用于mems麦克风的底座中的变阻器的制造方法
【专利说明】用于MEMS麦克风的底座中的变阻器
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本专利根据35U.S.C§119(e)要求于2013年6月17日提交的名称为“Varistor inBase for MEMS Microphones”的美国临时申请N0.61835782的益处，其内容通过引用完全结合于此。
技术领域
[0003]本申请涉及微机电系统(MEMS)设备，并且更具体地，涉及对这些设备编程(programming)。
【背景技术】
[0004]微机电系统(MEMS)设备包括麦克风和接收器，仅举两个例子。在这些设备中，不同电子部件一起设置在壳体单元内。例如，接收器通常包括线圈、磁铁、和堆栈及其它部件，并且这些部件被容纳在接收器组件中。其它类型的声学设备可以包括其它类型的部件。
[0005]声学设备有时包括集成电路，诸如，专用集成电路(ASIC)。通常，这些设备需要被编程。一般通过使用通常位于MEMS设备的底部上的外部焊盘来完成编程。这些焊盘通过导电迹线或者穿过基板的其它导电构件耦接(couple)到集成电路。为了对设备编程，用户通常将编程设备耦接到这些焊盘，并且然后对集成电路编程。一旦完成编程，用户就简单地去除该设备。
[0006]存在关于这些先前方法的一些问题。通常不期望允许设备在完成初始编程之后被重新编程。在该情况下，未授权用户可能将另一个编程设备简单地连接到焊盘，并且然后对该设备重新编程。ASIC的未授权编程例如可能导致ASIC不适当地运行，并且事实上可能阻止整个MEMS设备适当地运行。这进而可能具有从关于系统性能的恶化的较小性能问题到当MEMS设备设置在电子设备的关键部件中时的安全问题的后果。
[0007]先前系统和方法不提供充分防止对MEMS设备中的集成电路的未授权重新编程的方式。事实上，先前系统和方法完全不涉及克服这些问题。
【附图说明】
[0008]为了更彻底地理解本公开，将对以下【具体实施方式】和附图作出参考，其中:
[0009]图1A、图1B和图1C包括根据本发明的多个实施方式的MEMS设备的视图；
[0010]图2包括根据本发明的多个实施方式的使MEMS设备中的集成电路的编程功能短路的框图；
[0011 ]图3包括根据本发明的多个实施方式的MEMS设备的框图；
[0012]图4包括根据本发明的多个实施方式的MEMS设备的透视图；
[0013]图5包括根据本发明的多个实施方式的MEMS设备的底部的透视图。
[0014]本领域技术人员将想到，为于简单和清楚的目的示出图中的元件。还将想到，特定动作和/或步骤可以以特定发生顺序被描述或者描绘，但是本领域技术人员将理解，实际上不要求关于顺序的特殊性。还将理解，在此使用的术语和表述具有与关于它们相应各自的调查和研究领域的术语和表述一致的普通意义，除非在此另外阐述了特定意义。
【具体实施方式】
[0015]在本方法中，在MEMS设备的基板上设置电焊盘或者区域。焊盘或者区域中的一个或更多个被用于对集成电路编程。在完成初始编程之后，反熔丝区域被熔化(或者以一些方式被启用(actuate))，并且该动作提供在编程焊盘与地之间的短路连接。因此，在完成初始编程之后，设备的编程能力被去激活并且不能被重新激活。这样做，防止了 ASIC的未授权重新编程。
[0016]现在参考图1A、图1B、图1C和图2，描述MEMS麦克风100。该MEMS麦克风100包括MEMS设备102(包括振动膜104和背板106) JEMS麦克风102通过电线107耦接到专用集成电路(ASIC)108并且二者都设置在基板123上。图1和图2中所示的设备是底部端口麦克风。但是，将想到，在此描述的方法也可以用于顶部端口设备(即，端口延伸通过盖的设备)。
[0017]ASIC 108可以提供多种功能，诸如，电压放大。该ASIC 108在ASIC 108上的第一连接器114与基板123的底面上的第一焊盘119之间具有第一连接110(例如，导电迹线或者其它导体KASIC 108上的第二连接器121耦接到第二连接器120(例如，导电迹线或者其它导体)并且然后耦接到接地平面112。接地平面112还耦接到基板123的底面上的接地焊盘127。
[0018]供电焊盘131耦接到ASIC 108并且允许给ASIC 108供电。输出焊盘133也耦接到ASIC 108并且允许ASIC 108的输出由其它电子设备接收。
[0019]在操作中，通过端口109接收声能。声能使得振动膜104移动，并且这产生与背板106的电势的变化，因此产生电信号。该电信号由ASIC 108处理并且在处理之后可以被发送到麦克风100的底部上的输出焊盘133，以用于由其它电子装置使用。例如，麦克风100可以设置在电子设备(诸如，蜂窝电话或者个人计算机)中。麦克风100也可以设置在其它类型的设备上。
[0020]基板123的底面包括反熔丝区域122，反熔丝区域122在焊盘119与焊盘127之间延伸。反熔丝区域可以是氧化镁变阻器(varistor)。也可以使用其它材料。当被编程时，反熔丝区域122不被熔化并且焊盘119和127彼此电隔离并且不连接。编程者最初将编程设备耦接到焊盘119并且然后对ASIC 108编程。
[0021]在一些方面，在初始编程完成之后，反熔丝区域122被短路(例如，通过燃烧)，在第一焊盘119与127之间产生电短路140(即，导电路径)。因此，由于ASIC 108现在被短路到地，ASIC的进一步重新编程是不可能的。
[0022]现在参考图3，示出了用户(例如，客户)看到的MEMS布置。将想到，图3的示例是顶部端口设备，但是在此描述的方法也可以用于底部端口设备。该布置示出了麦克风300的基板的底面301以及客户可见的MEMS麦克风300的底面301上的电连接。底面301包括供电焊盘
302、输出焊盘304、接地区域306、编程焊盘307、以及反熔丝(例如，氧化镁变阻器)区域308。将想到，这些电触点