抗风燥结构及无线耳机的制作方法

1.本技术涉及耳机技术领域，特别是涉及一种抗风燥结构及无线耳机。


背景技术：

2.无线耳机作为便携式的音频播放设置，已经广泛得到消费者的认可。无线耳机内部设置有麦克风，麦克风的声孔需要与无线耳机的外壳的拾音口相对，以便于接收外部的语音。
3.然而，外部风声会从拾音口直接吹进麦克风的声孔中，或者气流从拾音口流入后，会在麦克风的声孔处产生风压，这样会导致麦克风接收到外部风声，即产生较大的风燥，导致通话质量下降。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种抗风燥结构及无线耳机，解决如何降低风燥的问题。
5.一方面，本技术提供一种抗风燥结构，包括：
6.壳体，设有第一拾音口、第二拾音口以及导风通道，所述导风通道将所述第一拾音口和所述第二拾音口连通，所述导风通道形成有弧形导流面，所述弧形导流面用于将所述第一拾音口进入的气流引导至所述第二拾音口；
7.电路板，与所述壳体相连接，所述电路板位于所述弧形导流面的背向所述导风通道的一侧，所述电路板开设有通孔，所述通孔用于将所述第一拾音口和所述第二拾音口中的至少一个与麦克风相连通；所述通孔在所述电路板的位置偏离所述第一拾音口与所述第二拾音口在所述电路板所在平面上的正投影区域的连线。
8.在其中一个实施例中，所述第一拾音口和所述第二拾音口以与所述电路板相垂直的面为镜像面对称设置，所述通孔的孔轴线位于所述镜像面上。
9.在其中一个实施例中，所述壳体包括外壳和支架，所述外壳具有内腔，所述电路板与所述支架相连接，所述电路板与所述支架插接配合至所述内腔中。
10.在其中一个实施例中，所述支架包括塑胶座和软胶套，所述软胶套套设于所述塑胶座上，以在所述支架插接配合至所述内腔时，所述软胶套夹持于所述塑胶座与所述外壳之间。
11.在其中一个实施例中，包括防尘网，所述防尘网设置于所述支架与所述电路板之间，并覆盖所述通孔。
12.在其中一个实施例中，所述电路板上设有支撑架，所述支撑架上开设有与所述通孔相连通的过孔，所述防尘网贴附于所述支撑架背向所述电路板的一侧并覆盖所述过孔。
13.在其中一个实施例中，所述防尘网在所述支撑架的支撑下与所述支架的内壁面之间间隔设置，以形成所述导风通道。
14.在其中一个实施例中，所述支撑架用于支撑所述防尘网的表面呈弧面。
15.在其中一个实施例中，所述支撑架上形成有凸棱，所述凸棱环绕所述防尘网的周
侧设置。
16.在其中一个实施例中，所述支撑架的背向防尘网的一侧开设有安装槽，所述安装槽内设置有垫圈，所述垫圈夹持于所述支撑架与所述电路板之间。
17.另一方面，本技术提供一种无线耳机，包括如上述的抗风燥结构。
18.本技术所提供的抗风燥结构及无线耳机，利用导风通道的弧形导流面对进入壳体的气流进行缓冲以消弱气流能量，从而可以滤除风燥中的高频声音，由于通孔在电路板的位置偏离第一拾音口与第二拾音口在电路板所在平面上的正投影区域的连线，第一拾音口和第二拾音口之间的气流路径不会经过通孔对应弧形导流面的区域，这样便不会在通孔处产生风压而产生风燥，从而使得用户的声音由第一拾音口和第二拾音口传至与麦克风相连通的通孔的拾音路径时不会受到外界气流的干扰，以提升麦克风灵敏度。
附图说明
19.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1为一实施例的无线耳机的结构示意图；
21.图2为一实施方式的无线耳机的耳机杆的部分结构示意图；
22.图3为图2示出的无线耳机的耳机杆在s1截面处的剖面结构示意图；
23.图4为图2示出的无线耳机的耳机杆在s2截面处的剖面结构示意图；
24.图5为一实施方式的无线耳机的抗风燥结构中，第一拾音口和第二拾音口以及通孔在电路板上的正投影示意图；
25.图6为一实施方式的无线耳机的耳机杆的部分结构分解示意图；
26.图7为一实施方式的无线耳机的抗风燥结构的局部剖视结构示意图；
27.图8为图7示出的无线耳机的抗风燥结构的分解结构示意图，其中，展示出了塑胶座的局部剖视结构；
28.图9为一实施方式的无线耳机的抗风燥结构中，支撑架、垫圈及支架的分解结构示意图；
29.图10为一实施方式的无线耳机的抗风燥结构的局部结构分解示意图；
30.图11为无线耳机与移动终端通信示意图。
具体实施方式
31.为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
32.参阅图1所示，本技术提供的一种无线耳机100，无线耳机100包括相连接的耳机杆10和耳机头20。
33.耳机杆10设置了抗风燥结构。具体地，抗风燥结构包括壳体110和电路板120。其中，壳体110作为收容耳机杆10的内部元件的结构件，壳体110具有美化耳机杆10的外观的
作用，例如，一些实施方式中，壳体110的构成的耳机杆10的外观面呈圆柱体或椭圆柱体，从而使得耳机杆10整体上比较圆滑。
34.结合图2和图3所示，壳体110设有第一拾音口110a、第二拾音口110b以及导风通道110c。导风通道110c将第一拾音口110a和第二拾音口110b连通，导风通道110c形成有弧形导流面110d，弧形导流面110d用于将第一拾音口110a进入的气流引导至第二拾音口110b，这样，即使外界的气流从第一拾音口110a进入壳体110内，在导风通道110c的弧形导流面110d的作用下，可以顺畅地将气流引导至第二拾音口110b，相应地，在气流从第二拾音口110b进入壳体110内时，导风通道110c的弧形导流面110d也可以顺畅地将气流引导至第一拾音口110a，这样便可以减少气流在壳体110内产生风压，而且由于弧形导流面110d在引导气流的过程中，其本身的弧形设计可以起到较好缓冲效果，以消弱气流能量，从而可以滤除风燥中的高频声音。
35.电路板120与壳体110相连接，电路板120位于弧形导流面110d的背向导风通道110c的一侧。
36.结合图4所示，电路板120开设有通孔121，通孔121用于将第一拾音口110a和第二拾音口110b中的至少一个与麦克风130相连通，以便无线耳机100语音过程中，用户的声音能够被麦克风130接收。该实施方式中，结合图5所示，通孔121在电路板120的位置偏离第一拾音口110a与第二拾音口110b在电路板120所在平面上的正投影区域的连线，确切的说，第一拾音口110a和第二拾音口110b之间的气流路径(参阅图5中实线箭头示出的路径)不会经过通孔121对应弧形导流面110d的区域，这样便不会在通孔121处产生风压而产生风燥，从而使得用户的声音由第一拾音口110a和第二拾音口110b传至与麦克风130相连通的通孔121的拾音路径(参阅图5中的虚线箭头示出的路径)时不会受到气流的干扰，以提升麦克风130灵敏度。
37.为了便于理解，结合图2至图4所示，在壳体110对应第一拾音口110a和第二拾音口110b处作截面s1，在壳体110对应电路板120的通孔121位置作截面s2，则截面s1和截面s2彼此间隔。如图3所示，从第一拾音口110a进入的气流沿导风通道110c流至第二拾音口110b，并最终实现卸载作用在壳体110内部的风压，在该过程中，气流的路径由位于截面s1的第一拾音口110a和第二拾音口110b决定，从而不会流经位于截面s2处的通孔121，这样便可以有效降低气流在通孔121处产生风压，以消除风燥，避免干扰与通孔121相连通的麦克风130的语音质量。
38.结合图2和图5所示，第一拾音口110a和第二拾音口110b以与电路板120相垂直的面为镜像面i对称设置，通孔121的孔轴线位于镜像面i上。采取对称设置的方式，可以获得更好的导流效果，使得进入壳体110的气流能够顺畅地排出壳体110，从而改善抗风燥结构的抗风燥效果。
39.结合图6所示，壳体110包括外壳111和支架112，外壳111具有内腔，电路板120与支架112相连接，电路板120与支架112插接配合至内腔中，这种装配方式简单、高效，从而降低生产成本。
40.需要说明的是，第一拾音口110a和第二拾音口110b只要通过形成有弧形导流面110d的导风通道110c，就能够降低风燥。至于第一拾音口110a和第二拾音口110b的形状以及具体结构具有多种可能。
41.例如，结合图6所示，在壳体110包括外壳111和支架112的实施方式中，外壳111和支架112的对应位置分别设置第一穿孔111a和第二穿孔112a，以利用第一穿孔111a和第二穿孔112a形成第一拾音口110a。相应地，外壳111和支架112的另一侧对应地设置第三穿孔111b和第四穿孔112b，以利用第三穿孔111b和第四穿孔112b形成第二拾音口110b。
42.再例如，结合图3所示，支架112可以包括塑胶座1121和软胶套1122，软胶套1122套设于塑胶座1121上，外壳111、塑胶座1121和软胶套1122在相应位置形成与导风通道110c相连通开口，以便形成第一拾音口110a和第二拾音口110b。
43.在支架112可以包括塑胶座1121和软胶套1122的实施方式中，软胶套1122可以起到良好的保护效果。具体地，在将支架112配合至外壳111时，即在支架112插接配合至内腔时，软胶套1122夹持于塑胶座1121与外壳111之间。从而软胶套1122可以在外壳111和塑胶座1121之间起到缓冲效果，同时，利用软胶套1122的弹性变形能力提高了外壳111与塑胶座1121之间的配合稳定性。
44.结合图4、图7和图8所示，抗风燥结构包括防尘网140，防尘网140可以是安装在支架112和电路板120之间，防尘网140覆盖通孔121，以便起到良好的防尘效果，避免外界灰尘从第一拾音口110a、第二拾音口110b经导风通道110c进入到麦克风130，提高了麦克风130的使用寿命，由于防尘网140呈网状结构，从而能够适应声音传播至麦克风130的需要。
45.电路板120上设有支撑架113，支撑架113上开设有与通孔121相连通的过孔113a，防尘网140贴附于支撑架113背向电路板120的一侧并覆盖过孔113a。利用支撑架113可以很好的支撑防尘网140，以使得防尘网140不容易塌陷，以维持良好的防尘效果，声音穿透防尘网140依次经过过孔113a和通孔121进入麦克风130，从而满足麦克风130的语音通话需要。
46.防尘网140在支撑架113的支撑下与支架112的内壁面1121a(即形成第一拾音口110a和第二拾音口110b所在一侧的内表面)之间间隔设置，以形成导风通道110c。
47.进一步地，支撑架113用于支撑防尘网140的表面呈弧面，这样防尘网140贴附于该支撑架113的弧面时，防尘网140的背向支撑架113的表面呈弧面，而导风通道110c形成防尘网140与支架112的内壁面1121a之间，从而该防尘网140的表面则可以形成弧形导流面110d，以便在第一拾音口110a和第二拾音口110b之间发挥引流效果的同时，防尘网140可以起到良好的过滤效果，使得第一拾音口110a和第二拾音口110b处清洁。
48.支撑架113上形成有凸棱113c，凸棱113c环绕防尘网140的周侧设置，从而可以利用凸棱113c提高支撑架113与支架112的连接稳定性，继而提高防尘网140的安装稳定性。而且气流从防尘网140表面流至凸棱113c时，凸棱113c可以消弱气流，并最终引导气流从第一拾音口110a或第二拾音口110b排出壳体110。
49.结合图9和图10所示，支撑架113的背向防尘网140的一侧开设有安装槽113b，安装槽113b内设置有垫圈150。结合图3和图4所示，垫圈150夹持于支撑架113与电路板120之间，从而在支撑架113和电路板120之间起到良好密封效果，使得支撑架113的过孔113a与电路板120的通孔121之间的连通效果更好，以利于麦克风130接收经过孔113a和通孔121传入的声音。
50.需要说明的是，支架112与电路板120之间可以通过插接结构实现定位。例如，支架112设置有插销112c，电路板120上开设有插孔122，插销112c与插孔122的配合，实现支架112与电路板120的预固定，从而便于将支架112与电路板120一起装配至外壳111中。
51.再次参阅图1所示，耳机头20设有出音部21，出音部21指的是耳机头20用于向用户传导声音的部位。例如，在采取骨传导出声形式时，该出音部21指的是与用户耳部的接触部位所设置的用于传导振动的部件。再例如，采取出音管传递声音介质时，该出音管形成则构成出音部21，此时，出音部21可以套设耳套，以便于固定到耳部，出音部21具有良好的导音效果，将无线耳机工作时所输出的声音传导至耳部，使得无线耳机实现良好声音播放效果。对于出音部21的结构，在此不做限定，只要能够适应无线耳机佩戴状态下传递声音至用户耳部即可。
52.耳机杆120与耳机头20的背向出音部21的一侧相连接，这样用户可以通过手持耳机杆120来将无线耳机佩戴至耳部。在其他实施方式中，耳机杆120也可以不是连接在耳机头20的背向出音部21的一侧，比如，耳机杆120连接在耳机头20的周侧，即耳机杆120与耳机头20的连接处位于耳机头20的出音部21所在一侧和背向该出音部21的一侧之间。对于耳机杆120与耳机头20的连接位置，在此不做限定，只要两者实现连接，以方便用户佩戴并满足操作需要即可。
53.需要说明的是，结合图11所示，无线耳机通常成对配置，以分别适用于用户左耳部和右耳部，即，使用时，成对配置的无线耳机(左耳机和右耳机)分别佩戴在用户左耳部和右耳部。成对配置的无线耳机直接通过无线连接(如图11示出的路径11)彼此通信。其中，路径11可以采用例如蓝牙(bluetooth，bt)、无线局域网(wireless local areanetworks，wlan)(如无线保真(wireless fidelity，wi-fi)网络)、紫蜂(zigbee)、调频(frequency modulation，fm)、近距离无线通信技术(near field communication，nfc)、红外技术(infrared，ir)、或通用2.4g/5g无线通信技术等。无线耳机还可以通过无线连接(如图11示出的路径12)与手机、平板电脑等移动终端200进行通信。其中，无线连接例如可以是蓝牙、wifi、nfc、紫蜂(zigbee)等连接方式。其中，路径12可以采用例如bt，wlan(如wi-fi)，zigbee，fm，nfc，ir，或通用2.4g/5g无线通信技术等。路径12所采用的连接方式与路径11所采用的连接方式可以相同，也可以不同，本技术实施例对此不做具体限定。
54.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。