屏下摄像模组和电子设备的制作方法

文档序号:26784941发布日期:2021-09-25 12:21阅读:86来源:国知局
屏下摄像模组和电子设备的制作方法

1.本技术属于电子设备技术领域,具体涉及一种屏下摄像模组和电子设备。


背景技术:

2.手机、平板电脑是人们生活中常用的移动设备,现有的手机和平板电脑基本具有前置摄像功能。为了提高用户体验,现有生产厂家都在尽可能的提高手机或平板的屏占比。
3.为了提高屏占比,现有移动设备在显示屏上对应摄像头的位置进行挖孔,在挖孔区域使用高透光度的材料填充,然后把摄像头直接设置在屏幕下方,通过填充的高透光度的材料使摄像头能够正常拍摄,但是现有技术对摄像头的防护不足,容易使摄像头损坏,比如设置在屏下的摄像头在电子设备受到冲击时容易受外力而损坏,又比如屏幕与在屏幕上填充的高透光材料之间容易进入灰尘,同时,电子设备内的灰尘也容易进入摄像头,导致摄像头损坏,同时也会影响摄像头的透光度。


技术实现要素:

4.本技术旨在提供一种屏下摄像模组和电子设备,解决了现有技术中屏下摄像模组容易损坏的问题。
5.为了解决上述技术问题,本技术是这样实现的:
6.第一方面,本技术实施例提出了一种屏下摄像模组,包括:
7.镜头组件和防护件,所述防护件可拆卸设置于所述镜头组件上,且所述防护件沿所述镜头组件的周向方向设置;其中,
8.所述防护件至少包括吸附层、连接层和抗冲击层,所述吸附层、所述连接层和所述抗冲击层依次围设在所述镜头组件上。
9.第二方面,本技术实施例提出了一种电子设备,包括壳体、显示屏和以上所述的屏下摄像模组,所述显示屏安装在壳体上,所述屏下摄像模组设置在所述壳体内,所述镜头组件的取景侧靠近所述显示屏设置。
10.在本技术的实施例中,通过在镜头组件的周侧设置有防护件,在屏下摄像模组受到冲击时,防护件的连接层以及抗冲击层能够吸收冲击,且防护件上的吸附层能够吸附进入屏下摄像模组的灰尘,使防护件对屏下摄像模组起到有效的保护作用,避免了屏下摄像模组容易损坏的问题。
附图说明
11.本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
12.图1是本技术实施例的屏下摄像模组的轴测图;
13.图2是本技术实施例的屏下摄像模组的左视图;
14.图3是防护件的剖视图;
15.图4是屏下摄像模组与显示屏的对应位置关系示意图。
16.附图标记:
17.10、镜头组件;11、防护件;110、吸附层;111、散热层;112、抗冲击层;113、连接层;12、防护盖;13、补光灯;14、显示屏;15、电路板;16、连接部。
具体实施方式
18.下面将详细描述本技术的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本技术,而不能理解为对本技术的限制。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
19.说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一,字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
20.在本技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
21.在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
22.下面结合图1

图4描述根据本技术实施例的屏下摄像模组。
23.如图1和图2所示,根据本技术一些实施例的一种屏下摄像模组,包括镜头组件10和防护件11,所述镜头组件10是屏下摄像模组中用于采集外部光线并将采集到的光线投射至屏下摄像模组中的图像传感器等处理部件上,镜头组件10可以包括采集光线的镜头和固定镜头的支架或者外壳等部件。
24.所述防护件11可拆卸设置于所述镜头组件10上,比如所述防护件11上设置有卡槽,所述镜头组件10上设置有与所述卡槽相适配的凸起,所述卡槽与所述凸起之间卡接,或者所述防护件11通过卡扣等结构固定卡设在镜头组件10上,便于屏下摄像模组与防护件11之间的拆卸与维修,在整个屏下摄像模组仅有防护件11损坏时能够直接更换防护件11即可,节省维修成本。当然,所述防护件11也可以与镜头组件10不可拆卸地设置成一体。所述防护件11沿所述镜头组件10的周向方向设置,也就是说,所述防护件11为中部具有通孔的结构,该通孔的形状与镜头组件10周向外壁形状相适配,此时所述防护件11能够通过过盈配合或者过度配合固定在镜头组件10的外壁上,便于装配。其中,所述防护件11可以为环状结构或者类似弹簧状沿镜头组件10的周侧盘旋上升的结构等。
25.所述防护件11至少包括吸附层110、连接层113和抗冲击层112,所述吸附层110、所述连接层113和所述抗冲击层112依次围设在所述镜头组件上,即,在靠近所述镜头组件10
至远离所述镜头组件10的方向上,也就是在镜头组件10的径向上,向远离所述镜头组件10的方向,所述防护件11至少包括依次设置的吸附层110和抗冲击层112,所述吸附层110和所述抗冲击层112通过连接层113连接,所述防护件11距离镜头组件10最近的是防护件11最里侧的吸附层110,其次是连接层113,最后是位于防护件11最外侧的抗冲击层112,所述吸附层110、所述连接层113和所述抗冲击层112依次连接。其中,所述吸附层110用于吸附靠近或者进入屏下摄像模组的灰尘等杂质,避免灰尘损坏屏下摄像模组或者影响屏下摄像模组采集图像的清晰度;所述连接层113可以为胶层,起到粘接所述吸附层110和所述抗冲击层112的作用,所述连接层113也可以不为胶层,比如连接层113仅起到缓冲的作用,此时通过在连接层113的两侧涂胶,分别将吸附层110和抗冲击层112粘贴到连接层113的两侧,在连接层113两侧涂覆的胶可以为有机硅胶黏剂;所述抗冲击层112具有承受较大的冲击载荷的能力,能够保护被防护件11围绕的镜头组件10。
26.根据本技术实施例的屏下摄像模组,本技术通过在镜头组件10的周侧设置有防护件11,在屏下摄像模组受到冲击时,防护件11的连接层113以及抗冲击层112能够吸收冲击,且防护件11上的吸附层110能够吸附进入屏下摄像模组的灰尘,使防护件11对屏下摄像模组起到有效的保护作用,避免了屏下摄像模组容易损坏的问题。
27.可选地,所述防护件11还包括散热层111,所述散热层111设置于所述吸附层110和所述抗冲击层112之间,所述散热层111通过连接层113分别与所述吸附层110和所述抗冲击层112连接,也就是说,如图3所示,靠近所述镜头组件10到远离所述镜头组件10的方向上,防护件11按照吸附层110、连接层113、散热层111、连接层113、抗冲击层112的顺序连接,该设置顺序能够保证防护件11在具有较强的抗冲击性和防尘性的前提下,能够通过散热件将摄像头自身散发的热量或者其他部件散发的热量均匀化,比如,靠近镜头组件10一侧具有发热严重的部件,在具有散热层111的情况下,散热层111能够将镜头组件10一侧受到的热量传递到镜头组件10的另一侧,避免热量集中的情况出现,降低了集中的热量对镜头组件10损坏的风险,且散热层111在一定程度上能够将热量散发出镜头组件10,进一步保证了防护件11对屏下摄像模组的保护。
28.可选地,所述吸附层110与相邻的所述连接层113之间可拆卸连接,比如,所述吸附层110通过胶与相邻的连接层113粘接,用于连接吸附层110和连接层113的胶仅保证吸附层110与连接层113之间能够保持相对位置关系即可,在吸附层110上具有较多灰尘等杂质时便于将吸附层110取下更换新的吸附层110;又比如,在所述连接层113上设置有凸起的限位结构,所述吸附层110通过所述限位结构设置在连接层113上,在需要更换吸附层110时,对吸附层110施加拉力,使吸附层110脱离所述连接层113即可,能够保证镜头组件10始终保持干净,且避免了灰尘等杂质腐蚀、损坏屏下摄像模组,同时,能够在吸附层110吸附满灰尘等杂质后,避免更换整个防护件11或者更换整个镜头组件10,节省了维修成本。
29.可选地,在所述镜头组件10的轴向方向上,所述防护件11远离所述屏下摄像模组的端面超出所述镜头组件10的取景侧所在的端面,也就是说,镜头组件10取景侧所在的端面位于所述防护件11的通孔内,使在实际产品中,防护件11远离屏下摄像模组的端面与显示屏14相接,而镜头组件10的取景侧所在的端面与显示屏14之间具有一定的间隙,能够防止显示屏14与镜头组件10的取景侧所在的端面之间的碰撞,进一步保护了屏下摄像模组;同时,上述结构能够使防护件11内侧的吸附层110暴露在空气中且与镜头组件10的取景侧
相对,使吸附层110能够吸收镜头组件10的取景侧所在的端面与显示屏14的间隙内的灰尘等杂质,保证了取景的清晰度。
30.可选地,屏下摄像模组还包括防护盖12,所述防护盖12设置在所述防护件11内,能够减小屏下摄像模组的整体高度,且所述防护盖12靠近所述镜头组件10的镜头设置,所述防护盖12能够为屏下摄像模组阻隔一定的灰尘,同时也能够防止镜头组件10上的镜头在安装或者维修时被刮花,影响屏下摄像模组的成像质量。其中,所述防护盖12可拆卸地设置在所述防护件11内,比如所述防护盖12卡设在所述防护件11内,其中防护盖12可以通过过盈配合或者过度配合卡设在防护件11内,所述防护盖12也可以通过卡扣等部件卡设在防护件11内。
31.可选地,所述屏下摄像模组包括至少两个补光灯13,所有所述补光灯13均匀设置在所述屏下摄像模组的周侧,比如屏下摄像模组包括两个补光灯13,两个所述补光灯13设置对称设置在所述屏下摄像模组的两侧,又比如屏下摄像模组包括三个补光灯13,三个补光灯13在屏下摄像模组的周侧均匀设置。所有所述补光灯13的发光侧的朝向与所述镜头组件10的取景侧的朝向相同,也就是说,镜头组件10的取景侧与补光灯13的发光侧均朝向显示屏14的方向。外部光穿过屏幕达到镜头组件10的光强不能使屏下摄像模组成像时,启动所述补光灯13,补光灯13发出的光线穿过所述显示屏14并同外界光线一起反射回镜头组件10,能够增强光强强度,使屏下摄像模组成像,保证了屏下摄像模组使用的可靠性。进一步地,本技术能够在显示屏14不挖孔情况下保证屏下摄像模组能够可靠的成像,为实现全面屏提供了有利条件。
32.其中,所有所述补光灯13的亮度可调,补光灯13的亮度根据外部光强的强度来调整,比如外部光强弱,则补光灯13的亮度大;外部光强强,补光灯13的亮度小,最终使补偿后的光强位于外部光的实际光强范围内,以保证屏下摄像模组成像的可靠性。其中,补光灯13的亮度调整方法已经为现有技术,此处不再赘述。
33.可选地,所有所述补光灯13远离所述镜头组件10设置,所述补光灯13在工作时会产生大量的热量,使避光灯远离镜头组件10设置能够避免补光灯13产生的热量影响镜组件的正常工作,进而影响成像质量;进一步地,屏下摄像模组上实现对补光灯13的亮度调整的部分位于远离镜头组件10的部位,本技术能够使补光灯13靠近调整补光灯13亮度的部分,减小了线路的连接,节省了成本。
34.可选地,所述吸附层110的材质为硅胶膜,使得吸附层110具有粘性能够吸附灰尘,且硅胶膜便于拆下进行更换,使屏下摄像模组始终保持干净;和\或,
35.所述抗冲击层112的材质为镁合金,镁合金密度小、强度高、散热好、消震性好,承受冲击载荷能力大,能够减轻整体屏下摄像模组的重量,且使防护件11更加结实,能够承受较大的冲击载荷而不损坏,有效的避免了屏下摄像模组的损坏;和\或,
36.所述连接层113的材质为橡胶,使连接层113弹性大、拉伸强度高、抗撕裂性和电绝缘性优良,耐磨和耐寒性良好,易与其它材料粘合,且通过表面的粘剂使得各层之间的连接更牢固,保证了防护件11整体的稳定性,且橡胶材质的连接层113能够吸收一定的振动,进一步保证了屏下摄像模组的安全性;和\或,
37.所述散热层111的材质为铝合金,质轻、强度高、密闭性能好,减轻了屏下摄像模组整体的重量,且导热性较佳,能够可靠的使热量均匀传导。
38.根据本技术一些实施例的一种电子设备,如图4所示,包括壳体、显示屏14和以上所述的屏下摄像模组,所述显示屏14安装在壳体上,所述屏下摄像模组设置在所述壳体内,所述镜头组件10的取景侧靠近所述显示屏14设置,能够有效的避免位于屏下的摄像模组的损坏;进一步地,本技术中的显示屏14不采用挖孔工艺,避免了灰尘从显示屏14的挖孔处进入屏下摄像模组,为避免屏下摄像模组的损坏提供了便利条件,且能够保证屏幕的完整性,使屏幕完整成像,避免屏幕上摄像头对应的部位不成像影响屏占比的问题,提高了电子设备的屏占比,符合电子设备的发展潮流,需要说明的是,在完全全屏成像的情况下可以配合补光灯13进行拍照或者录像,以避免通过显示屏14的光强不足,导致无法成像的问题。
39.可选地,屏下摄像模组包括电路板15,所述电路板15上可以设置有图像传感器等电子部件,所述电路板15上还可以具有用于固定电路板15的通孔,能够通过螺钉等部件将电路板15固定。所述电路板15上设置有梳齿状的连接部16,用于传递信号和电能;电子设备包括主板,所述主板设置在所述壳体内,所述连接部16与所述主板电连接,实现屏下摄像模组和主板之间可靠的连接。
40.在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
41.尽管已经示出和描述了本技术的实施例,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本技术的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由权利要求及其等同物限定。
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