图像获取模块的制作方法_2

文档序号:9306907阅读:来源:国知局
括一具有均匀厚度H的围绕状黏着胶体40及多个具有相同尺寸且混入围绕状黏着胶体40内的圆球形颗粒41,其中围绕状黏着胶体40黏着设置在承载基板10与框架壳体2之间,并且每一个圆球形颗粒41设置在承载基板10与框架壳体2之间且被围绕状黏着胶体40所包覆。
[0042]更进一步来说,如图1所示,框架壳体2具有一用于承载滤光元件5及致动器结构3的围绕状承载部21及一从围绕状承载部21向下延伸的围绕状连接部22,并且围绕状黏着结构4黏着设置在承载基板10与框架壳体2的围绕状连接部22之间。另外,配合图1及图2所示,多个圆球形颗粒41彼此相互平行地设置在承载基板10上,以使得每一个圆球形颗粒41的最底端411与最顶端412分别顶抵图像感测单元I的承载基板10与框架壳体2的围绕状连接部22,并且围绕状黏着结构4的多个圆球形颗粒41均可为具有相同直径的塑料圆球或具有相同直径的玻璃圆球。
[0043]〔第二实施例〕
[0044]请参阅图3所示,本发明第二实施例提供一种用于增加接着强度及平整度的图像获取模块M,其包括:一图像感测单元1、一框架壳体2及一镜头结构3’ (光学辅助结构)。首先,图像感测单元I包括一承载基板10及一设置在承载基板10上且电性连接于承载基板10的图像感测芯片11。再者,框架壳体2通过一具有均匀厚度H的围绕状黏着结构4,以设置在承载基板10上且包围图像感测芯片11,其中围绕状黏着结构4包括一具有均匀厚度H的围绕状黏着胶体40及多个具有相同尺寸的圆球形颗粒41,围绕状黏着胶体40黏着设置在承载基板10与框架壳体2之间,并且每一个圆球形颗粒41设置在承载基板10与框架壳体2之间且被围绕状黏着胶体40所包覆。另外,镜头结构3’设置在框架壳体2上且位于图像感测芯片11的上方,其中镜头结构3’包括一设置在框架壳体2上的镜头承载座30’及一固定设置在镜头承载座30内的固定式镜头组件31’。
[0045]因此,本发明所披露的光学辅助结构不限定是使用具有可活动镜头组件31的镜头结构3(如第一实施例所示)或具有固定式镜头组件31’的镜头结构3’(如第二实施例所示),均包含于本发明的保护范围内。
[0046]〔实施例的可能效果〕
[0047]综上所述,本发明的有益效果可以在于,本发明实施例所提供的图像获取模块,其可通过“围绕状黏着结构4包括一具有均匀厚度H的围绕状黏着胶体40及多个具有相同尺寸的圆球形颗粒41,围绕状黏着胶体40黏着设置在承载基板10与框架壳体2的围绕状连接部22之间,且每一个圆球形颗粒41设置在承载基板10与框架壳体2的围绕状连接部22之间且被围绕状黏着胶体40所包覆”的设计,以有效降低可移动镜头组件31或固定式镜头组件31’相对于图像感测芯片11的组装倾角,藉此以确保可移动镜头组件31或固定式镜头组件31’相对于图像感测芯片11的平整性。值得一提的是,由于承载基板10与框架壳体2的围绕状连接部22之间的间隙将会通过多个圆球形颗粒41的使用而增加,所以黏着设置在承载基板10与框架壳体2的围绕状连接部22之间的围绕状黏着胶体40的填胶量也会跟着增加,藉此以有效提升承载基板10与框架壳体2的围绕状连接部22之间的接着强度。
[0048]以上所述仅为本发明的优选可行实施例,非因此局限本发明的专利范围,故举凡运用本发明说明书及图式内容所做的等效技术变化,均包含于本发明的保护范围内。
【主权项】
1.一种图像获取模块,其特征在于,所述图像获取模块包括: 一图像感测单元,所述图像感测单元包括一承载基板及一设置在所述承载基板上且电性连接于所述承载基板的图像感测芯片; 一框架壳体,所述框架壳体通过一具有均匀厚度的围绕状黏着结构而设置在所述承载基板上且包围所述图像感测芯片,其中所述围绕状黏着结构包括一具有均匀厚度的围绕状黏着胶体及多个具有相同尺寸的圆球形颗粒,所述围绕状黏着胶体黏着设置在所述承载基板与所述框架壳体之间,且每一个所述圆球形颗粒设置在所述承载基板与所述框架壳体之间且被所述围绕状黏着胶体所包覆;以及 一致动器结构,所述致动器结构设置在所述框架壳体上且位于所述图像感测芯片的上方,其中所述致动器结构包括一设置在所述框架壳体上的镜头承载座及一能活动地设置在所述镜头承载座内的可移动镜头组件。2.根据权利要求1所述的图像获取模块,其特征在于,所述图像获取模块还进一步包括:一滤光元件,所述滤光元件设置在所述框架壳体上且位于所述图像感测芯片与所述可移动镜头组件之间,其中所述框架壳体的顶端具有一位于所述图像感测芯片与所述可移动镜头组件之间的顶端开口,且所述框架壳体的所述顶端开口被所述滤光元件所封闭。3.根据权利要求2所述的图像获取模块,其特征在于,所述框架壳体具有一用于承载所述滤光元件及所述致动器结构的围绕状承载部及一从所述围绕状承载部向下延伸的围绕状连接部,且所述围绕状黏着结构黏着设置在所述承载基板与所述框架壳体的所述围绕状连接部之间。4.根据权利要求3所述的图像获取模块,其特征在于,多个所述圆球形颗粒彼此相互平行地设置在所述承载基板上,以使得每一个所述圆球形颗粒的最底端与最顶端分别顶抵所述承载基板与所述框架壳体的所述围绕状连接部,且所述围绕状黏着结构的多个所述圆球形颗粒均为具有相同直径的塑料圆球或具有相同直径的玻璃圆球。5.一种图像获取模块,其特征在于,所述图像获取模块包括: 一图像感测单元,所述图像感测单元包括一承载基板及一设置在所述承载基板上且电性连接于所述承载基板的图像感测芯片; 一框架壳体,所述框架壳体通过一具有均匀厚度的围绕状黏着结构而设置在所述承载基板上且包围所述图像感测芯片,其中所述围绕状黏着结构包括一具有均匀厚度的围绕状黏着胶体及多个具有相同尺寸的圆球形颗粒,所述围绕状黏着胶体黏着设置在所述承载基板与所述框架壳体之间,且每一个所述圆球形颗粒设置在所述承载基板与所述框架壳体之间且被所述围绕状黏着胶体所包覆;以及 一镜头结构,所述镜头结构设置在所述框架壳体上且位于所述图像感测芯片的上方,其中所述镜头结构包括一设置在所述框架壳体上的镜头承载座及一固定设置在所述镜头承载座内的固定式镜头组件。6.根据权利要求5所述的图像获取模块,其特征在于,所述图像获取模块还进一步包括:一滤光元件,所述滤光元件设置在所述框架壳体上且位于所述图像感测芯片与所述固定式镜头组件之间,其中所述框架壳体的顶端具有一位于所述图像感测芯片与所述固定式镜头组件之间的顶端开口,且所述框架壳体的所述顶端开口被所述滤光元件所封闭。7.根据权利要求6所述的图像获取模块,其特征在于,所述框架壳体具有一用于承载所述滤光元件及所述致动器结构的围绕状承载部及一从所述围绕状承载部向下延伸的围绕状连接部,且所述围绕状黏着结构黏着设置在所述承载基板与所述框架壳体的所述围绕状连接部之间。8.根据权利要求7所述的图像获取模块,其特征在于,多个所述圆球形颗粒彼此相互平行地设置在所述承载基板上,以使得每一个所述圆球形颗粒的最底端与最顶端分别顶抵所述承载基板与所述框架壳体的所述围绕状连接部,且所述围绕状黏着结构的多个所述圆球形颗粒均为具有相同直径的塑料圆球或具有相同直径的玻璃圆球。9.一种图像获取模块,其特征在于,所述图像获取模块包括: 一图像感测单元,所述图像感测单元包括一承载基板及一设置在所述承载基板上且电性连接于所述承载基板的图像感测芯片; 一框架壳体,所述框架壳体通过一具有均匀厚度的围绕状黏着结构而设置在所述承载基板上且包围所述图像感测芯片,其中所述围绕状黏着结构包括一具有均匀厚度的围绕状黏着胶体及多个具有相同尺寸的圆球形颗粒,所述围绕状黏着胶体黏着设置在所述承载基板与所述框架壳体之间,且每一个所述圆球形颗粒设置在所述承载基板与所述框架壳体之间且被所述围绕状黏着胶体所包覆;以及 一光学辅助结构,所述光学辅助结构设置在所述框架壳体上且位于所述图像感测芯片的上方,其中所述光学辅助结构包括一设置在所述框架壳体上的镜头承载座及一设置在所述镜头承载座内的镜头组件。10.根据权利要求9所述的图像获取模块,其特征在于,所述图像获取模块还进一步包括:一滤光元件,所述滤光元件设置在所述框架壳体上且位于所述图像感测芯片与所述镜头组件之间,其中所述框架壳体的顶端具有一位于所述图像感测芯片与所述镜头组件之间的顶端开口,且所述框架壳体的所述顶端开口被所述滤光元件所封闭,其中所述框架壳体具有一用于承载所述滤光元件及所述致动器结构的围绕状承载部及一从所述围绕状承载部向下延伸的围绕状连接部,且所述围绕状黏着结构黏着设置在所述承载基板与所述框架壳体的所述围绕状连接部之间,其中多个所述圆球形颗粒彼此相互平行地设置在所述承载基板上,以使得每一个所述圆球形颗粒的最底端与最顶端分别顶抵所述承载基板与所述框架壳体的所述围绕状连接部,且所述围绕状黏着结构的多个所述圆球形颗粒均为具有相同直径的塑料圆球或具有相同直径的玻璃圆球。
【专利摘要】一种图像获取模块,其包括:一图像感测单元、一框架壳体及一致动器结构。图像感测单元包括一承载基板及一设置在承载基板上且电性连接于承载基板的图像感测芯片。框架壳体通过一围绕状黏着结构以设置在承载基板上且包围图像感测芯片,且围绕状黏着结构包括一具有均匀厚度的围绕状黏着胶体及多个具有相同尺寸的圆球形颗粒。围绕状黏着胶体黏着设置在承载基板与框架壳体之间,且每一个圆球形颗粒设置在承载基板与框架壳体之间且被围绕状黏着胶体所包覆。致动器结构包括一设置在框架壳体上的镜头承载座及一能活动地设置在镜头承载座内的可移动镜头组件。<pb pnum="1" />
【IPC分类】H04N5/225
【公开号】CN105025204
【申请号】CN201410181504
【发明人】饶景隆, 庄江源, 周育德
【申请人】光宝科技股份有限公司
【公开日】2015年11月4日
【申请日】2014年4月30日
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