单独的支架时在每个支架之间容易出现位置、角度等偏差的技术缺陷，以避免所述镜头组件20和所述感光组件30在封装之后其感光路径出现相对倾斜的情况。
[0076]所述多镜头摄像模组连体支架10的优势之二在于，本发明的所述双镜头摄像模组在受到剧烈的晃动时，一体地延伸于所述连接本体11的每个所述支架本体12保证每个所述镜头组件20和每个所述感光组件30的相对位置不会被改变，例如所述镜头组件20和所述感光组件30的相对位置可以是距离、倾斜度等。
[0077]所述多镜头摄像模组连体支架10的优势之三在于，现有技术的每个支架是通过线路板连接起来的，为了确保每个支架的相对位置的稳定性，现有技术的双镜头摄像头摄像模组要求线路板具有一定的厚度和硬度，例如现有技术的双镜头摄像模组只能够使用PCB线路板，这无疑增加了现有技术的双镜头摄像模组的厚度。而本发明的所述双镜头摄像模组的所述线路板32不需要提供连接每个支架的功能，因此，所述线路板32的厚度和硬度均没有要求，例如在本发明中，所述线路板32可以是PCB线路板，或者是具有更薄尺寸的FPC线路板，甚至在本发明的所述双镜头摄像模组的另一个实施例中，可以不需要所述线路板32，而是将电路集成到所述感光芯片31中，通过这样的方式，可以极大地减少所述双镜头模组在其感光路径方向的厚度，从而使得所述双镜头摄像模组能够被应用于追求轻薄化的所述电子产品。
[0078]另外，本领域的技术人员还可以理解的是，现有技术的每个支架仅仅是通过线路板连接的，在相邻支架之间需要预留一个空间以供容纳贴装于线路板的各种电子元器件，而在现有技术的双镜头摄像模组使用的过程中，线路板受热之后容易产生变形，而线路板一旦产生变形必然会引起每个支架的斜度被改变，以至于对现有技术的双镜头摄像模组的成像品质造成影响。
[0079]而在本发明中，所述多镜头摄像模组连体支架10的所述连接本体11还具有一电子元器件容纳腔111，以用于容纳被贴装于所述线路板32的一电子元器件321。所述连接本体11的所述电子元器件容纳腔111与所述支架本体12的所述光线通道121、所述第一封装槽125和所述第二封装槽126不连通。在封装所述双镜头摄像模组的过程中，当所述线路板32被贴装于所述多镜头摄像模组连体支架10之后，所述电子元器件321被单独地封装于所述连接本体11的所述电子元器件容纳腔111内，通过这样的方式，所述电子元器件11的表面掉落的焊渣或者灰尘等污染物不会进入到所述支架本体12的所述第二封装槽126而污染被封装于所述支架本体12的所述第二封装槽126的所述感光组件30的所述感光芯片31的感光面，从而防止所述感光芯片31的感光面出现污坏点的情况，以进一步提高所述双镜头摄像模组的成像品质。
[0080]另外，所述连接本体11的所述电子元器件容纳腔111形成于相邻所述支架本体12的空隙位置，不仅利用了所述双镜头摄像模组的多余的空间，而且所述连接本体11的所述电子元器件容纳腔111还阻止了所述多镜头摄像模组连体支架10的应力因为在所述连接本体11的位置集中而容易出现变形，从而确保所述多镜头摄像模组连体支架在被使用时的稳定性。
[0081]如图所示，所述多镜头摄像模组连体支架10的每个所述支架本体12分别具有一中心轴，并且每个所述支架本体12的中心轴之间的距离可以是5mm?200mm，优选地，在这个实施例中，每个所述支架本体12的中心轴之间的距离可以是9mm。另外，每个所述支架本体12的中心轴之间的连线平行或者垂直于所述多镜头摄像模组连体支架10的每个边缘，从而当所述多镜头摄像模组连体支架10与所述镜头组件20、所述感光组件30组装形成的所述双镜头摄像模组被安装于所述电子设备后，每个所述镜头组件20和每个所述感光组件30的感光路径更容易被控制。
[0082]本发明的所述双镜头摄像模组与现有技术的双镜头摄像模组无论是在结构还是在技术效果上都有本质的区别。现有技术的双镜头摄像模组需要将两个独立的支架固定到线路板上，从而从组装过程来看，现有技术的双镜头摄像模组的两个独立的支架的中心轴之间的距离很难被管控的一致，这就导致了双镜头摄像模组的一致性较差。从结构上来看，现有技术的双镜头摄像模组的两个独立的支架仅仅是通过线路板固定，也就是说，现有技术的双镜头摄像模组是以线路板为基准，将两个独立的支架对称地固定在线路板上，在现有技术的双镜头摄像模组被使用的过程中，一旦线路板产生了变形，则两个支架之间的位置关系必然被改变，这对于现有技术的双镜头摄像模组的成像品质的影响是致命的，而在现有技术的双镜头摄像模组的实际应用中，线路板是PCB线路板，这种线路板不足以支撑两个独立的支架以及镜头组件和感光组件，另外，PCB线路板在受热后还容易变形。另外，多镜头摄像模组需要更多的镜头组件和感光组件，而现有技术的支架的这种结构更不适合制造超过两个支架和两个镜头组件以及感光组件的多镜头摄像模组。
[0083]在本发明的一个较佳的实施方式中，所述多镜头摄像模组连体支架10可以由热塑性树脂材料一体地形成，以增强所述多镜头摄像模组连体支架10的稳定性。在本发明的另一个较佳的实施方式中，所述多镜头摄像模组连体支架10还可以由工程塑料材料一体地形成，可以将工程塑料颗粒形成的料流注入到模具中，形成所述多镜头摄像模组连体支架10，具体地说，所述多镜头摄像模组连体支架10的材料可以ishiNTB982工程塑料或者LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶聚合物)工程塑料。另外，所述多镜头摄像模组连体支架10还可以是金属材料或者合金材料制成，以在保证所述多镜头摄像模组连体支架10的强度的基础上，提高所述多镜头摄像模组连体支架10的散热性，具体地，所述多镜头摄像模组连体支架10可以由金属粉末或者金属粉末与非金属粉末的混合物通过注塑工艺或者3D打印工艺一体地形成，例如所述多镜头摄像模组连体支架10的材料可以是铝合金或者锌合金等。
[0084]值得一提的是，相对于现有技术的双镜头摄像模组，本发明的所述多镜头摄像模组连体支架10为所述双镜头摄像模组提供了一种全新的散热思路，即本发明通过布置于所述感光组件30的所述感光芯片31的周向的所述多镜头摄像模组连体支架20实现散热。一方面所述多镜头摄像模组连体支架具有较大的散热面积，以能够提高所述双镜头摄像模组的散热效果，另一方面所述感光组件30的所述感光芯片31产生的热量不需要通过所述线路板32或者很少部分通过所述线路板32进行散热，从而使得所述线路板32不会因为温度过高而产生变形，并且不需要在所述线路板32的外侧部贴装辅助散热的散热片，从而能够在所述双镜头摄像模组的感光路径方向减少其厚度，以使得所述双镜头摄像模组特别适用于追求轻薄化的所述电子设备。
[0085]如图6所示是现有技术的双镜头摄像模组与本发明的所述双镜头摄像模组在受力时的刚性强度模拟比对示意图。本领域的技术人员可以理解的是，相对于现有技术的双镜头摄像模组的支架通过线路绑定的方式，本发明的所述双镜头摄像模组的所述多镜头摄像模组连体支架10采用一体式结构，从而其刚性得到了明显的加强。通过测试现有技术的双镜头摄像模组与本发明的所述双镜头摄像模组在受力时的整体刚性，本领域的技术人员可以理解，在导致现有技术的双镜头摄像模组与本发明的双镜头摄像模组产生同样的变形时，施加于本发明的所述双镜头摄像模组的外力要明显大于施加于现有技术的双镜头摄像模组的外力。例如在图6中，分别使现有技术的双镜头摄像模组的光轴和本发明的所述多镜头摄像模组的光轴产生0.5°角度的变化，在测试的过程中，施加外力给处于图6中右侧的支架，以改变被图6中右侧的支架支撑的镜头组件的光轴角度，从而使得越是靠近支架右侧的位置的形变量越是大于支架左侧的位置的形变量。测试的结果是，导致现有技术的双镜头摄像模组的光轴产生0.5°角度的变化时需要施加的外力是1.17N，而导致本发明的双镜头摄像模组的光轴产生0.5°角度的变化时需要施加的外力是11.8N，测试的结果表明，本发明的所述双镜头摄像模组的整体刚性远远大于现有技术的双镜头摄像模组的整体刚性，从而使得本发明的所述双镜头摄像模组更具稳定性。
[0086]本领域的技术人员可以理解的是，本发明的上述描述以所述多镜头摄像模组被实施为所述双镜头摄像模组为例进行说明和阐述本发明的内容和范围，而在实际的应用中，所述多镜头摄像模组连体支架10还可以提供三个或者三个以上的所述支架本体12，从而使得所述多镜头摄像模组不局限于所述双镜头摄像模组，例如所述多镜头摄像模组可以形成三镜头摄像模组、四镜头摄像模组等。这是现有技术的双镜头摄像模组意料不到的，并且现有技术的双镜头摄像模组的结构要无法给出本发明的所述多镜头摄像模组的任何技术启示，因此，本发明的所述多镜头摄像模组具有显著的进步性。
[0087]例如在如图7至图9所示的这个示例性的描述中，所述多镜头摄像模组可以包括一个一体成型的所述多镜头摄像模组连体支架10、六个所述镜头组件20以及六个所述感光组件30，其中所述多镜头摄像模组连体支架10提供了六个所述支架本体12，每个所述支架本体12分别用于支撑每个所述镜头组件20和每个所述感光组件30，从而