耳机触控测试装置、测试系统以及测试方法与流程

1.本技术实施例涉及耳机测试领域，特别涉及一种耳机触控测试装置、测试系统以及测试方法。


背景技术：

2.耳机通常用于传输声音信号，在不受周围环境的影响下独自聆听音响。随着耳机功能的不断发展，对耳机的智能化和便捷的使用体验更受消费者青睐。人与耳机通常的交互方式是以按压、滑动或敲击为主，但是若使用过程中误触复发率较高，会给用户的佩戴感产生不好的体验，同时影响耳机佩戴时的稳定性。
3.因此，对于耳机的性能测试显得更加重要，尤其是对耳机的触控功能进行功能化测试，模拟用户使用时的操作情况，监测耳机所做出的反馈效果，以此来判断耳机的灵敏度与响应的准确性，以便于为后期耳机的设计与改进做出更加准确的判断。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种耳机触控测试装置、测试系统以及测试方法，利用多个触控结构可以实现对耳机多个点位的触控，提升测试全面性。
5.根据本技术一些实施例，本技术实施例一方面提供一种耳机触控测试装置，包括：夹具，所述夹具具有用于固定耳机的容纳腔；盖板，盖板位于夹具上方，盖板朝向容纳腔设置有多个触控结构，触控结构可由初始状态沿靠近容纳腔方向变形，以形成朝向容纳腔凸出的触控点，并在形成触控点之后回到初始状态。
6.在一些实施例中，所述触控结构包括：磁铁，固定于所述盖板朝向所述容纳腔的内壁，且所述磁铁产生的磁场的磁场强度以及磁场方向可调；金属片，所述金属片设置于所述磁铁朝向所述容纳腔的一侧，且所述金属片在所述磁铁产生的磁场作用下可向所述容纳腔方向凸起；触控弹片，设置于所述金属片朝向所述容纳腔的一侧，所述触控弹片远离所述容纳腔的一侧与所述金属片相固定。
7.在一些实施例中，所述磁铁包括：磁芯以及绕设于所述磁芯外周的通电线圈，且经由所述通电线圈的电流大小和方向均可调。
8.在一些实施例中，所述磁芯包括磁性磁芯或者无磁性磁芯。
9.在一些实施例中，所述耳机触控测试装置还包括：隔板，所述隔板固定于所述盖板朝向所述容纳腔的内壁，所述隔板用于隔离相邻的所述触控结构，且所述触控弹片的端部固定于所述隔板上。
10.在一些实施例中，相邻的所述触控结构的所述触控弹片固定于同一所述隔板上。
11.在一些实施例中，所述夹具包括：耳杆固定部，所述耳杆固定部具有容纳耳杆的第一容纳区；耳包固定部，所述耳包固定部具有容纳耳包的第二容纳区，所述第一容纳区和所述第二容纳区相连通构成所述容纳区，且所述耳包固定部的材料为导电材料。
12.根据本技术一些实施例，本技术实施例另一方面还提供一种测试系统，包括：上述
的任一种耳机自动化触控测试装置；控制器以及电箱，所述控制器用于控制所述电箱向所述触控结构供电。
13.根据本技术一些实施例，本技术实施例另一方面还提供一种测试系统进行测试的方法，包括：所述控制器向所述电箱输出第一控制信号，所述电箱响应于所述第一控制信号向所述触控结构输出第一电信号，所述触控结构响应于所述第一电信号形成所述触控点，以实现对耳机的触控操作，并采集耳机在所述触控操作下输出的测试信号；在完成所述触控操作后，所述控制器向所述电箱输出第二控制信号，所述电箱响应于所述第二控制信号向所述触控结构输出第二电信号，所述触控结构响应于所述第二电信号由所述触控点回到所述初始状态。
14.在一些实施例中，所述第一电信号为大小可调的第一电流信号，所述第二电信号为大小可调的第二电流信号，且所述第一电流信号与所述第二电流信号的电流方向相反。
15.本技术实施例提供的技术方案至少具有以下优点：
16.本技术实施例提供的耳机触控测试装置的技术方案中，盖板朝向容纳腔设置有多个触控结构，触控结构可由初始状态沿靠近所述容纳腔方向变形，以形成朝向容纳腔凸出的触控点，并在形成触控点之后回到初始状态。在耳机测试过程中，通过夹具固定耳机，可以防止测试过程中的晃动影响测试结果；在盖板内设置有触控结构，通过机械方法对耳机进行触控操作，防止人为手动触控时对耳机触控的位点或者频率误差等造成的测试结果不准确；并且，触控结构的数量为多个，因而可以实现对耳机不同位置的触控测试，即实现对耳机不同点位的触控测试。
17.另外，触控结构中，磁铁产生的磁场带动金属片运动，且金属片带动触控弹片运动，同时磁铁产生的磁场方向可变，能够使金属片受到磁场的排斥力或者吸引力，磁铁产生磁场的排斥力使金属片带动触控弹片向容纳腔凸起形成触控点，并在完成对耳机不同点位的触控后，磁场方向转变，磁铁产生对金属片吸引力的磁场，在磁铁的吸引力作用下金属片带动触控弹片回到初始状态；磁铁产生的磁场方向转变速率在1秒内达到2～3次时，触控弹片形成触控点并回到初始状态的时间间隔减短，从而可以对同一触控点在短时间内形成双击或者三击的操作。
18.另外，在相邻的触控结构之间设置有隔板，可防止多个触控结构之间相互影响而造成误差，从而提升测试结果准确性。
附图说明
19.一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制；为了更清楚地说明本技术实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1和图2为本技术实施例提供的耳机触控测试装置的外观结构示意图；
21.图3为本技术实施例提供的耳机触控测试装置的夹具结构示意图；
22.图4为本技术实施例提供的可放置于耳机触控测试装置内的耳机的剖面结构示意图；
23.图5和图6为本技术实施例提供的耳机触控测试装置的剖面结构示意图；
24.图7为本技术实施例提供的耳机触控测试装置的触控结构示意图；
25.图8为本技术实施例提供的耳机测试装置支架示意图；
26.图9为本技术实施例提供的测试系统示意图。
具体实施方式
27.由背景技术可知，目前耳机测试装置只能对耳机的单一点位进行触控测试，不能对耳机多个区域进行触控测试。
28.本技术实施提供一种耳机触控测试装置，可以达到对耳机触控性能进行测试的目的，利用多个触控结构可以实现对耳机多个点位的触控，提升测试全面性。
29.下面将结合附图对本技术的各实施例进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本技术各实施例中，为了使读者更好地理解本技术而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施例的种种变化和修改，也可以实现本技术所要求保护的技术方案。
30.图1和图2为本技术实施例提供的耳机触控测试装置的外观结构示意图。
31.参考图1和图2，本技术实施例提供的耳机触控测试装置包括：夹具101，具有用于固定耳机的容纳腔；盖板102，盖板102位于夹具101上方，盖板102朝向容纳腔设置有多个触控结构106，触控结构106可由初始状态沿靠近容纳腔方向变形，以形成朝向容纳腔凸出的触控点，并在形成触控点之后回到初始状态。
32.以下将结合附图对本技术实施例提供耳机触控测试装置进行详细的说明。
33.在耳机测试过程中，通过夹具101固定耳机，以防止测试过程中的晃动影响测试结果；在盖板102内设置有多个触控结构106，通过多个触控结构106可以对耳机不同点位进行触控操作，提升测试全面性。其中，点位指的是，对耳机进行触控操作形成的触控点的位置。
34.耳机包括但不限于无线耳机或者有线耳机，其中，无线耳机可以为蓝牙耳机。耳机还可以是动圈式耳机、动铁式耳机、圈铁耳机、等磁式耳机、静电耳机、驻极体耳机等。
35.夹具101可以为金属、塑料或者橡胶材料。夹具101的形状可根据耳机的结构进行设计，同时夹具101的容纳腔可根据不同的耳机形状进行设计，以达到固定耳机的目的。
36.图3为本技术实施例提供的耳机触控测试装置的夹具结构示意图。
37.在一些实施例中，参考图3，夹具101可以包括：耳杆固定部103，耳杆固定部103具有容纳耳杆的第一容纳区；耳包固定部104，耳包固定部104具有容纳耳包的第二容纳区，第一容纳区和第二容纳区相连通构成容纳区，且耳包固定部104的材料为导电材料。该耳包固定部104用导电材料可以模拟耳机入耳时的状态，更加真实的模拟耳机在实际使用时的情况，同时避免由于耳机判断状态的失误导致触控测试结果的准确性下降。可以理解的是，耳机具有不同的形状，为便于区分描述由耳杆部和耳包部组成，耳包部分为表达识别耳机入耳或佩戴模式的接触材料，并不限定耳机的形状为耳杆和耳包组成，耳机还可以是头戴式耳机。
38.图4为本技术实施例提供的可放置于耳机触控测试装置内的耳机的剖面结构示意图。
39.参考图4，第一容纳区的体积可以是耳机体积的1/4～3/4，可以理解的是，耳机的
触控区105通常在耳杆部位，只要保证将耳机放置在第一容纳区和第二容纳区后，耳机的触控区105被夹具101暴露即可。因此，可以针对不同耳机的形状和尺寸，设计耳杆固定部103尺寸，以保证耳杆被固定主，且耳机的触控区105被暴露出来，以便于完成触控操作。
40.盖板102可以是金属、塑料或者橡胶材料。盖板102可以固定在夹具101上方，盖板102和夹具101的一端可以通过旋转轴承固定，从而形成翻盖结构，如图1为盖板102盖合在夹具101上的状态，如图2为盖板在夹具101上方呈现打开的状态。另外，在另一些实施例中，盖板102与夹具101之间也可以不设置旋转轴承，则盖板102可以整体取下实现盖板102与夹具101的分离，以便于对盖板102内的触控结构106进行调整时方便操作，且盖板102还可以扣合在夹具101上。可以理解的是，盖板102的形状可根据不同的耳机形状进行设计，以达到多不同耳机的不同触控区105进行覆盖，从而实现耳机触控功能测试的目的。
41.可根据耳机点位的不同测试需求，设置盖板102内的多个触控结构106的分布情况，即根据对耳机进行触控测试的点位的位置，设置不同触控结构106的位置，以保证每一触控结构106能够对相应的点位进行触控操作。例如，耳机的不同点位绕耳机耳杆外周面分布时，多个触控结构106可沿耳机耳杆的截面围绕耳杆外周间隔分布，以实现对耳机耳杆绕外周面截面方向的不同触控区105进行覆盖；或者，耳机的不同点位在沿耳杆长度方向分布时，多个触控结构106沿耳机耳杆的长度方向间隔分布，以实现对耳机耳杆长度方向的不同触控区105进行覆盖。可以理解的是，触控结构106的数量可以根据耳机的不同测试需求进行设置，可以设置2个、3个、5个或者8个等不同数量的触控结构。
42.图5和图6为本技术实施例提供的耳机触控测试装置的剖面结构示意图。
43.在一些实施例中，参考图5和图6，其中，图5中触控结构106处于初始状态的剖面结构示意图，图6中触控结构106形成触控点对应的剖面结构示意图。参考图5及图6，触控结构106可以包括：磁铁107，固定于盖板102朝向容纳腔的内壁，且磁铁107产生的磁场的磁场强度以及磁场方向可调；金属片108，金属片108设置于磁铁107朝向容纳腔的一侧，且金属片108在磁铁107产生的磁场作用下可向容纳腔方向凸起；触控弹片109，设置于金属片108朝向容纳腔的一侧，触控弹片109远离容纳腔的一侧与金属片108相固定。
44.触控结构106中，磁铁107产生的磁场方向和强度可调，从而对可以对金属片108产生吸力或者排斥力，以带动触控弹片109发生变形形成触控点或者回到初始状态。具体地，参考图6，当金属片108受到磁铁107产生磁场的排斥力时，金属片108受到朝向容纳腔方向的力，从而带动触控弹片109向容纳腔方向发生形变，以使触控弹片109形成的触控点接触到耳机的触控区105形成触控。参考图5，当磁铁107产生的磁场方向相反，金属片108受到磁铁107产生磁场的吸引力，金属片108被吸回到磁铁107表面，从而触控弹片109被金属片108带回到初始状态，离开耳机触控区105，由此形成一次触控操作。另外，磁铁107产生的磁场强度可调，也就是说磁场对金属片108的作用力大小可调，当磁场的作用力较大时，磁场对金属片108施加的排斥力或者吸引力变大，触控弹片109对耳机触控区105的作用力也增加，从而可以满足耳机触控灵敏度较差的情况下进行触控测试。
45.需要注意的是，触控弹片109向容纳腔一侧发生形变或者回到的初始状态，该初始状态并不限定与未发生形变时的状态一模一样。触控弹片109恢复的位置可能与发生形变前稍有偏差，但并不影响下一次触控弹片109向容纳腔一侧发生形变，因此，该初始状态并不限定触控弹片109及金属片108在完成每次触控操作后回到初始状态位置完全相同，只要
触控结构106不再具有对触控区105进行触控的触控点，都可认为是触控结构106回到初始状态。
46.在另一些实施例中，触控结构106还可以为电机械结构，例如触控结构106可以包括电机和接触头，接触头的一端与电机相连接，电机的转动方向可调，电机转动可带动接触头向容纳腔方向发生移动或者回到初始状态。例如，当电机转动方向为第一方向时，电机推动接触头向容纳腔方向移动，接触到耳机的触控区105，形成触控点；当电机的转动方向为与第一方向相反的第二方向时，接触头被带回到初始位置，即触控结构中的触控头可回到初始状态。有关初始状态的解释，可参考前述的说明，在此不再赘述。
47.图7为本技术实施例提供的耳机触控测试装置的触控结构示意图。
48.在一些实施例中，结合参考图5至图7，磁铁107可以包括：磁芯111以及绕设于磁芯111外周的通电线圈110，且经由通电线圈110的电流大小和方向均可调。
49.通过调节电流方向可以使磁铁107产生的磁场的方向改变，以使金属片在不同的状态下发生不同的形变，从而带动触控弹片109形成触控点或者回到初始状态；通过调节电流大小可以使磁铁107产生的磁场的磁场强度大小改变，从而对耳机触控区105不同力度的触控操作。例如，当磁性为无磁性磁芯111时，通电线圈110不通电则磁芯111无磁力，对金属片108不施加作用力；当通电线圈110正向通电时，参考图6，磁芯111产生对金属片108的排斥力，金属片108向容纳腔发生形变，从而带动触控弹片109向容纳腔内发生形变，触控弹片109接触到耳机的触控区105形成触控点；当通电线圈110反向通电时，参考图5，金属片108受到磁芯111产生的吸引力，金属片108被吸回到磁芯111表面，金属片108带回触控弹片109，触控结束，从而形成一次触摸操作。同时，电流方向的转换速率可以控制磁芯111产生磁场方向转换的速率，当磁场方向的转换速率达到2～3次每秒时，一个触控结构106可以在1秒之内形成两次或者三次触控操作，从而达到对耳机触控区105的双击或者三击的效果。可以理解的是，此处限定正向通电时，线圈产生的磁场为排斥力；反向通电时，通电线圈产生的磁场为吸引力，是为了便于理解。通电线圈110的缠绕方式不同产生的磁场方向不同，因此，不限定线圈的缠绕方式与通电方向的固定关系，缠绕方式与通电方向可根据实际情况进行选择。
50.另外，多个触控结构106可以通过不同的磁铁107进行触控操作，当同一时间两个或者三个触控结构106中的磁铁107同时产生排斥力时，两个或者三个触控结构106中的金属片108同时发生向容纳腔内的变形，从而两个或三个带动触控弹片109同时对耳机的触控区105形成触控点，因此，可以在同一时间内对两个或者三个触控点进行触控操作，以达到双击或者三击的点位不同的情况。
51.在另一些实施例中，磁芯111可以是磁性磁芯111，当通电线圈110不通电时，参考图5，磁性磁芯111将持续吸附金属片108贴合在磁铁107表面；当通电线圈110通电时，参考图6，线圈产生的磁场方向与磁芯111相反，从而抵消磁芯111的磁力，并对金属片108产生向夹具101容纳腔方向的排斥力，此时金属片108带动触控弹片109向容纳腔发生形变；当通电线圈110的电流减小甚至消失时，参考图5，通电线圈产生的磁场进而减小或者消失，磁性磁芯111的磁力大于通电线圈110产生的磁场，此时金属片108将被重新吸回到磁铁107表面，从而带动触控弹片109回到初始状态，以此达到一次触控操作。可以理解的是，通电线圈的缠绕方式不同，可以使通电线圈110产生的磁场方向不同，因此不限定线圈的缠绕方式与产
生磁场的方向的固定性，可根据不同的需求进行调整。
52.在一些实施例中，参考图5及图6，耳机触控测试装置还可以包括：隔板112，隔板112固定于盖板102朝向容纳腔的内壁，隔板112用于隔离相邻的触控结构106，且触控弹片109的端部固定于隔板112上。在相邻触控结构106之间设置隔板112，可以防止接触结构106之间距离过近时而产生相互影响，造成操作失误。隔板112将不同的触控结构106之间相互隔开，不同的触控结构106之间可以共用隔板112，增加空间利用率，且不互相干扰。另外，相邻触控结构106之间的触控弹片109可以固定在同一隔板112上，触控弹片109和隔板112将触控结构106分隔在相互相邻的独立空间内，可以增加触控结构106的设置密度。
53.在另一些实施例中，相邻的触控结构106之间可以不共用隔板112，也就是说，每一个触控结构106的隔板112将该触控结构106分隔为一个独立的空间，触控弹片109的端部固定在所属的触控结构106的隔板112上。每个触控结构106之间可以间隔开，触控结构106针对不同的触控点位进行设置，避免过多的触控结构106覆盖到耳机的无触控功能区域，导致过多的触控结构106和控制操作造成的混乱。
54.图8为本技术实施例提供的耳机测试装置支架示意图。
55.在另一些实施例中，参考图8，耳机触控装置的夹具101部分可以设置有支架113，支架113可以使夹具固定在测试台上，防止在盖板102内触控结构106进行操作时带动整个耳机触控测试装置的晃动，从而对测试的过程和结果造成影响，提高了整个耳机触控测试装置的稳定性。可以理解的是，本发明实施例提供的支架113装置示意图并不限定支架113的设置结构，其他可以稳固耳机测试装置的结构可根据具体实施情况进行设计。
56.本技术实施例提供的耳机触控测试装置，具有夹具101和盖板102，在盖板102朝向夹具101容纳腔的内壁设置有多个触控结构106，触控结构106可由初始状态沿靠近容纳腔方向变形，以形成朝向容纳腔凸出的触控点，并在形成触控点之后回到初始状态。在耳机测试过程中，夹具101可以固定耳机，防止测试过程中的晃动影响测试结果；在盖板102内设置有触控结构106，通过触控结构106对耳机进行触控操作，防止人为手动触控时对耳机触控的位点或者频率误差等造成的测试结果不准确；并且，触控结构106的数量为多个，因而可以实现对耳机不同位置的触控测试，即实现对耳机不同点位的触控测试。
57.参考图9，为本发明实施例提供的测试系统示意图。
58.相应的，参考图9，本技术实施例还提供一种测试系统，包括：如前述实施例提供的耳机自动化触控测试装置；控制器114以及电箱115，所述控制器114用于控制所述电箱115向所述触控结构106供电。
59.控制器114可以包括台式电脑、笔记本电脑或者手机等。
60.相应的，结合参考图5、图6以及图9，本技术实施例还提供一种测试系统进行测试的方法，包括：控制器114向电箱115输出第一控制信号，电箱115响应于第一控制信号向触控结构106输出第一电信号，触控结构106响应于第一电信号形成触控点，以实现对耳机的触控操作，并采集耳机在触控操作下输出的测试信号；在完成触控操作后，控制器114向电箱115输出第二控制信号，电箱115响应于第二控制信号向触控结构106输出第二电信号，触控结构106响应于第二电信号由触控点回到初始状态。可以理解的是，测试系统进行测试的方法可以根据实际需求进行修改，本实施例为便于理解进行的描述并不对操作方法进行固定规范。
61.另外，第一控制信号为大小和方向均可调的第一电流信号，第二控制信号为大小和方向均可调的第二电流信号，且第一电流信号与第二电流信号的电流方向相反。电流信号的大小和方向可调，使测试的方式更加多元化，为满足不同的需求。参考图5至图6，例如，第一电流信号和第二电流信号的方向变换的速度为0.2～0.3次/秒时，触控结构106中磁铁107的磁场变换可以达到1秒2～3次，因此在同一个触控结构106中，金属片108和触控弹片109由于磁场的吸力和排斥力在1秒内可以向容纳腔发生形变并回到初始状态的次数为2～3次，也就是说，从图5所示的结构转变至图6所示的结构再回到图5所示的结构为一次触控，以此反复两次或者三次，从而实现对同一触控点位进行双击或者三击的目的。其中，在第一电流信号中还可以向多个触控结构106发出控制信号，例如第一电流信号向两个或三个触控结构106发送控制信号时，第一电流信号经过电箱后，电箱向两个或三个触控结构106提供电力，两个或三个触控结构106发生触控操作，一次实现两个或三个触控点在同一时间被触控，达到双击或三击点位不同的情况。
62.本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本技术的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本技术的精神和范围。任何本领域技术人员，在不脱离本技术的精神和范围内，均可作各自更动与修改，因此本技术的保护范围应当以权利要求限定的范围为准。