一种机顶盒及影音系统的制作方法

1.本技术涉及影音设备领域，尤其涉及一种机顶盒及影音系统。


背景技术：

2.在传统的小型机顶盒中，一般会在电路板上覆盖屏蔽罩，从而对信号进行屏蔽，防止处理器芯片、内存模块、闪存模块等电子元件上受电子信号干扰。而位于屏蔽罩内的电子元件在屏蔽罩的覆盖下，其热量无法及时导出，且由于小型机顶盒的内部结构紧凑，导致电子元件的散热能力进一步受影响，最终导致机顶盒的硬件性能和工作稳定性下降。


技术实现要素：

3.本技术提供了一种机顶盒及影音系统，用以解决现有技术中的小型机顶盒的电子元件在屏蔽罩的覆盖下，其热量无法及时导出，且由于小型机顶盒的内部结构紧凑，导致电子元件的散热能力进一步受影响，最终导致机顶盒的硬件性能和工作稳定性下降的问题。
4.为解决上述问题，本技术提供了：一种机顶盒，包括：
5.外壳，具有容置腔；
6.电路板，安装于所述容置腔内，所述电路板的一面分别设有芯片和屏蔽罩，所述芯片位于所述屏蔽罩盖内；
7.第一导热层，抵接于所述芯片和所述屏蔽罩之间；
8.第二导热层，抵接于所述屏蔽罩和所述外壳的内壁面之间。
9.在一种可能的实施方式中，所述第一导热层的面积大于所述芯片的面积且小于所述屏蔽罩的面积。
10.在一种可能的实施方式中，所述第二导热层朝向所述屏蔽罩的一面能够抵接于所述电路板上。
11.在一种可能的实施方式中，所述机顶盒还包括第一均热片，所述第一均热片抵接于所述第二导热层和所述外壳的内壁面之间。
12.在一种可能的实施方式中，所述电路板远离所述芯片的一面设有无线通讯模块；
13.所述机顶盒还包括第三导热层，所述第三导热层抵接于所述无线通讯模块与所述外壳的内壁面之间。
14.在一种可能的实施方式中，所述机顶盒还包括第二均热片，所述第二均热片抵接于所述第三导热层和所述外壳的内壁面之间。
15.在一种可能的实施方式中，所述第一均热片的部分边沿和所述第二均热片的部分边沿相抵接。
16.在一种可能的实施方式中，所述外壳与所述第二均热片相背的一面设有多个架空柱，多个所述架空柱沿所述外壳的周向间隔设置。
17.在一种可能的实施方式中，所述外壳设有所述架空柱的一面上开设有散热孔，所述散热孔与所述第二均热片的位置相对应。
18.本技术还提供了：一种影音系统，包括上述任一实施例提供的机顶盒。
19.本技术的有益效果是：本技术提出一种机顶盒及影音系统，通过在芯片与屏蔽罩之间设置第一导热层，并在屏蔽罩和外壳的内壁面之间设置第二导热层，从而使电路板上的芯片的热量能够依次通过第一导热层、屏蔽罩、第二导热层和外壳及时传导至空气中，进而使芯片的温度能够保持在合适的范围内，最终最大化地发挥该机顶盒的硬件性能，并提高其工作稳定性。
附图说明
20.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
21.图1示出了本实用新型的实施例提供的机顶盒的结构示意图；
22.图2示出了本实用新型的实施例提供的机顶盒的一个视角的爆炸结构示意图；
23.图3示出了本实用新型的实施例提供的机顶盒的另一个视角的爆炸结构示意图；
24.图4示出了本实用新型的实施例提供的机顶盒的一个视角的进一步的爆炸结构示意图；
25.图5示出了本实用新型的实施例提供的机顶盒的另一个视角的进一步的爆炸结构示意图。
26.主要元件符号说明：
27.100-外壳；110-第一壳体；120-第二壳体；121-架空柱；122-散热孔；130-容置腔；200-电路板；210-芯片；220-屏蔽罩；230-无线通讯模块；240-屏蔽盖；300-第一导热层；400-第二导热层；500-第一均热片；600-第三导热层；700-第二均热片。
具体实施方式
28.下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
29.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
30.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
31.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连
接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
32.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
33.实施例一
34.请参阅图1、图2和图4，本实施例提供了一种机顶盒，应用于影音系统中。该机顶盒包括外壳100、电路板200、第一导热层300和第二导热层400。外壳100具有容置腔130。电路板200安装于容置腔130内，电路板200的一面分别设有芯片210和屏蔽罩220，芯片210位于屏蔽罩220内。第一导热层300抵接于芯片210和屏蔽罩220之间。第二导热层400抵接于屏蔽罩220和外壳100的内壁面之间。
35.本技术的实施例提供的机顶盒，通过在芯片210与屏蔽罩220之间设置第一导热层300，并在屏蔽罩220和外壳100的内壁面之间设置第二导热层400，从而使电路板200上的芯片210的热量能够依次通过第一导热层300、屏蔽罩220、第二导热层400和外壳100及时传导至空气中，进而使芯片210的温度能够保持在合适的范围内，最终最大化地发挥该机顶盒的硬件性能，并提高其工作稳定性。
36.其中，外壳100包括第一壳体110和第二壳体120。第一壳体110位于第二壳体120的上方，第一壳体110和第二壳体120可共同围设形成容置腔130。由于第一壳体110和第二壳体120之间相互连接，使得第一壳体110和第二壳体120之间的热量能够相互传递。例如，当第一壳体110的温度高于第二壳体120的温度时，第一壳体110的热量能够传递至第二壳体120；当第二壳体120的温度高于第一壳体110的温度时，第二壳体120的热量能够传递至第一壳体110。
37.其中，第一导热层300和/或第二导热层400可为导热硅胶或者导热硅脂。
38.其中，由于芯片210为机顶盒中发热量最大的硬件之一，且机顶盒的性能参数主要受芯片210的性能影响，通过提高传热效率使得芯片210在高负荷工作时的温度能够维持在合适的范围内，从而使机顶盒的硬件性能最大化。
39.如图4所示，在上述实施例中，可选的，第一导热层300的面积大于芯片210的面积且小于屏蔽罩220的面积。
40.具体的，当第一导热层300为导热硅胶或其他弹性导热材料时，由于在平行于电路板200的方向上，第一导热层300的面积大于芯片210的面积，使得第一导热层300和芯片210的接触面积较大，能够降低接触热阻，从而提高导热效率。同时，当芯片210的热量传导至第一导热层300时，第一导热层300的单位面积的热量小于芯片210的单位面积的热量，从而降低第一导热层300的传热压力，并使得第一导热层300的热量能够更均匀地传导至面积更大的屏蔽罩220上，进而通过第二导热层400将屏蔽罩220的热量传递至外壳100上，并由外壳100将热量散发至空气中。
41.其中，可设置第一壳体110与第二导热层400的位置相对应，芯片210传热至第一壳
体110的过程中，其热量的传递方向为垂直向上，更符合传热原理，同时，第一壳体110的位置靠上，更容易接触气流，使得散热效率更高。
42.在上述实施例中，可选的，第二导热层400朝向屏蔽罩220的一面能够抵接于电路板200上。
43.具体的，当第二导热层400为导热硅胶等弹性导热材料时，第二导热层400安装在屏蔽罩220和第一壳体110之间时能够发生弹性形变，从而使第二导热层400朝向屏蔽罩220的一面能够抵接在电路板200上，进而使电路板200的热量也能够通过第二导热层400传递至外壳100上进行辅助散热。
44.其中，可在第二导热层400朝向屏蔽罩220的一面上开设凹槽，且使屏蔽罩220能够抵接于该凹槽内，从而使第二导热层400除凹槽之外的其他部分能够抵接在电路板200上。
45.实施例二
46.如图2和图4所示，本实施例在实施例一的基础上，提出了第一均热片500的一种设置方式。机顶盒还包括第一均热片500，第一均热片500抵接于第二导热层400和外壳100的内壁面之间。
47.具体的，当第二导热层400为导热硅胶等弹性导热材料时，由于屏蔽罩220的面积小于第二导热层400的面积，导致第一壳体110靠近屏蔽罩220的位置局部温度较高，导致第一壳体110的温度不均匀，不利于散热。因此，通过在第二导热层400和外壳100的内壁面之间设置第一均热片500，由于第一均热片500的导热效率高，使得第一均热片500在水平面方向上的温差较小，从而使第一壳体110表面不同位置之间的温度差较小，使得芯片210的热量能够均匀地从第一壳体110传递至空气中。
48.如图3和图5所示，在上述实施例中，可选的，电路板200远离芯片210的一面设有无线通讯模块230。机顶盒还包括第三导热层600，第三导热层600抵接于无线通讯模块230与外壳100的内壁面之间。
49.具体的，通过在无线通讯模块230和外壳100的内壁面之间设置第三导热层600，从而使无线通讯模块230产生的热量通过第三导热层600传递至第二壳体120上，并由第二壳体120将热量传递至空气中，进而使无线通讯模块230的温度能够保持在合适的范围内，最终最大化地发挥该机顶盒的硬件性能，提高无线通讯模块230的信号传输稳定性。
50.其中，第三导热层600可为导热硅脂或导热硅胶等弹性导热材料。导热硅脂或导热硅胶等弹性导热材料能够填充第二壳体120和无线通讯模块230之间的间隙，保持导热效率。
51.其中，可在电路板200设有无线通讯模块230的一面也设置屏蔽盖，该屏蔽盖240内设有电子元器件，该屏蔽盖240能够防止无线通讯模块230产生的信号干扰屏蔽盖240内的电子元器件。
52.实施例三
53.如图3和图5所示，本实施例在实施例一或实施例二的基础上，提出了第二均热片700的一种设置方式。机顶盒还包括第二均热片700，第二均热片700抵接于第三导热层600和外壳100的内壁面之间。
54.具体的，当第三导热层600为导热硅胶等弹性导热材料时，当无线通讯模块230朝向第二导热层400的一面的面积小于第二导热层400的面积时，会导致第二壳体120靠近无
线通讯模块230的位置局部温度较高，导致第二壳体120的温度不均匀，不利于散热。因此，通过在第三导热层600和第二壳体120的内壁面之间设置第二均热片700，由于第二均热片700的导热效率高，使得第二均热片700在水平面方向上的温差较小，从而使第二壳体120表面不同位置之间的温度差较小，使得芯片210的热量能够均匀地从第二壳体120传递至空气中，提高散热能力。
55.在上述实施例中，可选的，第一均热片500的部分边沿和第二均热片700的部分边沿相抵接。
56.具体的，可使第一均热片500的部分边沿向下延伸至与第二均热片700的部分边沿相接触，从而使第一均热片500和第二均热片700之间能够进行热量传递，进而提高该外壳100的表面的均温性。例如，当该机顶盒未启动无线通讯功能时，无线通讯模块230产生的热量小于芯片210产生的热量，此时，第一均热片500的温度高于第二均热片700的温度，使得第一均热片500的热量能够传递至第二均热片700，从而使第二壳体120也能够辅助进行散热，增加散热面积，提高散热能力。
57.其中，第一均热片500和/或第二均热片700可为石墨烯片或真空腔均热板。石墨烯片导热效率高且具备一定的柔性，能够贴合外壳100的内壁面，从而提高导热能力。
58.实施例四
59.如图4和图5所示，本实施例在实施例一至实施例三的基础上，对技术方案进行了进一步的限定。外壳100与第二均热片700相背的一面设有多个架空柱121，多个架空柱121沿外壳100的周向间隔设置。
60.具体的，第二壳体120与第二均热片700相背的一面朝下延伸设有多个架空柱121，多个架空柱121能够将外壳100进行架空，从而使气流能够通过外壳100的底部，从而提高外壳100的散热能力。
61.如图4和图5所示，在上述实施例中，可选的，外壳100设有架空柱121的一面上开设有散热孔122，散热孔122与第二均热片700的位置相对应。
62.具体的，通过在第二壳体120的底部开设散热孔122，该散热孔122能够将第二均热片700靠近散热孔122的部分暴露在外部空气中，从而使第二均热片700的热量能够通过热辐射直接传递至空气中，进而提高该第二均热片700的散热能力。同时，由于该散热孔122位于外壳100的底部，不容易沾灰和进水，能够保持第二均热片700散热能力。
63.实施例五
64.本技术的另一个实施例提供了一种影音系统，包括上述任一实施例中的机顶盒。
65.本技术的实施例提供的影音系统，具有上述任一实施例提供的机顶盒，因此，具有上述任一实施例中提供的机顶盒的全部有益效果，在此就不一一赘述。
66.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
67.尽管上面已经示出和描述了本技术的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本技术的限制，本领域的普通技术人员在本技术的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。