一种提高IC载板线路图形成像精度的方法及系统与流程

一种提高ic载板线路图形成像精度的方法及系统
技术领域
1.本发明涉及ic载板领域，具体涉及一种提高ic载板线路图形成像精度的方法及系统。


背景技术：

2.ic载板是随着半导体封装技术不断进步而发展起来的一项技术，在20世纪90年代中期，一种以球栅阵列封装、芯片尺寸封装为代表的新型ic高密度封装形式问世，ic载板作为一种新的封装载体应运而生。ic载板或称ic基板，主要功能是作为载体承载ic，并以ic载板内部线路连接晶片与印刷电路板之间的讯号。
3.但本技术发明人在实现本技术实施例中发明技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：
4.现有技术中使用ic载板线路图形成像时存在各类干扰因素的影响，从而导致图形转移成像精度较低，产品质量较差的技术问题。


技术实现要素：

5.本技术实施例通过提供了一种提高ic载板线路图形成像精度的方法及系统，用于解决现有技术中使用ic载板线路图形成像时存在各类干扰因素的影响，从而导致图形转移成像精度较低，产品质量较差的技术问题。
6.鉴于上述技术问题，本技术实施例提供了一种提高ic载板线路图形成像精度的方法及系统。
7.本技术实施例的第一个方面提供了一种提高ic载板线路图形成像精度的方法，其中，所述方法应用于一种提高ic载板线路图形成像精度的系统，所述系统与一图像采集装置智能连接，所述方法包括：根据所述图像采集装置，获得第一ic载板的第一印制线路图形；根据所述第一印制线路图形，获得第一排线密度和第一线路复杂度；根据所述第一排线密度和所述第一线路复杂度，生成第一线路微化指数，其中，所述第一线路微化指数为所述第一印制线路图形在所述第一ic载板上的可微型化印制指数；根据所述可微型化印制指数，构建成像精度控制模型；获得所述第一ic载板的第一印制装置信息和第一印制光源信息；将所述第一印制装置信息和所述第一印制光源信息输入所述成像精度控制模型中，获得第一输出信息，其中，所述第一输出信息为成像精度控制参数，所述成像精度控制参数包括装置控制参数和光源控制参数；根据所述成像精度控制参数对所述第一印制线路图形进行图形转移控制。
8.本技术实施例的第二个方面提供了一种提高ic载板线路图形成像精度的系统，其中一种提高ic载板线路图形成像精度的系统，其中，所述系统包括：第一获得单元：所述第一获得单元用于根据图像采集装置，获得第一ic载板的第一印制线路图形；第二获得单元：所述第二获得单元用于根据所述第一印制线路图形，获得第一排线密度和第一线路复杂度；第一生成单元：所述第一生成单元用于根据所述第一排线密度和所述第一线路复杂度，
生成第一线路微化指数，其中，所述第一线路微化指数为所述第一印制线路图形在所述第一ic载板上的可微型化印制指数；第一构建单元：所述第一构建单元用于根据所述可微型化印制指数，构建成像精度控制模型；第三获得单元：所述第三获得单元用于获得所述第一ic载板的第一印制装置信息和第一印制光源信息；第一输入单元：所述第一输入单元用于将所述第一印制装置信息和所述第一印制光源信息输入所述成像精度控制模型中，获得第一输出信息，其中，所述第一输出信息为成像精度控制参数，所述成像精度控制参数包括装置控制参数和光源控制参数；第一转移单元：所述第一转移单元用于根据所述成像精度控制参数对所述第一印制线路图形进行图形转移控制。
9.本技术实施例的第三方面提供了ic载板线路图形成像精度的系统，所述系统包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其中，所述处理器执行所述程序时实现第一方面任一项所述方法的步骤。
10.本技术实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
11.本技术实施例的通过提供一种提高ic载板线路图形成像精度的方法，其中，所述方法应用于一种提高ic载板线路图形成像精度的系统，所述系统与一图像采集装置智能连接，所述方法包括：根据所述图像采集装置，获得第一ic载板的第一印制线路图形；根据所述第一印制线路图形，获得第一排线密度和第一线路复杂度；根据所述第一排线密度和所述第一线路复杂度，生成第一线路微化指数，其中，所述第一线路微化指数为所述第一印制线路图形在所述第一ic载板上的可微型化印制指数；根据所述可微型化印制指数，构建成像精度控制模型；获得所述第一ic载板的第一印制装置信息和第一印制光源信息；将所述第一印制装置信息和所述第一印制光源信息输入所述成像精度控制模型中，获得第一输出信息，其中，所述第一输出信息为成像精度控制参数，所述成像精度控制参数包括装置控制参数和光源控制参数；根据所述成像精度控制参数对所述第一印制线路图形进行图形转移控制。解决了现有技术中使用ic载板线路图形成像时存在各类干扰因素的影响，从而导致图形转移成像精度较低，产品质量较差的技术问题，通过成像精度控制模型，得到成像精度控制参数，达到了提高ic载板线路图形成像精度，提高产品质量的效果。
12.上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本技术的具体实施方式。
附图说明
13.图1为本技术实施例提供的一种提高ic载板线路图形成像精度方法的流程示意图；
14.图2为本技术实施例提供的一种提高ic载板线路图形成像精度方法中获得更新装置控制参数的流程示意图；
15.图3为本技术实施例提供的一种提高ic载板线路图形成像精度方法中获得所述第一排线密度的流程示意图；
16.图4为本技术实施例提供的一种提高ic载板线路图形成像精度方法中生成所述第一线路微化指数的流程示意图；
17.图5为本技术实施例提供了一种提高ic载板线路图形成像精度系统结构示意图；
18.图6为本技术实施例示例性电子设备的结构示意图。
19.附图标记说明：第一获得单元11，第二获得单元12，第三生成单元13，第一构建单元14，第三获得单元15，第一输入单元16，第一转移单元17，总线架构300，接收器301，处理器302，发送器303，存储器304，总线接口305。
具体实施方式
20.本技术实施例通过提供一种身份识别方法及装置，解决了现有技术中使用ic载板线路图形成像时存在各类干扰因素的影响，从而导致图形转移成像精度较低，产品质量较差的技术问题，通过成像精度控制模型，得到成像精度控制参数，达到了提高ic载板线路图形成像精度，提高产品质量的效果。
21.下面，将参考附图详细的描述根据本技术的示例实施例。显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是本技术的全部实施例，应理解，本技术不受这里描述的示例实施例的限制。
22.申请概述
23.ic载板是随着半导体封装技术不断进步而发展起来的一项技术，在20世纪90年代中期，一种以球栅阵列封装、芯片尺寸封装为代表的新型ic高密度封装形式问世，ic载板作为一种新的封装载体应运而生。ic载板或称ic基板，主要功能是作为载体承载ic，并以ic载板内部线路连接晶片与印刷电路板之间的讯号。现有技术中使用ic载板线路图形成像时存在各类干扰因素的影响，从而导致图形转移成像精度较低，产品质量较差的技术问题。
24.针对上述技术问题，本技术提供的技术方案总体思路如下：根据所述图像采集装置，获得第一ic载板的第一印制线路图形；根据所述第一印制线路图形，获得第一排线密度和第一线路复杂度；根据所述第一排线密度和所述第一线路复杂度，生成第一线路微化指数，其中，所述第一线路微化指数为所述第一印制线路图形在所述第一ic载板上的可微型化印制指数；根据所述可微型化印制指数，构建成像精度控制模型；获得所述第一ic载板的第一印制装置信息和第一印制光源信息；将所述第一印制装置信息和所述第一印制光源信息输入所述成像精度控制模型中，获得第一输出信息，其中，所述第一输出信息为成像精度控制参数，所述成像精度控制参数包括装置控制参数和光源控制参数；根据所述成像精度控制参数对所述第一印制线路图形进行图形转移控制。通过成像精度控制模型，得到成像精度控制参数，达到了提高ic载板线路图形成像精度，提高产品质量的效果。
25.为了更好地理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
26.实施例一
27.如图1所示，本技术实施例提供了一种提高ic载板线路图形成像精度的方法，其中，所述方法应用于一种提高ic载板线路图形成像精度的系统，所述系统与一图像采集装置智能连接，所述方法包括：
28.步骤s100：根据所述图像采集装置，获得第一ic载板的第一印制线路图形；
29.步骤s200：根据所述第一印制线路图形，获得第一排线密度和第一线路复杂度；
30.具体而言，所述图像采集装置一般由镜头、摄像机和图像采集卡组成，用于将ic载板的可视化线路图形转化为能被计算机所接受和处理的数据，可以是由机器控制，也可以
是由人工控制，以完成对所述第一ic载板的扫描和图像采集工作。所述第一ic载板为任一待扫描和图像采集的ic载板，所述第一印制线路图形是指预先印刷在所述第一ic载板上的，所述线路图是指用于原件之间导通工具的电路图。根据所述第一印制线路图形，可获得第一排线密度和第一线路复杂度，所述第一排线密度是指在所述第一ic载板所印刷的线路总长度与所述第一ic载板面积的比值，可用于反映所述第一ic载板的成像图像的复杂度；所述第一线路复杂度是由所述第一印制线路图形含有源器件的数量所决定，源器件数量越多，所述第一线路复杂度越高；源器件数量越少，所述第一线路复杂度越低；通过所述图像采集装置获得第一ic载板的第一印制线路图形，达到了获得第一排线密度和第一线路复杂度、为后续分析提供数据基础的技术效果。
31.步骤s300：根据所述第一排线密度和所述第一线路复杂度，生成第一线路微化指数，其中，所述第一线路微化指数为所述第一印制线路图形在所述第一ic载板上的可微型化印制指数；
32.步骤s400：根据所述可微型化印制指数，构建成像精度控制模型；
33.具体而言，所述第一线路微化指数为所述第一印制线路图形在所述第一ic载板上的可微型化印制指数，具体的，是指印制线路图形通过某种方式在ic载板上印制时的能够等比微型缩小的最大极限，所述可微型化指数与控制其印制精度在一定程度上呈现反比的关系，即可微型化指数越低，表示印制时精度控制较为困难。举例说明，所述第一排线密度和所述第一线路复杂度越高，所述印制线路图越复杂，在将这类线路图印制到ic载板上时，由于受到材料和现有技术等各方面的限制，越难实现微化效果。根据所述可微型化印制指数，构建成像精度控制模型，所述成像精度控制模型可以为神经网络模型、机器学习模型、深度学习模型或其他函数模型中的一种，用于根据输入信息得到对所述第一ic载板成像时的控制信息，通过所述第一排线密度和所述第一线路复杂度，得到第一线路微化指数，进一步达到了构建成像精度控制模型，为后续分析提供技术支撑的技术效果。
34.步骤s500：获得所述第一ic载板的第一印制装置信息和第一印制光源信息；
35.步骤s600：将所述第一印制装置信息和所述第一印制光源信息输入所述成像精度控制模型中，获得第一输出信息，其中，所述第一输出信息为成像精度控制参数，所述成像精度控制参数包括装置控制参数和光源控制参数；
36.具体而言，所述第一ic载板的第一印制装置信息为在所述第一ic载板上印制线路图形时所使用的装置，包括第一印制装置的工作功率、使用时长、装置本身质量等所述第一ic载板成像精度的因素，所述第一印制光源是指在印制所述第一ic载板时所述第一印制装置的工作车间的光源信息，包括光源的工作功率、光源高度、光源角度等影响所述第一ic载板成像精度的因素，将所述第一印制装置信息和所述第一印制光源信息输入所述成像精度控制模型中，获得所述第一输出信息，其中，所述第一输出信息为成像精度控制参数，所述成像精度控制参数是指用于控制影响所述第一ic载板成像精度因素的参数信息，具体的包括装置控制参数和光源控制参数，所述装置控制参数为对所述第一印制装置的控制信息，包括装置的工作功率以及是否需要曝光设备等信息，所述光源控制参数是指对所述第一印制光源的控制信息，包括光源的工作功率、光源高度、光源角度和光源种类等控制信息，所述光源种类是指紫外光、激光等。通过将所述第一印制装置信息和所述第一印制光源信息输入所述成像精度控制模型中，得到了成像精度控制参数，进一步达到了保证所述第一ic
载板成像精度的技术效果。
37.步骤s700：根据所述成像精度控制参数对所述第一印制线路图形进行图形转移控制。
38.具体而言，所述图形转移控制是制造ic载板过程中的一道工序，就是将照相底版上的电路图形转移到覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图形。根据掩膜图形的抗蚀或抗电镀特性不同，所用转移工艺也不同，具体的，抗蚀图形用于“印制蚀刻工艺”，即用保护性的抗蚀材料在覆铜箔层压板上形成正相图像，那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜箔，在随后的化学蚀刻工序中被去掉，蚀刻后去除抗蚀层，便得到所需的裸铜电路图形。而抗电镀图形用于“图形电镀工艺”，即用保护性的抗蚀材料在覆铜层压板上形成负相图形，所述根据所述成像精度控制参数对所述第一印制线路图形进行图形转移控制是指通过所述第一印制装置信息控制所用印制装置，通过所述第一印制光源信息控制印制装置工作时的光源，完成对所述第一印制线路图形进行图形转移控制，通过所述成像精度控制参数完成图形转移控制达到了精准控制影响参数，从而提升成像精度的技术效果。
39.进一步的，如图2所示，本技术实施例中步骤s600还包括：
40.步骤s610：获得所述第一ic载板的材料属性信息；
41.步骤s620：基于所述材料属性信息对所述第一印制装置进行精度影响分析，获得第一影响系数；
42.步骤s630：若所述第一影响系数大于预设影响系数，将所述材料属性信息作为新增信息添加至所述成像精度控制模型中；
43.步骤s640：根据所述成像精度控制模型，获得更新装置控制参数。
44.具体而言，所述第一ic载板的材料属性信息是指光致成像技术中涉及到的光致抗蚀剂材料，有干模型和液态型、正性和负性、水显影型和有机溶剂显影型等区别，所述基于所述材料属性信息对所述第一印制装置进行精度影响分析指的是，通过控制变量法，即在保证其他影响所述第一ic载板的因素不变的情况下，仅仅改变第一ic载板的材料属性信息，经过一次或多次成像，得到所有第一ic载板的材料属性信息对成像精度的影响，即第一影响系数，将所述第一影响系数与预设影响系数对比，所述预设影响系数是指每种属性材料在不影响成像精度的前提下最大的影响系数，若所述第一影响系数大于预设影响系数，将所述材料属性信息作为新增信息添加至所述成像精度控制模型中，进一步根据所述成像精度控制模型，获得更新装置控制参数，通过获得所述材料属性信息对所述第一印制装置的影响系数，达到了完善成像精度控制模型的技术效果。
45.进一步的，如图3所示，本技术实施例中步骤s200还包括：
46.步骤s210：通过对所述第一ic载版进行几何数据采集，获得印制几何面积；
47.步骤s220：通过对所述第一印制线路图形进行线条几何数据采集，获得线条几何数据；
48.步骤s230：根据所述线条几何数据，获得第一线宽比和第一线路量；
49.步骤s240：通过对所述第一线宽比和第一线路量进行加权计算，获得第一计算结果；
50.步骤s250：将所述第一计算结果作为分子，将所述印制几何面积作为分母进行比例计算，获得所述第一排线密度。
51.具体而言，所述对所述第一ic载版进行几何数据采集是指，获得所述第一ic载版的层数、长度以及宽度的尺寸信息，所述印制几何面积即可根据所述几何数据所得到，所述对所述第一印制线路图形进行线条几何数据采集，是指获得所述第一印制线路图形中线条的宽度、长度以及角度的几何信息，进一步组成线条几何数据，所述第一线宽比是指所述线条的宽度与线条长度的比值，所述第一线条量是指所述第一印制线路图形中所有线条的数量，所述对所述第一线宽比和第一线路量进行加权计算是指，将所述第一线宽比和第一线路量乘以不同的权重值，所有权重值之和为1，所述第一计算结果为经过加权平均计算之后的结果，进一步将所述第一计算结果作为分子，将所述印制几何面积作为分母进行比例计算，获得所述第一排线密度，通过对所述第一线宽比和第一线路量进行加权计算，达到了获得所述第一排线密度，进一步达到了获得第一线路微化指数的技术效果。
52.进一步的，本技术实施例中步骤s200还包括：
53.步骤s260：通过对所述第一印制线路进行线路交点统计，获得第一线路交点集；
54.步骤s270：通过对所述第一线路交点集中的所有交点进行线路数量标识，获得标识线路交点集，其中，同一线路数量对应同一标识字段；
55.步骤s280：基于线路数量对所述标识线路交点集进行层级划分，并根据不同层级进行权重赋值计算，获得所述第一线路复杂度。
56.具体而言，所述对所述第一印制线路进行线路交点统计是指，统计所述第一印制线路中线路的所有交点，可以是两两相交，也可以是多条线条相交，所述第一线路交点集是指所有交点构成的集合，所述对所述第一线路交点集中的所有交点进行线路数量标识是指，统计所述第一线路交点集中每个交点的相交的线条数目，进一步获得标识线路交集点，其中，同一线路数量对应同一标识字段；所述基于线路数量对所述标识线路交点集进行层级划分是指将所述标识线路交点集中相交线条的数量按照从多到少的顺序排列，相交线条数量越多其层次等级越高，并根据不同层级进行权重赋值计算，将不同层级的线条数量乘以不同的权重值，所有权重值之和为1，其中，层级越高的权重越大，进一步通过加权平均算法，获得所述第一线路复杂度，通过对线路数量分层级并通过加权算法得到其加权平均值，达到了获得所述第一线路复杂度，进一步达到了获得第一线路微化指数的技术效果。
57.进一步的，如图4所示，本技术实施例中步骤s300还包括：
58.步骤s310：以预设排线密度作为第一评估维度，以预设线路复杂度作为第二评估维度，构建可微化评估坐标系；
59.步骤s320：将所述第一排线密度和所述第一线路复杂度输入所述可微化评估坐标系，获得第一输出占比坐标；
60.步骤s330：根据所述第一输出占比坐标的横坐标和纵坐标进行定性分析，获得第二计算结果；
61.步骤s340：根据所述第二计算结果，生成所述第一线路微化指数。
62.具体而言，所述以预设排线密度作为第一评估维度，以预设线路复杂度作为第二评估维度是指，将预设排线密度作为x轴，将预设线路复杂度作为y轴构建可微化评估坐标系，其中，所述可微化评估坐标系只有第一象限，即所述预设排线密度和所述预设线路复杂度都为正数，其中所述预设排线密度和预设线路复杂度均是指所述第一ic载版出厂时的设置参数信息，所述将所述第一排线密度和所述第一线路复杂度输入所述可微化评估坐标系
是指，在x轴找到所述第一排线密度的位置，即得到x轴坐标，在y轴找到所述第一线路复杂度的位置，即得到y轴坐标，进一步获得第一输出占比坐标，所述根据所述第一输出占比坐标的横坐标和纵坐标进行定性分析是指，将第一输出占比坐标的横坐标作为分子，纵坐标作为分母进行比例计算，分析所述排线密度和线路复杂度程度，获得第二计算结果，所述根据所述第二计算结果生成所述第一线路微化指数是指，根据所述第一排线密度和所述第一线条复杂度的比值作为评判标准，即所述比值越大，表示所述第一线路微化指数越低，所述比值越小，表示所述第一线路微化指数越高。通过构建可微化评估坐标系，达到了得到所述第一排线密度和所述第一线路复杂度第一输出占比坐标，进一步达到了生成所述第一线路微化指数的技术效果。
63.进一步的，本技术实施例中步骤s340还包括：
64.步骤s341：获得所述第一ic载板的第一电镀工艺信息；
65.步骤s342：根据所述第一电镀工艺信息，获得第一电镀材料信息；
66.步骤s343：根据所述第一电镀材料信息，确定线路镀层厚度信息；
67.步骤s344：将所述线路镀层厚度信息作为约束条件对所述第一线路微化指数进行更新，获得第二线路微化指数。
68.具体而言，所述电镀是指是在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。所述获得所述第一ic载板的第一电镀工艺信息是指，获得所述第一ic载板中的微通孔的电镀工艺方法，目前是采用水平式直接电镀技术完成对微通孔的电镀，所述获得第一电镀材料信息是指根据电镀工艺中的实际需要，获得在电镀中所使用的金属材料信息，包括铬、铜、镉、锡、锌等金属材料，所述根据所述第一电镀材料信息确定线路镀层厚度信息是指，由于使用电镀材料的不同，其规定的线路镀层厚度也不同，主要影响线条数据在立体空间中的宽比，厚度大降低可微化指数，将所述线路镀层厚度信息与所述第一排线密度、所述第一线路复杂度作为约束条件，获得第二线路微化指数，完成对所述第一线路微化指数进行更新。通过得到所述线路镀层厚度信息，达到了获得第二线路微化指数，进一步达到了进一步提高成像精度的技术效果。
69.进一步的，本技术实施例还包括：
70.步骤s910：获得实时光源环境信息和实时光源控制参数；
71.步骤s920：以所述光源控制参数为目标，以所述实时光源环境信息和所述实时光源控制参数为序列进行期望分析，获得第一期望结果；
72.步骤s930：根据所述第一期望结果光源补偿分析，生成第一补偿光源；
73.步骤s940：基于所述第一补偿光源对所述第一印制线路图形进行协同高精度光源补偿。
74.具体而言，所述实时光源环境信息是指印制所述第一ic载板时所述第一印制装置的工作车间的实时环境信息，包括车间温度、湿度等信息，所述实时光源控制参数是指印制所述第一ic载板时所述第一印制装置的工作车间的实时光源控制参数，具体包括光源的工作功率、光源高度、光源角度等影响所述第一ic载板成像精度的因素，所述期望分析是指，以所述光源控制参数为目标，对所述实时光源环境信息和所述实时光源控制参数乘以不同的期望参数，所述期望参数是所述实时光源环境信息和所述实时光源控制参数的均值，所
述根据所述第一期望结果光源补偿分析是指根据所述第一期望结果对实时光源中的亮度、光源种类等进行调整，生成第一补偿光源，所述第一补偿光源即为调整后光源，通过基于所述第一补偿光源对所述第一印制线路图形进行协同高精度光源补偿，达到了减少所述光源对所述第一ic载板成像精度的影响的技术效果。
75.与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：
76.1.本技术通过根据所述图像采集装置，获得第一ic载板的第一印制线路图形；根据所述第一印制线路图形，获得第一排线密度和第一线路复杂度；根据所述第一排线密度和所述第一线路复杂度，生成第一线路微化指数，其中，所述第一线路微化指数为所述第一印制线路图形在所述第一ic载板上的可微型化印制指数；根据所述可微型化印制指数，构建成像精度控制模型；获得所述第一ic载板的第一印制装置信息和第一印制光源信息；将所述第一印制装置信息和所述第一印制光源信息输入所述成像精度控制模型中，获得第一输出信息，其中，所述第一输出信息为成像精度控制参数，所述成像精度控制参数包括装置控制参数和光源控制参数；根据所述成像精度控制参数对所述第一印制线路图形进行图形转移控制。通过成像精度控制模型，得到成像精度控制参数，达到了提高ic载板线路图形成像精度，提高产品质量的效果。
77.2.通过构建可微化评估坐标系，达到了得到所述第一排线密度和所述第一线路复杂度第一输出占比坐标，进一步达到了生成所述第一线路微化指数的技术效果。
78.3.通过基于所述第一补偿光源对所述第一印制线路图形进行协同高精度光源补偿，达到了减少所述光源对所述第一ic载板成像精度的影响的技术效果。
79.实施例二
80.基于与前述实施例中一种提高ic载板线路图形成像精度的方法，同样发明构思，本发明还提供了一种提高ic载板线路图形成像精度的系统，请参阅附图5，所述系统包括：
81.第一获得单元11：所述第一获得单元11用于根据图像采集装置，获得第一ic载板的第一印制线路图形；
82.第二获得单元12：所述第二获得单元12用于根据所述第一印制线路图形，获得第一排线密度和第一线路复杂度；
83.第一生成单元13：所述第一生成单元13用于根据所述第一排线密度和所述第一线路复杂度，生成第一线路微化指数，其中，所述第一线路微化指数为所述第一印制线路图形在所述第一ic载板上的可微型化印制指数；
84.第一构建单元14：所述第一构建单元14用于根据所述可微型化印制指数，构建成像精度控制模型；
85.第三获得单元15：所述第三获得单元15用于获得所述第一ic载板的第一印制装置信息和第一印制光源信息；
86.第一输入单元16：所述第一输入单元16用于将所述第一印制装置信息和所述第一印制光源信息输入所述成像精度控制模型中，获得第一输出信息，其中，所述第一输出信息为成像精度控制参数，所述成像精度控制参数包括装置控制参数和光源控制参数；
87.第一转移单元17：所述第一转移单元17用于根据所述成像精度控制参数对所述第一印制线路图形进行图形转移控制。
88.进一步的，所述系统还包括：
89.第四获得单元：所述第四获得单元用于获得所述第一ic载板的材料属性信息；
90.第一分析单元：所述第一分析单元用于基于所述材料属性信息对所述第一印制装置进行精度影响分析，获得第一影响系数；
91.第一添加单元：所述第一添加单元用于若所述第一影响系数大于预设影响系数，将所述材料属性信息作为新增信息添加至所述成像精度控制模型中；
92.第五获得单元：所述第五获得单元用于根据所述成像精度控制模型，获得更新装置控制参数。
93.进一步的，所述系统还包括：
94.第六获得单元：所述第六获得单元用于通过对所述第一ic载版进行几何数据采集，获得印制几何面积；
95.第七获得单元：所述第七获得单元用于通过对所述第一印制线路图形进行线条几何数据采集，获得线条几何数据；
96.第八获得单元：所述第八获得单元用于根据所述线条几何数据，获得第一线宽比和第一线路量；
97.第一计算单元：所述第一计算单元用于通过对所述第一线宽比和第一线路量进行加权计算，获得第一计算结果；
98.第二计算单元：所述第二计算单元用于将所述第一计算结果作为分子，将所述印制几何面积作为分母进行比例计算，获得所述第一排线密度。
99.进一步的，所述系统还包括：
100.第九获得单元：所述第九获得单元用于通过对所述第一印制线路进行线路交点统计，获得第一线路交点集；
101.第一标识单元：所述第一标识单元用于通过对所述第一线路交点集中的所有交点进行线路数量标识，获得标识线路交点集，其中，同一线路数量对应同一标识字段；
102.进一步的，所述系统还包括：
103.第二构建单元：所述第二构建单元用于以预设排线密度作为第一评估维度，以预设线路复杂度作为第二评估维度，构建可微化评估坐标系；
104.第二输入单元：所述第二输入单元用于将所述第一排线密度和所述第一线路复杂度输入所述可微化评估坐标系，获得第一输出占比坐标；
105.第二生成单元：所述第二生成单元用于根据所述第二计算结果，生成所述第一线路微化指数。
106.进一步的，所述系统还包括：
107.第十获得单元：所述第十获得单元用于获得所述第一ic载板的第一电镀工艺信息；
108.第十一获得单元：所述第十一获得单元用于根据所述第一电镀工艺信息，获得第一电镀材料信息；
109.第一确定单元：所述第一确定单元用于根据所述第一电镀材料信息，确定线路镀层厚度信息；
110.第一更新单元：所述第一根新单元用于将所述线路镀层厚度信息作为约束条件对所述第一线路微化指数进行更新，获得第二线路微化指数。
111.进一步的，所述系统还包括：
112.第十二获得单元：所述第十二获得单元用于获得实时光源环境信息和实时光源控制参数；
113.第二分析单元：所述第二分析单元用于以所述光源控制参数为目标，以所述实时光源环境信息和所述实时光源控制参数为序列进行期望分析，获得第一期望结果；
114.第三分析单元：所述第三分析单元用于根据所述第一期望结果光源补偿分析，生成第一补偿光源；
115.第一补偿单元：所述第一补偿单元用于基于所述第一补偿光源对所述第一印制线路图形进行协同高精度光源补偿。
116.本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，前述图1实施例一中的一种提高ic载板线路图形成像精度的方法和具体实例同样适用于本实施例的一种提高ic载板线路图形成像精度的系统，通过前述对一种一种提高ic载板线路图形成像精度的方法的详细描述，本领域技术人员可以清楚的知道本实施例中一种提高ic载板线路图形成像精度的系统，所以为了说明书的简洁，在此不再详述。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
117.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
118.示例性电子设备
119.下面参考图6来描述本技术实施例的电子设备。
120.图6图示了根据本技术实施例的电子设备的结构示意图。
121.基于与前述实施例中一种提高ic载板线路图形成像精度的方法发明构思，本发明还提供一种提高ic载板线路图形成像精度的系统，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现前文所述一种提高ic载板线路图形成像精度的方法中任一方法的步骤。
122.其中，在图6中，总线架构(用总线300来代表)，总线300可以包括任意数量的互联的总线和桥，总线300将包括由处理器302代表的一个或多个处理器和存储器304代表的存储器的各种电路链接在一起。总线300还可以将诸如外围设备、稳压器和功率管理电路等之类的各种其他电路链接在一起，这些都是本领域所公知的，因此，本文不再对其进行进一步描述。总线接口305在总线300和接收器301和发送器303之间提供接口。接收器301和发送器303可以是同一个元件，即收发机，提供用于在传输介质上与各种其他装置通信的单元。处理器302负责管理总线300和通常的处理，而存储器304可以被用于存储处理器302在执行操作时所使用的数据。
123.本技术实施例的通过提供一种提高ic载板线路图形成像精度的方法，其中，所述方法应用于一种提高ic载板线路图形成像精度的系统，所述系统与一图像采集装置智能连接，所述方法包括：根据所述图像采集装置，获得第一ic载板的第一印制线路图形；根据所述第一印制线路图形，获得第一排线密度和第一线路复杂度；根据所述第一排线密度和所
述第一线路复杂度，生成第一线路微化指数，其中，所述第一线路微化指数为所述第一印制线路图形在所述第一ic载板上的可微型化印制指数；根据所述可微型化印制指数，构建成像精度控制模型；获得所述第一ic载板的第一印制装置信息和第一印制光源信息；将所述第一印制装置信息和所述第一印制光源信息输入所述成像精度控制模型中，获得第一输出信息，其中，所述第一输出信息为成像精度控制参数，所述成像精度控制参数包括装置控制参数和光源控制参数；根据所述成像精度控制参数对所述第一印制线路图形进行图形转移控制。解决了现有技术中使用ic载板线路图形成像时存在各类干扰因素的影响，从而导致图形转移成像精度较低，产品质量较差的技术问题，通过成像精度控制模型，得到成像精度控制参数，达到了提高ic载板线路图形成像精度，提高产品质量的效果。
124.本领域内的技术人员应明白，本技术的实施例可提供为方法、装置、或计算机程序产品。因此，本技术可采用完全软件实施例、完全硬件实施例、或结合软件和硬件方面实施例的形式。此外，本技术为可以在一个或多个包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质上实施的计算机程序产品的形式。而所述的计算机可用存储介质包括但不限于：u盘、移动硬盘、只读存储器(read-0nly memory，简称rom)、随机存取存储器(random access memory，简称ram)、磁盘存储器、只读光盘(compact disc read-only memory，简称cd-rom)、光学存储器等各种可以存储程序代码的介质。
125.本发明是参照本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的系统。
126.这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令系统的制造品，该指令系统实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
127.这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
128.显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。