发声装置和电子设备的制作方法

1.本发明涉及电声转换技术领域，特别涉及一种发声装置和应用该发声装置的电子设备。


背景技术：

2.发声装置是电子产品中重要的元器件，用于将电信号转变成声信号。电子产品的发展趋势是越来越薄，且为了实现更多的功能，电子产品中的元器件越来越多，势必给发声装置预留的空间越来越小，且电子产品越来越注重用户的音乐体验，因此要求发声装置具有更好的音质。
3.相关技术中，发声装置由内核、金属上壳及金属下壳组成，内核与金属上壳底面用胶水密封，侧壁选择激光焊接进行固定，不仅工艺过程复杂，且发声装置的后声腔体积较小，影响发声装置的声学性能。


技术实现要素：

4.本发明的主要目的是提供一种发声装置和电子设备，旨在提供一种有效增大后声腔体积的发声装置，该发声装置结构简单，装配方便，有效提升了发声装置的声学性能。
5.为实现上述目的，本发明提出一种发声装置，所述发声装置包括：
6.壳体，所述壳体具有一端开口的容腔；和
7.扬声器单体，所述扬声器单体包括外壳和振膜，所述外壳的一端凸出所述开口，所述外壳的另一端伸入所述容腔内，所述振膜的周缘设有固定部和由所述固定部向下弯折延伸形成的弯折部，所述固定部与所述外壳凸出所述开口一端的端部连接，所述弯折部与所述外壳凸出所述开口的外壁连接，并与所述壳体邻近所述开口的端部抵接，使所述扬声器单体的底部与所述容腔的内壁围合形成后声腔。
8.在一实施例中，所述弯折部与所述外壳的外壁胶粘连接；
9.且/或，所述弯折部与所述壳体邻近所述开口的端部胶粘连接。
10.在一实施例中，所述外壳伸入所述容腔内的一端的外壁与所述容腔的内壁焊接连接；
11.或，所述外壳伸入所述容腔内的一端的外壁与所述容腔的内壁胶粘连接。
12.在一实施例中，所述壳体的内壁凸设有定位台，所述扬声器单体的底部与所述定位台限位抵接。
13.在一实施例中，所述定位台沿所述容腔内壁的周向延伸设置；
14.或，所述定位台包括多个，多个所述定位台沿所述容腔内壁的周向间隔排布。
15.在一实施例中，所述定位台由所述壳体的外壁朝向所述容腔内凹陷弯折，使所述壳体的内壁凸起形成；
16.或，所述定位台与所述壳体为一体成型件。
17.在一实施例中，所述扬声器单体还包括：
18.磁路系统，所述磁路系统连接于所述外壳伸入所述容腔的一端，并与所述振膜相对设置，所述磁路系统面向所述振膜的一侧设有磁间隙，所述磁路系统的周缘与所述容腔的内壁密封连接，使所述磁路系统背向所述振膜的一侧与所述容腔的内壁围合形成所述后声腔；和
19.振动系统，所述振动系统包括音圈，所述音圈的一端与所述振膜连接，所述音圈的另一端悬设于所述磁间隙内。
20.在一实施例中，所述磁路系统包括导磁轭以及设于所述导磁轭的中心磁路部分和边磁路部分，所述中心磁路部分和边磁路部分之间形成所述磁间隙；
21.所述中心磁路部分包括中心磁铁和设于所述中心磁铁的中心导磁板，所述磁路系统设有贯穿所述导磁轭和所述中心磁铁的通孔，所述通孔与所述后声腔连通。
22.在一实施例中，所述边磁路部分包括边磁铁和设于所述边磁铁的边导磁板，所述边导磁板与所述外壳为一体成型结构；
23.且/或，所述边磁路部分的周缘与所述容腔的内壁胶粘连接；
24.且/或，所述导磁轭的周缘与所述容腔的内壁胶粘连接；
25.且/或，所述发声装置还包括导电件，所述导电件包括一体连接的定心支片和柔性电路板，所述定心支片夹设于所述外壳和所述导磁轭之间，并与所述音圈连接，所述壳体设有过孔，所述柔性电路板远离所述定心支片的一端穿过所述过孔伸出所述容腔，并通过密封胶密封所述过孔；
26.且/或，所述容腔的底壁开设有用于灌装吸音材料的灌装孔，所述发声装置还包括阻尼件，所述阻尼件封装于所述灌装孔。
27.本发明还提出一种电子设备，包括设备壳体和上述所述的发声装置，所述发声装置设于所述设备壳体。
28.本发明技术方案的发声装置通过将壳体设置为一端开口的容腔结构，从而将扬声器单体设置于壳体容腔的开口处，使得扬声器单体的部分外露于开口，如此使得仅部分扬声器单体位于容腔内，如此可有效增大了扬声器单体底部与容腔的内壁围合形成的后声腔体积；同时，通过在振膜的周缘设置固定部和弯折部，使得固定部与外壳凸出开口一端的端部连接，弯折部与外壳凸出所述开口的外壁连接，并与壳体邻近开口的端部抵接，从而利用弯折部对扬声器单体的安装实现定位和支撑作用，以确保后声腔体积，且外露于壳体开口的振膜与设备壳体围合形成前声腔；进一步地，发声装置仅利用一个壳体实现扬声器单体的安装，如此简化了发声装置的结构，使得装配更加方便，且有效节省了发声装置的性能测试步骤，提升了发声装置的声学性能。
附图说明
29.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
30.图1为本发明一实施例中发声装置的结构示意图；
31.图2为本发明一实施例中发声装置另一视角的结构示意图；
32.图3为本发明一实施例中壳体与扬声器单体分离的结构示意图；
33.图4为本发明一实施例中发声装置的部分分解示意图；
34.图5为本发明一实施例中发声装置的剖面示意图。
35.附图标号说明：
[0036][0037][0038]
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0039]
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0040]
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0041]
同时，全文中出现的“和/或”或“且/或”的含义为，包括三个方案，以“a和/或b”为例，包括a方案，或b方案，或a和b同时满足的方案。
[0042]
另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合
出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
[0043]
发声装置是电子产品中重要的元器件，用于将电信号转变成声信号。电子产品的发展趋势是越来越薄，且为了实现更多的功能，电子产品中的元器件越来越多，势必给发声装置预留的空间越来越小，且电子产品越来越注重用户的音乐体验，因此要求发声装置具有更好的音质。
[0044]
相关技术中，发声装置由内核、金属上壳及金属下壳组成，内核与金属上壳底面用胶水密封，侧壁选择激光焊接进行固定，不仅工艺过程复杂，且使得发声装置的后腔形状不规则，如此进入后腔的气流不够稳定，易造成偏振、失真等问题，声学效果不够理想，若将发声装置体积变小，势必会减小发声装置后腔体积，影响发声装置的声学性能。
[0045]
基于上述构思和问题，本发明提出一种发声装置100，可以理解的，该发声装置100应用于电子设备，电子设备可以是手机、音响、电脑、耳机、手表或电视等，在此不做限定。
[0046]
请结合参照图1至图5所示，在本发明实施例中，该发声装置100包括壳体1和扬声器单体2，其中，壳体1具有一端开口12的容腔11，扬声器单体2包括外壳21和振膜221，外壳21的一端凸出开口12，外壳21的另一端伸入容腔内，振膜221的周缘设有固定部2211和由固定部2211向下弯折延伸形成的弯折部2212，固定部2211与外壳21凸出开口12一端的端部连接，弯折部2212与外壳21凸出开口12的外壁连接，并与壳体1邻近开口的端部抵接，使扬声器单体2的底部与容腔11的内壁围合形成后声腔3。
[0047]
在本实施例中，发声装置100的壳体1用于安装、固定和保护扬声器单体2，也即壳体1为扬声器单体2提供安装基础。可以理解的，壳体1可以是一体结构或分体结构，例如壳体1可以选择一端开口或两端开口结构。可选地，壳体1为一端开口的结构，此时壳体1一端开口结构中可以是上端开口，另一端为封闭端，从开口端对扬声器单体2进行装配。
[0048]
可以理解的，壳体1具有底壁和设于底壁周缘的侧壁，侧壁与底壁围合形成一端具有开口12的容腔11，将扬声器单体2从开口12处装设时，仅将扬声器单体2的部分装设于容腔11内，使得部分扬声器单体2从开口12处凸出，如此在壳体1大小一定的情况下，相比于传统发声装置100，有效增大了扬声器单体2的底部与容腔11的内壁围合形成的后声腔3体积，从而提升发声装置100的声学性能。
[0049]
在本实施例中，如图3至图5所示，扬声器单体2包括外壳21以及设于外壳21的振动系统22和磁路系统23，振动系统22包括振膜221，振动系统22的振膜221设置于外壳21凸出开口12一端，磁路系统23与外壳21伸入容腔11的一端连接，并与振膜221相对。通过在振膜221的周缘设置有固定部2211和由固定部2211向下弯折延伸形成的弯折部2212，使得振膜221通过固定部2211与外壳21凸出开口12一端的端部连接，且弯折部2212与外壳21凸出开口12的外壁连接，并与壳体1邻近开口的端部抵接，如此既可以提高振膜221与外壳21的连接稳定性，同时还有利于增大振膜221的有效振动面积，同时还可利用振膜221的弯折部2212与壳体1实现定位安装，并起到支撑扬声器单体2，确保扬声器单体2底部与容腔11的内壁围合形成的后声腔3的体积。
[0050]
通过振动系统22将电流引入磁路系统23产生的磁场内，在磁场的作用下将电信号转化为机械能，使得振动系统22的振膜221产生振动，从而使得振动系统22实现振动发声。
[0051]
可以理解的，扬声器单体2还通过部分外壳21的外壁与容腔11邻近开口12的内壁
密封连接，从而实现扬声器单体2的进一步安装固定。利用部分外壳21的外壁与容腔11邻近开口的内壁密封连接，有效提高了后声腔3的密封效果，同时扬声器单体2设置振膜221的一端外露于壳体1的开口12，使得发声装置100装设于设备壳体内时，外露于壳体1开口12的部分扬声器单体2与设备壳体围合形成前声腔。
[0052]
本发明的发声装置100通过将壳体1设置为一端开口12的容腔11结构，从而将扬声器单体2设置于壳体1容腔11的开口12处，使得扬声器单体2的部分外露于开口12，如此使得仅部分扬声器单体2位于容腔11内，如此可有效增大了扬声器单体2底部与容腔11的内壁围合形成的后声腔3体积；同时，通过在振膜221的周缘设置固定部2211和弯折部2212，使得固定部2211与外壳21凸出开口12一端的端部连接，弯折部2212与外壳21凸出开口12的外壁连接，并与壳体1邻近开口12的端部抵接，从而利用弯折部2212对扬声器单体2的安装实现定位和支撑作用，以确保后声腔3体积，且外露于壳体1开口12的振膜221与设备壳体围合形成前声腔；进一步地，发声装置100仅利用一个壳体1实现扬声器单体2的安装，如此简化了发声装置100的结构，使得装配更加方便，且有效节省了发声装置100的性能测试步骤，提升了发声装置100的声学性能。
[0053]
在一实施例中，弯折部2212与外壳21的外壁胶粘连接，也即弯折部2212与外壳21凸出开口12的外壁之间通过胶水或涂胶粘结连接，不仅提高振膜221的安装稳定性，还可以提高密封性能。
[0054]
在一实施例中，弯折部2212与壳体1邻近开口的端部胶粘连接。可以理解的，如此设置，一方面可以进一步提高扬声器单体2与壳体1的连接稳定性，同时还有利于提高扬声器单体2与壳体1之间的密封性能，进一步确保后声腔3的密封效果。
[0055]
在一实施例中，外壳21伸入容腔11内的一端的外壁与容腔11的内壁焊接连接，也即通过激光焊接方式实现外壳21与壳体1的侧壁的连接，从而提高扬声器单体2的安装稳定性。
[0056]
为了方便进行定位以及焊接，壳体1的侧壁对应外壳21设有焊接标记线，也即通过在壳体1的侧壁上设置焊接标记线，如此在扬声器单体2装配到位后，外壳21与焊接标记线对应，如此通过激光焊接方式实现外壳21与侧壁的连接，在此不做限定。
[0057]
在另一实施例中，外壳21伸入容腔11内的一端的外壁与容腔11的内壁胶粘连接，也即通过胶粘方式实现外壳21与壳体1的侧壁连接，从而提高扬声器单体2的安装稳定性。
[0058]
在一实施例中，壳体1的内壁凸设有定位台13，扬声器单体2的底部与定位台13限位抵接。
[0059]
在本实施例中，如图5所示，通过在容腔11的内壁上设置定位台13，从而利用定位台13一方面定位扬声器单体2的装配，另一方面定位台13也对扬声器单体2起到支撑作用，从而确保扬声器单体2装配后，确保后声腔3的体积，不会在发声装置100衰落过程中发生扬声器单体2掉入后声腔3的情况。
[0060]
在一实施例中，定位台13沿容腔11内壁的周向延伸设置，如此设置，可确保扬声器单体2的底部周缘均与定位台13限位抵接，进一步提高安装稳定性。可以理解的，定位台13呈环形凸台设置，在此不做限定。
[0061]
在另一实施例中，定位台13包括多个，多个定位台13沿容腔11内壁的周向间隔排布，此时相邻两个定位台13存在间隙，多个定位台13沿容腔11内壁的周向间隔排布形成环
形结构，在此不做限定。
[0062]
在一实施例中，定位台13由壳体1的外壁朝向容腔11内凹陷弯折，使壳体1的内壁凸起形成。可以理解的，如此可使得壳体1加工过程中通过弯折或注塑等方式直接形成定位台13，提高定位台13的结构强度。
[0063]
当然，定位台13与壳体1为一体成型件。可以理解的，定位台13可以是通过注塑方式一体成型于壳体1内壁的凸台结构；或者，通过焊接方式将定位台13焊接于壳体1的内壁上，在此不做限定。
[0064]
在一实施例中，扬声器单体2还包括磁路系统23和振动系统22，其中，磁路系统23连接于外壳21伸入容腔11的一端，并与振膜221相对设置，磁路系统23面向振膜221的一侧设有磁间隙234，磁路系统23的周缘与容腔11的内壁密封连接，使磁路系统23背向振膜221的一侧与容腔11的内壁围合形成后声腔3，振动系统22包括音圈222，音圈222的一端与振膜221连接，音圈222的另一端悬设于磁间隙234内。
[0065]
在本实施例中，如图3至图5所示，扬声器单体2的外壳21用于安装和固定振动系统22和磁路系统23，也即外壳21为振动系统22和磁路系统23提供安装基础，外壳21可以是框体结构或筒状结构，振动系统22和磁路系统23呈相对设置，并分别与外壳21的相对两侧连接。
[0066]
可以理解的，通过将磁路系统23的周缘与容腔11的内壁通过胶粘实现密封连接，从而有效提高后声腔3的密封效果。在本实施例中，磁路系统23的周缘也可与容腔11的内壁贴合设置，在此不做限定。
[0067]
在本实施例中，振动系统22的音圈222一端与振膜221连接，音圈222的另一端悬设于磁间隙234内。振膜221还包括中央部以及围绕中央部设置的折环部，折环部连接于中央部和固定部2211之间，弯折部2212位于固定部2211的外壳，音圈222与振膜221的中央部连接。可选地，折环部为向下凹陷的结构或向上凸起的结构，在此不做限定。可以理解的，通过音圈222将电流引入磁路系统23的磁间隙234内，在磁路系统23形成的磁场作用下，使得音圈222带动振膜221振动，从而实现发声。
[0068]
在一实施例中，磁路系统23包括导磁轭231以及设于导磁轭231的中心磁路部分232和边磁路部分233，中心磁路部分232和边磁路部分233之间形成磁间隙234；中心磁路部分232包括中心磁铁2321和设于中心磁铁2321的中心导磁板2322，磁路系统23设有贯穿导磁轭231和中心磁铁2321的通孔235，通孔235与后声腔3连通。
[0069]
在本实施例中，如图4和图5所示，中心磁路部分232和边磁路部分233构成磁路部，中心磁路部分232和边磁路部分233中的至少一个设有永磁体。具体的，中心磁路部分232包括中心磁铁2321和中心导磁板2322，边磁路部分233包括边磁铁2331和设于边磁铁2331的边导磁板2332。
[0070]
可以理解的，为了进一步简化加工工艺，边导磁板2332与外壳21为一体成型结构，也即边磁路部分233的边导磁板2332可以与外壳21设置为一体结构，外壳21可采用塑料材质制成或采用金属材质制成。可选地，外壳21采用金属材质制成，如此使得扬声器单体2通过边导磁板2332和外壳21实现快速散热，提高散热效果。
[0071]
可选地，边磁路部分233的周缘与容腔11的内壁胶粘连接，也即边磁路部分233的边磁铁2331与容腔11的内壁胶粘连接。当然，在其他实施例中，边磁路部分233的边磁铁
2331与容腔11的内壁贴合设置。
[0072]
在本实施例中，导磁轭231的周缘与容腔11的内壁胶粘连接。当然，导磁轭231的周缘与容腔11的内壁贴合设置。可以理解的，导磁轭231背向磁路部的一侧与定位台13限位抵接。为了进一步增大后声腔3的体积，导磁轭231的周缘对应定位台13设置有定位凹槽，如此使得导磁轭231与定位台13限位抵接时，定位台13容纳并限位于该定位凹槽内，使得定位台13与导磁轭231的底部呈齐平设置，在此不做限定。
[0073]
本实施例中，通过设置贯穿导磁轭231和中心磁铁2321的通孔235，使得通孔235与后声腔3连通，使得通孔235不仅能起到扩容后声腔3的作用，还能解决因为小型化装置振动系统22与磁路间距小，振动的声阻会变大使得振动系统22稳定性变差的问题。
[0074]
需要说明的是，中心磁铁2321中心区域对扬声器单体2的bl(衡量扬声器单体2中驱动系统强度的一个参数)贡献小于边界区域，因此，在后声腔3体积受限的情况下，将中心磁铁2321中心区域挖空，以增大后声腔3体积，有助于提升产品的性能。虽然中心磁铁2321挖空的区域对磁路系统23的bl值的影响小，但多少还是存在影响的。如果，中心磁铁2321的挖空区域太大，其对磁路系统23的bl值的影响就不能被忽视了。挖空区域过大，磁路系统23的bl值就会越小，产品的性能就会越低。因此，需要找到一个平衡范围，使得中心磁铁2321挖空增加的后声腔3体积对产品性能的提升量要大于磁路系统23的bl值减小致使产品性能降低的量，从而实现对产品性能的优化。
[0075]
通过仿真得知，当中心磁铁2321挖空的体积占中心磁铁2321原体积的35％以内时，产品性能得到提升。当中心磁铁2321挖空的体积超过这个范围时，磁路系统23的bl值急剧减小。此时后声腔3空间增加对性能的提升效果不如磁路系统23的bl值减小造成的产品性能降低效果，综合表现为产品性能降低。因此，中心磁铁2321的开孔体积应满足：中心磁铁2321的开孔体积相对于开孔前的中心磁铁2321体积的比例小于等于35％，进一步的可以控制在5％～30％的范围内。
[0076]
在一实施例中，发声装置100还包括导电件4，导电件4包括一体连接的定心支片41和柔性电路板42，定心支片41夹设于外壳21和导磁轭231之间，并与音圈222连接，壳体1设有过孔15，柔性电路板42远离定心支片41的一端穿过过孔15伸出容腔11，并通过密封胶密封过孔15。
[0077]
在本实施例中，如图1至图5所示，通过将定心支片41和柔性电路板42设置为一体结构，有效减小了发声装置100的壳体1的体积，也即使得壳体1不需要为柔性电路板42伸入容腔11内的部分预留安装空间。
[0078]
可以理解的，定心支片41包括外固定部和设置于外固定部内侧的弹性部，定心支片41的外固定部与柔性电路板42的一端连接，且定心支片41的外固定部夹设于磁路系统23和外壳21之间，定心支片41的弹性部伸入磁间隙234内，并与音圈222连接，如此设置既可以使得音圈222通过定心支片41和柔性电路板42与外部电源连接，又可以利用定心支片41避免音圈222在振动过程中发生偏振，从而提高声学性能。
[0079]
在本实施例中，导磁轭231对应定心支片41的弹性部设置有后声孔，且后声孔与磁间隙234连通，也即定心支片41的弹性部与导磁轭231上的后声孔相对，从而利用后声孔对定心支片41的弹性部的振动实现避让。
[0080]
可以理解的，定心支片41的弹性部具有内焊盘，如此使得定心支片41通过内焊盘
与扬声器单体2的音圈222电连接。柔性电路板42还设有外焊盘，外焊盘位于柔性电路板42伸出容腔11的一端，可使得柔性电路板42通过外焊盘与外部电源连接。
[0081]
在一实施例中，容腔11的底壁开设有用于灌装吸音材料的灌装孔14，发声装置100还包括阻尼件5，阻尼件5封装于灌装孔14。
[0082]
在本实施例中，如图2和图5所示，壳体1远离开口12的一端设有底壁，此时壳体1为一体成型结构，也即侧壁及底壁围合形成容腔11。可选地，底壁全部为塑料材质制成；或者，底壁包括一体注塑的金属片。
[0083]
在另一实施例中，壳体1远离开口12的一端设有开口或通孔，壳体1还包括安装于该开口或通孔的下盖板。可以理解的，下盖板可采用金属材料制成，金属材料可以做的更薄，占用空间更小。下盖板可以是平板状；或者下盖板为具有底壁和侧壁的碗装结构，下盖板为金属材料且呈碗状结构的实施方式中，碗状结构的金属下盖板具有较高的强度，且占用空间小，并且侧壁的存在，形成了一部分的后声腔3，因此壳体1的高度可以减小，避免过高的塑料壳体需要将壁厚做大来保证整体结构强度、进而会增大占用空间的问题，更有利于实现产品小型化。
[0084]
在本实施例中，下盖板通过胶层粘接在壳体1的远离开口12的端面上，也即下盖板的边沿延伸至与壳体1的侧壁外壁面平齐，下盖板与壳体1远离开口12的端面相对的板面上带有背胶。下盖板通过其自带的背胶粘接在壳体1远离开口12的端面上，以密封后声腔3。当然，在其他实施例中，下盖板的周边注塑有塑料边缘，塑料边缘与壳体1远离开口12的一端超声焊接。
[0085]
可以理解的，通过在底壁或下盖板上开设有灌装孔14，从而利用灌装孔14往后声腔3内灌装吸音材料。通过设置阻尼件5，从而利用阻尼件5封堵该灌装孔14，避免吸音颗粒泄露。可选地，阻尼件5采用pet材质制成。
[0086]
在本实施例中，阻尼件5可以直接是不透气的硬质片，只作为封堵吸音材料的作用。在另一实施例中，该阻尼件5上还可设有允许空气通过且不允许吸音材料通过的透气微孔；或者，该阻尼件5上还设有泄漏孔，且在泄漏孔上覆盖有允许空气通过且不允许吸音材料通过的阻尼网。使得灌装孔14起到兼做后腔泄漏孔的用途，可以用来平衡发声装置100内外气压。进一步的，可以通过调节透气微孔的大小或者调节阻尼网的网孔大小，调节声阻的大小。
[0087]
在一实施例中，底壁或下盖板上开设有连通后声腔3的阻尼孔，发声装置100还包括阻尼件，阻尼件盖设于阻尼孔。可以理解的，通过设置阻尼孔，并在阻尼孔处设置阻尼件，从而利用阻尼孔对灌装腔实现泄气或透气作用。
[0088]
本发明的发声装置100仅需一个壳体，也即仅需一个下壳结构，将扬声器单体2的磁路系统23先从容腔11的开口12装入容腔11内，使得磁路系统23的导磁轭231底部与定位台13定位抵接后，再将装设有振动系统22的外壳21与装入容腔11内的磁路系统23组装，完成发声装置100的组装，不仅有效简化了发声装置100的结构，还提升了装配效率，同时节省了扬声器单体2的听测过程，只需在发声装置100组装完成后进行一次听测过程即可，避免了扬声器单体2与壳体1组装时损伤扬声器单体2，造成扬声器单体2报废。
[0089]
本发明还提出一种电子设备，该电子设备包括设备壳体和上述的发声装置100，发声装置100设于设备壳体。该发声装置100的具体结构参照前述实施例，由于本电子设备采
用了前述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有前述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。在本实施例中，电子设备还包括设备壳体，发声装置100与设备壳体连接。
[0090]
在本实施例中，设备壳体内设有腔体，发声装置100设于腔体内。可以理解的，电子设备可以是手机、音响、电脑、耳机、手表、电视或平板电脑等，在此不做限定。
[0091]
以上所述仅为本发明的可选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。