20可包括rf pmic#1。rf pmic#1中不包括boost升压电路，也即，rf pmic#1的输出电压小于或等于rf pmic#1的输入电压。
[0107]
在一些实施例中，如图4所示，供电模块20可包括降压电源(buck source)，其降压电源的输出端的供电电压vcc小于或等于3.6v。降压电源可以理解是一种输出电压低于输入电压，即降压型可调稳压直流电源。
[0108]
在一些实施例中，如图4所示，所述发射模组10还被配置有sdata端口、sclk端口、vio端口、vbat端口、vramp端口；所述发射模组10还包括：
[0109]
控制器301，连接所述sdata端口(图中为sda)、sclk端口(图中为scl)、所述vio端口、所述vbat端口、所述vramp端口，用于接收所述sdata端口、所述sclk端口的移动处理器工业接口总线mipi bus控制信号，接收所述vio端口的mipi供电信号，接收所述vbat端口的偏置电压信号，接收所述vramp端口的vramp信号。
[0110]
如图5所示，本技术实施例提供另一种发射模组10，包括：
[0111]
选择性放大子模组，用于选择接收来自射频收发器1010的gsm高频发射信号，并对所述gsm高频发射信号进行放大处理，以及输出至中高频天线复用端口p1；或者，用于选择接收来自所述射频收发器1010的目标中频发射信号，并对所述目标中频发射信号进行放大处理，以及输出至目标中频发送端口，所述目标中频发射信号为目标中频信号，所述目标中频信号包括3g网络、4g网络、5g网络中任一网络的中频信号；
[0112]
gsm低频放大单元，用于接收来自所述射频收发器1010的gsm低频发射信号，并对所述gsm低频发射信号进行放大处理，以及输出至低频天线复用端口p2。
[0113]
示例的，所述选择性放大字模组通过不同的接口分别接收所述gsm高频发射信号和所述目标中频发射信号，且同一时刻只接收所述gsm高频发射信号和所述目标中频发射信号的其中一种。
[0114]
可以看出，本技术实施例中，发射模组10通过设置中高频收发端口、目标中频发送端口、中高频天线复用端口p1、低频天线复用端口p2、目标低频收发端口配合相应的放大电路和选择开关，实现对gsm低频信号、gsm高频信号、目标低频信号、目标中频信号及目标中高频信号等多种信号的发射。
[0115]
在一些实施例中，所述选择性放大子模组包括：
[0116]
第一选择开关310，连接中高频放大单元110的输入端，用于选择接收来自射频收发器1010的gsm高频发射信号(图中为gsm hb_in)或者目标中频发射信号(图中为mb_in)，所述目标中频发射信号(图中为mb_in)为目标中频信号，所述目标中频信号包括3g网络、4g网络、5g网络中任一网络的中频信号；
[0117]
所述中高频放大单元110，连接第二选择开关320，用于对所述目标中频发射信号(图中为mb_in)进行放大处理，并经所述第二选择开关320输出至目标中频发送端口；或者，用于对所述gsm高频发射信号(图中为gsm hb_in)进行放大处理，并经所述第二选择开关320、第一滤波器410、降噪单元500、第三选择开关330、第一耦合器610输出至中高频天线复用端口p1。
[0118]
示例的，所述中高频放大单元110可包括一个功率放大器，以对接收到射频信号进行功率放大处理。
[0119]
示例的，所述中高频放大单元110还可以包括多个功率放大器以及功率合成单元，以功率合成等方式来实现对射频信号的功率放大处理。
[0120]
可见，本实施例中，通过设置第一选择开关310对所要接收的信号进行切换，实现了对所述gsm高频发射信号和所述目标中频发射信号的选择性接收。
[0121]
在一些实施例中，gsm低频放大单元210，用于将放大处理后的所述gsm低频发射信号射频收发器1010经第二滤波器420、第四选择开关340、第二耦合器620输出至低频天线复用端口p2。
[0122]
示例的，所述gsm低频放大单元210可包括一个功率放大器，以对接收到射频信号进行功率放大处理。
[0123]
示例的，所述gsm低频放大单元210还可以包括多个功率放大器以及功率合成单元，以功率合成等方式来实现对射频信号的功率放大处理。
[0124]
可见，本实施例中，通过所述gsm低频放大单元210实现了对gsm低频发射信号的接收，并通过所述gsm低频放大单元210与第二滤波器420、第四选择开关340、第二耦合器620和低频天线复用端口p2的配合实现了对gsm低频发射信号的发送。
[0125]
在一些实施例中，所述发射模组10还包括：
[0126]
第五选择开关350，连接所述第一耦合器610和所述第二耦合器620耦合端口p3，用于选择接收来自所述第一耦合器610的所述gsm高频发射信号(图中为gsm hb_in)、所述目标中高频信号、目标中频发射信号(图中为mb_in)中至少一种信号的第一功率信息或者接收来自所述第二耦合器620的所述gsm低频发射信号/所述目标低频信号的第二功率信息，并将所述第一功率信息或者所述第二功率信息通过所述发射模组的耦合端口p3输出。
[0127]
可以看出，本技术实施例中，中高频收发端口目标中频发送端口中高频天线复用端口p1低频天线复用端口p2目标低频收发端口通过第一耦合器610和第二耦合器620分别检测第一功率信息和第二功率信息，由第五选择开关350选择所要输出的功率信息通过耦合单口进行输出，达到了信号功率检测的目的，丰富了所述发射模组10的功能。
[0128]
如图6所示，本技术实施例提供另一种发射模组10，被配置有用于接收射频收发器1010的gsm高频发射信号(图中为gsm hb_in)的gsm高频接收端口p5、用于接收所述射频收发器1010的目标中频发射信号(图中为mb_in)的目标中频接收端口p4、用于接收所述射频收发器1010的gsm低频发射信号的gsm低频接收端口p6、用于发送所述gsm高频发射信号(图中为gsm hb_in)/目标中频发射信号(图中为mb_in)/目标中高频信号的中高频天线复用端口p1、以及用于发送所述gsm低频发射信号或目标低频信号的低频天线复用端口p2、用于发送所述目标中频发射信号(图中为mb_in)的目标中频发送端口、用于接收或者发送目标中高频信号的中高频收发端口(图中为mhb trx1至mhb trx8)、用于接收或者发送目标低频信
号的目标低频收发端口(图中为lb trx1至lb trx6)、用于发送所述发射模组10产生的第一功率信息或第二功率信息的耦合端口p3，所述目标中频发射信号(图中为mb_in)为目标中频信号，所述目标中高频信号包括所述目标中频信号或者目标高频信号，所述目标高频信号包括所述3g网络、所述4g网络、所述5g网络中任一网络的高频信号，所述目标中频信号包括3g网络、4g网络、5g网络中任一网络的中频信号，所述目标低频信号包括所述3g网络、所述4g网络、所述5g网络中任一网络的低频信号；所述发射模组10包括：
[0129]
第一选择开关310，为spdt开关，所述第一选择开关310的一个t端口连接所述gsm高频接收端口p5，另一个t端口连接所述目标中频接收端口p4，用于选择接收所述gsm高频发射信号(图中为gsm hb_in)或者所述目标中频发射信号(图中为mb_in)；
[0130]
中高频放大电路100，连接所述第一选择开关310的p端口，用于对接收的所述gsm高频发射信号(图中为gsm hb_in)或者所述目标中频发射信号(图中为mb_in)进行放大处理；
[0131]
第二选择开关320，为spxt开关，x为大于1的整数，所述spxt开关的p端口连接所述中高频放大电路100的输出端，第一个t端口依次连接第一滤波器410、降噪单元500、第三选择开关330、第一耦合器610和所述中高频天线复用端口p1，用于将所述gsm高频发射信号(图中为gsm hb_in)输出至中高频天线复用端口p1，第二个至第x个t端口一一对应连接所述目标中频发送端口，用于将所述目标中频发射信号(图中为mb_in)输出至任一目标中频发送端口；
[0132]
所述第三选择开关330，为spyt开关，y为大于1的整数，所述spyt开关的p端口连接所述第一耦合器610的第一端，第一个t端口与所述降噪单元500连接，第二个至第y个t端口一一对应连接所述发射模组10的所述中高频收发端口；
[0133]
gsm低频放大电路200，连接所述gsm低频接收端口p6，用于对接收的所述gsm低频发射信号进行放大处理；
[0134]
第二滤波器420，所述第二滤波器420的第一端连接所述gsm低频放大电路200的输出端，用于对所述gsm低频发射信号进行滤波；
[0135]
第四选择开关340，为spzt开关，z为大于1的整数，所述spzt开关第一个t端口连接所述第二滤波器420的第二端，第二个至第z个t端口一一对应连接所述目标低频收发端口，p端口连接第二耦合器620的第一端；
[0136]
第五选择开关350，为spdt开关，所述第五选择开关350的一个t端口连接所述第一耦合器610的第二端，另一个t端口连接所述第二耦合器620的第二端，用于选择接收来自所述第一耦合器610的所述gsm高频发射信号(图中为gsm hb_in)、所述目标中高频信号、目标中频发射信号(图中为mb_in)中至少一种信号的第一功率信息或者接收来自所述第二耦合器620的所述gsm低频发射信号/所述目标低频信号的第二功率信息，所述第五选择开关350的p端口与所述耦合端口p3连接，用于将所述第一功率信息或者所述第二功率信息通过所述耦合端口p3输出；
[0137]
所述第一耦合器610，所述第一耦合器610的第三端连接所述中高频天线复用端口p1，用于检测所述gsm高频发射信号(图中为gsm hb_in)、所述目标中高频信号、目标中频发射信号(图中为mb_in)中至少一种信号的第一功率信息，并将所述第一功率信息依次通过所述第五选择开关350和所述耦合端口p3输出；
[0138]
所述第二耦合器620，所述第二耦合器620的第三端连接所述低频天线复用端口p2，用于检测所述gsm低频发射信号/所述目标低频信号的第二功率信息，并将所述第二功率信息依次通过所述第五选择开关350和所述耦合端口p3输出。
[0139]
需要说明的是的，所述第三选择开关330、所述第四选择开关340和所述第五选择开关350的t端口数量可以根据所述发射模块需要接收或发送的信号数量来设定，例如，6个、7个，10个等。
[0140]
可以看出，本技术实施例中，发射模组10通过设置中高频收发端口、目标中频发送端口、中高频天线复用端口p1、低频天线复用端口p2、目标低频收发端口配合相应的放大电路和选择开关，实现对gsm低频信号、gsm高频信号、目标低频信号、目标中频信号及目标中高频信号等多种信号的发射；同时通过第一耦合器610和第二耦合器620分别检测第一功率信息和第二功率信息，由第五选择开关350选择所要输出的功率信息通过耦合单口进行输出，达到了信号功率检测的目的，丰富了所述发射模组10的功能。
[0141]
示例的，如图7所示，本技术实施例提供一种发射模组10的结构示意图，该发射模组10除包括如图1b所示的低频处理电路和相关端口、高频处理电路和相关端口、控制器之外，还配置有8个用于接收中高频信号的中高频收发端口(mb trx1
‑
mb trx8)、6个用于接收低频信号的低频收发端口(图中为lb trx1
‑
lb trx6)、用于收发中高频信号的中高频天线复用端口p1mhb ant port、用于收发低频信号的低频天线复用端口p2lb ant port、用于接收射频收发器发送的中频信号的中频信号接收端口mb_in、用于发送中频信号的第一中频信号发送端口mb tx1和第二中频信号发送端口mb tx2；所述发射模组还包括：
[0142]
中高频放大电路2g mb&4g mb pa、第一选择开关w1、第二选择开关w2、第三选择开关w3、第四选择开关w4、第五选择开关w5、第一耦合器a1和第二耦合器a2；
[0143]
所述中高频放大电路2g mb&4g mb pa，输入端连接第一选择开关w1，输出端连接第二选择开关w2，供电端连接供电端口vcc，用于对中频信号或者gsm高频信号进行功率放大处理；
[0144]
第一选择开关w1，为spdt开关，两个t端口分别连接所述中频信号接收端口mb_in、高频信号接收端口，p端口连接中高频放大电路2g mb&4g mb pa的输入端，用于选择导通所述中频信号接收端口mb_in或高频信号接收端口与所述中高频放大电路2g mb&4g mb pa之间的通路；
[0145]
第二选择开关w2，为sp3t开关，p端口连接所述中高频放大电路2g mb&4g mb pa的输出端，第一个和第二个t端口分别连接所述第一中频信号发送端口mb tx1和所述第二中频信号发送端口mb tx2，用于选择导通所述第一中频信号发送端口mb tx1或所述第二中频信号发送端口mb tx2与所述中高频放大电路2g mb&4g mb pa之间的通路；
[0146]
第三选择开关w3，为sp9t开关，p端口连接第一耦合器a1的第一端，第一个至第八个t端口一一对应连接8个中高频收发端口(mb trx1
‑
mb trx8)，第九个t端口连接降噪单元ism notch的输出端，用于选择导通所述8个中高频收发端口和降噪单元ism notch中与所述第一耦合器a1之间的任一通路；
[0147]
第四选择开关w4，为sp7t开关，p端口连接第二耦合器a2的第一端，第一个t端口连接低频匹配电路match/fliter的输出端，第二个t端口至第七个t端口一一对应连接6个低频收发端口(图中为lb trx1
‑
lb trx6)，用于选择导通所述低频匹配电路match/fliter和
所述6个低频收发端口与所述第二耦合器a2之间的任一通路；
[0148]
第五选择开关w5，为spdt开关，p端口连接耦合端口p3cpl，第一个t端口连接第一耦合器a1的第二端，第二个t端口连接所述第二耦合器a2的第二端，用于选择接收所述第一耦合器a1中的第一功率信号或所述第二耦合器a2中的第二功率信息，并通过所述耦合端口p3cpl发送；
[0149]
第一耦合端口p3cpl，所述第二耦合器a2的第三端连接所述高频天线复用端口mhb ant port，用于检测所述gsm高频发射信号、所述中高频信号、中频信号中至少一种信号的第一功率信息，并将所述第一功率信息依次通过所述第五选择开关w5350和所述耦合端口p3cpl输出；
[0150]
所述第二耦合器a2，所述第二耦合器a2的第三端连接所述低频天线复用端口p2lb ant port，用于检测所述gsm低频发射信号/所述目标低频信号的第二功率信息，并将所述第二功率信息依次通过所述第五选择开关w5350和所述耦合端口p3cpl输出。
[0151]
如图8所示，本技术实施例提供一种射频系统1，包括：
[0152]
射频收发器1010；
[0153]
如图2至图7所述的发射模组10，所述发射模组10与所述射频收发器1010连接；
[0154]
天线组，至少包括：
[0155]
第一天线单元70，连接所述发射模组10的中高频天线复用端口p1；
[0156]
第二天线单元80，连接所述发射模组10的低频天线复用端口p2；
[0157]
第三天线单元90，连接所述发射模组10的目标中频发送端口(图中为mb trx1和mb trx2)。
[0158]
示例的，所述中高频天线复用端口p1通过所述第一天线单元70接收或发射目标中高频信号、gsm高频信号；所述低频天线复用端口p2通过所述第二天线单元80接收或发射gsm低频信号和目标低频信号；所述目标中频发送端口通过所述第三天线单元90接收或发射目标中频发射信号(图中为mb_in)。
[0159]
可以看出，本技术实施例中，发射模组10通过设置中高频收发端口(图中为mhb trx1至mhb trx8)、目标中频发送端口、中高频天线复用端口p1、低频天线复用端口p2、目标低频收发端口(图中为lb trx1至lb trx6)配合相应的放大电路和选择开关，实现对gsm低频信号、gsm高频信号、目标低频信号、目标中频信号及目标中高频信号等多种信号的发射；同时通过第一耦合器610和第二耦合器620分别检测第一功率信息和第二功率信息，由第五选择开关350选择所要输出的功率信息通过耦合单口进行输出，达到了信号功率检测的目的，丰富了所述发射模组10的功能。
[0160]
在一些实施例中，如图9所示，所述第一天线单元70包括：
[0161]
第一天线71，连接所述中高频天线复用端口p1。
[0162]
示例的，所述第一天线71为中高频天线，支持目标中高频信号，如n1900mhz、b1、n1、gsm1800、2100mhz、b7、n7，可以支持多个频段信号。
[0163]
在一些实施例中，如图9所示，所述第二天线单元80包括：
[0164]
第二天线81，连接所述低频天线复用端口p2。
[0165]
示例的，所述第二天线81为低频天线，支持低频信号，如gsm850/gsm900/850mhz/b5/n5。
[0166]
在一些实施例中，如图9所示，所述第三天线单元90包括：
[0167]
第三天线91，连接第一目标中频发送端口mb trx1；
[0168]
第四天线92，连接第二目标中频发送端口mb trx2。
[0169]
示例的，所述第三天线91和第四天线92为中频天线，支持中频信号，如1900mhz/b1/n1。需要说明的是，所述第三天线单元90中的天线数量可以根据所述发射模块所要接收或发送的目标中频发射信号(图中为mb_in)的数量进行设定，例如，2个、3个等，在此不做唯一性限定。
[0170]
可见，本示例中，多个天线独立设置，可实现低、中、高频信号进行传输。
[0171]
在一些实施例中，如图9所示，所述射频系统1还包括：
[0172]
目标中高频滤波与隔离单元30，连接所述中高频收发端口，用于对目标中高频信号进行滤波和隔离；
[0173]
目标中高频放大电路50，连接所述目标中高频滤波与隔离单元30，用于对所述目标中高频信号进行放大处理；
[0174]
目标低频滤波与隔离单元40，连接所述目标低频收发端口，用于对目标低频信号进行滤波和隔离；
[0175]
目标低频放大电路60，连接所述目标低频滤波与隔离单元40，用于对所述目标低频信号进行放大处理。
[0176]
示例的，所述中高频收发端口包括多个端口(图中为mhb trx1至mhb trx8)，每个端口一一对应连接一个目标中高频滤波与隔离单元30，然后所述目标中高频滤波与隔离单元30一一连接一个所述目标中高频放大电路50，实现从所述中高频收发端口接收目标中高频信号至所述目标中高频放大电路50进行处理。
[0177]
示例的，所述低频收发端口包括多个目标低频收发端口(图中为lb trx1至lb trx6中任意一个)，每个目标低频收发端口一一对应连接一个目标低频滤波与隔离单元40，然后所述目标低频滤波与隔离单元40一一连接一个所述目标低频放大电路60，实现从所述目标低频收发端口接收低频信号至所述目标低频放大电路60进行处理。
[0178]
可见，本实施例中，可以实现从所述发射模组10接收目标中高频信号。
[0179]
在一些实施例中，如图10所示，所述目标中高频滤波与隔离单元30包括：
[0180]
第三滤波器31，连接中高频收发端口(图中为mhb trx1至mhb trx8)，用于对所述目标中高频信号进行滤波；
[0181]
第一双工器32，连接第三滤波器31，用于对中高频发射信号和中高频接收信号进行隔离；
[0182]
其中，所述中高频发射信号和所述中高频接收信号均为所述目标中高频信号。
[0183]
进一步的，目标低频滤波与隔离单元40包括：
[0184]
第四滤波器41，连接低频收发端口(图中为lb trx1至lb trx6)，用于对所述目标低频信号进行滤波；
[0185]
第二双工器42，连接第四滤波器41，用于对目标低频发射信号和目标低频接收信号进行隔离；
[0186]
其中，所述目标低频发射信号和目标低频接收信号均为所述目标低频信号。
[0187]
示例的，所述中高频放大电路100例如可以包括目标中频放大电路和目标高频放
大电路，所述目标中频放大电路例如包括目标中频发送电路和目标中频接收电路，所述目标高频放大电路例如包括目标高频发送电路和目标高频接收电路，目标中频发送电路和目标高频发送电路例如包括功率放大器，目标中频接收电路和目标高频接收电路例如包括低噪声滤波器。
[0188]
可见，本示例中，发射模组10、目标中高频滤波与隔离单元30和目标中高频放大电路50能够实现目标中频发射信号(图中为mb_in)和目标中高频信号的双发，发射模组10、目标低频滤波与隔离单元40和目标低频放大电路60能够实现目标中频发射信号(图中为mb_in)和目标低频信号的双发，目标中频发射信号(图中为mb_in)和目标中高频信号、目标中频发射信号(图中为mb_in)和目标低频信号通过配置可以实现4g信号+5g信号的双发，即实现endc。
[0189]
如图11所示，本技术还提供了一种射频系统1，包括：如图2至图6所述的发射模组10和多模式多频段功率放大器mmpa模组1020；
[0190]
所述mmpa支持目标信号，所述目标信号包括以下任意一种：目标低频信号、目标中频信号、目标高频信号以及目标超高频信号，所述目标低频信号为3g网络、4g网络、5g网络中任一网络的低频信号，所述目标中频信号为所述3g网络、所述4g网络、所述5g网络中任一网络的中频信号，所述目标高频信号为所述3g网络、所述4g网络、所述5g网络中任一网络的高频信号，所述目标超高频信号为所述5g网络的超高频信号；
[0191]
所述发射模组10与所述mmpa模组1020被配置为支持第一频段与第二频段之间的4g网络与5g网络的双连接endc，所述第一频段为所述发射模组10所支持的目标中频信号所属的频段，所述第二频段为所述mmpa模组1020所支持的所述目标信号所属的频段。
[0192]
示例的，所述第一频段可以是所述4g网络和所述5g网络的信号的任一信号中的任意频段，所述第二频段可以是所述4g网络和所述5g网络的信号的任一信号中的任意频段。
[0193]
可见，本实施例中，通过所述mmpa模组1020与发射模组10各负责一种信号的收发，组成了多种endc收发组合。
[0194]
在一些实施例中，所述mmpa模组包括：
[0195]
目标低频发射电路1024，用于在第一供电电压作用下，接收来自射频收发器1010的所述第三频段的信号，并对所述第三频段的信号进行放大处理，经本端的目标低频输出端口p14输出，所述第三频段为所述mmpa模组1020所支持的所述目标低频信号所属的频段；
[0196]
目标中频发射电路1023，用于在第二供电电压作用下，接收来自所述射频收发器1010的所述目标中频信号，并对所述目标中频信号进行放大处理，经本端的目标中频输出端口p13输出；
[0197]
目标高频发射电路1022，用于在所述第二供电电压作用下，接收来自所述射频收发器1010的所述目标高频信号，并对所述目标高频信号进行放大处理，经本端的目标高频输出端口p12输出；
[0198]
目标超高频发射电路1021，用于在所述第二供电电压作用下，接收来自所述射频收发器1010的所述目标超高频信号，并对所述目标超高频信号进行放大处理，经本端的目标超高频输出端口p11输出；
[0199]
其中，所述第一供电电压和所述第二供电电压的供电电路相互独立。
[0200]
示例的，射频系统还包括第四天线单元1030，所述第四天线单元分别连接所述目
标低频发射电路1024、所述目标中频发射电路1023、所述目标高频发射电路1022和所述目标超高频发射电路1021，以实现目标低频信号、所述目标中频信号、所述目标超高频信号和所述目标超高频信号的发射。
[0201]
可见，本实施例中，所述mmpa模组1020通过第一供电电压和第二供电电压同时供电，支持两路信号的同时发射。
[0202]
在一些实施例中，所述mmpa模组被配置为支持所述第三频段和所述第四频段之间的endc，所述第四频段为所述mmpa模组1020所支持的所述目标中频信号、所述目标高频信号以及所述目标超高频信号中任一信号所属的频段。
[0203]
可见，本实施例中，所述mmpa模组1020通过支持第三频段和第四频段的同时收发，以实现所述第三频段和所述第四频段之间的endc。
[0204]
如图12所示，本技术实施例提供一种通信设备a，包括：
[0205]
射频收发器1010如图8至图11所述的射频系统1射频收发器1010。
[0206]
示例的，射频收发器1010上的各个频段的信号发送端口、信号接收端口分别于对应的频段的放大电路连接，具体来说，所述射频收发器1010的低频信号发送端口和低频信号接收端口(图中将两个端口合并体现为gsm lb_in收发端口)可以连接gsm低频放大电路200，所述射频收发器1010的中频信号发送端口和中频信号接收端口(图中将两个端口合并体现为mb_in收发端口)可以连接中频放大电路(本技术中具体为中高频放大电路100)，所述射频收发器1010的高频信号发送端口和高频信号接收端口(图中将两个端口合并体现为gsm hb_in收发端口)可以连接高频放大电路(本技术中具体为中高频放大电路100)，此外，还可以连接信号接收模组等以实现各频段信号的接收，在此不做唯一限定。
[0207]
在一些实施例中，所述通信设备a还包括图9的射频系统中的mmpa模组，通过所述mmpa模组与发射模组各负责一种信号的收发，组成了多种endc收发组合。
[0208]
可以看出，本技术实施例中，发射模组10通过设置中高频收发端口、目标中频发送端口、中高频天线复用端口p1、低频天线复用端口p2、目标低频收发端口配合相应的放大电路和选择开关，实现对gsm低频信号、gsm高频信号、目标低频信号、目标中频信号及目标中高频信号等多种信号的发射；同时通过第一耦合器610和第二耦合器620分别检测第一功率信息和第二功率信息，由第五选择开关350选择所要输出的功率信息通过耦合单口进行输出，达到了信号功率检测的目的，丰富了所述发射模组10的功能。
[0209]
如图13所示，进一步的，以通信设备为手机1300为例进行说明，具体的，如图13所示，该手机1300可包括存储器131(其任选地包括一个或多个计算机可读存储介质)、处理器132、通信接口133、射频系统134、输入/输出(i/o)子系统136。这些部件任选地通过一个或多个通信总线139或信号线进行通信。所述手机1300还可以包括显示屏135，显示屏135用于显示预设的用户引导界面/可视化界面等，并在相应的界面上显示相应的信息。本领域技术人员可以理解，图13所示的手机1300并不构成对手机的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。图13中所示的各种部件以硬件、软件、或硬件与软件两者的组合来实现，包括一个或多个信号处理和/或专用集成电路。
[0210]
存储器131任选地包括高速随机存取存储器，并且还任选地包括非易失性存储器，诸如一个或多个磁盘存储设备、闪存存储器设备、或其他非易失性固态存储器设备。示例性的，存储于存储器131中的软件部件包括操作系统、通信模块(或指令集)、全球定位系统
(gps)模块(或指令集)等。
[0211]
处理器132和其他控制电路(诸如射频系统134中的控制电路)可以用于控制手机1300的操作。该处理器132可以基于一个或多个微处理器、微控制器、数字信号处理器、基带处理器、功率管理单元、音频编解码器芯片、专用集成电路等。
[0212]
处理器132可以被配置为实现控制手机1300中的天线的使用的控制算法。处理器132还可以发出用于控制射频系统134中各开关的控制命令等。
[0213]
i/o子系统136将手机1300上的输入/输出外围设备诸如键区和其他输入控制设备耦接到通信接口133。i/o子系统136任选地包括触摸屏、按键、音调发生器、加速度计(运动传感器)、周围光传感器和其他传感器、发光二极管以及其他状态指示器、数据端口等。示例性的，用户可以通过经由i/o子系统136供给命令来控制手机1300的操作，并且可以使用i/o子系统136的输出资源来从手机1300接收状态信息和其他输出。例如，用户按压按钮1361即可启动手机1300或者关闭手机1300。
[0214]
射频系统134可以为前述任一实施例中的射频系统134，其中，射频系统134还可用于处理多个不同频段的射频信号。例如用于接收1575mhz的卫星定位信号的卫星定位射频电路、用于处理ieee802.11通信的2.4ghz和5ghz频段的wifi和蓝牙收发射频电路、用于处理蜂窝电话频段(诸如850mhz、1300mhz、1800mhz、11300mhz、2100mhz的频段、和sub
‑
6g频段)的无线通信的蜂窝电话收发射频电路。其中，sub
‑
6g频段可具体包括2.4136ghz
‑
6ghz频段，3.3ghz
‑
6ghz频段。
[0215]
此外，上述的存储器131中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。
[0216]
存储器131作为一种计算机可读存储介质，可设置为存储软件程序、计算机可执行程序，如本公开实施例中的方法对应的程序指令或模块。处理器132通过运行存储在存储器131中的软件程序、指令或模块，从而执行功能应用以及数据处理，即实现上述实施例中的方法。
[0217]
存储器131可包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序；存储数据区可存储根据终端设备的使用所创建的数据等。此外，存储器131可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器。例如，u盘、移动硬盘、只读存储器(read
‑
only memory，rom)、随机存取存储器(random access memory，ram)、磁碟或者光盘等多种可以存储程序代码的介质，也可以是暂态存储介质。
[0218]
以上实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。