射频集成芯片、终端设备及控制系统的制作方法

1.本实用新型涉及集成电路领域，尤其涉及一种射频集成芯片、终端设备及控制系统。


背景技术：

2.手持终端的初期，用于无线通信的天线系统较为简单，频段相对较少。但是近年来智能终端所代表的通信装置中，同一个终端可以进行多个波段的通信，因此对频段的要求越来越高，例如，在部分射频集成电路设计中，band66频段的需求量逐渐增大。通常在band66频段的外部设计加入双工器，从而将band66频段的发射引脚和接收引脚分开设置。
3.目前，该方式走线过长，会造成pcb(printed circuit board，印制电路板)的空间占用面积增大，导致芯片产品的射频性能降低。


技术实现要素：

4.本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中在部分频段的外部设计加入双工器，造成走线过长且pcb板的空间占用面积大的缺陷，提供一种射频集成芯片、终端设备及控制系统。
5.第一方面，本实用新型提供一种射频集成芯片，所述射频集成芯片包括：滤波器以及设置于所述滤波器上的若干目标接口，所述目标接口包括第一接口；
6.所述第一接口，用于连接目标发射引脚；所述目标发射引脚在接收到外部设备发送的第一控制指令时，用于传递第一频段对应的第一发射信号；或者，在接收到所述外部设备发送的第二控制指令时，用于传递第二频段对应的第二发射信号；
7.其中，所述第二频段的带宽范围包含所述第一频段的带宽范围。
8.较佳地，所述目标接口还包括第二接口；
9.所述第二接口，用于连接目标接收引脚；所述目标接收引脚在接收到所述外部设备发送的第三控制指令时，用于传递第三频段对应的第一接收信号，或者，在接收到所述外部设备发送的第四控制指令时，用于传递第四频段对应的第二接收信号；
10.其中，所述第三频段的带宽范围包含所述第四频段的带宽范围。
11.较佳地，所述目标接口还包括第三接口；
12.所述第三接口，用于连接目标发射接收引脚；所述目标发射接收引脚在接收到所述外部设备发送的第五控制指令时，用于传递所述第一频段对应的第一目标发射信号和所述第三频段对应的第一目标接收信号。
13.较佳地，所述射频集成芯片还包括第一放大电路、开关电路以及第二放大电路；
14.所述第一放大电路与所述滤波器通过所述目标发射引脚电连接，所述开关电路与所述滤波器通过所述目标发射接收引脚电连接，所述第二放大电路与所述滤波器通过所述目标接收引脚电连接；
15.所述第一放大电路用于将接收到的外部芯片发送的第一射频信号的功率进行放
大以形成所述第一发射信号；
16.所述滤波器用于将所述第一发射信号进行过滤以形成第一目标发射信号，并发送至所述开关电路；
17.所述开关电路用于将所述第一目标发射信号发送至外部天线，还用于接收所述外部天线发送的所述第一目标接收信号，并发送至所述滤波器；
18.所述滤波器还用于将所述第一目标接收信号进行过滤以形成所述第一接收信号，并发送至所述第二放大电路；
19.所述第二放大电路用于将所述第一接收信号的功率进行放大。
20.较佳地，所述射频集成芯片为qm77048(一种射频集成芯片的型号)芯片，所述第一频段为band66发射频段，所述第二频段为band3发射频段，所述第三频段为band66接收频段，所述第四频段为band1接收频段；所述目标发射引脚为b3_tx引脚，所述目标接收引脚为b1_rx引脚。
21.较佳地，所述射频集成芯片还包括外部电路、切换开关以及设置于所述切换开关上的外部接口；
22.所述外部电路与所述切换开关通过目标接收引脚电连接，所述切换开关与外部天线通过目标发射接收引脚电连接；
23.所述外部接口，用于连接所述目标发射接收引脚；所述目标发射接收引脚在接收到所述外部设备发送的第六控制指令时，传递所述第一频段对应的第一目标发射信号和第三频段对应的所述第一目标接收信号。
24.较佳地，所述射频集成芯片还包括放大电路；
25.所述放大电路与所述滤波器通过所述目标发射引脚电连接，所述切换开关与所述滤波器电连接；
26.所述放大电路用于将接收到外部芯片发送的第一射频信号的功率进行放大以形成所述第一发射信号；
27.所述滤波器用于将所述第一发射信号进行过滤以形成第一目标发射信号，并发送至所述切换开关；
28.所述切换开关用于将所述第一目标发射信号发送至外部天线，还用于接收所述外部天线发送的第一目标接收信号，并发送至所述外部电路；
29.所述外部电路包括外部滤波器以及低噪声放大器，所述外部滤波器与所述低噪声放大器通过所述目标接收引脚电连接；
30.所述外部滤波器用于将接收到的所述第一目标接收信号进行初次过滤后形成第一接收信号，并发送至所述低噪声放大器；
31.所述低噪声放大器将所述第一接收信号的功率进行放大。
32.较佳地，所述射频集成芯片为qm77030(一种射频集成芯片的型号)芯片，所述第一频段为band66发射频段，所述第二频段为band3发射频段；所述目标发射引脚为b3_tx引脚，所述目标接收引脚为b66_rx引脚，所述目标发射接收引脚为ant引脚。
33.第二方面，本实用新型还提供一种终端设备，包括如第一方面所述的射频集成芯片。
34.第三方面，本实用新型还提供一种控制系统，包括外部设备以及如第二方面所述
的终端设备，所述外部设备用于向所述终端设备发送控制指令。
35.本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：
36.本实用新型的积极进步效果在于：提供一种射频集成芯片、终端设备及控制系统，通过在滤波器上设置接口连接引脚，并通过引脚传输两种不同频段的信号，可以利用b3_tx引脚实现band66发射频段以及band3发射频段的功能复用；解决了在射频集成芯片中部分频段的常规设计外部加入双工器，引入走线，造成性能差的问题；减小了pcb板的空间占用面积，增强了产品的射频性能。
附图说明
37.图1为本实用新型实施例1的射频集成芯片的电路结构示意图。
38.图2为本实用新型实施例2的射频集成芯片的电路结构示意图。
39.图3为本实用新型实施例2的qm77048射频集成芯片的电路结构示意图。
40.图4为本实用新型实施例3的射频集成芯片的电路结构示意图。
41.图5为本实用新型实施例3的qm77030射频集成芯片的电路结构示意图。
42.图6为本实用新型实施例4的终端设备的结构示意图。
43.图7为本实用新型实施例5的控制系统的结构示意图。
具体实施方式
44.下面通过实施例的方式进一步说明本实用新型，但并不因此将本实用新型限制在所述的实施例范围之中。
45.实施例1
46.本实用新型中提供一种射频集成芯片，图1为射频集成芯片的第一种实现方式的电路示意图，该射频集成芯片包括：滤波器1以及设置于滤波器1上的若干目标接口，该目标接口包括第一接口11；
47.第一接口11，用于连接目标发射引脚；目标发射引脚在接收到外部设备发送的第一控制指令时，用于传递第一频段对应的第一发射信号；或者，在接收到外部设备发送的第二控制指令时，用于传递第二频段对应的第二发射信号。其中，第二频段的带宽范围包含第一频段的带宽范围。
48.其中，第一频段为band66发射频段，第二频段为band3发射频段，目标发射引脚为b3_tx引脚。
49.在具体实施时，当接收到外部设备发送的第一控制指令时，滤波器1上的第一接口11对应的b3_tx引脚上传递带宽范围为1710mhz-1780mhz的band66发射频段对应的第一发射信号。当接收到外部设备发送的第二控制指令时，在b3_tx引脚上传递带宽范围为1710mhz-1785mhz的band3发射频段对应的第二发射信号。
50.本实施例中，利用第一接口连接的目标发射引脚传递包含band66发射频段或者其他频段的发射信号，高效的利用了pcb板的空间，提高了包含band66频段的产品的射频性能。
51.实施例2
52.在实施例1的基础上，本实施例还提供一种可能的实现方式，如图2所示，为本实用
新型的射频集成芯片的一种电路示意图。具体的：该目标接口还包括第二接口12；
53.第二接口12用于连接目标接收引脚；目标接收引脚在接收到外部设备发送的第三控制指令时，用于传递第三频段对应的第一接收信号，或者，在接收到外部设备发送的第四控制指令时，用于传递第四频段对应的第二接收信号。其中，第三频段的带宽范围包含第四频段的带宽范围。
54.目标接口还包括第三接口13；
55.第三接口13用于连接目标发射接收引脚；目标发射接收引脚在接收到外部设备发送的第五控制指令时，用于传递第一频段对应的第一目标发射信号和第三频段对应的第一目标接收信号。
56.其中，射频集成芯片为qm77048的芯片，第三频段为band66接收频段，第四频段为band1接收频段；目标接收引脚为b1_rx引脚。
57.在具体实施时，当接收到外部设备发送的第三控制指令时，滤波器1上的第二接口12对应的b1_rx引脚上传递带宽范围为2110mhz-2180mhz的band66接收频段对应的第一接收信号。当接收到外部设备发送的第四控制指令时，在b1_rx引脚上传递带宽范围为2110mhz-2170mhz的band1接收频段对应的第二接收信号。当接收到外部设备发送的第五控制指令时，滤波器1上的第三接口13连接的目标发射接收引脚上传递带宽范围为1710mhz-1780mhz的band66发射频段对应的第一目标发射信号，以及带宽范围为2110mhz-2180mhz的band66接收频段对应的第一目标接收信号。
58.需要说明的是，本实施例中第一接口11、第二接口12以及第三接口13的位置可以根据射频芯片的类别所对应的性能要求而设置，在此不作具体限制。
59.射频集成芯片还包括第一放大电路2、开关电路3以及第二放大电路4；
60.第一放大电路2与滤波器1通过目标发射引脚电连接，开关电路3与滤波器1通过目标发射接收引脚电连接，第二放大电路4与滤波器1通过目标接收引脚电连接；
61.第一放大电路2用于将接收到的外部芯片发送的第一射频信号的功率进行放大以形成第一发射信号；
62.滤波器1用于将第一发射信号进行过滤以形成第一目标发射信号，并发送至开关电路3；
63.开关电路3用于将第一目标发射信号发送至外部天线，还用于接收外部天线发送的第一目标接收信号，并发送至滤波器1；
64.滤波器1还用于将第一目标接收信号进行过滤以形成第一接收信号，并发送至第二放大电路4；
65.第二放大电路4用于将第一接收信号的功率进行放大。
66.在一个实施例中，外部天线与开关电路3电连接，外部设备与射频集成芯片通信连接。当接收到外部芯片发送的第一射频信号并接收到外部设备发送的第一控制指令时，利用第一放大电路2将第一射频信号进行放大形成第一发射信号，该第一发射信号为band66发射频段对应的发射信号，通过b3_tx引脚将该第一发射信号发送至滤波器1。该滤波器1可以屏蔽第一目标接收信号中的杂质信号，并且抑制电网中的谐波，保护电气设备避免谐波的侵害。开关电路3将经过滤波器1过滤后形成的第一目标发射信号发送至外部天线。
67.当外部天线接收到第一目标发射信号后，反馈生成第一目标接收信号并发送至开
关电路3。在接收到外部设备第五控制指令后，开关电路3通过目标发射接收引脚将第一目标发射信号发送至滤波器1进行过滤后，形成band66接收频段对应的第一接收信号。在接收到外部设备发送的第五控制指令后，滤波器1利用b1_rx引脚将第一接收信号发送至第二放大电路进行功率放大。
68.在一个实施例中，当接收到外部芯片发送的第二射频信号并接收到外部设备发送的第二控制指令时，利用第一放大电路2将第二射频信号进行放大形成第二发射信号，该第二发射信号为band3发射频段对应的发射信号，通过b3_tx引脚将该第二发射信号发送至滤波器1。开关电路3将经过滤波器1过滤后形成的第二目标发射信号发送至外部天线。
69.在一个实施例中，当开关电路3接收到外部天线发送的band1对应的第二目标发射信号后，通过目标发射接收引脚将第二目标发射信号发送至滤波器1进行过滤后，形成band1接收频段对应的第二接收信号。接收外部设备发送的第四控制指令后，滤波器1将第二接收信号通过b1_rx引脚发送至第二放大电路进行功率放大。
70.示例性地，如图3所示，为本实用新型的qm77048射频集成芯片的电路示意图，该图中利用b3_tx引脚实现band66发射频段以及band3发射频段的功能复用，利用b1_rx引脚实现band66接收频段以及band3接收频段的功能复用。需要说明的是，本实用新型的保护不限于此，凡是利用b3_tx引脚实现band66发射频段以及band3发射频段的功能复用以及利用b1_rx引脚实现band66接收频段以及band3接收频段的功能复用的射频集成芯片均在本实用新型的保护范围内。
71.本实施例提供一种射频集成芯片，在滤波器上设置多个接口连接不同的引脚，并通过接收外部设备发送的不同控制指令后，每个引脚传递band66频段或者其他频段的接收信号或者发送信号。该方式可以利用b3_tx引脚实现band66发射频段以及band3发射频段的功能复用；高效的利用了pcb板的空间，提高了包含band66频段的产品的射频性能。
72.实施例3
73.在实施例1的基础上，本实施例还提供一种可能的实现方式，如图4所示，为本实用新型的射频集成芯片的一种电路示意图。具体的：
74.该射频集成芯片还包括外部电路5、切换开关6以及设置于切换开关6上的外部接口14；
75.外部电路5与切换开关6通过目标接收引脚电连接，切换开关6与外部天线通过目标发射接收引脚电连接；
76.外部接口14，用于连接目标发射接收引脚；目标发射接收引脚在接收到外部设备发送的第六控制指令时，传递第一频段对应的第一目标发射信号和第三频段对应的第一目标接收信号。
77.其中，射频集成芯片为qm77030芯片，目标发射引脚为b3_tx引脚，目标接收引脚为b66_rx引脚，目标发射接收引脚为ant引脚。
78.射频集成芯片还包括放大电路7；
79.放大电路7与滤波器1通过目标发射引脚电连接，切换开关6与滤波器1电连接；
80.放大电路7用于将接收到外部芯片发送的第一射频信号的功率进行放大以形成第一发射信号；
81.滤波器1用于将第一发射信号进行过滤以形成第一目标发射信号，并发送至切换
开关6；
82.切换开关6用于将第一目标发射信号发送至外部天线，还用于接收外部天线发送的第一目标接收信号，并发送至外部电路5；
83.外部电路5包括外部滤波器51以及低噪声放大器52，外部滤波器51与低噪声放大器52通过目标接收引脚电连接；
84.外部滤波器51用于将接收到的第一目标接收信号进行初次过滤后形成第一接收信号，并发送至低噪声放大器52；
85.低噪声放大器52将第一接收信号的功率进行放大。
86.在一个实施例中，当接收到外部芯片发送的第一射频信号并接收到外部设备发送的第一控制指令时，放大电路7将该第一射频信号的功率放大后，形成第一发射信号。该第一发射信号为band66发射频段对应的发射信号，放大电路7通过b3_tx引脚将该第一发射信号发送至滤波器1，切换开关6接收经过滤波器1过滤后形成的第一目标发射信号，并通过ant引脚将第一目标发射信号发送至外部天线。
87.当外部天线接收到第一目标发射信号后，反馈生成第一目标接收信号并通过ant引脚发送至切换开关6，切换开关6通过b66_rx引脚将第一目标接收信号发送至外部电路5。
88.第一目标接收信号经过外部电路5中的外部滤波器51进行初次过滤后形成band66接收频段对应的接收信号，并发送至低噪声放大器52进行功率放大。
89.在一个实施例中，当接收到外部芯片发送的第二射频信号并接收到外部设备发送的第二控制指令时，放大电路7将该第二射频信号的功率放大后，形成第二发射信号。该第二发射信号为band3发射频段对应的发射信号，放大电路7通过b3_tx引脚将该第二发射信号发送至滤波器1，切换开关6接收经过滤波器1过滤后形成的第二目标发射信号，并通过ant引脚将第二目标发射信号发送至外部天线。
90.示例性地，如图5所示，为本实用新型的qm77030射频集成芯片的电路示意图，该图中利用b3_tx引脚实现band66发射频段以及band3发射频段的功能复用。需要说明的是，本实用新型的保护不限于此，凡是利用b3_tx引脚实现band66发射频段以及band3发射频段的功能复用的射频集成芯片均在本实用新型的保护范围内。
91.本实施例提供一种射频集成芯片，在滤波器上设置多个接口连接不同的引脚，并通过接收外部设备发送的不同控制指令后，每个引脚传递band66频段或者其他频段的接收信号或者发送信号。该方式可以利用b3_tx引脚实现band66发射频段以及band3发射频段的功能复用；高效的利用了pcb板的空间，提高了包含band66频段的产品的射频性能。
92.实施例4
93.参见图6，本实施例提供一种终端设备100，包括实施例1、实施例2或者实施例3的射频集成芯片。
94.具体的，该终端设备100可以为手机以及具有lte(long term evolution，长期演进)上网功能的电脑设备等。
95.本实施例中，利用包含band66频段并且简化设计后的射频集成芯片制作终端设备，节省了pcb板的空间，增强了射频性能，提高了终端设备的性能。
96.实施例5
97.在实施例4的基础上，参见图7，本实施例提供一种控制系统，该控制系统包括外部
设备200以及实施例4的终端设备100，外部设备200用于向终端设备100发送控制指令。
98.本实施例中，该外部设备200可以包括但不限于便携式电脑、台式计算机、平板电脑以及服务器等实施于控制系统的任意设备。该外部设备200上配置存储器用于存储指令，该指令用于控制处理器进行操作以支持根据本实用新型中向终端设备100发送控制指令。
99.需要说明的是，该控制指令具体如何设置是本领域的公知，本实施例仅涉及结构改进，而不涉及方法的改进。
100.本实施例中，利用外部设备向终端设备发送多个不同的控制指令，从而控制终端设备在不同接口连接的不同引脚上传递band66频段或者其他频段的射频信号，该方式以软硬件结合的方式为设计基础，高效的利用了pcb板的空间，提高了包含band66频段的产品的射频性能。
101.虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。