03和副MIC 302构成堆叠结构，所述粘结层305上还设有开口 3052，所述光感器件3042能够通过开口 3052外露于粘结层305。其中FPC 304上设有光感器件3042，FPC 304用于抬高光感器件3042。当光感器件3042的位置被FPC 304抬高以后，光感器件3042下方的PCB 301上空留下了空间，将副MIC 302以及用于密封的密封泡棉303设于光感器件3042下方的PCB 301上空留下的空间内，形成堆叠结构，并且在FPC 304上设置了第三进音孔3041，可以不影响导音，又可以节省PCB正面的排列空间，提高手机内部空间的利用率。
[0048]由于将副MIC设置在了 PCB的正面，所以副MIC的进音通道简单，故简化了 MIC音腔密封通道；另外，副MIC接受到的声音的效果会较佳，所起的作用也会较好。
[0049]其中，当光感器件被抬高以后，并不影响整个手机的厚度，因为PCB上还设有其他的器件，有些其他器件的高度会高于光感器件的高度，故手机整体的厚度没有受到影响。
[0050]在本实施例中，所述第一进音孔、第二进音孔、第三进音孔、第四进音孔和第五进音孔的形状均为圆形或者方形；所述第一进音孔、第二进音孔、第三进音孔、第四进音孔和第五进音孔均用于导音；所述第二进音孔、第三进音孔、第四进音孔和第五进音孔均为通孔。
[0051]在上述实施例的基础上，第一进音孔、第二进音孔、第三进音孔、第四进音孔和第五进音孔的形状均可以为其他的形状，对它们的形状不进行限制。
[0052]本发明实施例提供的一种优化内部空间的手机，该手机包括PCB、副MIC、密封泡棉、FPC、粘接层和壳体，将副MIC设置在PCB的正面，副MIC、密封泡棉、粘接层和壳体上分别设有第一进音孔、第二进音孔、第四进音孔和第五进音孔，所述FPC上设有第三进音孔和光感器件；且第一进音孔、第二进音孔、第三进音孔、第四进音孔和第五进音孔构成副MIC的进音通道。由于在FPC上设置了光感器件，使得光感器件下方的PCB的正面上空留了设置副MIC的空间，并且副MIC上方的FPC上设置了第三进音孔，可以不影响导音，又可以节省PCB正面的排列空间，提高手机内部空间的利用率；因副MIC设于PCB的正面，无需转换副MIC的进音通道，因此简化了手机的副MIC的音腔密封通道。
[0053]实施例二
[0054]本实施例二提供了一种优化内部空间的手机，该实施例在实施例一的基础上，是手机副MIC进音通道的另一种实施方式。
[0055]相对应的，如图4 (a)所示，该手机包括:
[0056]PCB 401、副MIC 402、密封泡棉403、FPC 404、粘接层405和壳体406 ;其中:
[0057]所述副MIC 402设于所述PCB 401的正面，所述副MIC 402上设有第一进音孔4021 ；
[0058]所述密封泡棉403设于所述副MIC 402的正面，所述密封泡棉403上设有第二进音孔4031，且第二进音孔4031与第一进音孔4021正对；
[0059]所述FPC 404经所述密封泡棉403设于所述副MIC 402上侧，所述FPC 404上设有第三进音孔4041和光感器件4042，且第三进音孔4041与第二进音孔4031、第一进音孔4021正对；所述FPC 404与所述光感器件4042电性连接；所述FPC 404与所述PCB 401通过连接器4043电性连接，实现对光感器件4042的供电。
[0060]所述粘接层405上设有第四进音孔4051，且第四进音孔4051与第三进音孔4041正对；
[0061 ] 请参加图4 (a) -4 (c)，所述第二进音孔4031、第三进音孔4041、第四进音孔4051均为通孔，所述第五进音孔4061经壳体406的下表面延伸至壳体406的内部，且第五进音孔4061与第四进音孔4051正对(图中未视出);所述第六进音孔4062设于壳体406的侧面上；所述的第五进音孔4061和第六进音孔4062之间为第一密封通道4063。其中，第一进音孔4021、第二进音孔4031、第三进音孔4041、第四进音孔4051、第五进音孔4061、第六进音孔4062和第一密封通道4063构成所述副MIC的进音通道；
[0062]所述FPC 404的背面通过所述粘接层405粘贴在所述壳体406上。
[0063]如图4(a)所示，所述粘结层405上还设有开口 4052，所述光感器件4042能够通过开口 4052外露于粘结层405。
[0064]在本实施例中，由于第六进音孔4062设置在壳体406的侧面上(图4(a)和图4(C)所示)，所以，当手机的副MIC工作时，采用的是手机侧面进音方式。
[0065]在上述实施例的基础上，根据生产制作的需要，所述第六进音孔还可以设置在壳体的其他侧面上，对于第六进音孔设置位置不受限制。
[0066]相应的，在上述实施例的基础上，所述第一密封通道的形状可以设计成直线型，也可以是其他形状，对于第一密封通道的形状不受限制。
[0067]本发明实施例二提供了一种优化内部空间的手机，该实施例是手机副MIC进音通道的另一种实施方式，能够根据生产的需要实现手机侧面进音，并且能够提高手机内部空间的利用率，并且能够简化手机的副MIC的音腔密封通道。
[0068]注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
【主权项】
1.一种优化内部空间的手机，其特征在于，包括: 印制电路板PCB、副麦克风器件MIC、密封泡棉、柔性电路板FPC、粘接层和壳体；其中: 所述副MIC设于所述PCB的正面，所述副MIC上设有第一进音孔； 所述密封泡棉设于所述副MIC的正面，所述密封泡棉上设有第二进音孔，且第二进音孔与第一进音孔正对； 所述FPC经所述密封泡棉设于所述副MIC上侧，所述FPC上设有第三进音孔和光感器件，且第三进音孔与第二进音孔、第一进音孔正对；所述FPC与所述光感器件电性连接；所述FPC与所述PCB通过连接器电性连接，实现对光感器件的供电； 所述粘接层上设有第四进音孔，且第四进音孔与第三进音孔正对； 所述壳体上设有第五进音孔，且第五进音孔与第四进音孔正对；第一进音孔、第二进音孔、第三进音孔、第四进音孔和第五进音孔构成所述副MIC的进音通道； 所述FPC的背面通过所述粘接层粘贴在所述壳体上。
2.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述的连接器为AKB连接器。
3.根据权利要求1或2所述的手机，其特征在于，所述光感器件、FPC、密封泡棉和副MIC构成堆叠结构。
4.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述粘结层上还设有开口，所述光感器件能够通过开口外露于粘结层。
5.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述粘接层为双面胶层或泡棉层。
6.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述第一进音孔、第二进音孔、第三进音孔、第四进音孔和第五进音孔的形状均为圆形或者方形。
7.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述第一进音孔、第二进音孔、第三进音孔、第四进音孔和第五进音孔均用于导音；所述密封泡棉，用于副MIC和FPC之间的密封。
8.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述第二进音孔、第三进音孔、第四进音孔和第五进音孔均为通孔。
9.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述第二进音孔、第三进音孔、第四进音孔均为通孔，所述第五进音孔经壳体的下表面延伸至壳体的内部；所述壳体上还设有第六进音孔；所述第六进音孔设于壳体的侧面上；所述的第五进音孔和第六进音孔之间为第一密封通道。
10.根据权利要求9所述的手机，其特征在于，第五进音孔、第六进音孔、第一密封通道、第一进音孔、第二进音孔、第三进音孔和第四进音孔构成所述副MIC的进音通道。
【专利摘要】本发明实施例公开了一种优化内部空间的手机，包括PCB、副MIC、密封泡棉、FPC、粘接层和壳体；其中：所述副MIC设于所述PCB的正面，所述副MIC上设有第一进音孔；所述密封泡棉设于所述副MIC的正面，所述密封泡棉上设有第二进音孔，且第二进音孔与第一进音孔正对；所述FPC经所述密封泡棉设于所述副MIC上侧，所述FPC上设有第三进音孔和光感器件，所述粘接层上设有第四进音孔，且第四进音孔与第三进音孔正对；所述FPC的背面通过所述粘接层粘贴在所述壳体上。本发明实施例能够提高手机内部空间的利用率，并且能够简化手机的副MIC的音腔密封通道。
【IPC分类】H04M1-02
【公开号】CN104821972
【申请号】CN201510200671
【发明人】卢先科
【申请人】广东欧珀移动通信有限公司
【公开日】2015年8月5日
【申请日】2015年4月24日