塞中(诸如，图2A中所示的耳塞)，跨接电路27还可以在另一个输出处进行带通滤波，且带通滤波版本被发送到第三驱动器外壳(图2A中的中频扬声器外壳18)的输入电气端子。作为替代，对于特定驱动器可以省去跨接电路27，使得可以将这种情况下的原始音频信号路由引导到该驱动器外壳中的驱动器输入端子。
[0037]现在转向图2A，示出了三路耳塞的截面图，其具有三路驱动器，其中提供了低频扬声器外壳，其大于中频扬声器外壳，中频扬声器外壳又大于高频扬声器外壳。在这种情况下，耳塞外壳I和盖12可以基本上类似于图1A中所示的二路耳塞的那些。此外，耳尖14也可以类似。作为另一种相似性，也可以将二端口保护罩10重复用于三路驱动器，其中由低频驱动器(即低频扬声器16)和中频驱动器18两者共享上通道13。这可以通过在低频扬声器16外壳的顶面中提供声音输出端口来实现，如图所示，该声音输出端口与中频扬声器18的外壳底面中形成的输入端口对准。图2A中最粗的箭头代表由低频扬声器16产生的低频或低音声音，而中等粗细的箭头代表由中频驱动器18产生的中频声音，并且细箭头代表由高频扬声器17产生的高频声音。如图所示，来自高频扬声器17的高频声音被赋予二端口保护罩10中其自己的专用通道11。
[0038]低频驱动器外壳，即低频扬声器16的外壳，具有后侧、前侧、顶面和底面，在后侧中，驱动器输入电气端子33暴露并连接到柔性电路28。低频驱动器外壳平坦地堆叠于中频驱动器18外壳的下方，其中后者也具有后侧、前侧、顶面和底面，在后侧中，驱动器输入电气端子32暴露并连接到柔性电路28。此外，中频扬声器18的外壳具有声音输出端口 7，其作为声学管从前侧(也参见图2B)延伸，通过该声学管，将低频和中频声音都递送到保护罩10的混合空间36中一参见图3A。堆叠中频扬声器18和低频扬声器16还可以被描述成将中频扬声器18的外壳底面设置成与低频扬声器16的外壳顶面相邻。
[0039]为了完成三路驱动器组件，对高频扬声器17的外壳进行取向，使得其声音输出端口 5仅被形成为外壳前面6中的开口，而外壳的后面与低频扬声器16的外壳前侧19相邻。此外，高频扬声器外壳的后面定位于中频扬声器18外壳的声音输出管的出口后方。在这种配置中，中频声音输出管的出口基本上与高频扬声器外壳的前面对准，以便减小三路驱动器组件的深度。这种布置还被示于图2B中，其中在这种情况下声音输出端口 7从中频扬声器18外壳的前侧8显露，而声音输出端口 5形成于高频扬声器17外壳的前面6中。
[0040]注意，在图2A和图2B的实施例中，驱动器外壳中的每个驱动器外壳基本上是平行六面体。例如，如底面那样，低频扬声器外壳的顶面比其外壳的后侧或前侧都具有更大面积。此外，中频扬声器外壳的顶面和底面中的每一者都可以具有比任意侧面更大的面积。对于高频扬声器17的外壳而言，其前面和后面中的每一者都具有比左侧和右侧更大的面积，但未必比顶侧和底侧的面积更大。利用这样的布置，在一个实施例中，如图所示，将高频扬声器17的膜片3基本上垂直取向，或基本上平行于高频扬声器外壳的前面和后面取向，而中频扬声器18和低频扬声器16的膜片9b，9a分别基本上为水平的，或平行于那些外壳的顶面和底面。参见图4A，其示出了三路驱动器组件的截面图，并且具体而言，示出了高频扬声器17中的膜片3、低频扬声器16中的膜片9a和中频扬声器18中的膜片％。
[0041]图2A和图2B还示出了柔性电路28是如何连接到其跨接电路27的，在这种情况下，跨接电路27具有三个输出，提供通过缆线26递送到耳塞的原始音频信号的低通滤波版本、带通滤波版本和高通滤波版本。在图2B在还可以看出，在本实施例中，柔性电路28具有两段，即，一段基本上垂直地延伸，并将低频扬声器16的电气端子33连接到低通滤波器输出，并且将中频扬声器18的电气端子32连接到带通滤波器输出，而另一段通过沿图示低频扬声器外壳的顶面延伸，从高频扬声器17的电气端子34向后铺设线路，并连接到高通滤波器输出。还要注意柔性电路28的一段如何沿低频扬声器外壳的顶面并沿中频扬声器外壳的左侧延伸，而中频扬声器的右侧被定位成更接近低频扬声器外壳的右侧，如图2B中所示。这种布置还有助于降低耳塞外壳I内部所需空间的容积。
[0042]在一个实施例中，仍然参考图2A的三路耳塞和图2B的三路驱动器组件，高频扬声器17可以在其外壳内部具有被耦合以驱动膜片3的平衡电枢马达。对于低频扬声器16和中频扬声器18中使用的马达，这些马达可以是或不是平衡电枢型的，因为它们中的一者或两者可以替代地是电动力学的变化。
[0043]现在参考图4A，示出了与声学麦克风38组合的三路驱动器组件的截面图。后者可以用作数字声学拾音电路(未示出)的部分，该电路可以包括模拟数字转换电路，其连接到柔性电路27并可以位于跨接电路27附近。麦克风38可以装配到所谓的“数字”保护罩39中。后者可以基本上类似于上文描述的2端口保护罩10，只是如图4B和图4C中所示，生成额外的开口或孔，使得来自保护罩39的前面和盖12的后面之间的混合空间36的声音能够到达麦克风38的声学入口。在这里所示的示例中，麦克风38位于高频扬声器17外壳的底侧下方以及低频扬声器16外壳的前侧的前方。这种布置的空间效率尤其高，因为柔性电路28的下段能够与麦克风38电连接，从麦克风38的电输出端子沿着低频扬声器外壳的底面向后然后向上延伸，以与低频扬声器16的端子连接，然后向前延伸以与中频扬声器18的端子连接。麦克风38拾取的数字化音频信号代表混合空间36中的声音，其基本上是在佩戴耳塞的用户耳腔中产生的声音。可以通过缆线26—参见图2A—将这种数字化音频信号递送到有源噪声控制或消除(ANC)处理器，其可以实现于外部装置(其同时产生原始音频信号，原始音频信号被发送到3路驱动器用于转换成声音)中。在那种情况下，可以将麦克风38称为误差麦克风，ANC处理器使用该误差麦克风拾取在ANC处理操作期间可能被用户听到的残余声学噪声。
[0044]参考图4B和图4C，供声音达到麦克风38的开口具有通孔段，即贯通保护罩39的壁的孔，以及凹槽段，即在保护罩壁的壁的外表面中形成的凹槽，其将通孔段连接到位于外脊21周边之内的保护罩(booth) 39的前面前方的区域。在图4B所示的保护罩39的底视图中可以最好地看出这种情况。为了实现这样的凹槽段，如图4B中所示，已经去除(或不形成)了外脊21的对应部分。这继而允许来自混合空间36的声音在到达麦克风38的声学入口之前，跨过保护罩(booth) 39的前面扩散并且然后沿着凹槽段并随后沿着通孔段传递，从而到达声学麦克风38的位置。
[0045]返回到图4A和图4B，这些图还示出了本发明的另一实施例，其中可以将惯性传感器37 (例如，数字加速度计芯片)连接到柔性电路27的外面(同时将麦克风28连接到其内面)，同时位于低频扬声器16的底面下方和保护罩39后方。这样一来，惯性传感器37的底部可以与耳塞外壳I的外壁的内表面直接接触，以便更好地拾取耳塞佩戴者讲话时由骨骼传导导致的耳塞外壳I外壁的振动。为了改善性能，可以在惯性传感器37和低频扬声器16的底面之间添加振动阻抑或吸收材料，从而衰减对低频扬声器16转换原始音频信号时产生的低频振动的拾取。这里使用柔性电路27将数字化惯性信号(来自惯性传感器37)路由到缆线26(参见图2A)，缆线26又将信号路由到外部音频装置。在外部装置之内，可以由组合式声学和非声学语音活动检测处理器处理惯性信号，以判断(佩戴耳塞的)用户是否在讲话。
[0046]图5是三个驱动器外壳的组件的透视图，其中外壳中的每个外壳在其外壁中形成有相应的声音输出端口。本实施例类似于图2B中所示的3路驱动器组件，只是低频扬声器16的外壳具有从外壳右侧外壁向外并向上延伸的声音输出端口 20 (在这种情况下为管)。这一低音输出管的出口(声音输出端口 20)装配到3端口保护罩22的保护罩底中形成的通道25中。后者具有两个额外的通道24，23，如图所示，它们分别与中频扬声器声音输出端口7和高频扬声器声音输出端口 5的出口对准。对于3端口保护罩22而言，混合空间36 (参见针对2端口保护罩10的图3A)向所有三个通道23，24，25的出口端口开放，使得在保护罩(booth) 29的前面与盖12的后面之间的空间中，在保护罩29的外部首先