用于电子设备中的输入/输出架构的装饰件的制作方法_3

文档序号:8270288阅读:来源:国知局
构型。在另选的实施例中,唇缘12的构型可与外壳开口 4无关,因为装饰件I可通过托架16分配力或者可包括用于限制水分渗透的环形密封件。
[0045]另外,类似于唇缘12的构型,应当理解,装饰件开口 14在不同实施例之间可具有变化的构型。装饰件开口 14可被配置为紧密贴合各种连接器11构型以便有助于以特定方式对准连接器11,该特定方式类似于唇缘12可对应于外壳开口 4(图1)的方式。因此,装饰件开口 14不一定对应于唇缘12的部分,因为外壳开口 4(图1)可具有不同于连接器11的构型。
[0046]此外,在可能的情况下,可使用任何数量的托架16。一些实施例可仅使用如图13-17所示的单个托架16。另外,托架16可从装饰件主体10的各种表面并且从装饰件主体10以各种角度延伸。另外,如在图9-12的实施例中可看到的,右托架50和左托架52无需为对称的,或附接在装饰件主体10的相对侧。每个紧固件开口可以螺纹式连接来以形状匹配的方式接收对应的紧固件。对于将装饰件I紧固到侧壳2或后壳8(图1)来说,托架16为优选的,但并非必需的。例如,本发明的一些实施例包括位于装饰件主体10中的紧固件开口以用于将装饰件I固定到电子设备的一部分上。在图1中所示的实施例中,装饰件I利用唇缘12和托架16两者的构型以将所接收的力分配到整个所附接外壳。
[0047]类似于上述的唇缘12和装饰件开口 14,凹入部分30和凸缘32可根据插孔3 (图1)的接合特征部5的对应构型具有许多不同的构型。例如,凸缘32可成角度,而不是同时垂直于后表面28和凹入部分30。另外,凸缘32和凹入部分30可结合在一起以形成圆形凹入表面。
[0048]示例性圆形凹入表面在图5的横截面中示出。图5中所示的剖面图示出具有唇缘12、装饰件开口 14和曲面凹入部分30的示例性装饰件I。唇缘12与侧壳2的外壳开口 4贴合并配合。唇缘12从前表面18延伸对应于侧壳2的厚度的距离使得前唇缘面20与侧壳2的外表面齐平。该实施例可为电子设备提供更为美观的外观。环形密封件15插置在装饰件I的前表面18和侧壳2之间以限制水分在这两个部件的附接处渗透到设备中。环形密封件15还赋予机械构造柔韧性。插孔3包括对应的接合特征部5,该接合特征部与装饰件I的曲面凹入部分30适当地配合。另外,环形密封件17插置在装饰件I的后表面28和插孔3之间以类似地限制水分在这两个部件的附接处渗透到设备中。插头9包括可附接和脱离插头接收件6的连接器11。另外,装饰件I的装饰件开口 14与连接器11紧密贴合。
[0049]图6示出另一示例性实施例和对应的侧壳2、插孔3和插头9的剖面图。类似于图5,装饰件I具有唇缘12、装饰件开口 14和凹入部分30。在该实施例中,唇缘12从前表面18未延伸对应于侧壳2的厚度的距离。因此,前唇缘面20不与侧壳2的外表面齐平。在该具体实施例中,插头9可具有分层的连接器表面,其也有助于力分配和插头对准。另外,类似于上述实施例,环形密封件15和环形密封件17限制渗透到电子设备中的水分量并且还赋予机械构造柔韧性。这里,凹入部分30平行于后表面28。插孔3包括接合特征部5,该接合特征部与装饰件I的凹入部分30适当地配合并使插孔3对准装饰件I。
[0050]在另外的实施例中,如在图7-8中可看到的,倒角表面可插置在后表面28和凸缘32之间。图7和8示出示例性实施例的侧视图和剖面图。该示例性实施例类似于图2-4中所描述的实施例,然而,该实施例还包括插置在凸缘32和后表面28之间的倒角表面40。倒角表面40类似于斜表面42进行操作一倒角表面40可有助于相对于装饰件I引导和对准插孔3的接合特征部5(图1)。
[0051]尽管已对凹入部分30作了详细描述,但应当理解,本文所述的凹入部分30为示例性的并且可能作出变型和修改。例如,凹入部分30可包括位于后表面28上并沿装饰件开口 14的周边的各种位置处的凹口。应当清楚,许多不同构型是可能的并且可能取决于插孔3的接合特征部5的构型。另选地,装饰件I可包括用于对准插孔3的其他接合和/或对准特征部。例如,后表面28可包括凸起或凹陷,其与插孔3的对应的凸起或凹陷适当地配合。图942示出具有另选的凹入部分30的示例性实施例并且还示出示例性制造方法。
[0052]图9-12描述了另一示例性实施例的各种视图。图9-12的一些特征部与图2-4中所述的特征部相重叠。图9-12分别提供部件100和部件102的前视图、后视图、顶视图和第二前视图,部件100和部件102可单独制造然后装配在一起以形成装饰件I。
[0053]部件100包括装饰件主体10的前部、唇缘12和装饰件开口 14。装饰件主体10的前部包括分层的前表面18,其可增大装饰件I到侧壳2(图1)的负载分配表面。分层的前表面18还可使装饰件I对准侧壳2 (图1)以简化电子设备的装配。此外,使前表面18的左右边缘72形成斜面,这可在装配期间使装饰件I对准并引导至侧壳2 (图1)。唇缘12在向前方向上垂直于分层的前表面18延伸,而仅唇缘12的壁的一部分从分层的前表面18处延伸;如图9和10所示,唇缘12的其他部分从分层的前表面18向下延伸。装饰件开口 14从唇缘12的前表面穿过唇缘12和装饰件主体10的前部延伸至部件100的后表面。在图2-8中所示的实施例中,部件100的后表面对应于凹入表面30。另外,部件100的后表面包括接合特征部74。
[0054]部件102包括装饰件主体10的后部76。装饰件主体10的后部76包括对应于接合特征部74的接合特征部78。每个部件的接合特征部有助于将部件100和102对准并附接在一起。部件102还包括从后板76悬臂式伸出的右托架50和左托架52。后部76还包括从装饰件开口 14沿部件100的后表面的偏距,以便在部件100和部件102装配在一起时形成凹入部分30。
[0055]部件100和部件102可通过CNC加工来制造。另选地,部件102可被冲压然后附接至部件100,或例如根据诸如浇铸之类的任何其他期望的制造方法。右托架50和左托架52可在附接之前或之后被弯曲成垂直于后部76。部件100和部件102可通过激光焊接、接合特征部、粘合剂(例如,压敏粘结剂)或方法的一些组合进行接合。激光焊接可在部件100和部件102之间提供较高的附接强度。粘合剂可有助于在部件100和部件102之间的附接界面处限制水分渗透到电子设备中。应当理解,许多制造可能性是可用的。例如,图1-8中的实施例可以类似于针对图9-12中的实施例上述的方式来制造。另外,一些实施例可通过CNC加工被制造成单个件。图13-17还描述了另一示例性实施例和制造方法。
[0056]图13-17分别描述了另一示例性实施例的前视图、顶视图、第二前视图和侧视图。装饰件I的该具体实施例通过将部件104和部件106装配并激光焊接80在一起(图15和图17)来制造。
[0057]部件104包括装饰件主体10的前部、唇缘12和装饰件开口 14。唇缘12垂直于装饰件主体10的前部的前表面18延伸。装饰件开口 14穿过唇缘12和装饰件主体10的前部延伸至部件104的后表面。形成围绕装饰件开口 14的周边的部件104的后表面的一部分形成装饰件I的凹入部分30 (图14)。
[0058]部件106包括装饰件主体10的后部和托架16。托架16从装饰件主体10的后部悬臂式伸出。装饰件主体10的后部包括对应于装饰件开口 14的开口。后部的开口为从装饰件开口 14沿部件104的后表面的偏距,以便在部件104和部件106装配在一起时形成装饰件I的凹入部分。
[0059]如前所述,部件104和106单独制造并装配在一起以形成装饰件I。部件可由不锈钢316L制成并通过激光焊接80在一起。也可使用其他等级的不锈钢。例如,也可在不脱离本公开范围的情况下使用其他材料。部件104和部件106可通过CNC铣削来制造。在替代形式中,部件106可被冲压然后附接至部件104。在冲压的情况下,类似于图9-12中的实施例,托架16可在部件104和部件106的装配之前或之后被弯曲成垂直于装饰件主体10的后部。另外,部件104的后表面可包括用于在装配或激光焊接期间使部件104与部件106对准的接合特征部或对准特征部。例如,部件104的后表面可包括凸起或凹陷表面,其匹配于位于部件106的前表面上的对应的凸起或凹陷表面。部件104的一些实施例可包括位于后表面上围绕装饰件开口 14的周边的略微凸起的表面。围绕装饰件开口 14的该凸起的周边表面可通过在部件106中紧密贴合对应开口的内壁紧来使部件104与部件106对准。应当理解,许多制造可能性和对准可能性在不脱离本公开的范围的情况下为可用的。
[0060]尽管为了清楚理解已以举例的方式详细描述了示例性实施例,但多种更改、修改和改进对本领域的技术人员来说可为显而易见的。因此,本发明的范围仅受
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