具有压力均衡的耳机的制作方法_2

文档序号:9529481阅读:来源:国知局
具有大约
宿围内的绝对值声阻抗Iz|, 更优选为大约1.1xl〇7kg 。声抗元件124优选具有大约$ 至大约6 mxsee 削χsee
丨勺范围内的特定声阻抗,更优选为大#
声抗元件122 优选具有大约〇. 5mm至大约2mm之间的直径,更优选具有大约1mm的直径。声抗元件122优 选大约5mm至大约25mm之间的长度,更优选具有大约15mm的长度。声阻元件124优选具有 大约1. 7_的直径和优选大约1_的长度,其覆盖有260瑞利的声阻材料(例如,布)。这 些尺寸提供了声抗端口 122期望的声特性以及用于积聚在前室114中并通过端口 119传输 至后室112的压力的逸散路径。从前室114通过端口 119以及离开后室端口 122和124的
总绝对值阻抗在10Hz处优选小于约 端口 122和124提供从后声室112 到耳机外的环境的端口。此外,为了 1工·巾吏用前_后端口 119时接收被动;S减方面的有益效果,端口 122和124的阻抗与端口 119的阻抗的比率在1kHz处优选大约 0. 25,并且更优选在1. 6左右。
[0025] 对于ANR耳机来说,端口 119、122和124的(许多功能中的)两个功能为增加系统 的输出(提高主动降噪)和提供压力均衡。此外,期望在可提高总体系统降噪的频率处使 这些端口的阻抗最大化。在特定频率(例如,低频)处,优选使阻抗为低来排放压力或增加 低频输出,并且在特定其他频率处(例如,1kHz),优选使阻抗为高以使被动衰减最大。端口 允许这样的结果发生,因为端口可根据它们的设计具有声阻DC分量和声抗频率依赖分量。
[0026] 垫106、腔112和114、驱动器116、阻尼器118、端口 119以及元件122和124中的 每一个都具有可影响耳机100的性能的声特性。这些特性可以被调整以实现耳机的期望频 率响应。附加元件(诸如主动或被动均衡电路)还可以用于调整频率响应。后室112优 选具有大约〇.lcm3至大约3.Ocm3之间的体积,更优选具有约0. 5cm3的体积(该体积包括 驱动器116(换能器内)的膜片后面的体积,但是不包括被金属、pcb、塑料或焊料占据的体 积)。不包括驱动器,前室114优选具有大约0. 05cm3至大约3cm3之间的体积,更优选具有 大约0. 25cm3的体积。
[0027] 声抗端口 122与后室体积共振。在一些示例中,声抗端口 122和声阻端口 124提 供并联的声抗和声阻,意味着它们均独立地将后室112耦合至自由空间。相反,可以在单 个路径中串联地提供声抗和阻抗,例如通过在声抗端口的管中布置诸如线网屏(wiremesh scree)的声抗元件。在一些示例中,并联的声阻端口由80x700荷兰斜纹线布制成(其例如 可从0H,Cleveland的ClevelandWire得到),并且具有大约1.7mm的直径。并联的声抗 和声阻元件(具体化为并联的声抗端口和声阻端口)与使用串联的声抗和声阻元件的实施 例相比提供了增加的低频响应。并联声阻不会大幅衰减低频输出,而串联声阻会。使用具 有并联端口的小后腔使得耳机具有改进的低频输出以及低频和高频输出之间的期望平衡。
[0028] 上面描述的一些或所有元件可组合使用来实现特定的频率响应(非电子)。在一 些示例中,附加频率响应整形可用于进一步调谐耳机的声音再现。实现其的一种方式是使 用电路以具有被动电均衡。这些电路可根据耳机而容纳,例如在电路壳体204(图2A)中。 如果存在主动降噪电路或无线音频电路,则这种供电电路可用于提供主动均衡。
[0029] 在图4中,耳机300的另一示例包括在驱动器(声换能器)316的任一侧上分别由 壳体的壳313和315限定的后声室312和前声室314。在一些示例中,使用16_直径的驱 动器。例如,根据耳机的期望频率响应可使用其他尺寸和类型的声换能器。驱动器316将 前声室和后声室314和312隔开。前室314不具有压力均衡端口,以将室314直接连接至 耳机外的环境。
[0030] 端口 318声学地耦合前室314和后声室312。端口 319用于释放可在过压事件期 间(例如,当耳机300插入到耳朵中)在耳道和前室314内积聚的气压。如上所述,压力随 后通过声抗端口从后室314释放到环境中。端口 319优选具有与上述相同的尺寸和特性。 后室312通过壳313围绕驱动器316的背侧密封,除了后室312包括声抗元件(诸如端口 (也称为质量端口))和声阻元件(也可以形成为端口(在该截面图中未示出)中的一个或 两个。声抗元件和声阻元件声学地将后声室312与耳机外的环境耦合。声抗元件和声阻元 件优选具有与上述相同的尺寸和特性。前室314包括嘴和耳尖(该截面图中未示出),其将 前室314耦合至使用者的耳朵(未示出)。
[0031] 已经描述了多个实施方式。然而,应该理解,在不背离本文描述的发明概念的范围 的情况下可以进行附加修改,因此其他实施例也包括在以下权利要求的范围内。
【主权项】
1. 一种耳机,包括: 第一声室,包括用于将所述第一声室与所述耳机外的环境声学地耦合的声抗元件和声 阻元件中的一个或多个; 声换能器; 第二声室,通过所述声换能器与所述第一声室隔开; 壳体,用于从佩戴者的耳朵的外耳支持所述耳机并且将所述第二声室至少延伸到所述 佩戴者的耳朵的耳道的入口;以及 端口,声学地耦合所述第一声室和所述第二声室。2. 根据权利要求1所述的耳机,其中除所述端口的入口外,在所述第二室中仅存在有 单个开口,所述单个开口将所述第二室声学地耦合至所述佩戴者的耳朵的所述耳道。3. 根据权利要求1所述的耳机,其中所述第二室不具有用于将所述第二室连接至所述 耳机外的所述环境的压力均衡端口。4. 根据权利要求1所述的耳机,其中所述第一声室具有大约0. lcm 3至大约3cm 3之间 的体积。5. 根据权利要求1所述的耳机,其中所述第二声室具有大约0. 05cm3至大约3cm3之间 的体积。6. 根据权利要求1所述的耳机,其中所述声抗元件在1kHz处具有从大约的范围内的声绝对值阻抗。7. 根据权利要求1所述的耳机,其中所述声阻元件具有从大约到大约的范围内的特定声阻抗。8. 根据权利要求1所述的耳机,其中所述端口具有从大约0. 25mm到大约3mm的范围内 的直径。9. 根据权利要求8所述的耳机,其中所述端口具有大约0. 5mm的直径。10. 根据权利要求1所述的耳机,其中所述端口具有从大约〇. 25mm到大约10mm的范围 内的长度。11. 根据权利要求10所述的耳机,其中所述端口具有大约1mm的长度。12. 根据权利要求1所述的耳机,其中所述端口在1kHz处具有从大约到大约的范围内的绝对值声阻抗。13. -对根据权利要求1所述的耳机。14. 一种耳机,包括: 第一声室,包括用于将所述第一声室与所述耳机外的环境声学地耦合的声抗元件和声 阻元件中的一个或多个; 声换能器; 第二声室,通过所述声换能器与所述第一声室隔开;以及 端口,声学地耦合所述第一声室和所述第二声室,其中除所述端口的入口外,在所述 第二室中仅存在有单个开口,所述单个开口将所述第二室声学地耦合至佩戴者的耳朵的耳 道。15. 根据权利要求14所述的装置,其中所述第二室不具有将所述第二室连接至所述耳 机外的所述环境的压力均衡端口。16. 根据权利要求14所述的装置,还包括壳体,所述壳体用于从佩戴者的耳朵的外耳 支持所述耳机并且将所述第二声室至少延伸到所述佩戴者的耳朵的耳道的入口。17. 根据权利要求14所述的耳机,其中所述第一声室具有大约0. lcm 3至大约3cm3之 间的体积。18. 根据权利要求14所述的耳机,其中所述第二声室具有大约0. 05cm3至大约3cm3之 间的体积。19. 根据权利要求14所述的耳机,其中所述声抗元件在1kHz处具有从大约的范围内的绝对值声阻抗。20. 根据权利要求14所述的耳机,其中所述声阻元件具有从大约到大 约:的范围内的特定声阻抗。21. 根据权利要求14所述的耳机,其中所述端口具有从大约0. 25mm到大约3mm的范围 内的直径。22. 根据权利要求21所述的耳机,其中所述端口具有大约0. 5mm的直径。23. 根据权利要求1所述的耳机,其中所述端口具有从大约0. 25mm到大约10mm的范围 内的长度。24. 根据权利要求23所述的耳机,其中所述端口具有大约1mm的长度。25. 根据权利要求14所述的耳机,其中所述端口在1kHz处具有从大约到大约的范围内的绝对值声阻抗。26. -对根据权利要求14所述的耳机。27. -种耳机,包括: 第一声室,包括用于将所述第一声室与所述耳机外的环境声学地耦合的声抗元件和声 阻元件中的一个或多个; 声换能器; 第二声室,通过所述声换能器与所述第一声室隔开; 壳体,用于从佩戴者的耳朵的外耳支持所述耳机并且将所述第二声室至少延伸到所述 佩戴者的耳朵的耳道的入口;以及 端口,声学地耦合所述第一声室和所述第二声室,其中除了所述端口的入口,在所述第 二室中仅存在有单个开口,所述单个开口将所述第二室声学地耦合至所述佩戴者的耳朵的 所述耳道。28. 根据权利要求27所述的耳机,其中所述端口具有从大约0. 25mm到大约3mm的范围 内的直径。29. 根据权利要求1所述的耳机,其中所述端口具有从大约0. 25mm到大约10mm的范围 内的长度。30. 根据权利要求1所述的耳机,其中从所述第二声室通过所述端口并且离开所述 声抗元件和所述声阻元件中的所述一个或多个的所述绝对值声阻抗在10Hz处小于约31. 根据权利要求1所述的耳机,其中所述第一声室到所述环境的输出的阻抗与所述 端口的阻抗的比率在1kHz处大于约0. 25。
【专利摘要】一种耳机,包括第一声室,第一声室包括用于声学地将第一声室与耳机外的环境耦合的声抗元件和声阻元件中的一个或多个。该耳机包括声换能器以及通过声换能器与第一声室分隔的第二声室。壳体从佩戴者的耳朵的外耳支持耳机,并且将第二声室至少延伸到佩戴者耳朵的耳道的入口。端口声学地将第一和第二声室耦合。
【IPC分类】H04R1/10
【公开号】CN105284125
【申请号】CN201480032320
【发明人】R·C·西尔韦斯特里, J·哈洛, K·P·安农齐雅托
【申请人】伯斯有限公司
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2014年5月30日
【公告号】EP3005723A1, US8989427, US20140363040, WO2014197294A1
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