终端测试系统及方法
【专利摘要】本发明提供了一种终端测试系统及方法，该终端测试系统包括：基站模拟器、全电波暗室、DSP芯片及FPGA芯片；全电波暗室中均匀设置有多个探头，分别与被测终端的天线无线连接；基站模拟器输出基站信号给全电波暗室中的多个探头；所述多个探头接收基站模拟器输出的基站信号，分别根据基站信号向被测终端发出下行信号，并接收被测终端根据下行信号反馈的上行信号；所述DSP芯片用于获取所述多个探头接收到的上行信号的功率，根据功率的大小从所述多个探头中选出预设数量的探头，并基于所选出的探头生成控制信号；FPGA芯片用于根据控制信号控制全电波暗室中对应探头的开关；所选出的探头所述全电波暗室中向被测终端发出测试信号，以对被测终端进行测试。
【专利说明】
终端测试系统及方法
技术领域
[0001 ]本发明涉及射频技术领域，尤其涉及一种终端测试系统及方法。
【背景技术】
[0002]目前，在对终端进行协议一致性测试和吞吐量等性能测试时，一般采用传导方式来测试，测试系统由无线宽带综合测试仪、多天线复用单元、信道模拟器等几个部分组成，通过传导连线的方式，测试终端在模拟环境下的性能。传导方式下测试终端的一致性测试，不能反映终端在实际应用中的情况，并且对于采用一体化阵列天线的终端，传导测试方法无法实现。
【发明内容】
[0003]为解决上述技术问题，本发明提供了一种终端测试系统，所述终端测试系统包括:基站模拟器、全电波暗室、DSP芯片及FPGA芯片;所述全电波暗室中均匀设置有多个探头，分别与被测终端的天线无线连接；
[0004]所述基站模拟器用于输出基站信号给全电波暗室中的所述多个探头；
[0005]所述多个探头用于接收所述基站模拟器输出的基站信号，分别根据所述基站信号向所述被测终端发出下行信号，并接收被测终端根据所述下行信号反馈的上行信号；
[0006]所述DSP芯片用于获取所述多个探头接收到的上行信号的功率，根据所述功率的大小从所述多个探头中选出预设数量的探头，并基于所选出的探头生成控制信号；
[0007]所述FPGA芯片用于根据所述控制信号控制所述全电波暗室中对应探头的开关；
[0008]所选出的探头在所述全电波暗室中向所述被测终端发出测试信号，以对所述被测终端进行测试。
[0009]在一实施例中，所述终端测试系统还包括:PA芯片，用于对所述探头发出的下行信号的功率或测试信号的功率进行放大。
[0010]在一实施例中，所述被测终端包括:单天线终端、多天线终端及天线阵列一体化终端。
[0011]在一实施例中，所述DSP芯片具体用于:将所述多个探头按照所接收上行信号的功率由大到小的方式，选出预设数量的探头，并基于所选择的探头生成控制信号。
[0012]在一实施例中，对所述被测终端进行的测试包括:对所述被测终端的天线进行测试，以及对所述被测终端的协议一致性及性能进行测试。
[0013]本发明还提供了一种终端测试方法，应用于所述的终端测试系统，所述终端测试方法包括:
[0014]所述基站模拟器输出基站信号给全电波暗室中的所述多个探头；
[0015]所述多个探头分别根据所述基站信号向所述被测终端发出下行信号，并接收被测终端根据所述下行信号反馈的上行信号；
[0016]所述DSP芯片获取所述多个探头接收到的上行信号的功率，根据所述功率的大小从所述多个探头中选出预设数量的探头，并基于所选出的探头生成控制信号；
[0017]所述FPGA芯片根据所述控制信号控制所述全电波暗室中对应探头的开关；
[0018]所选出的探头在所述全电波暗室中向所述被测终端发出测试信号，以对所述被测终端进行测试。
[0019]在一实施例中，所述终端测试方法还包括:对所述探头发出的下行信号的功率及测试信号的功率进行放大。
[0020]在一实施例中，所述被测终端包括:单天线终端、多天线终端及天线阵列一体化终端。
[0021]在一实施例中，根据所述功率的大小从所述多个探头中选出预设数量的探头，包括:将所述多个探头按照所接收上行信号的功率由大到小的方式，选出预设数量的探头。
[0022]在一实施例中，对所述被测终端进行测试包括:对所述被测终端的天线进行测试，以及对所述被测终端的协议一致性及性能进行测试。
[0023]利用本发明，不仅可以对单天线终端及多天线终端进行天线测试，还可以对天线阵列一体化终端进行天线测试。并且，利用本发明还能对上述多种天线类型的终端的协议一致性及吞吐量等性能进行空间测试，可以真实测试终端在实际应用时的性能。
【附图说明】
[0024]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1为本发明实施例终端测试系统的结构示意图；
[0026]图2为本发明实施例终端测试方法的流程示意图。
【具体实施方式】
[0027]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0028]图1为本发明实施例终端测试系统的结构示意图。如图1所示，该终端测试系统包括:基站模拟器1、全电波暗室2、DSP芯片3及FPGA芯片4。全电波暗室2中均匀设置有多个探头5，在对终端进行测试时，这些探头5可以分别与被测终端的天线通过无线方式连接。
[0029]基站模拟器I用于输出基站信号给全电波暗室2中的多个探头5。
[0030]全电波暗室2中的多个探头5用于接收基站模拟器I输出的基站信号，分别根据该基站信号向被测终端发出下行信号，并接收被测终端根据该下行信号反馈的上行信号。
[0031]DSP芯片3用于获取多个探头5接收到的上行信号的功率，根据各探头所接收到的上行信号功率的大小从上述的多个探头5中选出预设数量的探头，并基于所选出的探头生成控制信号。
[0032]FPGA芯片4用于根据DSP芯片3生成的控制信号控制全电波暗室2中对应探头的开关。
[0033]被选中的探头向设置在全电波暗室2中的被测终端发出测试信号，以对被测终端进行测试。此处的测试信号也属于下行信号的一种。
[0034]利用本发明，不仅可以对单天线终端及多天线终端进行天线测试，还可以对天线阵列一体化终端进行天线测试。并且，利用本发明还能对上述多种天线类型的终端的协议一致性及吞吐量等性能进行空间测试，可以真实测试终端在实际应用时的性能。
[0035]通常情况下，为了增大全电波暗室2中探头所发出的功率，上述的终端测试系统还包括一PA(PoWer Amplifier，功率放大器)芯片，对探头5发出的下行信号的功率或者测试信号的功率进行放大。
[0036]在使用上述终端测试系统对终端进行测试时，需将被测终端放置在全电波暗室2中，被测终端可以是单天线终端、多天线终端，也可以是天线阵列一体化终端。
[0037]在一实施例中，在全电波暗室2中的探头5向被测终端发出下行信号后，被测终端由于内设天线，此时天线会相应地根据下行信号反馈上行信号。探头接收被测终端反馈的上行信号后，DSP芯片3将上述多个探头按照所接收上行信号的功率由大到小的方式，选出预设数量的功率较大的探头，并基于所选择的探头生成控制信号发送给FPGA芯片4。例如，对探头接收到的上行信号功率按从大到小排序，选取前25%的探头用作发送测试信号所用的探头，其中25%这一数值为举例说明，并非用于对本发明的限制。
[0038]当FPGA芯片4接收到DSP芯片3生成的控制信号后，根据该控制信号控制全电波暗室2中对应探头的开关，即打开被选中的探头并关闭未被选中的探头。这些所选出的探头在全电波暗室2中向被测终端发出测试信号，对被测终端进行测试。
[0039]在本发明实施例中，全电波暗室2中的探头与其中的被测终端采用无线方式连接，因此，上述的测试不仅可以对被测终端的天线的射频性能进行测试，还可以对被测终端的协议一致性及性能进行测试。
[0040]利用该终端测试系统代替已有的传导线连接方式对终端的协议一致性及吞吐量等性能进行测试时，更能反映终端在实际应用时的性能。
[0041]基于与图1所示终端测试系统相同的发明构思，本发明实施例还提供一种终端测试方法，应用于图1所示终端测试系统。该测试方法的主要流程如图2所示，其主要包括以下步骤:
[0042 ]步骤S1、基站模拟器I输出基站信号给全电波暗室2中的多个探头。
[0043]步骤S2、上述接收到基站信号的多个探头分别根据该基站信号向置于全电波暗室2中的被测终端发出下行信号，并接收被测终端根据下行信号反馈的上行信号。
[0044]步骤S3、DSP芯片3获取上述多个探头接收到的上行信号的功率，根据功率的大小从上述多个探头中选出预设数量的探头，并基于所选出的探头生成控制信号。
[0045]步骤S4、FPGA芯片4根据DSP芯片3发出的控制信号控制全电波暗室2中对应探头的开关，即打开被选中的探头并关闭未被选中的探头。
[0046]步骤S5、所选出的探头在全电波暗室2中向被测终端发出测试信号，以对被测终端进行测试。
[0047]利用本发明，不仅可以对单天线终端及多天线终端进行天线测试，还可以对天线阵列一体化终端进行天线测试。并且，利用本发明还能对上述多种天线类型的终端的协议一致性及吞吐量等性能进行空间测试，可以真实测试终端在实际应用时的性能。并且，在实际测试时并未采用全电波暗室2中的所有探头发出测试信号，而是选择出部分探头对被测终端进行测试，这大大节约了能源。
[0048]具体实施时，需将需要测试的终端预先放置在全电波暗室2中，并且该终端可以与全电波暗室2中的探头通过无线连接。
[0049]上述的被测终端包括单天线终端、多天线终端及天线阵列一体化终端。由于终端内部设有天线，当探头5根据基站信号发出下行信号时，终端内的天线会相应地根据下行信号生成上行信号。
[0050]在步骤S3中选择探头时，通常按照各探头所接收上行信号的功率由大到小的方式，选出预设数量的功率较大的探头。
[0051]在选出预设数量的探头后，FPGA芯片4根据上述控制信号控制全电波暗室2中对应探头的开关。此时，基站模拟器I再次发送基站信号，由于仅有被选中的探头是打开的，未被选中的探头是关闭的，因此由被选中的探头根据该基站信号向被测终端发出测试信号，对被测终端进行测试，可以对被测终端天线的射频功能进行测试，还可以对被测终端的协议一致性及吞吐量等性能进行测试。
[0052]—般而言，为了增大全电波暗室2中的探头所发出的功率，通常对探头5发出的下行信号的功率或者测试信号的功率进行放大。
[0053]利用本发明可以取代传统的传导线连接方式，来对终端进行空间测试，真实反映终端在实际应用时的性能。
[0054]本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
[0055]本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
[0056]这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
[0057]这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
[0058]本发明中应用了具体实施例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
【主权项】
1.一种终端测试系统，其特征在于，所述终端测试系统包括:基站模拟器、全电波暗室、DSP芯片及FPGA芯片;所述全电波暗室中均匀设置有多个探头，分别与被测终端的天线无线连接； 所述基站模拟器用于输出基站信号给全电波暗室中的所述多个探头； 所述多个探头用于接收所述基站模拟器输出的基站信号，分别根据所述基站信号向所述被测终端发出下行信号，并接收被测终端根据所述下行信号反馈的上行信号； 所述DSP芯片用于获取所述多个探头接收到的上行信号的功率，根据所述功率的大小从所述多个探头中选出预设数量的探头，并基于所选出的探头生成控制信号； 所述FPGA芯片用于根据所述控制信号控制所述全电波暗室中对应探头的开关； 所选出的探头在所述全电波暗室中向所述被测终端发出测试信号，以对所述被测终端进行测试。2.根据权利要求1所述的终端测试系统，其特征在于，所述终端测试系统还包括:PA芯片，用于对所述探头发出的下行信号的功率或测试信号的功率进行放大。3.根据权利要求1所述的终端测试系统，其特征在于，所述被测终端包括:单天线终端、多天线终端及天线阵列一体化终端。4.根据权利要求1所述的终端测试系统，其特征在于，所述DSP芯片具体用于:将所述多个探头按照所接收上行信号的功率由大到小的方式，选出预设数量的探头，并基于所选择的探头生成控制信号。5.根据权利要求1所述的终端测试系统，其特征在于，对所述被测终端进行的测试包括:对所述被测终端的天线进行测试，以及对所述被测终端的协议一致性及性能进行测试。6.—种终端测试方法，应用于权利要求1所述的终端测试系统，其特征在于，所述终端测试方法包括: 所述基站模拟器输出基站信号给全电波暗室中的所述多个探头； 所述多个探头分别根据所述基站信号向所述被测终端发出下行信号，并接收被测终端根据所述下行信号反馈的上行信号； 所述DSP芯片获取所述多个探头接收到的上行信号的功率，根据所述功率的大小从所述多个探头中选出预设数量的探头，并基于所选出的探头生成控制信号； 所述FPGA芯片根据所述控制信号控制所述全电波暗室中对应探头的开关； 所选出的探头在所述全电波暗室中向所述被测终端发出测试信号，以对所述被测终端进行测试。7.根据权利要求6所述的终端测试方法，其特征在于，所述终端测试方法还包括:对所述探头发出的下行信号的功率及测试信号的功率进行放大。8.根据权利要求6所述的终端测试方法，其特征在于，所述被测终端包括:单天线终端、多天线终端及天线阵列一体化终端。9.根据权利要求6所述的终端测试方法，其特征在于，根据所述功率的大小从所述多个探头中选出预设数量的探头，包括: 将所述多个探头按照所接收上行信号的功率由大到小的方式，选出预设数量的探头。10.根据权利要求6所述的终端测试方法，其特征在于，对所述被测终端进行测试包括:对所述被测终端的天线进行测试，以及对所述被测终端的协议一致性及性能进行测试。
【文档编号】H04B17/29GK105933075SQ201610453088
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年6月21日
【发明人】陈晓晨, 安旭东, 刘政, 张钦娟, 张霄, 唐伟生, 冯云
【申请人】工业和信息化部电信研究院, 深圳电信研究院