发声模组和电子设备的制作方法

1.本发明涉及电声换能技术领域，特别涉及一种发声模组和应用该发声模组的电子设备。


背景技术：

2.目前，为了使得相关技术中的电子产品(例如手机)在其处于扬声器外放模式时具有较好的立体声效果，以及在其处于听筒通话模式时具有较好的隐私保护效果。通常会在电子产品的音频系统中使用一个扬声器模组叠加一个受话器单体(定义为方案一)，或者是直接使用一个双面发声的单体(定义为方案二)，以便发出两个相位相同声波进行叠加增强来起到提高扬声器外放模式时的立体声效果，或者基于声偶极子效应来发出两个相位相反的声波进行抵消衰减来起到提高听筒通话模式时的隐私保护效果。
3.然而，在使用上述的方案一和方案二时，仍然会存在较多的缺陷。具体而言，在方案一中：扬声器模组和受话器单体为两个独立的器件，此时扬声器模组和受话器单体在安装于电子设备的机壳内时，需要背靠背的进行堆叠设置。而背靠背的堆叠设置势必使得两个器件在安装时在堆叠方向上需要占用非常大的安装空间，但是电子设备的厚度一般又设置的相对较薄，如此也就导致该堆叠设置的扬声器模组和受话器单体一整体在电子设备的机壳内安装时较为困难。同时，两个独立的器件也会使得整体零部件的数量相对较多，导致增加了电子设备的总体制造成本。而在方案二中：双面发声的单体中的两套振动系统通常设置为共用一个声学后腔，此时两套振动系统在各自工作时，由于共用声学后腔会使得气流在流动时相互干扰影响，如此影响了各个振动系统的振动状态而造成非线性失真升高和摇摆振动异音等一系列问题，导致影响了最终的发声效果。


技术实现要素：

4.本发明的主要目的是提供一种发声模组，旨在实现电子设备在处于扬声器外放模式时具有较好的立体声效果，以及在其处于听筒通话模式时具有较好的隐私保护效果的基础上，简化发声模组的结构而提高其在电子设备中安装的便利性，同时保证电子设备的发声效果。
5.为实现上述目的，本发明提出的发声模组包括发声单元，所述发声单元包括：
6.磁路系统，所述磁路系统形成有相隔离的第一磁间隙和第二磁间隙；
7.受话单元，所述受话单元包括第一振膜和第一音圈，所述第一振膜和所述磁路系统形成有所述第一磁间隙的一侧围合形成有第一后腔，所述第一音圈容置于所述第一后腔内，且所述第一音圈的一端连接于所述第一振膜，相对的另一端插入所述第一磁间隙内；以及
8.扬声单元，所述扬声单元包括第二振膜和第二音圈，所述第二振膜和所述磁路系统形成有所述第二磁间隙的一侧围合形成有第二后腔，所述第二后腔和所述第一后腔呈隔离设置，所述第二音圈容置于所述第二后腔内，且所述第二音圈的一端连接于所述第二振
膜，相对的另一端插入所述第二磁间隙内。
9.可选地，所述第一磁间隙和所述第二磁间隙分别形成于所述磁路系统之背对的两侧，且所述第一磁间隙的中心线和所述第二磁间隙的中心线呈共线设置。
10.可选地，所述磁路系统包括：
11.导磁组件，所述导磁组件包括第一导磁板和第二导磁板，所述第一导磁板和所述第二导磁板呈相对间隔设置；和
12.磁铁组件，所述磁铁组件设于所述第一导磁板和所述第二导磁板之间，所述磁铁组件包括内部磁铁、中部磁铁以及外部磁铁，所述中部磁铁环绕于所述内部磁铁的外侧，并和所述内部磁铁呈间隔设置而围合形成所述第一磁间隙，所述外部磁铁环绕于所述中部磁铁的外侧，并和所述中部磁铁呈间隔设置而围合形成所述第二磁间隙。
13.可选地，所述中部磁铁为封闭的环形结构，所述第二导磁板在对应所述第一磁间隙的位置未设置有开孔。
14.可选地，所述发声单元还包括：
15.第一架体，所述第一架体设于所述第一导磁板背离所述第二导磁板的一侧，所述第一振膜固定于所述第一架体，并与所述第一架体和所述第一导磁板围合形成所述第一后腔；和
16.第二架体，所述第二架体设于所述第二导磁板背离所述第一导磁板的一侧，所述第二振膜固定于所述第二架体，并与所述第二架体和所述第二导磁板围合形成所述第二后腔。
17.可选地，所述发声模组还包括固定外壳，所述固定外壳固定所述发声单元，且所述固定外壳与所述发声单元之间围合形成有扩容腔；
18.其中，所述扬声单元的所述第二后腔与所述扩容腔相连通，所述受话单元的所述第一后腔与所述扩容腔相隔离，所述受话单元的第一后腔连通于所述发声模组的外部空间。
19.可选地，所述扩容腔通过所述第二磁间隙连通于所述第二后腔。
20.可选地，所述磁路系统的外部磁铁设有第一连通孔，所述第一连通孔连通所述扩容腔和所述第二磁间隙。
21.可选地，所述磁路系统的第一导磁板在对应所述第一连通孔的位置设有第二连通孔，所述第二连通孔连通所述第一连通孔和所述扩容腔。
22.可选地，所述磁路系统还包括网罩，所述网罩连接于所述第一导磁板，并遮盖所述第一连通孔和所述第二连通孔。
23.可选地，所述受话单元的第一架体在对应所述第一振膜的位置设有连通所述发声模组的外部空间的第一出声通道，所述固定外壳设有避让所述第一出声通道的避让结构。
24.可选地，所述第一架体由所述避让结构穿出至外界，且所述第一架体的外侧壁和所述避让结构的内壁面围合形成外部通道，所述外部通道和所述固定外壳的内部空间相隔离；
25.所述第一架体设有第三连通孔，所述第三连通孔连通所述第一后腔和所述外部通道。
26.可选地，所述第三连通孔设于所述第一架体相对的两短轴侧，所述固定外壳结合
于所述磁路系统的第一导磁板的上侧。
27.可选地，定义所述固定外壳对应所述受话单元外露的表面为第一表面，所述固定外壳还具有与所述第一表面呈相对设置的第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的侧周表面；
28.所述固定外壳在对应所述第二振膜的位置设有第二出声通道，所述第二出声通道的出口贯穿所述侧周表面。
29.可选地，所述第二出声通道在其出声方向上包括相连通的第一通道段和第二通道段，所述第一通道段的过声方向和所述第一出声通道的过声方向相背离，所述第二通道段的过声方向和所述第一通道段的过声方向呈夹角设置。
30.本发明还提出一种电子设备，包括：
31.机壳，所述机壳内形成有安装腔；和
32.发声模组，所述发声模组包括磁路系统、受话单元以及扬声单元，所述磁路系统形成有相隔离的第一磁间隙和第二磁间隙；所述受话单元包括第一振膜和第一音圈，所述第一振膜和所述磁路系统形成有所述第一磁间隙的一侧围合形成有第一后腔，所述第一音圈容置于所述第一后腔内，且所述第一音圈的一端连接于所述第一振膜，相对的另一端插入所述第一磁间隙内；所述扬声单元包括第二振膜和第二音圈，所述第二振膜和所述磁路系统形成有所述第二磁间隙的一侧围合形成有第二后腔，所述第二后腔和所述第一后腔呈隔离设置，所述第二音圈容置于所述第二后腔内，且所述第二音圈的一端连接于所述第二振膜，相对的另一端插入所述第二磁间隙内。，所述发声模组安装于所述安装腔内，且所述发声模组的第一后腔通过第三连通孔连通于所述安装腔。
33.本发明的技术方案的发声模组通过设置受话单元和扬声单元，使其可以具有扬声功能和受话功能，而且，通过受话单元和扬声单元发出的两种声波。此时，在两种声波的相位相同时，可以进行叠加而起到增强作用，从而能够提高声音外放模式时的立体声效果。也即，在扬声单元进行声音外放模式工作时，可以通过控制受话单元发出相位相同的声波来起到协助增强发声效果。而在两种声波的相位相反时，基于声偶极子效应原理，该两种相位相反的声波可以进行抵消而起到衰减作用，从而能够提高听筒通话模式时的隐私保护效果。而且，由于本方案中发声模组的受话单元和扬声单元还共用了一个磁路系统，使得相较于简单的将受话器模组和扬声器模组进行背靠背的叠加组合，本方案中的发声模组能够减少磁铁系统的设置数量，从而有利于简化发声模组的整体结构和缩小整体厚度，以便提高发声模组后续在电子设备上安装的便利性。
34.同时，本方案中发声模组在受话单元和扬声单元共用了一个磁路系统的基础之上，受话单元的第一振膜可以和磁路系统围合形成有第一后腔，扬声单元的第二振膜可以和磁路系统围合形成有与第一后腔相隔离的第二后腔。此时，由于受话单元中的第一后腔和扬声单元的第二后腔处于隔离状态，使得受话单元中的第一振动膜和扬声单元中的第二振动膜分别仅在第一后腔和第二后腔内振动，也就不会相互干扰影响。如此保证了受话单元和扬声单元各自均能正常稳定的工作，能够避免影响受话单元和扬声单元各自的振动状态而造成非线性失真升高和摇摆振动异音等一系列问题发生的可能，从而提高了电子设备的发声效果。总而言之，本方案中发声模组实现电子设备在处于扬声器外放模式时具有较好的立体声效果，以及在其处于听筒通话模式时具有较好的隐私保护效果的基础上，简化
了发声模组的结构而提高其在电子设备中安装的便利性，同时也保证电子设备的发声效果。
附图说明
35.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
36.图1为本发明发声模组一实施例的一剖面示意图；
37.图2为图1中的发声模组的一局部结构示意图；
38.图3为图1中的发声模组的另一局部结构示意图。
39.附图标号说明：
40.标号名称标号名称100发声模组15扬声单元10发声单元151第二振膜11磁路系统153第二音圈11a第一磁间隙15a第二后腔11b第二磁间隙17第一架体111导磁组件17a第一出声通道112第一导磁板17b第三连通孔112a第二连通孔19第二架体113第二导磁板30固定外壳114磁铁组件30a扩容腔115内部磁铁30b避让结构116中部磁铁30c外部通道117外部磁铁31第一表面117a第一连通孔33第二表面118网罩35侧周表面13受话单元30d第二出声通道131第一振膜30e第一通道段133第一音圈30f第二通道段13a第一后腔
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41.本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
42.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
43.需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
44.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
45.另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
46.本发明提出一种发声模组100，可以应用于电子设备，该电子设备具体可以为手机或者平板电脑，当然也可以为其他能够进行发声的电子设备。
47.请结合参考图1和图2，在本发明的一实施例中，该包括发声模组100包括发声单元10，该发声单元10包括磁路系统11、受话单元13以及扬声单元15，磁路系统11形成有相隔离的第一磁间隙11a和第二磁间隙11b；受话单元13包括第一振膜131和第一音圈133，第一振膜131和磁路系统11形成有第一磁间隙11a的一侧围合形成有第一后腔13a，第一音圈133容置于第一后腔13a内，且第一音圈133的一端连接于第一振膜131，相对的另一端插入第一磁间隙11a内；扬声单元15包括第二振膜151和第二音圈153，第二振膜151和磁路系统11形成有第二磁间隙11b的一侧围合形成有第二后腔15a，第二后腔15a和第一后腔13a呈隔离设置，第二音圈153容置于第二后腔15a内，且第二音圈153的一端连接于第二振膜151，相对的另一端插入第二磁间隙11b内。
48.在本实施例中，磁路系统11可以用于形成第一磁间隙11a和第二磁间隙11b，以分别通过第一磁间隙11a和第二磁间隙11b供受话单元13的第一振膜131和扬声单元15的第二振膜151插入而使两者分别位于两个固定磁场中。之后受话单元13的第一振膜131和扬声单元15的第二振膜151在通电后即可在第一磁间隙11a处的固定磁场和第二磁间隙11b处的固定磁场中受到安培力的作用，进而分别带动第一音圈133和第二音圈153沿其轴线振动。此时，由于第一振膜131是固定连接在第一音圈133上，使其会被第一音圈133带动而实现受话单元13的振动发声。同样的，由于第二振膜151是固定连接在第二音圈153的，使其会被第二音圈153带动而实现扬声单元15的振动发声。其中，处于扬声外放模式时，可以是仅通过杨声单元的第二振膜151进行振动发声，当然也可以进一步地通过受话单元13的第一振膜131进行振动发声，此时需要控制受话单元13的第一振膜131振动所发出的声波和扬声单元15的第二振膜151振动所发出的声波的相位相同，以起到两个声波进行叠加增强发声强度，或者实现声波环绕的立体效果。而在处于听筒通话模式时，需要受话单元13和扬声单元15一起配合工作。也即，通过控制受话单元13的第一振膜131振动所发出的声波和扬声单元15的第二振膜151振动所发出的声波的相位相反，进而基于声偶极子效应原理，通过该两种相位
相反的声波可以进行抵消而起到衰减作用，以实现听筒通话模式时进行隐私保护。
49.本发明的技术方案的发声模组100通过设置受话单元13和扬声单元15，使其可以具有扬声功能和受话功能，而且，通过受话单元13和扬声单元15发出的两种声波。此时，在两种声波的相位相同时，可以进行叠加而起到增强作用，从而能够提高声音外放模式时的立体声效果。也即，在扬声单元15进行声音外放模式工作时，可以通过控制受话单元13发出相位相同的声波来起到协助增强发声效果。而在两种声波的相位相反时，基于声偶极子效应原理，该两种相位相反的声波可以进行抵消而起到衰减作用，从而能够提高听筒通话模式时的隐私保护效果。而且，由于本方案中发声模组100的受话单元13和扬声单元15还共用了一个磁路系统11，使得相较于简单的将受话器模组和扬声器模组进行背靠背的叠加组合，本方案中的发声模组100能够减少磁铁系统的设置数量，从而有利于简化发声模组100的整体结构和缩小整体厚度，以便提高发声模组100后续在电子设备上安装的便利性。
50.同时，本方案中发声模组100在受话单元13和扬声单元15共用了一个磁路系统11的基础之上，受话单元13的第一振膜131可以和磁路系统11围合形成有第一后腔13a，扬声单元15的第二振膜151可以和磁路系统11围合形成有与第一后腔13a相隔离的第二后腔15a。此时，由于受话单元13中的第一后腔13a和扬声单元15的第二后腔15a处于隔离状态，使得受话单元13中的第一振动膜和扬声单元15中的第二振动膜分别仅在第一后腔13a和第二后腔15a内振动，也就不会相互干扰影响。如此保证了受话单元13和扬声单元15各自均能正常稳定的工作，能够避免影响受话单元13和扬声单元15各自的振动状态而造成非线性失真升高和摇摆振动异音等一系列问题发生的可能，从而提高了电子设备的发声效果。总而言之，本方案中发声模组100实现电子设备在处于扬声器外放模式时具有较好的立体声效果，以及在其处于听筒通话模式时具有较好的隐私保护效果的基础上，简化了发声模组100的结构而提高其在电子设备中安装的便利性，同时也保证电子设备的发声效果。
51.请参考图1，在本发明的一实施例中，第一磁间隙11a和第二磁间隙11b分别形成于磁路系统11之背对的两侧，且第一磁间隙11a的中心线和第二磁间隙11b的中心线呈共线设置。
52.在本实施例中，将第一磁间隙11a和第二磁间隙11b分别设置在磁路系统11的相背离的表面，使得受话单元13和扬声单元15能够更加充分的利用一个磁路系统11，减少该磁路系统11内磁铁所需要的设置数量。具体而言，比如本技术中为了使得受话单元13可以发出较小的声音来保护通话隐私，而扬声单元15可以发出较大的声音来提高外放效果，将受话单元13的正投影尺寸设置的小于扬声单元15的正投影尺寸。此时，对应可以与受话单元13相对应的第一磁间隙11a设置在与扬声单元15对应的第二磁间隙11b的外侧。换句话也可以说是第二磁间隙11b环绕在第一磁间隙11a外侧，此时第二磁间隙11b和第一磁间隙11a之间可以共用一个磁铁(也即后续出现的中部磁铁116)，从而实现了对磁铁数量的简化，以进一步地简化该发声模组100的结构。同时，将第一磁间隙11a和第二磁间隙11b分别设置在磁路系统11的相背离的表面，也使得受话单元13和扬声单元15可以分别设置在磁路系统11的背对的两侧，此时可以使得几者分别的更为集成紧凑，从而有利于缩小该发声模组100的整体体积而进一步地提高其在电子设备内安装的便利性。另外，第一磁间隙11a的中心线和第二磁间隙11b的中心线的呈共线设置，可以使得受话单元13和扬声单元15分布的更加规整而提高成型的便利性。同时，如此设置也可以更进一步地提高受话单元13和扬声单元15分
布的紧凑性。当然，需要说明的是，本技术不限于此，于其他实施例中，第一磁间隙11a和第二磁间隙11b设置在磁路系统11的同一侧也是可以的。
53.请参考图1，在本发明的一实施例中，磁路系统11包括导磁组件111和磁铁组件114，导磁组件111包括第一导磁板112和第二导磁板113，第一导磁板112和第二导磁板113呈相对间隔设置；磁铁组件114设于第一导磁板112和第二导磁板113之间，磁铁组件114包括内部磁铁115、中部磁铁116以及外部磁铁117，中部磁铁116环绕于内部磁铁115的外侧，并和内部磁铁115呈间隔设置而围合形成第一磁间隙11a，外部磁铁117环绕于中部磁铁116的外侧，并和中部磁铁116呈间隔设置而围合形成第二磁间隙11b；第一导磁板和第二导磁板最好做一下定义，因为传统意义上上导磁板的中心导磁板和边导磁板不是一个部件，同样下导磁板也是，分开的两部分通常会有不同的命名
54.在本实施例中，通过磁铁组件114中内部磁铁115和中部磁铁116可以围合形成第一磁间隙11a，而通过外部磁铁117和中部磁铁116可以围合形成第二磁间隙11b，此时，第一磁间隙11a和第二磁间隙11b也就实现如上所述的对中部磁铁116的共用，从而有利于提高受话单元13和扬声单元15对磁路系统11的共用程度，以大幅度的简化结构。同时，此时的第一磁间隙11a和第二磁间隙11b也可以说是在磁路系统11的厚度方向(也即第一导磁板112和第二导磁板113相背离和面向的方向)上呈嵌套设置模式，能够在最大程度上缩小第一磁间隙11a和第二磁间隙11b整体在磁路系统11上的厚度方向上占用空间，从而有利于大幅度的缩小发声模组100在整体厚度，以便后续可以更加方便的安装在电子设备中有限的安装空间内。其中，内部磁铁115可以为方形、圆形或者跑道型等，以使其形状相对较为规则而便于加工成型。当然也可以为其他形状等。也就是说，本技术对内部磁铁115的具体形状不作限定，具体的可以根据受话单元13的第一音圈133的形状来进行适应性的设置，以便对第一音圈133较好的适配容置。中部磁铁116可以为封闭的环形结构，以便直接实现对第一磁间隙11a和第二磁间隙11b的隔离阻断。而且，此时该中部磁铁116为一个整体的零部件，也可以便于一次性的完成安装而提高安装的便利性。当然，本技术不限于此，于其他实施例中，该中部磁铁116也可以为多个间隔设置的磁条结构，此时，在该相邻的两个磁条之间设置填充件保证第一磁间隙11a和第二磁间隙11b能够相隔离即可。外部磁铁117因无需对第一磁间隙11a和第二磁间隙11b起到隔离作用，使得该外部磁铁117可以为封闭的环形结构，当然也可以为多个间隔设置的磁条结构。进一步地，导磁组件111中的第一导磁板112和第二导磁板113可以用于夹持固定磁铁组件114，以便内部磁铁115、中部磁铁116以及外部磁铁117可以较为方便的组装在一起。同时，通过该第一导磁板112和第二导磁板113还可以增强磁力性能，从而有利于提高磁路系统11对受话单元13和扬声单元15的驱动性能而保证受话单元13和扬声单元15的声学性能。其中，第一导磁板112可以叠设在内部磁铁115、中部磁铁116以及外部磁铁117的面向受话单元13的表面。而且，第一导磁板112可以为第一内导磁板和第一外导磁板两个独立的部件组成，如此使得该第一内导磁板和第一外导磁板在制造时具有较高的自由度。也即，第一内导磁板和第一外导磁板可以分开独立制造，在材质选择上和加工工艺上均可以独立进行适应性的选择。而第二导磁板113可以叠设在内部磁铁115、中部磁铁116以及外部磁铁117的面向第二发声单元13的表面。而且，该第二导磁板113可以包括第二内导磁板和第二外导磁板，此时该第二内导磁板叠设在内部磁铁115和中部磁铁116上，而第二外导磁板叠设在外部磁铁117上，扬声单元15的第二音圈153可以穿过第二内
导磁板和第二外导磁板之间的间隔而插入到第二磁间隙11b内。因此，第二导磁板113可以为第二内导磁板和第二外导磁板两个独立的部件组成，如此使得该第二内导磁板和第二外导磁板在制造时具有较高的自由度。也即，第二内导磁板和第二外导磁板可以分开独立制造，在材质选择上和加工工艺上均可以独立进行适应性的选择。当然，需要说明的是，本技术不限于此，于其他实施例中，在受话单元13和扬声单元15设置在磁路系统11的同一侧时。磁路系统11可以包括有第一磁铁和环绕在第一磁铁外侧的第二磁，以及第三磁铁和环绕在第三磁铁外侧的第四磁铁。此时，由第一磁铁和第二磁铁相间隔围合形成第一磁间隙11a，第三磁铁和第四磁铁相间隔围合形成第二磁间隙11b。
55.请参考图1，在本发明的一实施例中，发声单元10还包括第一架体17和第一架体17设于第一导磁板112背离第二导磁板113的一侧，第一振膜131固定于第一架体17，并与第一架体17和第一导磁板112围合形成第一后腔13a；第二架体19，第二架体19设于第二导磁板113背离第一导磁板112的一侧，第二振膜151固定于第二架体19，并与第二架体19和第二导磁板113围合形成第二后腔15a。
56.在本实施例中，第一架体17的设置可以用于提供安装位，以便于受话单元13的第一振膜131在第一架体17上的固定。并且，通过将第一振膜131固定在第一架体17上，也便于第一振膜131具可以以具有一定张力的展开状态来进行安装，之后在被第一音圈133带动过程中可以均匀且稳定的振动发声。而且，此时也可以使得第一振膜131和第一导磁板112之间具有一定的间隔，以便使得第一振膜131、第一架体17以及第一导磁板112所围合形成第一后腔13a具有一体的容积，进而能够避免因为第一后腔13a的容积过小而造成空气阻力较大，导致影响第一振膜131振动的顺畅性。同样的，第二架体19的设置也可以用于提供安装位，以便于扬声单元15的第二振膜151在第二架体19上的固定。并且，通过将第二振膜151固定在第二架体19上，也便于第二振膜151具可以以具有一定张力的展开状态来进行安装，之后在被第二音圈153带动过程中可以均匀且稳定的振动发声。而且，此时也可以使得第二振膜151和第二导磁板113之间具有一定的间隔，以便使得第二振膜151、第二架体19以及第二导磁板113所围合形成第二后腔15a具有一体的容积，进而能够避免因为第二后腔15a的容积过小而造成空气阻力较大，导致影响第二振膜151振动的顺畅性。其中，第一架体17和第二架体19可以均呈环形状结构，当然也可以是呈一端为开口的罩盖状结构，本技术对第一架体17和第二架体19的具体结构不作限定，保证第一振膜131、第一架体17以及第一导磁板112能够围合形成第一后腔13a，第二振膜151、第二架体19以及第二导磁板113可以围合形成第二后腔15a即可。另外，还需要说明的是，第一架体17和第一导磁板112可以为一体结构，当然也可以是独立设置的两个分开部件。
57.请参考图1，在本发明的一实施例中，发声模组100还包括固定外壳30，固定外壳30固定发声单元10，且固定外壳30与发声单元10之间围合形成有扩容腔30a；其中，扬声单元15的第二后腔15a与扩容腔30a相连通，受话单元13的第一后腔13a与扩容腔30a相隔离，受话单元13的第一后腔13a连通于发声模组100的外部空间。
58.在本实施例中，固定外壳30可以用于安装固定发声单元10一整体，同时可以通过该固定外壳30对发声单元10起到一定的隔离保护作用，从而有利于降低发声单元10受到外物的损坏的可能而提高发声单元10的使用寿命。而且，通过该固定外壳30还可以和发声单元10围合形成扩容腔30a。如此通过该扩容腔30a可以实现对第二后腔15a的扩容处理，保证
了第二后腔15a中的气压变化能够通过扩容腔30a进行调节，避免了由于第二后腔15a中的气压过大而影响第二振膜151的振幅大小，进而避免了对扬声单元15的声音灵敏度造成影响。也即，通过扩容腔30a的设置大幅度的减小了低扬声单元15的第二振膜151振动时的阻力，提高第二振膜151振动的顺畅性而可以保证扬声单元15的声学性能。同样的，受话单元13的第一后腔13a连通于发声模组100的外部空间，如此也可以使得该第一后腔13a与外界气压连通，保证了第一后腔13a中的气压变化也能够通过发声模组100的外部空间进行调节，从而避免了由于第一后腔13a中的气压过大而影响第一振膜131的振幅大小。也即，通过其与发声模组100外部空间的连通可以避免受话单元13的第一振膜131在振动过程也受到过大的阻力，从而有利于提高第一振膜131振动的顺畅性而可以保证受话单元13的声学性能。并且，由于扬声单元15的第二后腔15a连通于其发声模组100自身设置的扩容腔30a，而受话单元13的第一后腔13a连通于发声模组100的外部空间，如此使得在将该发声模组100安装于电子设备的机壳的安装腔内后，扬声单元15的第二后腔15a也仅是连通于扩容腔30a，只有受话单元13的第一后腔13a因为连通发声模组100的外部空间而可以连通于电子设备机壳的安装腔。此时受话单元13和扬声单元15在进行工作时，扬声单元15所带动的气流不会将气流振动传递至机壳的安装腔内，仅会流动至发声模组100自身上设置的扩容腔30a内，也就仅受话单元13所带动的气流会在电子设备机壳的安装腔内造成冲撞。此时，由于受话单元13的正投影尺寸相对较小，使其所能够带动的气流振动幅度相对较小，进而使得该受话单元13所带动的气流振动传递至机壳的安装腔内时，对机壳的冲撞幅度也非常小，也就避免了电子设备的机壳产生震感而导致影响使用体验的可能。其中，扩容腔30a可以由固定外壳30和磁路系统11围合形成，当然也可以固定外壳30、磁路系统11以及第二架体19围合形成，亦或者是由固定外壳30、磁路系统11以及第一架体17围合形成，本技术对扩容腔30a的具体围合形式不作限定，保证能够形成与第一后腔13a隔离，而仅与第二后腔15a连通的一个腔体即可。而受话单元13的第一后腔13a可以是通过下文中的第一架体17上的第三连通孔17b来连通于发声模组100的外部空间。
59.进一步地，对于第一后腔13a与扩容腔30a相隔离的理解需要解释如下：本技术所指的第一后腔13a与扩容腔30a相隔高是指发声模组100自身结构中不存在直接连通第一后腔13a和扩容腔30a的连通结构。通常，扩容腔30a上可以设置用于均压的泄压孔(或者均压孔，或者泄露孔)，泄压孔可以将扩容腔30a内的部分气流导入外界/电子设备，而第一后腔13a的气流也会直接导入外界/电子设备，但此时的泄压孔并非连通第一后腔13a与扩容腔30a的连通结构，理由如下：1、本技术要解决的技术问题是两套振动系统均与后腔连通时，造成的气流千扰问题，这种通过泄压孔连通的方案，显然不存在气流干扰的问题，不属于本技术背景技术部分所提到的两套振动系统均与后腔连通的方案，而属于本技术改进后第一后腔13a与扩容腔30a相隔离的方案；2、后腔泄压孔的作用为均压，用于实现扩容腔30a内气压和外界气压的微连通，为了不影响听音灵敏度，需要在均压孔处粘结阻尼网布以提供一定声阻；而本中请第一架体17上的第三连通孔17b需要实现第一后腔13a和外界气流的顺畅连通，不需要设置阻尼网布；可见均压孔和本技术第三连通孔17b本身所起的作用也不同。
60.请结合参考图1至图3，在本发明的一实施例中，扩容腔30a通过第二磁间隙11b连通于第二后腔15a。
61.在本实施例中，将扩容腔30a通过第二磁间隙11b连通于第二后腔15a，而第二磁间
隙11b又是和扬声单元15的第二振膜151相对设置，进而使得该第二后腔15a内气流在被第二振膜151带动而出现流动时可以第二振膜151的振动方向相同。具体而言，第二后腔15a内的气流在被第二振膜151压缩时可以顺着第二振膜151的振动方向较为顺畅的进入到第二磁间隙11b内，最后再较为顺畅的进入到扩容腔30a内。而在第二后腔15a内的气流在被第二振膜151扩充时，扩容腔30a内的气流先朝着第二振膜151的方向进入到第二磁间隙11b内，之后可以顺着第二振膜151的振动方向而较为顺畅的进入到第二后腔15a内。也即，扩容腔30a通过第二磁间隙11b连通于第二后腔15a，有利于提高气流在第二后腔15a和扩容腔30a之间流动的顺畅性，进而保证第二振膜151的振动性能。当然，需要说明的是，本技术不限于此，于其他实施例中，也可以是第二架体19开设有侧向导通第二后腔15a和扩容腔30a的开孔。
62.请结合参考图2和图3，在本发明的一实施例中，磁路系统11的外部磁铁117设有第一连通孔117a，第一连通孔117a连通扩容腔30a和第二磁间隙11b。
63.在本实施例中，由于外部磁铁117的内侧为第二磁间隙11b，而外侧则为扩容腔30a。使得直接在该外部磁铁117上开设第一连通孔117a，可以较为快捷的连通位于外部磁铁117内侧的第二磁间隙11b和位于外部磁铁117外侧的扩容腔30a，从而有利于提高第一连通孔117a开设的便利性。其中，该第一连通孔117a可以直接开设成侧向导通，以使得该第一连通孔117a较为规则而可以进一步地提高加工成型的便利性。而在一实施例中，为了使得该第一连通孔117a可以更加方便的形成，外部磁铁117可以为多个间隔设置的磁条组成，此时在将外部磁铁117安装完成后，相邻的两个磁条之间的间隙即可直接围合第一连通孔117a。并且，为了便于磁条的安装以及第一连通孔117a在周向上的均匀导通，磁条可以设置有四个，分别设置在磁路系统11的四侧。此时，每相邻的两个磁条之间所围合形成的第一连通孔117a即可以说是设置在磁路系统11的四个边角区。当然，本技术不限于此，于其他实施例中，在外部磁铁117为环形封闭结构时，也可以是直接在该外部磁铁117上开设孔洞形成第一连通孔117a。
64.请结合参考图2和图3，在本发明的一实施例中，磁路系统11的第一导磁板112在对应第一连通孔117a的位置设有第二连通孔112a，第二连通孔112a连通第一连通孔117a和扩容腔30a。
65.在本实施例中，第二连通孔112a的设置，使得该磁路系统11在侧向连通扩容腔30a的基础上，还可以进一步地在面向受话单元13的一侧连通扩容腔30a。也即，增加了第二后腔15a和扩容腔30a之间的连通路径，从而有利于更进一步地提高气流在第二后腔15a和扩容腔30a之间的流动的顺畅，以便扩容腔30a有效的对第二后腔15a起到扩容作用。
66.在本发明的一实施例中，磁路系统11还包括网罩118，网罩118连接于第一导磁板112，并遮盖第一连通孔117a和第二连通孔112a。
67.在本实施例中，通过网罩118可以对第一连通孔117a和第二连通孔112a进行遮盖，方便隔绝扩容腔30a中灌装的扩容颗粒物，从而有利于提升扬声单元15的声学性能。而且，由于该网罩118的设置，也使得第一连通孔117a和第二连通孔112a均可以直接开设成一个面积相对较大的开孔，以减少了开孔的数量和开孔的难度而有利于提高发声模组100加工成型的便利性。
68.请参考图1，在本发明的一实施例中，受话单元13的第一架体17在对应第一振膜
131的位置设有连通发声模组100的外部空间的第一出声通道17a，固定外壳30设有避让第一出声通道17a的避让结构30b。
69.在本实施例中，通过固定外壳30设置避让结构30b，使得该受话单元13可以通过该避让结构30b伸出至发声模组100的外部，以便于实现第一后腔13a和发声模组100的外部空间的连通。同时，将第一出声通道17a设置在第一架体17上并穿出固定外壳30，也使得该第一出声通道17a无需经过固定外壳30而可以便捷的和电子设备中设置在机壳上出音孔相连通。如此避免了因为传递路径的过长，导致受话单元13发出的本就相对较小的声音造成过多的损失。也即，通过减少受话单元13所发生的声音在声音传播路径中造成的声损，从而提高了该受话单元13最终的发声效果。其中，该避让结构30b可以是直接开设在固定外壳30表面上的一孔体结构；当然也可以是在固定外壳30表面上凹陷形成有槽体结构，之后在该槽体结构的槽底壁上进一步地开设一孔体结构，此时由该槽体结构和孔体结构组合形成避让结构30b。
70.请结合参考图1和图2，在本发明的一实施例中，第一架体17由避让结构30b穿出至外界，且第一架体17的外侧壁和避让结构30b的内壁面围合形成外部通道30c，外部通道30c和固定外壳30的内部空间相隔离；第一架体17设有第三连通孔17b，第三连通孔17b连通第一后腔13a和外部通道30c。
71.在本实施例中，通过第一架体17的外侧壁和避让结构30b的内壁面围合形成外部通道30c，而该外部通道30c又是直接连通于发声模组100的外部通道30c。如此使得第一架体17上所设置的第三连通孔17b为侧向导通结构，能够通过连通外部通道30c而快速的实现与发声模组100的外部空间的连通。而且，此时在将该发声模组100安装于电子设备的机壳内时，即使机壳的内壁面抵接于第一架体17的背离扬声单元15的一端，由于第三连通孔17b是侧向导通于外部通道30c的，也就难以被机壳的内壁或者其他零部件造成遮挡，从而有利于该发声模组100中的第一后腔13a和电子设备机壳的安装腔的连通。当然，需要说明的是，本技术不限于此，在第一架体17未穿出固定外壳30时，通过一连通管穿过第一架体17和固定外壳30来实现第一后腔13a和发声模组100的外部空间相连通也是可以的。
72.请参考图2，在本发明的一实施例中，第三连通孔17b设于第一架体17相对的两短轴侧，固定外壳30结合于磁路系统11的第一导磁板112的上侧。
73.可以理解，由于发声模组100的长轴和短轴的方向通常也和电子设备机壳的长轴和短轴的方向相适配，同时电子设备机壳的显示面上所设置的出音孔又是基本设置在机壳的长轴方向上的一端(也可以说是设置在机壳的顶端)，使得发声模组100在安装于电子设备机壳内时，发声模组100的第一出声通道17a通常会和电子设置机壳的显示面上所设置的出音孔间隔排布在长轴方向上。因此，在将发声模组100安装于电子设备机壳内时，机壳内需要沿其长轴方向设置一连通发声模组100的第一出声通道17a的出口和电子设备机壳显示面上所设置的出音孔的过音通道。此时，该过音通道因沿长轴方向延伸设置而使其可能会在发声模组100的长轴方向上的对避让结构30b靠近机壳显示面上所设置的出音孔的一侧区域位置造成遮盖，进而影响位于避让结构30b内的外部通道30c在该侧区域位置与电子设备机壳的安装腔的连通。因此，将第三连通孔17b设置在第一架体17相对的两短轴侧，则可以较好避开避让结构30b被沿长轴方向延伸设置的过音通道所造成遮盖的区域位置，从而有利于保证受话单元13的第一后腔13a通过第三连通孔17b和避让结构30b内的外部通道
30c可以顺畅的连通于电子设备机壳的安装腔。另外，将固定外壳30结合于磁路系统11的第一导磁板112的上侧，使得该固定外壳30可以贴合于磁路系统11的第一导磁板112背离第二导磁板113的表面，进而有利于实现位于避让结构30b内的外部通道30c和位于固定外壳30内的扩容腔30a相隔离。
74.请参考图1，在本发明的一实施例中，定义固定外壳30对应受话单元13外露的表面为第一表面31，固定外壳30还具有与第一表面31呈相对设置的第二表面，以及连接第一表面31和第二表面的侧周表面35；固定外壳30在对应第二振膜151的位置设有第二出声通道30d，第二出声通道30d的出口贯穿侧周表面35。
75.在本实施例中，将第一出声通道17a的出口贯穿第一表面31，第二出声通道30d的出口设置在侧周表面35，而电子设备上的两个出音孔又是通常分别设置在机壳的显示面和连接该显示面的侧壁面上。因此，此时发声模组100的第一出声通道17a的出口和第二出声通道30d的出口朝向可以分别与电子设备设置在机壳的显示面和侧壁面上的两个出音孔的朝向相适配对应。也即，在将本方案中的发声模组100安装于电子设备的机壳内时，发声模组100上贯穿第一表面31的第一出声通道17a的出口朝向可以和电子设备中设置在机壳的显示面上的出音孔的朝向相适配，发声模组100上设置在连接于第一表面31的侧周表面35上的第二出声通道30d的出口朝向可以和电子设备中设置在机壳的连接于显示面的侧壁面上的出音孔的朝向相适配，从而有利于提高电子设备的机壳上的两个出音孔与第一出声通道17a和第二出声通道30d相连通的便利性。当然，需要说明的是，本技术不限于此，于其他实施例中，第一出声通道17a的出口和第二出声通道30d的出口也可以是呈背对设置等。
76.请参考图1，在本发明的一实施例中，第二出声通道30d在其出声方向上包括相连通的第一通道段30e和第二通道段30f，第一通道段30e的过声方向和第一出声通道17a的过声方向相背离，第二通道段30f的过声方向和第一通道段30e的过声方向呈夹角设置。
77.在本实施例中，第二出声通道30d由第一通道段30e和第二通道段30f组成，使得在实现第二通道段30f的出口可以贯穿固定外壳30的侧周表面35的基础上，能够简化该第二出声通道30d的结构，从而有利于提高第二出声通道30d加工成型的便利性。而且，该第二通道段30f的设置，使得还可以通过将第二通道段30f的横截面积在过声方向上设置的呈增大设置，以便提高气流在第二通道段30f流动的顺畅性而进一步地提高该扬声单元15的发声效果。
78.本发明还提供一种电子设备，包括机壳和发声模组100，该发声模组100的具体结构参照上述实施例，由于本电子设备采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。其中，机壳内形成有安装腔，发声模组100安装于安装腔内，且发声模组100的第一后腔13a通过第三连通孔17b连通于安装腔。此时，将受话单元13的第一后腔13a连通于机壳的安装腔，使得第一后腔13a中的气压变化能够通过安装腔进行调节，从而避免了由于第一后腔13a中的气压过大而影响受话单元13的第一振膜131的振幅大小。也即，通过其与机壳的安装腔的连通可以避免受话单元13的第一振膜131在振动过程受到过大的阻力，从而有利于提高受话单元13第一振膜131振动的顺畅性而可以保证受话单元13的声学性能。并且，由于扬声单元15的第二后腔15a连通于其发声模组100自身设置的扩容腔30a，而仅受话单元13的第一后腔13a连通于电子设备的机壳的安装腔。使得在受话单元13和扬声单元15在进行工作时，扬声单元15所带
动的气流不会将气流振动传递至机壳的安装腔内，仅会流动至发声模组100自身上设置的扩容腔30a内，也就仅受话单元13所带动的气流会在电子设备机壳的安装腔内造成冲撞。此时，由于受话单元13的正投影尺寸相对较小，使其所能够带动的气流振动幅度相对较小，进而使得该受话单元13所带动的气流振动传递至机壳的安装腔内时，对机壳的冲撞幅度也非常小，也就避免了电子设备的机壳产生震感而导致影响使用体验的可能。
79.以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。