声音采集模组及电子设备的制作方法

1.本技术涉及音频技术领域，特别涉及一种声音采集模组及电子设备。


背景技术：

2.声音采集模组通过麦克风阵列收集音频信息，可应用于需要收集音频的多种电子设备中。
3.以声音采集模组应用于会议一体机产品中为例，会议场景下通常使用会议一体机产品进行远程沟通，声音采集模组用于实现远场拾音。相关技术中，通常采用相同的间距设置多个麦克风以形成麦克风阵列，通过麦克风阵列来完成远场拾音。
4.为满足收集的音频的质量要求，往往需要较多数量的麦克风，从而导致声音采集模组的结构较为复杂。


技术实现要素：

5.本技术实施例提供了一种声音采集模组及电子设备，在不降低收集的音频的质量的前提下，通过非等距的麦克风阵列，减少麦克风的数量，简化了声音采集模组的结构。所述技术方案至少包括如下方案：
6.根据本技术的一个方面，提供了一种声音采集模组，所述声音采集模组包括：麦克风阵列和底座；
7.麦克风阵列与底座固定连接；
8.麦克风阵列包括n个麦克风，n个麦克风沿第一直线排列；
9.n个麦克风具有n-1个间距，n-1个间距中的至少两个间距的大小不同，间距用于指示相邻麦克风之间的距离；
10.其中，n为大于2的正整数。
11.根据本技术的一个方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括控制组件和如上所述的声音采集模组，声音采集模组与控制组件电连接。
12.本技术实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
13.在不降低收集的音频的质量的前提下，通过非等距的麦克风阵列，能够减少麦克风的数量，从而简化了声音采集模组的结构。
附图说明
14.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
15.图1是本技术一个示例性实施例提供的声音采集模组的结构示意图；
16.图2是本技术一个示例性实施例提供的麦克风阵列的排列示意图；
17.图3是本技术一个示例性实施例提供的麦克风阵列的排列示意图；
18.图4是本技术一个示例性实施例提供的声音采集模组的波束图；
19.图5是本技术一个示例性实施例提供的声音采集模组的波束图；
20.图6是本技术一个示例性实施例提供的声音采集模组的结构示意图；
21.图7是本技术一个示例性实施例提供的麦克风阵列的排列示意图；
22.图8是本技术一个示例性实施例提供的声音采集模组的波束图；
23.图9是本技术一个示例性实施例提供的声音采集模组的波束图；
24.图10是本技术一个示例性实施例提供的电子设备的结构示意图；
25.图11是本技术一个示例性实施例提供的电子设备的结构示意图。
26.下面对附图中的各个标号进行说明：
27.10-声音采集模组；
28.11-麦克风阵列；
29.111-第一麦克风；
30.112-第二麦克风；
31.113-第三麦克风；
32.114-第四麦克风；
33.115-第五麦克风；
34.116-第六麦克风；
35.117-第七麦克风；
36.118-第八麦克风；
37.12-底座；
38.20-电子设备；
39.21-显示屏。
具体实施方式
40.除非另有定义，本技术实施例所用的所有技术术语均具有与本领域技术人员通常理解的相同的含义。
41.在本技术实施例中，所涉及的“前”、“后”均以附图中所示的前和后为基准。“第一端”、“第二端”为相对的两端。
42.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术实施方式作进一步地详细描述。
43.声音采集模组通过麦克风阵列收集音频信息。
44.其中，麦克风阵列是由多个麦克风根据按预设的布置规则形成的阵列，收集的音频信息的质量与声音采集模组的低频分辨率和高频混叠频率相关。
45.以两个麦克风相邻时存在第一距离，两个麦克风不相邻时存在第二距离为例，声音采集模组的高频混叠频率受到第一距离的影响，声音采集模组的低频分辨率受到第二距离的影响。示意性的，多个麦克风具有多个第一距离和多个第二距离。在本技术实施例中，声音采集模组的高频混叠频率与第一距离中的最小值相关，声音采集模组的低频分辨率与第二距离的最大值相关。
46.以多个麦克风呈线形排列为例，第一距离的最小值相当于相邻的两个麦克风的最小直线距离，第二距离的最大值相当于麦克风阵列的总长度。根据前述内容，声音采集模组的高频混叠频率与相邻的两个麦克风的最小直线距离相关，声音采集模组的低频分辨率与麦克风阵列的总长度相关。
47.其中，声音采集模组的高频混叠频率的工作频率上限受第一距离的影响，第一距离的最小值越小，高频混叠频率的工作频率质量越高。也即，相邻的两个麦克风的最小直线距离越小，高频混叠频率的工作频率质量越高。
48.另外，声音采集模组的低频分辨率受第二距离的影响表现为：第二距离的最大值越大，低频分辨率越高；第二距离的最大值越小，声音采集模组的低频分辨率越低。也即，麦克风阵列的总长度越长，低频分辨率越高。
49.在麦克风阵列中的多个麦克风呈线形排列的情况下，为使得声音采集模组能够满足音频收集的质量，需要第一距离的最小值和第二距离的最大值均满足设置要求。
50.示例性的，多个麦克风采用线形排列的方式以形成麦克风阵列时，相邻的两个麦克风的最小直线距离足够小以保证高频混叠频率；同时，麦克风阵列的总长度足够大以保证低频分辨率。
51.图1示出了本技术一个示例性实施例提供的声音采集模组10的结构示意图。示意性的，声音采集模组10包括：麦克风阵列11和底座12。
52.麦克风阵列11，是指由多个麦克风按预设的布置规则形成的阵列。本技术实施例中，预设的布置规则为线形排列方式，也即多个麦克风呈线形排列。
53.示意性的，麦克风阵列11包括n个麦克风，n个麦克风沿第一直线011排列，n为大于2的正整数。其中，n个麦克风位于第一直线011的不同位置上。
54.n的确定值可根据实际需要进行设定。比如，n为6、7、8、9、10、11、12中的一个。可选的，n个麦克风均为全向麦克风。
55.另外，麦克风的形状、大小也可根据实际需要进行限定。示例性的如图1所示，麦克风阵列11中包括的麦克风呈块状；示例性的如图2所示，麦克风阵列11中包括的麦克风呈球状。
56.麦克风阵列11用于对空间内传播的声音信号进行采集。可选的，根据麦克风阵列11采集的声音信号，声音采集模组10还可以确定发声方的空间位置信息，包括发声方与声音采集模组10的角度信息和/或距离信息。
57.比如，发声方位于声音采集模组10的周侧发声，根据麦克风阵列11采集到的发声方的声音信号，可以确定如下信息：发声方位于声音采集模组10的30度夹角方向上，发声方与声音采集模组10的直线距离是2.8米。
58.底座12用于将麦克风阵列11固定于指定位置上。
59.示意性的，麦克风阵列11与底座12固定连接。以麦克风阵列11包括的n个麦克风沿第一直线011排列为例，底座12为条状盒体，麦克风阵列11固定设置于条状盒体内。
60.可选的，底座12上设置有n个收音口，麦克风阵列11包括的n个麦克风与n个收音口一一对应。
61.根据前述内容，麦克风阵列11包括n个麦克风，n个麦克风沿第一直线011排列。其中，n为大于2的正整数，第一直线011位于底座12上。
62.示意性的，根据n个麦克风沿第一直线011排列的方式，n个麦克风具有n-1个间距，n-1个间距中的至少两个间距的大小不同。
63.其中，间距用于指示相邻麦克风之间的距离。由于n个麦克风沿第一直线011排列，相邻的两个麦克风之间的距离即为相邻的两个麦克风的直线距离。
64.参考图2，以麦克风阵列11包括依次排列的8个麦克风为例，8个麦克风分别是第一麦克风111、第二麦克风112、第三麦克风113、第四麦克风114、第五麦克风115、第六麦克风116、第七麦克风117和第八麦克风118。
65.8个麦克风具有7个间距。示例性的如图2所示，7个间距分别是120毫米、40毫米、80毫米、160毫米、80毫米、40毫米、120毫米。其中，7个间距中存在至少两个间距的大小不同。
66.根据前述内容，声音采集模组10采集到的音频的质量主要受到高频混叠频率和低频分辨率的影响，而高频混叠频率受到相邻的两个麦克风的最小直线距离的影响，低频分辨率受到麦克风阵列11的总长度的影响。
67.其中，相邻的两个麦克风的直线距离，即为本技术实施例中的间距。示意性的，声音采集模组10的高频混叠频率受最小间距的影响。另外，本技术实施例中，将麦克风阵列11的总长度定义为麦克风阵列11的孔径，孔径用于指示n个麦克风中的两个麦克风之间的最远距离。
68.基于上述论述，以孔径为640毫米，最小间距为40毫米为例。
69.若使得相邻的麦克风的间距均为40毫米，则需要17个麦克风以满足孔径和最小间距的要求。
70.而采用本技术实施例提供的声音采集模组10时，参考图2，可用8个麦克风以形成麦克风阵列11，8个麦克风具有7个间距，分别是120毫米、40毫米、80毫米、160毫米、80毫米、40毫米、120毫米。此时，麦克风阵列11的孔径为640毫米，且存在一个间距满足最小间距为40毫米的要求。
71.综上所述，在不降低收集的音频的质量的前提下，采用本技术实施例提供的声音采集模组10，通过非等距的麦克风阵列11，能够减少麦克风的数量，从而简化了声音采集模组10的结构。
72.可选的，为提高声音采集模组10采集到的音频的质量，可对麦克风阵列11的孔径和n个麦克风的间距进行设置。
73.为提高采集的音频的质量，本技术实施例提供的声音采集模组10中，麦克风阵列11的孔径不小于第一阈值，孔径用于指示n个麦克风中的两个麦克风之间的最远距离，第一阈值根据声音采集模组10的低频分辨率确定；n个麦克风间距不小于第二阈值，第二阈值根据声音采集模组10的高频混叠频率确定。
74.低频分辨率是指分辨两个不同音频信号的最小间隔，两个不同音频信号中的至少一个属于低频段的范围内。其中，低频段的范围可根据实际需要进行限定，比如，低频段的范围是0-1khz。
75.混叠是指由于音频信号的变化而出现的不同频率的音频产生混淆的现象。高频混叠频率是指，在音频信号属于高频段的范围内的情况下，根据混叠所得到的音频频率。其中，高频段的范围可根据实际需要进行限定，比如，高频段的范围是大于2khz。
76.根据前述内容，n个麦克风沿第一直线011排列。基于此，孔径可用于指示位于第一
直线011上的第一个麦克风和最后一个麦克风的直线距离，也即孔径相当于麦克风阵列11的总长度；n个麦克风间距可用于指示n个麦克风中相邻的两个麦克风之间的直线距离。
77.麦克风阵列11的孔径对声音采集模组10的低频分辨率产生影响。麦克风阵列11的孔径越大，声音采集模组10的低频分辨率越高；相应的，麦克风阵列11的孔径越小，声音采集模组10的低频分辨率越低。
78.另外，声音采集模组10的高频混叠频率的工作频率上限受限于n个麦克风的间距。以n为3为例，3个麦克风具有2个间距，假设3个麦克风等距分布，间距越小，声音采集模组10的高频混叠频率质量越高；间距越大，声音采集模组10的高频混叠频率质量越低。
79.在本技术实施例中，3个麦克风具有的2个间距的大小不同。基于此，在一个间距较大，一个间距较小的情况下，声音采集模组10的高频混叠频率的质量要比两个等距且间距较大的模组的质量高。同时，由于存在一个较大的间距，能够保证3个麦克风形成的麦克风阵列的孔径较大，从而保证了声音采集模组10的低频分辨率。
80.可选的，第一阈值的取值范围是515毫米至645毫米。
81.在一种可选的实施场景下，麦克风阵列11的孔径为520毫米、640毫米中的一个。
82.可选的，第二阈值的取值范围是35毫米至165毫米。
83.在一种可选的实施场景下，n个麦克风的间距为40毫米、80毫米、120毫米、160毫米中的一个。
84.其中，麦克风阵列11的孔径和间距大小存在误差，误差值均为
±
5毫米。以麦克风阵列11的孔径预设为n毫米为例，本技术实施例提供的声音采集模组10中，麦克风阵列11的孔径的取值范围是[n-5毫米，n+5毫米]。以间距预设为m毫米为例，本技术实施例提供的声音采集模组10中，麦克风阵列11的孔径的取值范围是间距的取值范围是[m-5毫米，m+5毫米]。
[0085]
参考图2，以麦克风阵列11包括依次排列的8个麦克风为例，8个麦克风分别是第一麦克风111、第二麦克风112、第三麦克风113、第四麦克风114、第五麦克风115、第六麦克风116、第七麦克风117和第八麦克风118。
[0086]
其中，8个麦克风具有7个间距，7个间距分别是120毫米、40毫米、80毫米、160毫米、80毫米、40毫米、120毫米，均不小于40毫米。
[0087]
根据前述内容，麦克风阵列11的孔径可视为麦克风阵列11的总长度。示例性的，麦克风阵列11的总长度为第一麦克风111和第八麦克风118的直线距离，即麦克风阵列11的孔径为640毫米。
[0088]
综上所述，本技术实施例提供的声音采集模组10，通过对麦克风阵列11的孔径和n个麦克风的间距的相关阈值进行设置，使得麦克风阵列11能够同时实现大孔径和小间距，大孔径保证声音采集模10组的低频分辨率，小间距保证声音采集模组10的高频混叠频率。
[0089]
其中，麦克风阵列11的孔径根据声音采集模组10的低频分辨率确定，n个麦克风的间距根据声音采集模组10的高频混叠频率确定，从而使得声音采集模组10能够兼顾低频分辨率和高频混叠频率，使得声音采集模组10采集到的音频的质量更高。
[0090]
根据麦克风的数量的不同，麦克风阵列11的具体排列方式也不同。
[0091]
根据n的取值的不同，参考图3示出的麦克风阵列的排列示意图，本技术实施例给出了麦克风阵列11的如下两种可选的实现方式：
[0092]
一、麦克风阵列11包括奇数个麦克风。
[0093]
示意性的如图3的(a)所示，以麦克风阵列11包括奇数个麦克风为例，本技术实施例提供的声音采集模组10中，奇数个麦克风以第二直线012为对称线而对称分布，第二直线012与第一直线011垂直，第一直线011和第二直线012的交点位于中间位的一个麦克风的位置上。
[0094]
示例性的如图3的(a)所示，麦克风阵列11包括9个麦克风。其中，9个麦克风沿第一直线011排列，第二直线012与第一直线011垂直，第一直线011与第二直线012的交点位于第5个麦克风的位置上，第5个麦克风是麦克风阵列11中位于中间位的麦克风。
[0095]
二、麦克风阵列11包括偶数个麦克风。
[0096]
示意性的如图3的(b)所示，以麦克风阵列11包括偶数个麦克风为例，本技术实施例提供的声音采集模组10中，偶数个麦克风以第三直线013为对称线而对称分布，第三直线013与第一直线011垂直，第一直线011和第三直线013的交点位于中间位的两个麦克风的中点位置上。
[0097]
示例性的如图3的(b)所示，麦克风阵列11包括8个麦克风。其中，8个麦克风沿第一直线011排列，第二直线012与第一直线011垂直，第一直线011与第二直线012的交点位于第4个麦克风和第5个麦克风的中点位置上，第4个和第5个麦克风是麦克风阵列11中位于中间位的麦克风。
[0098]
以下以麦克风阵列11包括8个麦克风为例，对麦克风阵列11的排列进行详细阐述。
[0099]
本技术实施例提供的声音采集模组10中，麦克风阵列11包括依次排列的第一麦克风111、第二麦克风112、第三麦克风113、第四麦克风114、第五麦克风115、第六麦克风116、第七麦克风117和第八麦克风118。
[0100]
示意性的，第一麦克风111与第八麦克风118对称，第二麦克风112与第七麦克风117对称，第三麦克风113与第六麦克风116对称，第四麦克风114与第五麦克风115对称。
[0101]
基于此，8个麦克风的间距有如下两种可选的实现方式：
[0102]
实现方式一：第一麦克风111与第二麦克风112的间距是120毫米，第二麦克风112与第三麦克风113的间距是40毫米，第三麦克风113与第四麦克风114的间距是80毫米，第四麦克风114与第五麦克风115的间距是160毫米，第五麦克风115与第六麦克风116的间距是80毫米，第六麦克风116与第七麦克风117的间距是40毫米，第七麦克风117与第八麦克风118的间距是120毫米。
[0103]
实现方式二：第一麦克风111与第二麦克风112的间距是120毫米，第二麦克风112与第三麦克风113的间距是80毫米，第三麦克风113与第四麦克风114的间距是40毫米，第四麦克风114与第五麦克风115的间距是40毫米，第五麦克风115与第六麦克风116的间距是40毫米，第六麦克风116与第七麦克风117的间距是80毫米，第七麦克风117与第八麦克风118的间距是120毫米。
[0104]
可选的，上述两种实现方式中，任意两个麦克风之间的间距均存在误差，误差值均为
±
5毫米。
[0105]
以实现方式一为例，第一麦克风111与第二麦克风112的间距是122毫米，第二麦克风112与第三麦克风113的间距是39毫米，第三麦克风113与第四麦克风114的间距是81毫米，第四麦克风114与第五麦克风115的间距是160毫米，第五麦克风115与第六麦克风116的
间距是81毫米，第六麦克风116与第七麦克风117的间距是39毫米，第七麦克风117与第八麦克风118的间距是122毫米。示例性的，采用实现方式一的麦克风阵列11的孔径为644毫米。
[0106]
针对上述两种实现方式，以下将分别对采用上述两种麦克风阵列11的声音采集模组10的波束图进行阐述。
[0107]
实现方式一可参考图1和图2，采用实现方式一的声音采集模组10的波束图可参考图4和图5。
[0108]
示意性的，本技术实施例提供的声音采集模组10中，以麦克风阵列11的最小间距是d＝40mm为例，8个麦克风的位置可用[-8d，-5d，-4d，-2d，2d，4d，5d，8d]表示。
[0109]
基于麦克风阵列11的实现方式一，图4是发声方位于声音采集模组10的90度夹角方向上时的多个波束图，图5是发声方位于声音采集模组10的45度夹角方向上时的多个波束图。
[0110]
其中，曲线01用于指示采用实现方式一的声音采集模组10中的麦克风阵列11，麦克风阵列11包括非等距的8个麦克风，孔径为640mm，间距可参考图2；曲线02用于指示第一对比麦克风阵列，第一对比麦克风阵列包括等距分布的17个麦克风，孔径为640mm，间距为40mm；曲线03用于指示第二对比麦克风阵列，第二对比麦克风阵列包括等距分布的8个麦克风，孔径为640mm，间距为91.43mm；曲线04用于指示第三对比麦克风阵列，第三对比麦克风阵列包括等距分布的8个麦克风，孔径为280mm，间距为40mm。另外，第一对比麦克风阵列、第二对比麦克风阵列和第三对比麦克风阵列均为线性排列。
[0111]
参考图4，图4中的(a)显示了在发声方的声音频点为400hz时的波束图，图4中的(b)显示了在发声方的声音频点为1khz时的波束图，图4中的(c)显示了在发声方的声音频点为2khz时的波束图，图4中的(d)显示了在发声方的声音频点为4khz时的波束图。
[0112]
在波束图中，最大辐射波束为主瓣，主瓣旁边的小波束为旁瓣。麦克风阵列11的抗干扰能力可通过主瓣和旁瓣来体现。其中，主瓣的宽度越窄，则麦克风阵列11的方向性越好，作用距离越远，使得麦克风阵列11的抗干扰能力越强；旁瓣的高度越低，则麦克风阵列11的噪声抑制能力越强，从而使得麦克风阵列11的抗干扰能力越强。
[0113]
根据图4的(a)，在声音频点为400hz时，曲线01、02、03的主瓣宽度小于曲线04的宽度。另外，在低频段(比如是400hz)内，非等距的麦克风阵列11的抗干扰能力高于第三对比麦克风阵列，麦克风阵列11与等距大孔径(即第二对比麦克风阵列)具有类似的主瓣宽度。
[0114]
根据图4的(b)，随着频率提高，四种麦克风阵列的主瓣宽度都相应减小。
[0115]
根据图4的(c)，在声音频点为2khz时，曲线01、02、03和04开始出现旁瓣。
[0116]
根据图4的(d)，在声音频点为4khz时，曲线03出现栅瓣(旁瓣的高度与主瓣的高度相近或相同)，而曲线01的旁瓣的提升幅度远低于曲线03。此时，麦克风阵列11的抗干扰能力高于第二对比麦克风阵列；同时，相较于第一对比麦克风阵列，非等距的麦克风阵列11相对减少了麦克风的数量。
[0117]
也即，随着频点的不断升高，麦克风阵列11的抗干扰能力优于第二对比麦克风阵列和第三对比麦克风阵列；且麦克风阵列11相较于第一对比麦克风阵列，减少了麦克风的数量。可见，采用了实现方式一的麦克风阵列11具有较优的性能，兼具低频的主瓣宽度窄和高频混叠频率高的特点。
[0118]
参考图4，图4中的(a)显示了在发声方的声音频点为400hz时的波束图，图4中的
(b)显示了在发声方的声音频点为1khz时的波束图，图4中的(c)显示了在发声方的声音频点为2khz时的波束图，图4中的(d)显示了在发声方的声音频点为4khz时的波束图。
[0119]
与图4类似，根据图5的(a)、(b)、(c)和(d)，同样可以得到，采用了实现方式一的麦克风阵列11兼顾了麦克风数量、低频分辨率和高频混叠频率，能够获取到更优的音频采集效果。
[0120]
实现方式二可参考图6和图7，采用实现方式二的声音采集模组10的波束图可参考图8和图9。
[0121]
示意性的，本技术实施例提供的声音采集模组10中，以麦克风阵列11的最小间距是d＝40mm为例，8个麦克风的位置可用[-6.5d，-3.5d，-1.5d，-0.5d，0.5d，1.5d，3.5d，6.5d]表示。
[0122]
基于麦克风阵列11的实现方式二，图8是发声方位于声音采集模组10的90度夹角方向上时的多个波束图，图9是发声方位于声音采集模组10的45度夹角方向上时的多个波束图。
[0123]
其中，曲线01用于指示采用实现方式二的声音采集模组10中的麦克风阵列11，麦克风阵列11包括非等距的8个麦克风，孔径为520mm，间距可参考图6；曲线02用于指示第一对比麦克风阵列，第一对比麦克风阵列包括等距分布的14个麦克风，孔径为520mm，间距为40mm；曲线03用于指示第二对比麦克风阵列，第二对比麦克风阵列包括等距分布的8个麦克风，孔径为520mm，间距为74.3mm；曲线04用于指示第三对比麦克风阵列，第三对比麦克风阵列包括等距分布的8个麦克风，孔径为280mm，间距为40mm。另外，第一对比麦克风阵列、第二对比麦克风阵列和第三对比麦克风阵列均为线性排列。
[0124]
参考图8，图8中的(a)显示了在发声方的声音频点为400hz时的波束图，图8中的(b)显示了在发声方的声音频点为1khz时的波束图，图8中的(c)显示了在发声方的声音频点为2khz时的波束图，图8中的(d)显示了在发声方的声音频点为4khz时的波束图。
[0125]
参考图9，图9中的(a)显示了在发声方的声音频点为400hz时的波束图，图9中的(b)显示了在发声方的声音频点为1khz时的波束图，图9中的(c)显示了在发声方的声音频点为2khz时的波束图，图9中的(d)显示了在发声方的声音频点为4khz时的波束图。
[0126]
与图4和图5类似，根据图8的(a)、(b)、(c)和(d)、以及图9的(a)、(b)、(c)和(d)，同样可以得到：随着频点的不断升高，采用了实现方式二的麦克风阵列11的抗干扰能力优于第二对比麦克风阵列和第三对比麦克风阵列；且采用了实现方式二的麦克风阵列11相较于第一对比麦克风阵列，减少了麦克风的数量。可见，采用了实现方式二的麦克风阵列11能够兼顾麦克风数量、低频分辨率和高频混叠频率，从而获取到更优的音频采集效果。
[0127]
综上所述，本技术实施例提供的声音采集模组10，根据n的取值的不同，麦克风阵列11具有多种可选的排列方式。以麦克风阵列11包括8个麦克风为例，本技术实施例给出了麦克风阵列11的两种可选的实现方式，使得麦克风阵列11能够兼顾低频分辨率和高频混叠频率。
[0128]
示意性的如图10和图11所示，本技术实施例还提供了一种电子设备20，电子设备20包括控制组件和如上所述的声音采集模组10，声音采集模组10与控制组件电连接。
[0129]
其中，声音采集模组10与控制组件的电连接，用于将声音采集模组10采集到的音频信息传递给控制组件，使得控制组件能够对音频信息进行处理。
[0130]
有关于声音采集模组10的阐述可参考前述内容，不再赘述。
[0131]
示意性的，电子设备20还包括显示屏21，显示屏21与控制组件电连接。
[0132]
可选的，声音采集模组10设置于显示屏21的周侧。
[0133]
参考图10，在一种可选的实施场景下，声音采集模组10中的麦克风阵列11(图中未示出)包括8个麦克风。其中，麦克风阵列11的孔径为640毫米，8个麦克风中具有7个间距，7个间距分别是120毫米、40毫米、80毫米、160毫米、80毫米、40毫米、120毫米。
[0134]
参考图11，在另一种可选的实施场景下，声音采集模组10中的麦克风阵列11(图中未示出)包括8个麦克风。其中，麦克风阵列11的孔径为520毫米，8个麦克风中具有7个间距，7个间距分别是120毫米、80毫米、40毫米、40毫米、40毫米、80毫米、120毫米。
[0135]
在本技术中，应该理解到，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
[0136]
上述所有可选技术方案，可以采用任意结合形成本技术的可选实施例，在此不再一一赘述。
[0137]
以上所述仅为本技术的可选实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。