一种麦克风封装结构及电子设备的制作方法

本实用新型涉及声电技术领域，尤其涉及一种麦克风封装结构及电子设备。

背景技术：

基于mems技术制造的麦克风简称memsmic，目前的memsmic通常包括外壳、与外壳配合形成容纳空间的pcb板、以及设置在pcb上并位于容纳空间内的mems芯片和asic芯片，mems芯片用于将声音信号转换为电信号，mems芯片对外壳与pcb之间的空间特别敏感，空间越大，产品整体的snr越高；信噪比(snr)是放大器的输出信号的功率与输出的噪声功率的比值。具体地，当麦克风发出1khz、94db的声音信号时，其输出的信号为麦克风的灵敏度；当将其放入消声室隔绝噪声的环境时，测出的是本底噪声，在对数模式下灵敏度与本底噪声的差值为麦克风的信噪比，信噪比越大表明语音识别的准确度越高且能够在较远的距离内识别正确的语音，目前市场上mems麦克风的信噪比为60～65db。

asic芯片用于将电信号处理运算。两个芯片之间通过金线连接，asic芯片的另一端由金线与pcb连接，实现声音信号的接收与处理，以及录音和语音通话的功能。memsmic通过输出信号的格式不同，大体可以分为模拟mic和数字mic。两者之间的区别主要集中于asic芯片。模拟mic是asic直接将mems芯片转化的电学信号放大输出。数字mic是asic在放大mems芯片转化的电学信号后又进行了处理，将电学信号调制为脉冲宽度信号进行输出。数字mic的优势是抗干扰能力强，不浪费主芯片面积等优势。

器件厂商需根据不同要求需要定制不同大小的麦克风外壳，以适应不同的安装空间并使产品snr性能最大化，所以mic制作厂家需要提前准备多种memsmic外壳，这会浪费大量的成本和时间。

因此，亟待需要一种麦克风封装结构以解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型的一个目的在于提供一种麦克风封装结构，外壳尺寸能够根据需要调整，以使产品snr性能最大化，还可以适应不同安装空间，无需制作多种规格的模具，降低成本，节约时间。

本实用新型的另一个目的在于提供一种电子设备，通过应用上述麦克风封装结构，可以自由调节外壳高度，避免因加工误差造成的麦克风封装结构无法安装的问题。

为实现上述目的，提供以下技术方案：

第一方面，提供了一种麦克风封装结构，包括：

基板；

外壳，罩设在所述基板上并形成容纳空间，所述外壳的侧壁在外力作用下能够沿其延伸方向伸缩，以调整所述外壳的顶壁至所述基板之间的距离；且所述外壳在外力作用下伸缩后能够维持目标状态；

信号处理模组，安装在所述基板上并位于所述容纳空间内，用于将声音信号转换为电子设备能够识别的信号。

作为所述麦克风封装结构的可选方案，所述侧壁包括伸缩部和限位部，所述伸缩部能够伸长或缩短；所述限位部的高度大于所述信号处理模组的最大高度。

作为所述麦克风封装结构的可选方案，所述伸缩部由多个可折叠连接的伸缩部分段组成，通过折叠的方式实现伸缩。

作为所述麦克风封装结构的可选方案，所述限位部包括第一限位部分段和第二限位部分段，所述伸缩部连接于所述第一限位部分段和所述第二限位部分段之间。

作为所述麦克风封装结构的可选方案，所述侧壁包括伸缩部和限位部，所述限位部的高度大于所述信号处理模组的最大高度，所述伸缩部与所述限位部滑动密封连接，通过滑动叠合或拉开的方式实现伸缩。

作为所述麦克风封装结构的可选方案，所述信号处理模组包括第一处理芯片和第二处理芯片，所述第一处理芯片用于将声音信号转换为电信号，所述第二处理芯片用于对所述电信号进行处理运算，所述第二处理芯片的一端与所述第一处理芯片电连接，其另一端与所述基板电连接。

作为所述麦克风封装结构的可选方案，所述第一处理芯片为mems芯片。

作为所述麦克风封装结构的可选方案，所述第二处理芯片为asic芯片。

作为所述麦克风封装结构的可选方案，所述外壳为镍外壳或镍钯金外壳或塑料外壳。

作为所述麦克风封装结构的可选方案，所述基板为pcb板。

第二方面，提供了一种电子设备，包括如上所述的麦克风封装结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

本实用新型提供的麦克风封装结构，包括基板、外壳和信号处理模组，外壳罩设在基板上并形成容纳空间，信号处理模组安装在基板上并位于容纳空间内，用于将声音信号转换为电子设备能够识别的信号。外壳的侧壁在外力作用下能够沿其延伸方向伸缩，以调整外壳的顶壁至基板之间的距离，以提高snr性能并适应不同安装空间，无需制作多种规格的模具，降低成本，节约时间。外壳在外力作用下伸缩后能够维持目标状态，以避免外壳在自身重力或微小外力作用下随意改变形状，影响麦克风封装结构的稳定性

本实用新型提供的电子设备，通过应用上述麦克风封装结构，能够使产品snr最大化并避免因加工误差造成的麦克风封装结构无法安装的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本实用新型实施例的内容和这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的麦克风封装结构的外壳折叠缩小状态的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的麦克风封装结构的外壳伸长增大状态的结构示意图。

附图标记：

100-容纳空间；

1-基板；

2-外壳；21-侧壁；211-伸缩部；212-限位部；2121-第一限位部分段；2122-第二限位部分段；22-顶壁；

3-信号处理模组；31-第一处理芯片；32-第二处理芯片。

具体实施方式

为了使本领域技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

如图1-图2所示，本实施例提供了一种麦克风封装结构，包括基板1、外壳2和信号处理模组3，外壳2罩设在基板1上并形成容纳空间100，信号处理模组3安装在基板1上并位于容纳空间100内，用于将声音信号转换为电子设备能够识别的信号。外壳2的侧壁21在外力作用下能够沿其延伸方向伸缩，以调整外壳2的顶壁22至基板1之间的距离，以使产品snr性能最大化，同时能够适应不同安装空间，无需制作多种规格的模具，降低成本，节约时间。此外，外壳2在外力作用下伸缩后能够维持目标状态，以避免外壳2在自身重力或微小外力作用下随意改变形状，影响麦克风封装结构的稳定性。简而言之，外壳2的伸长或缩短需要通过一定的外力改变，且将外壳2调整至所需高度时，外壳2能够维持目标状态，不因重力或微小的外力而缩回或伸长。

可选地，侧壁21包括伸缩部211和限位部212，伸缩部211能够伸长或缩短；限位部212的高度大于信号处理模组3的最大高度，以确保外壳2缩短后，其与基板1之间的容纳空间100的高度能够容纳信号处理模组3，避免信号处理模组3与外壳2的顶部22干涉。

示例性地，伸缩部211由多个可折叠连接的伸缩部分段组成，通过折叠方式实现外壳2的侧壁21的伸长或缩短。

可选地，限位部212包括第一限位部分段2121和第二限位部分段2122，伸缩部211连接于第一限位部分段2121和第二限位部分段2122之间。通过将限位部212分为第一限位部分段2121和第二限位部分段2122，能够便于外壳2的侧壁21与基板1之间的固定连接。

可选地，侧壁21包括伸缩部211和限位部212，限位部212的高度大于信号处理模组3的最大高度，伸缩部211与限位部212滑动密封连接。该方式通过滑动叠合或拉开的方式实现改变外壳2的顶壁22与基板1之间的距离，以适应不同安装空间。外力大于麦克风封装结构安装后外壳2与电子设备之间的作用力，避免伸缩部211与限位部212随意滑动，影响安装精度。

优选地，外壳2为镍外壳或镍钯金外壳或塑料外壳。

使用过程中，可根据需要自己调节外壳2的高度，若对麦克风的高度没有特别要求可以将外壳2调到最大，这样也能够提高产品性能。若对外壳2高度有要求，可根据需要调节外壳2的高度，以满足安装要求。

信号处理模组3包括第一处理芯片31和第二处理芯片32，第一处理芯片31用于将声音信号转换为电信号，第二处理芯片32用于对电信号进行处理运算，第二处理芯片32的一端与第一处理芯片31电连接，其另一端与基板1电连接。

其中，基板1可以为pcb板。pcb板与电子设备中的pcb板可为同一个，pcb板接收信号处理模组3的信号，使电子设备实现声音信号的接收与处理。

具体地，第二处理芯片32的一端与第一处理芯片31通过金线连接，其另一端与基板1通过金线连接。

示例性地，第一处理芯片31可以为mems芯片；第二处理芯片32可以为asic芯片。

本实施例还提供了一种电子设备，包括如上所述的麦克风封装结构。所述电子设备通过应用上述麦克风封装结构，能够使产品snr性能最大化并且避免因加工误差造成的麦克风封装结构无法安装的问题。

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所说的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。