无线通信装置的级间测试装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明提供一种级间测试装置，且特别是涉及一种无线通信装置的级间测试装置，用于测试无线通信装置中元件的状况的级间测试装置。
【背景技术】
[0002]无线通信(wireless communicat1n)就目前的技术而言已成为了一种移动化产品的设计趋势。无线通信元件一般为设置于系统芯片(System on Chip，简称SoC)中，使得系统芯片可以将无线通信元件的电路加以微型化和模块化，并将所需的功能元件整合于单颗芯片中，而形成无线通信装置，以符合现今移动化产品的需求。
[0003]然而，由于无线通信装置中的功能元件众多，若无线通信装置中有某个功能元件有瑕疵，一般检测仪器不容易检测到哪个功能元件有瑕疵。为了确保无线通信装置的功能正常，已知若发现无线通信装置效能不佳或某个功能元件有瑕疵时，即丢弃整个系统芯片，实属浪费。
【发明内容】
[0004]有鉴于此，本发明提供一种无线通信装置的级间测试装置。所述级间测试装置可检测到无线通信装置中元件的状况，并在级间测试装置检测到有瑕疵或毁损的元件时作更换。藉此，使用者仅需更换无线通信装置中有瑕疵或毁损的元件而不需要丢弃整个无线通信装置，将可使制造成本大幅的降低。
[0005]本发明实施例提供一种无线通信装置的级间测试装置。无线通信装置上设有一待测元件、一上接地线、一信号线、一下接地线、以及一下级元件。待测元件分别通过上接地线、信号线、下接地线电连接下级元件。级间测试装置包含上板、下板、以及中介层。下板的第一接地极通过上接地线电连接待测元件的第一接地端及下级元件的第三接地端。下板的下板信号极通过信号线电连接待测元件的待测信号端及下级元件的下级信号端。以及下板的第二接地极通过下接地线电连接待测元件的第二接地端及下级元件的第四接地端。中介层设置于上板与下板之间。中介层包含第一区块以及第二区块，且第一区块为邻近第二区块。第一区块具有空气腔，且空气腔接触下板，以产生固定的空气阻抗。而第二区块则具有阻抗调节腔，且阻抗调节腔接触下板。其中，阻抗调节腔中具有导电胶、接地板、基板层、以及金属板。导电胶设于下板上，用以将接地板电连接第一接地极以及第二接地极。导电胶上依序叠设有接地板、基板层、以及金属板。基板层具有一预定厚度，以根据预定厚度产生调节阻抗。
[0006]综合以上所述，本发明实施例所提供的无线通信装置的级间测试装置可根据空气阻抗以及调节阻抗之间的阻抗比来检测无线通信装置中待测元件的状况。
[0007]为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与所附图式仅是用来说明本发明，而非对本发明的权利要求范围作任何的限制。
【附图说明】
[0008]图1A是本发明一实施例的无线通信装置的示意图。
[0009]图1B是本发明一实施例的级间测试装置测试无线通信装置中的待测元件的示意图。
[0010]图2A是本发明一实施例的级间测试装置的分解图。
[0011]图2B是本发明一实施例的中介层的分解图。
[0012]图3A是本发明另一实施例的级间测试装置的分解图。
[0013]图3B是本发明另一实施例的级间测试装置的侧视图。
[0014]图4A是本发明另一实施例的探测元件未电性接触级间测试装置的等效电路图。
[0015]图4B是本发明另一实施例的探测元件电性接触级间测试装置的等效电路图。
[0016]【符号说明】
[0017]10:无线通信装置
[0018]20:待测元件
[0019]30:下级元件
[0020]38:上接地线
[0021]40:信号线
[0022]42:下接地线
[0023]50:测试装置
[0024]55:探测元件
[0025]55a:上接地探针
[0026]55b:信号探针
[0027]55c:下接地探针
[0028]100,200:级间测试装置
[0029]110、210:上板
[0030]120、220:中介层
[0031]122,222:导电胶
[0032]123:凸部
[0033]124、224:接地板
[0034]126、226:基板层
[0035]128,228:金属板
[0036]130、230:下板
[0037]ACT:空气腔
[0038]CL:下连接柱
[0039]CS:信号连接柱
[0040]⑶:上连接柱
[0041]PGl:第一接地极
[0042]PG2:第二接地极
[0043]PG3:第三接地极
[0044]PG4:第四接地极
[0045]PLS:下板信号极
[0046]PUS:上板信号极
[0047]RURll:第一区块
[0048]R2、R22:第二区块
[0049]TGl:第一接地端
[0050]TG2:第二接地端
[0051]TG3:第三接地端
[0052]TG4:第四接地端
[0053]TNS:下级信号端
[0054]TTS:待测信号端
[0055]HL:下贯孔
[0056]HS:信号贯孔
[0057]HU:上贯孔
[0058]Zl:空气阻抗
[0059]Z2:调节阻抗
[0060]ZCT:阻抗调节腔
[0061]Zt:测试阻抗
【具体实施方式】
[0062]在下文中，将通过图式说明本发明的各种示例实施例来详细描述本发明。然而，本发明概念可能以许多不同形式来体现，且不应解释为限于本文中所阐述的示例性实施例。此外，图式中相同参考数字可用以表示类似的元件。
[0063]首先，请参考图1A及图1B，图1A是本发明一实施例的无线通信装置的示意图。图1B是本发明一实施例的级间测试装置测试无线通信装置中的待测元件的示意图。
[0064]如图1A及图1B所示，无线通信装置10具有待测元件20、下级元件30、上接地线38、信号线40、以及下接地线42。待测元件20分别通过上接地线38、信号线40、及下接地线42电连接到下级元件30。在本实施例中，待测元件20为无线通信装置中的某个元件，且电连接有前一级元件(未绘于图式中)。而下级元件30则为待测元件20的下一级元件。若使用者欲检测待测元件20的状况，使用者可将本实施例的级间测试装置100设置在待测元件20与下级元件30之间(即将级间测试装置100设置在上接地线38、信号线40、及下接地线42上)，如图1B所示。当然，若使用者欲检测下级元件30的状况，使用者可将本实施例的级间测试装置100设置在下级元件30以及其下一级元件之间。为了方便说明，接下来将以级间测试装置100设置在待测元件20以及下级元件30之间，并检测待测元件20的状况来作说明。
[0065]接着，请同时参考图2A，图2A是本发明一实施例的级间测试装置的分解图。如图2A所示，待测元件20分别通过上接地线38、信号线40、及下接地线42电连接下级元件30。级间测试装置100包含上板110、下板120、以及中介层130。下板130的第一接地极PGl为通过上接地线38电连接待测元件20的第一接地端TGl及下级元件30的第三接地端TG3。下板130的下板信号极PLS通过信号线40电连接待测元件20的待测信号端TTS及下级元件30的下级信号端TNS。而下板130的第二接地极PG2则通过下接地线42电连接待测元件20的第二接地端TG2及下级元件30的第四接地端TG4。而中介层120则设于上板110与下板130之间。使得级间测试装置100形成双端口