一种麦克风密封套及电子设备的制作方法

1.本技术涉及智能语音技术领域，更具体地，涉及一种麦克风密封套及电子设备。


背景技术：

2.对于目前市场智能交互类语音产品及会议系统，在语音交互上做到高的识别度，硬件上离不开麦克风与腔体的配合设计；一个好的设计，能有效的提升语音交互的识别能力。
3.现有的对麦克风的密封方式通常为在电子设备的外壳与麦克风之间设置密封套，并在密封套上开设通孔，使声音进入麦克风的拾音孔；但密封套与电子设备的外壳之间无法过盈配合，密封套与电子设备的外壳之间存在间隙，密封效果一般，影响麦克风的拾音效果。


技术实现要素：

4.本技术实施例所要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供了一种麦克风密封套及电子设备，旨在解决现有技术中密封套与电子设备的外壳之间存在间隙，从而导致麦克风拾音效果差的问题。
5.为了解决上述技术问题，本技术实施例提供一种麦克风密封套，采用了如下所述的技术方案：
6.一种麦克风密封套，包括：主体；所述主体内开设有用于放置麦克风的通道，所述通道贯穿所述主体的底部；所述主体的一个表面开设有与所述通道连通的通孔，所述通孔与麦克风的拾音孔正对设置；所述主体开设有所述通孔的表面上，设有沿所述通孔周向设置的多个第一密封圈；所述主体远离所述通孔的表面上设有第二密封圈，所述第二密封圈与麦克风正对设置。
7.进一步地，所述主体的两侧壁均设有密封条。
8.进一步地，所述主体的顶部设有凸块。
9.进一步地，所述凸块设有朝向所述通孔倾斜设置的导向面。
10.进一步地，所述主体设有所述第二密封圈的表面的底部设有凹槽，所述凹槽与所述通道连通。
11.进一步地，所述通道两端的宽度小于所述通道中部的宽度。
12.具体地，所述第一密封圈的数量为至少两个，多个所述第一密封圈间隔设置；所述第二密封圈的数量为至少一个。
13.优选地，所述主体、第一密封圈和第二密封圈一体成型。
14.优选地，所述主体、第一密封圈和第二密封圈的材质为硅胶。
15.为了解决上述技术问题，本技术实施例还提供一种电子设备，采用了如下所述的技术方案：
16.一种电子设备，所述电子设备包括如上所述的麦克风密封套。
17.与现有技术相比，本技术实施例主要有以下有益效果：将麦克风设置在通道内，使麦克风的外周被主体包围，提高了麦克风的密封效果；仅在主体的一个表面上开设于麦克风拾音孔正对设置的通孔，并且沿通孔周向设置多个第一密封圈，多个第一密封圈与电子设备外壳的腔体内壁过盈配合，使得主体与电子设备的外壳之间间隙小，进一步提高了麦克风的密封效果，使得外部声音更多的传入到麦克风的拾音孔中，提高麦克风的拾音效果；另外，主体远离通孔的表面上还设有第二密封圈，且第二密封圈与麦克风正对设置，第二密封圈与电子设备外壳的腔体内壁过盈配合，第二密封圈使通道抵压麦克风，使得麦克风的安装更为稳固，也使得主体与电子设备的外壳之间无缝贴合，又进一步地提高了麦克风的密封效果。本技术的麦克风密封套的密封效果好，降低了音频的失真，有利于降噪算法的处理，从而提升产品的唤醒率，提升电子设备的语音交互能力。
附图说明
18.为了更清楚地说明本技术的方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.图1是本实用新型实施例提供的一种麦克风密封套的主视图；
20.图2是本实用新型实施例提供的一种麦克风密封套的后视图；
21.图3是本实用新型实施例提供的一种麦克风密封套的仰视图；
22.图4是图1中a-a的剖视图；
23.图5是本实用新型实施例提供的一种麦克风密封套的安装示意图。
24.附图标记：100、麦克风密封套；10、主体；20、通道；30、通孔；40、第一密封圈；50、第二密封圈；60、密封条；70、凸块；80、凹槽；200、麦克风。
具体实施方式
25.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术；本技术的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。本技术的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。
26.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
27.为了使本技术领域的人员更好地理解本技术方案，下面将结合附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
28.本技术实施例提供一种麦克风密封套100，如图1至图5所示，所述麦克风密封套100，包括：主体10；所述主体10内开设有用于放置麦克风200的通道20，所述通道20贯穿所述主体10的底部；所述主体10的一个表面开设有与所述通道20连通的通孔30，所述通孔30
与麦克风200的拾音孔正对设置；所述主体10开设有所述通孔30的表面上，设有沿所述通孔30周向设置的多个第一密封圈40；所述主体10远离所述通孔30的表面上设有第二密封圈50，所述第二密封圈50与麦克风200正对设置。
29.本技术提供的一种麦克风密封套100的工作原理为：本技术先将麦克风200放置在主体10中的通道20内，并使麦克风200的拾音孔与通孔30正对设置；接着将麦克风密封套100塞入电子设备外壳的腔体中，多个第一密封圈40和第二密封圈50与腔体内壁过盈配合，并使外壳的拾音道与麦克风200的拾音孔和通孔30正对设置，麦克风200通过拾音孔、通孔30和拾音道接收外部声音的声信号，再将声信号转换为电信号传递给电路板进行处理。
30.本技术提供的一种麦克风密封套100的技术效果为：将麦克风200设置在通道20内，使麦克风200的外周被主体10包围，提高了麦克风200的密封效果；仅在主体10的一个表面上开设于麦克风200拾音孔正对设置的通孔30，并且沿通孔30周向设置多个第一密封圈40，多个第一密封圈40与电子设备外壳的腔体内壁过盈配合，使得主体10与电子设备的外壳之间间隙小，进一步提高了麦克风200的密封效果，使得外部声音更多的传入到麦克风200的拾音孔中，提高麦克风200的拾音效果；另外，主体10远离通孔30的表面上还设有第二密封圈50，且第二密封圈50与麦克风200正对设置，第二密封圈50与电子设备外壳的腔体内壁过盈配合，第二密封圈50使通道20抵压麦克风200，使得麦克风200的安装更为稳固，也使得主体10与电子设备的外壳之间无缝贴合，又进一步地提高了麦克风200的密封效果。本技术的麦克风密封套100的密封效果好，降低了音频的失真，有利于降噪算法的处理，从而提升产品的唤醒率，提升电子设备的语音交互能力。
31.进一步地，所述主体10的两侧壁均设有密封条60；密封条60与电子设备外壳的腔体内壁过盈配合，有利于提高麦克风200的密封效果。
32.在一个优先的实施例中，所述密封条60的数量为四个，所述主体10的每一侧壁均设有两个密封条60。
33.进一步地，所述主体10的顶部设有凸块70；凸块70与电子设备外壳的腔体内壁过盈配合，有利于提高麦克风200的密封效果。
34.进一步地，所述凸块70设有朝向所述通孔30倾斜设置的导向面；便于将麦克风密封套100塞入电子设备外壳的腔体中。
35.进一步地，所述主体10设有所述第二密封圈50的表面的底部设有凹槽80，所述凹槽80与所述通道20连通；将麦克风200放置在主体10中的通道20内时，将麦克风200的电线放置在凹槽80中，防止将麦克风密封套100塞入电子设备外壳的腔体后，麦克风200的电线与电子设备的外壳摩擦，而造成麦克风200的损耗，有利于提高电子设备的良品率。
36.进一步地，所述通道20两端的宽度小于所述通道20中部的宽度；麦克风200通常包括麦克风主体和电路板，麦克风主体设于电路板中部，因此将麦克风放置在麦克风密封套100的通道20内时，麦克风主体位于通道20的中部，故通道20两端的宽度小于通道20中部的宽度，使麦克风200的安装更为稳固，且有利于提高麦克风200的密封效果。
37.具体地，所述第一密封圈40的数量为至少两个，多个所述第一密封圈40间隔设置；所述第二密封圈50的数量为至少一个。
38.优选地，所述主体10、第一密封圈40和第二密封圈50一体成型；在生产过程中采用的模具较少，降低了模具和生产成本。
39.在一个优先的实施例中，所述主体10、第一密封圈40、第二密封圈50、凸块70和密封条60一体成型。
40.优选地，所述主体10、第一密封圈40和第二密封圈50的材质为硅胶。硅胶的密封效果好，能保证主体10、第一密封圈40和第二密封圈50与麦克风200、电子设备外壳之间的密封；另外，硅胶的化学性质稳定，可长期使用，保证了麦克风密封套100的使用寿命。
41.优选地，所述凸块70和密封条60的材质为硅胶。
42.本技术实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括如上所述的麦克风密封套100。
43.将麦克风200设置在通道20内，使麦克风200的外周被主体10包围，提高了麦克风200的密封效果；仅在主体10的一个表面上开设于麦克风200拾音孔正对设置的通孔30，并且沿通孔30周向设置多个第一密封圈40，多个第一密封圈40与电子设备外壳的腔体内壁过盈配合，使得主体10与电子设备的外壳之间间隙小，进一步提高了麦克风200的密封效果，使得外部声音更多的传入到麦克风200的拾音孔中，提高麦克风200的拾音效果；另外，主体10远离通孔30的表面上还设有第二密封圈50，且第二密封圈50与麦克风200正对设置，第二密封圈50与电子设备外壳的腔体内壁过盈配合，第二密封圈50使通道20抵压麦克风200，使得麦克风200的安装更为稳固，也使得主体10与电子设备的外壳之间无缝贴合，又进一步地提高了麦克风200的密封效果。本技术的麦克风密封套100的密封效果好，降低了音频的失真，有利于降噪算法的处理，从而提升产品的唤醒率，提升电子设备的语音交互能力。
44.显然，以上所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，附图中给出了本技术的较佳实施例，但并不限制本技术的专利范围。本技术可以以许多不同的形式来实现，相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来而言，其依然可以对前述各具体实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等效替换。凡是利用本技术说明书及附图内容所做的等效结构，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理在本技术专利保护范围之内。