。还应当注意，该新颖的配置不限于仅具有一个副RFIC，从而可W利用任何 数目的副RFIC。
[0032] 因此，该新颖的RFIC配置包括配置成处理来自至少两个天线的模拟信号的至少 一个副RFIC。该副RFIC被置于靠近其相应的天线W减小迹线长度并且藉此减少迹线损耗。 在各个示例性实施例中，该新颖的RFIC配置提供了W下特征的一者或多者。
[0033] 1.减少了天线迹线损耗。
[0034] 2.在主RFIC与副RFIC之间划分功能。
[0035] 3.减少了成本和电路板面积。
[0036] 4.副RFIC被配置成提供对关联于至少两个天线的模拟信号的处理。
[0037] 5.副RFIC执行主RFIC的子过程。
[003引图5示出包括用于实现减少的天线迹线损耗的RFIC配置的设备500的示例性实 施例。在一方面，设备500由配置成提供如本文中所描述的功能的一个或多个模块来实现。 例如，在一方面，每个模块包括硬件和/或执行软件的硬件。
[0039] 设备500包括第一模块，该第一模块包括用于从第一天线接收第一信号的装置 巧02)，该装置（502)在一方面包括主RFIC202。
[0040] 设备500还包括第二模块，该第二模块包括用于从至少两个附加天线接收模拟信 号的装置巧04)，该用于接收模拟信号的装置被配置成处理从至少一个附加天线接收的所 选模拟信号W生成被输入到用于接收第一信号的装置的模拟输出，该装置（504)在一方面 包括副RFIC204。
[0041] 本领域技术人员将理解，信息和信号可使用各种不同技术和技艺中的任何一种来 表示或处理。例如，贯穿上面描述始终可能被述及的数据、指令、命令、信息、信号、位（比 特）、码元、和码片可由电压、电流、电磁波、磁场或磁粒子、光场或光粒子、或其任何组合来 表示。还应注意晶体管的类型和技术可被替换、重新安排或W其他方式修改W达成相同的 结果。例如，可W把示为利用PMOS晶体管的电路修改为使用NMOS晶体管，反之亦然。由此， 本文中所公开的放大器可W使用各种晶体管类型和技术来实现，并且不受限于附图中所示 的该些晶体管类型和技术。例如，可W使用诸如BJT、GaAs、MOSFET之类的晶体管类型或任 何其他的晶体管技术。
[0042] 本领域技术人员将进一步领会，结合本文所公开的实施例描述的各种解说性逻辑 框、模块、电路、和算法步骤可被实现为电子硬件、计算机软件、或两者的组合。为清楚地解 说硬件与软件的该一可互换性，各种解说性组件、块、模块、电路、和步骤在上面是W其功能 性的形式作一般化描述的。此类功能性是被实现为硬件还是软件取决于具体应用和施加于 整体系统的设计约束。技术人员可针对每种特定应用W不同方式来实现所描述的功能性， 但此类实现决策不应被解读为致使脱离本发明的示例性实施例的范围。
[0043] 结合本文所公开的实施例描述的各种解说性逻辑块、模块、和电路可用设计成执 行本文所描述的功能的通用处理器、数字信号处理器值SP)、专用集成电路（ASIC)、现场可 编程口阵列（FPGA)或其他可编程逻辑器件、分立口或晶体管逻辑、分立硬件组件、或其任 何组合来实现或执行。通用处理器可W是微处理器，但在替换方案中，该处理器可W是任何 常规的处理器、控制器、微控制器、或状态机。处理器还可W被实现为计算设备的组合，例如 DSP与微处理器的组合、多个微处理器、与DSP核屯、协同的一个或更多个微处理器、或任何 其他此类配置。
[0044] 结合本文所公开的实施例描述的方法或算法的各个步骤可直接用硬件、由处理器 执行的软件模块或两者的组合来实现。软件模块可驻留在随机存取存储器（RAM)、闪存、只 读存储器（ROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦式可编程ROM巧EPROM)、寄存器、硬盘、可移 动盘、CD-ROM、或本领域中所知的任何其他形式的存储介质中。示例性存储介质被禪合到处 理器W使得该处理器能从/向该存储介质读和写信息。替换地，存储介质可W被整合到处 理器。处理器和存储介质可驻留在ASIC中。ASIC可驻留在用户终端中。替换地，处理器和 存储介质可作为分立组件驻留在用户终端中。
[0045] 在一个或多个示例性实施例中，所描述的功能可在硬件、软件、固件或其任何组合 中实现。如果在软件中实现，则各功能可W作为一条或多条指令或代码存储在计算机可读 介质上或藉其进行传送。计算机可读介质包括非瞬态计算机存储介质和通信介质两者，其 包括促成计算机程序从一地到另一地的转移的任何介质。非瞬态存储介质可W是能被计 算机访问的任何可用介质。作为示例而非限定，该样的计算机可读介质可包括RAM、ROM、 EEPROM、CD-ROM或其它光盘存储、磁盘存储或其它磁存储设备或能被用来携带或存储指令 或数据结构形式的期望程序代码且能被计算机访问的任何其它介质。任何连接也被正当 地称为计算机可读介质。例如，如果软件是使用同轴电缆、光纤电缆、双绞线、数字订户线 值化)、或诸如红外、无线电、W及微波之类的无线技术从web网站、服务器、或其它远程源 传送而来，则该同轴电缆、光纤电缆、双绞线、DSL、或诸如红外、无线电W及微波之类的无线 技术就被包括在介质的定义之中。如本文中所使用的盘（disk)和碟（disc)包括压缩碟 (CD)、激光碟、光碟、数字多用碟值VD)、软盘和藍光碟，其中盘（disk)往往W磁的方式再现 数据，而碟（disc)用激光W光学方式再现数据。上述的组合应当也被包括在计算机可读介 质的范围内。
[0046] 提供了对所公开的示例性实施例的描述是为了使得本领域任何技术人员皆能够 制作或使用本发明。对该些示例性实施例的各种修改对于本领域技术人员将是显而易见 的，并且本文中定义的一般原理可被应用于其他实施例而不会脱离本发明的精神或范围。 因此，本发明并非意在被限定于本文中所示出的示例性实施例，而是应当被授予与本文中 所公开的原理和新颖性特征相一致的最广义的范围。
【主权项】
1. 一种装置，包括： 主射频集成电路（RFIC);以及 副RFIC，其配置成从至少两个天线接收模拟信号，所述副RFIC被配置成处理从至少一 个天线接收的所选模拟信号以生成被输入到所述主RFIC的模拟输出。
2. 如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述主RFIC被耦合成从至少一个附加天线 接收信号。
3. 如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述副RFIC包括分别耦合至所述至少两个 天线的至少两个模块。
4. 如权利要求3所述的装置，其特征在于，至少一个模块提供对至少一个模拟信号的 所选处理以生成所述模拟输出。
5. 如权利要求4所述的装置，其特征在于，所选处理包括放大、滤波、下变频和上变频 中的至少一者。
6. 如权利要求4所述的装置，其特征在于，所选处理包括与由所述主RFIC执行的处理 相关联的子过程。
7. 如权利要求3所述的装置，其特征在于，每个模块被配置成处理全球导航卫星系统 (GNSS)信号、无线广域网（WffAN)通信信号、Wi-Fi通信信号、和蓝牙通信信号中的至少一 者。
8. 如权利要求3所述的装置，其特征在于，所述至少两个天线中的每一个天线被配置 成接收全球导航卫星系统（GNSS)频带、无线广域网（WffAN)通信频带、Wi-Fi通信频带、和 蓝牙通信频带中的至少一者中的信号。
9. 如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述至少两个天线被配置成接收具有相同 或不同频率的信号。
10. 如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述副RFIC被置于所述装置内以减少与所 述至少一个天线相关联的迹线损耗。
11. 一种设备，包括： 用于从第一天线接收第一信号的装置；以及 用于从至少两个天线接收模拟信号的装置，所述用于接收模拟信号的装置被配置成处 理从至少一个天线接收的所选模拟信号以生成被输入到所述用于接收第一信号的装置的 模拟输出。
12. 如权利要求11所述的设备，其特征在于，所述用于接收模拟信号的装置包括分别 耦合至所述至少两个天线的至少两个模块。
13. 如权利要求12所述的设备，其特征在于，至少一个模块提供对至少一个模拟信号 的所选处理以生成所述模拟输出。
14. 如权利要求13所述的设备，其特征在于，所选处理包括放大、滤波、下变频和上变 频中的至少一者。
15. 如权利要求13所述的设备，其特征在于，所选处理包括与由所述用于接收第一信 号的装置执行的处理相关联的子过程。
16. 如权利要求12所述的设备，其特征在于，每个模块被配置成处理全球导航卫星系 统（GNSS)信号、无线广域网（WffAN)通信信号、Wi-Fi通信信号、和蓝牙通信信号中的至少 一者。
17. 如权利要求11所述的设备，其特征在于，所述至少两个天线中的每一个天线被配 置成接收全球导航卫星系统（GNSS)频带、无线广域网（WffAN)通信频带、Wi-Fi通信频带、 和蓝牙通信频带中的至少一者中的信号。
18. 如权利要求11所述的设备，其特征在于，所述至少两个天线被配置成接收具有相 同或不同频率的信号。
19. 如权利要求11所述的设备，其特征在于，所述用于接收模拟信号的装置被置于所 述设备内以减少与所述至少一个天线相关联的迹线损耗。
【专利摘要】公开了用于实现减少的天线迹线损耗的RFIC配置。在一示例性实施例中，一种装置包括主RFIC和配置成从至少两个天线接收模拟信号的副RFIC。该副RFIC被配置成处理从至少一个天线接收的所选模拟信号以生成被输入到主RFIC的模拟输出。
【IPC分类】H04B1-00
【公开号】CN104838592
【申请号】CN201380064624
【发明人】I-H·林, Z·熊, S·克里希纳莫泽瑞, J-S·高, P·阿库拉, L·赵, K·H·H·王, D·赵
【申请人】高通股份有限公司
【公开日】2015年8月12日
【申请日】2013年12月12日
【公告号】US20140162570, WO2014093716A2, WO2014093716A3