包含非周边弹性件的微机电系统声响传感器的制造方法

包含非周边弹性件的微机电系统声响传感器的制造方法
【专利摘要】本申请关于包含非周边弹性件的微机电系统声响传感器。该声响传感器包含背板和隔板。该声响传感器还包含弹性件以及设置在该背板和该隔板之间的选择性间隔件，使得该背板和该隔板之间有间隙。该间隙可响应于依据该弹性件的设计而作用在该隔板上的冲击压力而改变，并造成介于该背板和该隔板之间的可变电容。该间隙的改变可造成与该可变电容相关联的电性特性的改变，并可被转换成对应在该隔板上的该冲击压力的电性输出讯号。该弹性件可以是该背板或隔板的一部分。
【专利说明】
包含非周边弹性件的微机电系统声响传感器
技术领域
[00〇1 ]本发明的实施例关于微机电系统的声响传感器，特别关于一MEMS声学传感器，利用一弹簧或一饶性构件。【背景技术】
[0002]在传统的电容式声响传感器中，通常在隔板的周边设置弹簧。这会导致需将弹簧的弹性刚度程度考虑在隔膜的设计参数中。另外，这也会造成声响传感器的模块化等相关等问题，其对于具有连接到隔膜的周边弹簧的数组声响传感器产生限制。另外，在一些传统式声响传感器设计中利用周边弹簧的设计连接至隔膜，隔膜易产生从平面开始的显着位移同时也会造成麦克风灵敏度降低。
【发明内容】

[0003]在一个非限制性实例中，一种微机电系统(MEMS)声响传感器包含隔板，实质上平行于背板而设置，该设置影响该隔板与该背板之间所测量的可变电容，该可变电容为该隔板与该背板之间的改变的函数，而该改变是源自于与冲击压力波的交互作用；以及弹簧，耦接至连接结构，其中，该连接结构是设置在该背板与该隔板之间，并且，该弹簧设计决定该隔板与该背板之间的该距尚的该改变。
[0004]在另一个非限制性实例中，一种转换压力波特性的方法包含提供微机电系统 (MEMS)声响传感器，其包含隔板与弹簧，该隔板实质上平行于背板而设置，该隔板与背板形成促进测量电容的可变电容器，该电容为该隔板与该背板之间的距离的改变的函数，而该改变源自于与冲击压力波的交互作用，该弹簧耦接至支柱结构，该支柱结构是设置于该背板与该隔板之间，并且该弹簧缓冲该隔板与该背板之间的该距离的该改变；以及测量该可变电容器的电容源自于与该冲击压力波的该交互作用的改变。
[0005]在另一个非限制性实例中，一种制作微机电系统(MEMS)声响传感器的方法可包含形成实质上平行于背板而设置的隔板，该隔板与背板形成促进测量电容的可变电容器，该电容为该隔板与该背板之间的距离的改变的函数，而该改变源自于与冲击压力波的交互作用；以及形成耦接至支柱结构的弹簧，其中，该支柱结构是设置在该背板与该隔板之间，并且该弹簧是设置以缓冲该隔板与该背板之间的该距离的该改变。【附图说明】
[0006]图1为本发明中的一实施例中一具有非周边弹性件的声响传感器所构成的系统， 该实施例为不限定本
【发明人】。
[0007]图2为本发明中的一实施例中一具有另一非周边弹性件的声响传感器所构成的系统，该实施例为不限定本
【发明人】。
[0008]图3为本发明中的一实施例中一具有与一刚性隔膜连接的非周边弹性件的声响传感器所构成的系统，该实施例为不限定本
【发明人】。
[0009]图4为本发明中的一实施例中一具有与一非周边弹性件的数组排列的声响传感器所构成的系统，该实施例为不限定本
【发明人】。
[0010]图5A为本发明中的一实施例中具有MEMS声响传感器所构成的封装件的麦克风，该实施例为不限定本
【发明人】。
[0011]图5B为本发明中的另一实施例中具有MEMS声响传感器所构成的封装件的麦克风，该实施例为不限定本
【发明人】。
[0012]图6为本发明中的一实施例中一具有非周边弹性件的声响传感器所构成的麦克风的作法，该实施例为不限定本
【发明人】。
[0013]图7为本发明中的一实施例中一具有另一非周边弹性件的声响传感器的作法，该实施例为不限定本
【发明人】。
[0014]图8为本发明中的一实施例中一具有与一非周边弹性件的数组排列的声响传感器的作法，该实施例为不限定本
【发明人】。
[0015]图9为本发明中的另一实施例中一具有另一非周边弹性件的声响传感器的作法，该实施例为不限定本
【发明人】。
[0016]图10为本发明中的一实施例中一可透过声响传感器测量声响能量的具有非周边弹性件的声响传感器的作法，该实施例为不限定本
【发明人】。
【具体实施方式】
[0017]以下借由特定的具体实施例配合图式说明本创作的实施方式，其中类似的组件会以类似的标示标记，使熟悉此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本创作的其它优点及功效。然而本发明亦可不按照以下的具体方法实施。需注明熟知的结构以及装置将以方块图显示，叙述本发明的内容。
[0018]传统的以弹簧为主的声响传感器通常是将弹簧设于隔板的周围，其需采用弹簧的特性以配合该隔版的参数。另，这也会造成麦克风以及/或声响传感器的模块化相关等问题，其对于具有连接到隔膜的周边弹簧的数组声响传感器产生限制。再加上，另外，在一些传统式声响传感器设计中利用周边弹簧的设计连接至隔膜，隔膜产生从平面开始的显着位移同时也会造成麦克风灵敏度降低。
[0019]声响传感器是一可从声波中声压讯号转换成电子讯号的装置。声响传感器可用于许多不同的装置，例如，手机、行动装置、笔电、助听器，录音装置、语音探测器、录音工程、PA系统等。
[0020]MEMS声响感测器可以具有包括低功率消耗及高性能的诸多优点。此外，MEMS声响感测器可以在小型封装内，且可以便于应用在各种各样要求具有小覆盖区的设备。MEMS声响感测器通常可以用作包括压力感应隔板的电容装置，其回应于从隔板上的声响波事件所得声音压力而振动。声响感测器可被制造用于半导体晶圆，其通常为硅，在高度自动化的生产过程中可以在硅晶圆上沉积不同材料的层，然后使用固化和蚀刻工艺，以形成隔板和背板。通常空气可穿过背板移动，以更好地使隔板回应于关联于在隔板与非通风背板之间的空气的压缩所减低的干扰。隔板通常可以接着更纯粹地回应于相关透过空气传播的声音压力。感测到例如声响压力的现象，被转换成电信号。所述电信号可以由例如应用专用集成电路(applicat1n specific integrated circuit)，如ASIC，以用于执行任何与MEMS麦克风相关联的功能。
[0021]根据本公开的微机电系统的声响感测器的示例实施例中，例如弹簧、可变形结构、弹性化合物等的弹性件，可连接在隔板和背板之间，使得弹性件实质上不位于该隔板的周边。此可减轻相关于现有设计的问题。在一方面，弹性件可以是背板的部分。弹性件可占用在隔板与背板之间的间隙的部份或全部。由于弹性件可弯曲、拉伸等等，此可允许隔板相对于背板的位移，并可能导致隔板与背板作为在隔板与背板之间的间隙的函数的可变电容器。当声响压力撞击在隔板上，此压力会导致弹性件的变形，以使得隔板和背板之间的间隙对应于该声响压力而改变。这种在间隙的变化可影响的实施在隔板、背板及弹性件的可变电容器的电器特性。这些电性特性可被测量并转换成有用的电信号。作为例子，在声响压力冲击在隔板上时，可以改变隔板与背板之间的间隙，这可能会导致可被测量和转换成对应于冲击声响压力的电信号的电容的改变。
[0022]在本公开的实施例中，间隔件可以连接到弹性件以调节隔板与背板之间的间隙。在一方面，该背板可包括可连接到隔板的间隔件可被连接到弹性件。在另一方面，该背板可连接到间隔件，或者可包括间隔件，其可连接到可连接到该隔板的弹性件。在本公开的其他方面，可使用于间隔件和弹性件的其他设置，例如，背板至间隔件至弹性件至间隔件至隔板等。此外，在一些实施例中，该弹性件可以是平面于背板或隔板，而在其他实施例中，弹性件可以从背板或隔板面外。应当注意的是，其中该弹性件是在面外于背板或隔板，该高度或间隔可不同于关联于在面内弹性件的长度不同，但达到相同或类似于背板和隔板之间的间隙距离。进一步注意的是，在一些实施例中，其中该弹性件是从背板或隔板面外，弹性件可定义在背板和隔板之间的间隙而没有间隔件。
[0023]在一方面，包括在背板或隔板的设计中的弹性件可允许从常规微机电系统(MEMS)声响感测器的隔板的周边向内移动。MEMS可指使用类似半导体制程所制造及经常表现出例如移动或变形能力的机械特性的设备的种类、或其组件。相较于不同或分离分别匹配于该背板或隔板的组件的弹性件，包括在背板或隔板中的弹性件可以指示弹性件分别地整合于、部份于、或包含于该背板或隔板。作为例子，其中该背板是由沉积多晶硅所形成，弹性件可被至少部分地共形于沉积的多晶硅中，使得背板和弹性件可说是彼此整合。此后，从弹性件中该背板的部份可被改变以提供不同的电性或机械特性而不会损失包含该弹性件的背板，例如，该背板可经掺杂以具有相较于弹性件不同的电性特性，如比起该弹性件该背板更具导电性等等。作为另一例子，在当该共形的弹性件从金属化所屏蔽时该背板可被金属化。作为进一步的例子中，该弹性件可被掺杂为具有比背板不同的电特性，例如，弹性件可比背板更多导电性。另外，其他方面的差异可以被设计成具有弹性件的背板，例如，背板可包括在共形弹性件中所缺少的多个硬化结构。应该注意的是，这些方面类似地应用于包括弹性件的隔板。在一些实施例中，弹性件可形成为分离于背板或隔板，且然后分别连接至后板或隔板。
[0024]注意，关于公开可位于两个其他组件之间的第一组件的该术语“之间”可指线性及/或逻辑上设置于该第一组件在其他两个组件之间。因此，例如，间隔件可以是线性地或逻辑上设置于其它两个组件之间。借由线性设置在两个其他组件之间的间隔件，是指跨越直线绘制穿过该三个组件的结果通过第一组件、接者该分隔件、接着其他组件。比方来说，线性设置可以比喻为果酱三明治，其可具有设置两片面包之间的果酱。该其他两个组件之间的间隔的逻辑上设置的意思是，即使该跨越(traversal)可能不遵循直线，路径以在其他两个组件之间具有间隔件的方式引导通过该些组件。作为例子，躺在涂抹在餐盘上的果酱层顶部上的两片面包，路径可逻辑地形成而从上至下穿过第一片面包且进入果酱层，接着在从下至上穿过第二片面包之前从左至右跨越果酱。如此，即使在两片面包的平面中该些面包之间没有果酱，果酱仍然可以借由遵循离开且重新进入该些面包片的平面而逻辑地被认为是在该些面包层之间。类似地，例如，当弹性件共面(co-planar)于背板，该弹性件可仍然被认为在该背板和该隔板"之间"，因为在穿过该弹性件平面以跨越该隔板之前，路径可跨越从该背板共平面通过该弹性件。可见于图3,在垂直于背板320以跨越间隔件330及隔板 310的移动之前，从背板320的路径可横向跨越穿过弹性件340(注意为了清晰表示此弹性件 340被稍微绘制高于背板320上方)。如此，在图3中，弹性件340及间隔件330皆可被认为是在背板和隔板"之间"。
[0025]在题述公开主题的一些实施例中，作为声响感测器的部分的背板和隔板之间的弹性件及/或间隔件的设置可便于在衬底上排列一个以上的声响感测器。作为例子，该弹性件是在Z轴方向的隔板和背板之间，该弹簧不太可能对于排列在在衬底的X-Y平面别处的邻近隔板-背板对机械干扰。这可以有利于相较于既有周边弹簧组件更有利于声响感测器紧密封装。
[0026]值得注意的，隔板和背板可以电性连接至相关联声响感测器的其它组件，例如，图 4的支撑电子组件(们)470等，尽管为了简洁和清楚起见而未明确地在此公开。作为例子，在图5的系统500中的电连接512,可以表示为在组件510及另一组件570的隔板及/或背板之间的电性连接。进一步，电连接，例如，系统500的580，可以连接至衬底550的其他组件，例如， 电迹线、掺杂的通路等，以允许连接至系统500外部的组件。而电连接的具体设计是本公开的范围之外的，为了清楚和简洁起见，其将不在此进一步处理，虽然所有的此类电连接和设置都将在本公开的考虑范围之内。
[0027]为了实现前述和所关联端，所公开的主题，接着，包括一或多个特征将在下文中更充分地描述。题述主题的某些说明性方面将在下列描述和附图详细阐述。然而，利用题述的原理中的这些方面所指示的各种方式只有一小部分。当考虑结合所提供附图，从下面详细描述中的公开主题的其他方面、优点和新颖特征将变得显而易见。
[0028]图1是系统100的非限制性实例说明，根据本主题公开的各方面，其作为可具有非周边弹性件的声响感测器。系统100可以包括可受到撞击声响压力的隔板组件110。系统100 可进一步包括背板组件120,其与隔板组件110相结合，可以表现出相对于背板组件120和隔板组件110之间的间隙的电容。其中，背板组件120和隔板组件110之间的间隙改变时，电容也将分别改变。如此，背板组件120和隔板组件110可以实现可变电容声响感测器，其中背板组件120和隔板组件110之间的间隙作为撞击声响能量的函数而变化。[〇〇29] 系统100可包括间隔件组件130以分隔背板组件120和隔板组件110。通常地，间隔件组件130越长，背板组件120和隔板组件110之间的间隙也越大。同样地，间隔件组件130越短，通常背板组件120和隔板组件110之间的间隙也越小。间隔件组件130可以连接到隔板组件110。在一些实施例中，间隔件组件130可以共形于隔板组件110。在其他实施例中，间隔件组件130可以从隔板组件110所分别形成的，且然后可以直接地或经由另一组件(为清楚起见而未示出)连接至隔板组件110。值得注意的，间隔件组件130可以线性地或逻辑地直接或经由其他组件设置于隔板组件110及背板组件120之间。
[0030]系统100可以进一步包括弹性组件140。弹性组件140可使相对于背板组件120隔板组件110位移。在一方面，间隔件组件130可以被连接至弹性组件140，使得弹性组件140和间隔件组件130线性地及/或逻辑地设置在背板组件120和隔板组件110之间。在一些实施例中，弹性件140可共形于背板组件120。在其他实施例中，弹性组件140可以从背板组件120所分开形成的，且然后可以直接地或经由另一组件(为清楚起见而未示出)连接到背板组件120。
[0031]作为例子，背板组件120可以包括弹性组件140。弹性组件140可以连接至其进一步被连接到隔板组件110的间隔件组件130。其中间隔件组件130和弹性组件140被设置于隔板组件110和背板组件120之间，其可能会导致隔板组件110和背板组件120之间产生间隙。此夕卜，而弹性组件140可使相对于背板组件120的隔板组件110位移，隔板组件110和背板组件120之间的间隙可以改变。其中，压力，例如，声响压力波，被施加至隔板组件110，此压力可以通过间隔件组件130被传递到弹性组件140。弹性组件140然后可弯曲，拉伸，变形等，从而可以允许隔板组件110和背板组件120之间的间隙改变。在实施例中，弹性组件140可包括螺旋弹簧结构、扁平弹簧结构、分段弹簧结构、金属弹簧结构、多晶硅弹簧结构、弹性体弹簧结构、硅结构、抗性结构等间隙中的改变可以借由隔板组件110和背板组件120形成的可变电容器的电性特性中的改变相关联。此电性特性中的改变可以相互关联于施加至隔板组件110的压力。如此，电性测量可由在隔板组件110的压力事件所完成。压力可以声响压力的形式施加到隔板组件110。如此，系统100可作为声响感测器。
[0032 ] 在实施例中，背板组件120可包括弹性组件140。弹性组件140可以具有在休息状态的共面位置，例如，在没有声响压力撞击于隔板组件110的状态。在本实施例中，在休息的隔板组件110和背板组件120之间的间隙是间隔件组件130的尺寸的函数。如此处所公开的，施加压力至隔板组件110可导致隔板组件110和背板组件120之间的间隙改变作为弹性组件140的特性的函数。此外，隔板组件110是实质上非刚性，压力也可导致独立于弹性件组件140的特性的隔板组件110的弯曲或偏转。与系统100—致的声响感测器的校准可用于认定用于隔板组件110的刚性、弹性件组件140的特性等的差异，且此校准在本公开的考虑范围之内。此可便于的设计考虑，其可采用隔板组件110的不同刚性、用于弹性组件140的不同特性，制造变化性等等。
[0033]在实施例中，弹性组件140可以是从背板组件120面外。面外弹性件组件140的几何形状可以包括包含了面外弹性组件或离散形成并连接到背板组件120的面外弹性组件的背板组件。弹性组件140具有面外几何形状，弹性组件140可有利于隔板组件110和背板组件120之间的下一个间隙。作为例子，在弹性组件140在正Z方向上的面外，以给定的间隔件组件130的长度，弹性组件140可添加至隔板组件110和背板组件120之间的间隙。在另一实施例中，弹性组件140在负Z方向的面外，以给定的间隔件组件130的长度，弹性组件140可减少隔板组件110和背板组件120之间的间隙。值得注意的是，用于弹性组件140的面外几何形状，如负Z方向面外几何，仍然可以如本公开被逻辑上考虑在隔板组件110和背板组件120之间。在进一步方面，弹性组件140的特性可被定制以提供冲击压力在隔板组件110的所需会应，如较硬的弹性组件140使隔板组件110相对于背板组件120的较少位移、刚性较低的弹性组件140使隔板组件110相对于背板组件120的较多位移等。
[0034]图2是系统200的非限制性示例描绘，其可表示根据题述公开的方面的具有替代非周边弹性件的声响感测器。系统200可以包括可包括有暴露于由声响来源前的压力的隔板组件210。系统200可进一步包括背板组件220,其与隔板组件210相结合，可以表现出相对于背板组件220和隔板组件210之间的间隙的电容。背板组件220和隔板组件210之间的间隙改变时，电容也将分别改变。如此，背板组件220和隔板组件210可以作为可变电容声响感测器其中在背板组件220和隔板组件210之间的间隙作为施加到隔板组件210的压力的函数而改变。[〇〇35] 系统200可包括间隔件组件230以分开背板组件220和隔板组件210。通常地，越长的间隔件组件230是，背板组件220和隔板组件210之间的间隙越大。同样，越短的间隔件组件230是，背板组件220和隔板组件210之间的间隙通常越小。间隔件组件230可以连接到背板组件220。在一些实施例中，间隔件组件230可以共形于背板组件220。在其他实施例中，间隔件组件230可以分别地从背板组件220所形成，并且然后可以直接地或经由另一组分件 (为清楚起见而未示出)连接到背板组件220。值得注意的，间隔件组件230可以被线性地或逻辑地直接或通过其他组件设置在隔板组件210和背板组件220之间。[〇〇36]系统200可以进一步包括弹性组件240。弹性组件240可以允许相对于背板组件220 的隔板组件210的位移。在一方面，垫片组件230可以被连接到弹性组件240,使得弹性组件 240和间隔件组件230被设置于，线性地及/或逻辑上，在背板组件220和隔板组件210之间。 在一些实施例中，弹性组件240可以共形于隔板组件210。在其他实施方案中，弹性组件240 可以分别地从隔板组件210所形成，且然后可以直接地或经由另一组件(为清楚起见而未示出)连接到隔板组件210。[〇〇37] 作为例子，隔板组件210可以包括弹性组件240。弹性组件240可以连接至其可进一步被连接至背板组件220的间隔件组件230。间隔件组件230和弹性组件240被设置在隔板组件210和背板组件220之间，其可导致隔板组件210和背板组件220之间产生间隙。此外，而弹性组件240可以使相对于背板组件220的间隔件组件210的位移，隔板组件210和背板组件 220之间的间隙可以改变。其中，压力，例如，声响压力波，被施加至隔板组件210,此压力可被连通至弹性组件240,其可以经由间隔件组件230从背板组件220所分开。弹性组件240接着可以弯曲、拉伸、变形等，其可使隔板组件210和背板组件220之间的间隙发生改变。在实施例中，弹性组件240可以包括螺旋弹簧结构、扁平弹簧结构、分段弹簧结构、金属弹簧结构、多晶硅弹簧结构、弹性体弹簧结构、硅结构、抗性结构等。在相关联可变电容器的电特性的改变的间隙内的改变借由隔板组件210和背板组件220所形成。在电性特性的改变可以相关联于施加到隔板组件210的压力。如此，电性测量可以用于在隔板组件210上的压力事件所制成。压力可以声响压力的形式施加至隔板组件210。如此，系统200可以作为声响感测器。[〇〇38] 在实施例中，隔板组件210可包括弹性组件240。弹性组件240可以具有在休息状态的共面位置，例如，在没有声响压力撞击于隔板组件210的状态。在本实施例中，在休息的隔板组件210和背板组件220之间的间隙是间隔件组件230的尺寸的函数，因为弹性组件240与隔板组件210共面。如此处所公开的，施加压力至隔板组件210可导致隔板组件210和背板组件220之间的间隙改变作为弹性组件240的特性的函数。此外，隔板组件210是实质上非刚性，压力也可导致独立于弹性件组件240的特性的隔板组件210的弯曲或偏转。与系统100—致的声响感测器的校准可用于认定用于隔板组件210的刚性、弹性件组件240的特性等的差异，且此校准在本公开的考虑范围之内。此可便于的设计考虑，其可采用隔板组件210的不同刚性、用于弹性组件240的不同特性，制造变化性等等。
[0039]在实施例中，弹性组件240可以是从隔板组件210面外。面外弹性组件240的几何形状可以包括包含了面外弹性组件或离散形成并连接到隔板组件210的面外弹性组件的背板组件。弹性组件240具有面外几何形状，弹性组件240可有利于隔板组件210和背板组件220之间的下一个间隙。作为例子，在弹性组件240在负Z方向上的面外，以给定的间隔件组件230的长度，弹性组件240可添加至隔板组件210和背板组件220之间的间隙。在另一例中，弹性组件240在正Z方向的面外，以给定的间隔件组件230的长度，弹性组件240可减少隔板组件210和背板组件220之间的间隙。值得注意的是，用于弹性组件240的面外几何形状，如正Z方向面外几何，仍然可以如本公开被逻辑上考虑在隔板组件210和背板组件220之间。在进一步方面，弹性组件240的特性可被定制以提供冲击压力在隔板组件210的所需会应，如较硬的弹性组件240使隔板组件210相对于背板组件220的较少位移、刚性较低的弹性组件240使隔板组件210相对于背板组件220的较多位移等。
[0040]图2是系统300的非限制性示例描绘，其可表示根据题述公开的方面的具有与一刚性隔膜连接的非周边弹性件的声响感测器。值得注意的是，图示中的一些比例夸大以便更好地说明本公开的各态样。示例性图示的比例不是旨在限定本公开的上下文。系统300可以包括可包括有冲击声响压力的隔板组件310。系统300可进一步包括背板组件320，其与隔板组件310相结合，可以表现出相对于背板组件320和隔板组件310之间的间隙的电容。背板组件320和隔板组件310之间的间隙改变时，电容也将分别改变。如此，背板组件320和隔板组件310可以作为可变电容声响感测器其中在背板组件320和隔板组件310之间的间隙作为冲击声响压力的函数而改变。在一态样，隔板组件310可以包括加强结构。这些加强结构可导致隔板组件310通过减少隔板组件310的弯曲作为压力波与其互动，行为更象刚性部件。这些加强结构可具有垂直于隔板组件310的平面区域的深度，例如，在Z轴。在一些实施例中，这些结构可包括肋，梁，加厚部分，同心脊，径向脊，波纹膜片组件横截面等。
[0041 ] 系统300可包括间隔件组件230以分开背板组件320和隔板组件310。通常地，越长的间隔件组件230是，背板组件320和隔板组件310之间的间隙越大。同样，越短的间隔件组件230是，背板组件320和隔板组件310之间的间隙通常越小。间隔件组件230可以连接到隔板组件310。在一些实施例中，间隔件组件230可以共形于隔板组件310。在其他实施例中，间隔件组件230可以分别地从隔板组件310所形成，并且然后可以直接地或经由另一组分件(为清楚起见而未示出)连接到隔板组件310。值得注意的，间隔件组件230可以被线性地或逻辑地直接或通过其他组件设置在隔板组件310和背板组件320之间。
[0042]系统300可以进一步包括弹性组件340。弹性组件340可以允许相对于背板组件320的隔板组件310的位移。在一方面，垫片组件230可以被连接到弹性组件340，使得弹性组件340和间隔件组件230被设置于，线性地及/或逻辑上，在背板组件320和隔板组件310之间。在一些实施例中，弹性组件340可以共形于背板组件320。在其他实施方案中，弹性组件340可以分别地从背板组件320所形成，且然后可以直接地或经由另一组件(为清楚起见而未示出)连接到背板组件320。
[0043]作为例子，背板组件320可以包括弹性组件340。弹性组件340可以连接至其可进一步被连接至隔板组件310的间隔件组件230。间隔件组件230和弹性组件340被设置在隔板组件310和背板组件320之间，其可导致隔板组件310和背板组件320之间产生间隙。此外，而弹性组件340可以使相对于背板组件320的间隔件组件310的位移，隔板组件310和背板组件320之间的间隙可以改变。其中，压力，例如，声响压力波，被施加至隔板组件310，此压力可经由间隔件组件230被连通至弹性组件340。弹性组件340接着可以弯曲、拉伸、变形等，其可使隔板组件310和背板组件320之间的间隙发生改变。在实施例中，弹性组件340可以包括螺旋弹簧结构、扁平弹簧结构、分段弹簧结构、金属弹簧结构、多晶硅弹簧结构、弹性体弹簧结构、硅结构、抗性结构等。在相关联可变电容器的电特性的改变的间隙内的改变借由隔板组件310和背板组件320所形成。在电性特性的改变可以相关联于施加到隔板组件310的压力。如此，电性测量可以用于在隔板组件310上的压力事件所制成。压力可以声响压力的形式施加至隔板组件310。如此，系统300可以作为声响感测器。
[0044]在实施例中，背板组件320可包括弹性组件340。弹性组件340可以具有在休息状态的共面位置，例如，在没有声响压力撞击于隔板组件310的状态。在图3，弹性组件340在非静止状态，例在正Z方向弯曲，弹性组件340处于静止在与背板组件320共面位置，不是旨在限制在静止状态下的共面结构的讨论。在本实施例中，在休息的隔板组件310和背板组件320之间的间隙是间隔件组件230的尺寸的函数。如此处所公开的，施加压力至隔板组件310可导致隔板组件310和背板组件320之间的间隙改变作为弹性组件340的特性的函数。此外，隔板组件310或多或少是实质上刚性，压力也可导致独立于弹性件组件340的特性的隔板组件310的弯曲或偏转。与系统100—致的声响感测器的校准可用于认定用于隔板组件310的刚性、弹性件组件340的特性等的差异，且此校准在本公开的考虑范围之内。此可便于的设计考虑，其可采用隔板组件310的不同刚性、用于弹性组件340的不同特性，制造变化性等等。
[0045]在其他实施例中，弹性组件340在静止状态可以是从背板组件320面外。面外弹性组件340的几何形状可以包括包含了面外弹性组件或离散形成并连接到背板组件320的面外弹性组件的背板组件。弹性组件340具有面外几何形状，弹性组件340可有利于隔板组件310和背板组件320之间的下一个间隙。作为例子，在弹性组件340在静止状态在正Z方向上的面外，以给定的间隔件组件230的长度，弹性组件340可添加至隔板组件310和背板组件320之间的间隙。在另一例中，弹性组件340在静止状态在负Z方向的面外，以给定的间隔件组件230的长度，弹性组件340可减少隔板组件310和背板组件320之间的间隙。值得注意的是，用于弹性组件340的面外几何形状，如负Z方向面外几何，仍然可以如本公开被逻辑上考虑在隔板组件310和背板组件320之间。在进一步方面，弹性组件340的特性可被定制以提供冲击压力在隔板组件310的所需会应，如较硬的弹性组件340使隔板组件310相对于背板组件320的较少位移、刚性较低的弹性组件340使隔板组件310相对于背板组件320的较多位移等。
[0046]图4绘示非限制性示例的系统400，可根据本公开的态样致使具有非周边弹性件的声响传感器的数组。如图所示，系统400可包括声响传感器组件402-412。每一个声响传感器组件402-412可包括隔板组件，背板组件，弹性组件及间隔件组件，实质上与这里其他地方的公开的结构一致。此外，声响传感器组件402-412可以被形成在基板450上或连接到基板450。在实施例中，基板450可包含聚合物，例如，FR4等等，或陶瓷，例如，氧化铝等等。在另一个实施例中，基板450可包括硅，例如，部分硅晶圆。在其他实施例中，基板450可包括其它材料，特别是半导体和/或金属，例如锗，镓，金，锡等。在一些实施例中，可以在一个或多个声响传感器组件402-412穿过基板形成端口以致使声响压力从基板450相对声响传感器组件 402-412的侧分别到达声响传感器组件402-412。在其他实施例中，如在排气不是问题，例如，低气压环境，轻质气体，例如氢或氦型环境等，或者在端口是不太理想的其他设计选择， 可以不使用端口。在端口不设置在基板上，端口可以设置在封装的其他区域，例如封装的盖上，封装的侧壁上等。[〇〇47]系统400还可以包括支持电子组件(多个)470。支持电子组件470可以包括集成电路和/或离散组件。此外，在实施例中，支持电子组件470可直接在基板450打印。在另一实施例中，支持电子组件470可以打印在可附接，连接，或接合基板450的其他基板上。声响传感器组件402-412可电连接支持电子组件470。电连接可以是印刷迹，接合线，掺杂导电通路等等。通常，每个声响传感器组件402-412的声响传感器可使用用于相关背板和相关的隔板的电连接。通常也可以以足够进行预期的充电的方式，电隔离或从其它信号屏蔽的方式形成电连接，例如，减小排列的声响传感器或它们各自的电气连接之间的串扰到支持电子组件 470。此外，尽管为了清楚和简洁起见，未绘示系统400外的支撑电子组件470和其他组件之间进一步的电连接，例如，形成封装，其中，封装在芯片上接合垫之间提供电连接至可焊接至IJPCB的金属引线，并且通常包括基板和盖，在本发明的范围内允许外部设备访问在系统 400的测量。[〇〇48] 系统400绘示多个声响传感器如声响传感器组件402-412,可放置在基板450上。因此，声响传感器的数组可以形成单个离散组件。如图所示，在一实施例中，数组可以具有规则的矩形图案，例如，声响传感器组件404-410。在另一实施例中，数组可以有不规则的图案，如相对于一个或一个以上的404-410的声响传感器组件402和412。在一个态样，声响传感器可以可比常规周边悬挂麦克风和/或声响传感器一般更密堆积的方式放置在基板450 上。在另一个态样，非矩形背板和隔板几何形状，可以采用允许其他数组的几何形状，例如， 蜂窝式数组，密排圆形型数组，鱼骨型数组，富勒烯几何式数组等。[〇〇49]图5A为根据本发明非限定示范的MEMS声响传感器集成封装500的示意图。MEMS声响传感器集成封装500包含声响传感器组件510。声响传感器组件510包含隔板组件、背板组件、弹性组件以及间隔件组件，基本上与前述揭露的结构一致。更进一步，声响传感器组件 510可形成于，或是连接到基板，此基板可包含有聚合物(如FR4环氧树脂玻璃纤维等)、陶瓷 (如矾土)、硅(如硅芯片的一部分)或其他材料，尤其是半导体及/或金属，如锗 (germanium)、镓(gallium)、金、锡(tin)等。于一实施例中，声响传感器组件510是直接形成于基板550上。于另一实施例中，声响传感器组件510是形成于另一基板后再组装、连接或是黏着到基板550上。
[0050] 声响传感器组件510可透过导体512电性连接以包含辅助电子组件570。辅助电子组件570可包含集成电路及/或分立组件。于一实施例中，辅助电子组件570可直接印刷在基板550上。于另一实施例中，辅助电子组件570可印刷在另一基板上，再组装、连接或黏着到基板550上。电性连接可透过印刷轨丝、焊线、掺杂导电路径等达成。更进一步的，辅助电子组件570可透过导体580电性连接到垫片、导电孔、轨丝、掺杂路径等，以连接到外部组件(未绘示)，如封装引脚输出(package pin-outs)。[〇〇511 MEMS声响传感器集成封装500更包含一盖子560。盖子可提供结构层一机械保护，且可形成附件的一部分。附件可参考为一完整封闭体积典型包围一 MEMS结构及典型由集成电路基板、结构层、MEMS基板与固定座封环(standoff seal ring)。于一实施例中，端口590可穿过盖子560形成。于其他实施例中，端口 590可邻近于声响传感器组件510。端口 590可让声压传到声响传感器组件510，或是提供声响传感器组件510排气泄压以避免压力使其隔板变形。于其他实施例中，盖子560及/或基板550更可包括其他端口。
[0052]图5B为根据本发明非限定示范的另一MEMS声响传感器集成封装502的示意图。MEMS声响传感器集成封装502包含声响传感器组件514。声响传感器组件514包含隔板组件、背板组件、弹性组件以及间隔件组件，基本上与前述揭露的结构一致。更进一步，声响传感器组件514可形成于，或是连接到一基板，此基板可包含有聚合物(如FR4环氧树脂玻璃纤维等)、陶瓷(如矾土)、硅(如硅芯片的一部分)或其他材料，尤其是半导体及/或金属，如锗(germanium)、镓(galIium)、金、锡(tin)等。于一实施例中，声响传感器组件514是直接形成于基板552上。于另一实施例中，声响传感器组件514可形成于另一基板后再组装、连接或是黏着到基板552上。
[0053]声响传感器组件514可透过导体516电性连接以包含辅助电子组件572。辅助电子组件572可包含集成电路及/或分立组件。于一实施例中，辅助电子组件572可直接印刷在基板552上。于另一实施例中，辅助电子组件572可印刷在另一基板上，再组装、连接或黏着到基板552上。电性连接可透过印刷轨丝、焊线、掺杂导电路径等达成。更进一步的，辅助电子组件572可透过导体582电性连接到垫片、导电孔、轨丝、掺杂路径等，以连接到外部组件(未绘示)，如封装引脚输出。
[0054]MEMS声响传感器集成封装502更包含一盖子562。盖子可提供结构层一机械保护，且可形成附件的一部分。附件可参考为一完整封闭体积典型包围一 MEMS结构及典型由集成电路基板、结构层、MEMS基板与固定座封环。于某些实施例中，端口592可穿过盖子560形成。于某些实施例中，端口 592可邻近于声响传感器组件514。端口592可让声压传到声响传感器组件514，或是提供声响传感器组件514排气泄压以避免压力使其隔板变形。于其他实施例中，盖子562及/或基板552更可包括其他端口。
[0055]基于前述示范系统，根据本发明揭露实施的示范方法可参照图6至图10的流程图以得到较佳的理解。为了简化说明，于此揭露的示范方法是一系列的步骤表示与呈现，然而当可理解，本发明的揭露并不被步骤顺序所局限，这里描述呈现的某些步骤可以不同次序发生，或/及与其他步骤同时发生。举例来说，于此揭露的一个或多个示范方法可替代地由一系列相关的状态或事件表示，例如一状态图表。另外，也可根据本发明揭露的方法在不同实体实施部分方法下以交互作用图表呈现。除此之外，并非所有示意的步骤皆须用来实施根据本说明书描述的示范方法。更进一步地，两个或更多的示范方法可合并实施以完成于此描述的一或多个样貌。
[0056]图6为根据本发明揭露的一非限定示范方法600以使声响传感器包含一非周边弹性件。于步骤610，方法600可包含:于一基板件上形成一背板件。此背板件可包含弹性件。背板件包含弹性件指的是此弹性件是整合、部分或是被包含在背板件内，而相对于背板件，弹性件为不同或分离的组件耦接至背板件。于某些实施例中，弹性件可分别于背板件形成后，再组装到背板件上。
[0057]于步骤620，方法600更包含形成可与弹性件连接的间隔件，其中，间隔件可因背板件连接至弹性件或是与弹性件整合，而相对于背板件移位。因此，间隔件可线性或逻辑地设置在背板件或隔板件之间。于弹性件与背板共平面处，弹性件仍可被视为介于背板件与隔板件之间，此是因为在贯穿出弹性件平面以穿过隔板件前，一路径可从背板件共平面穿过弹性件，如图3所示，从背板320来的一路径可在垂直背板320移动前，横向穿过弹性件340， 以穿过间隔件330与隔板310。因此在图3中，弹性件340与间隔件330皆可被视为介于背板 320与隔板310之间。于某些实施例中，弹性件可设置在背板件平面外，以形成隔板件与背板件之间的间隙，无须仰赖间隔件，例如，平面外的弹性件可同时做为间隔件与弹性件。[〇〇58]于步骤630中，方法600更包含形成连接到间隔件的隔板件。于此方法600结束。隔板件可因隔板件被连接至间隔件，而相对于背板件移位。进一步，间隔件可连接背板件的弹性件。隔板件与背板件与一可变电容相关联，此可变电容是与隔板件及背板件的距离相关。
[0059]于一方面，当背板件与隔板件的间隙变化，电容值也会相应的变化。因此，背板件与隔板件可为可变电容声响传感器，其背板件与隔板件的间隙变化为冲击声响能量的函数。弹性件可弯曲、伸展、变形等，以使隔板件与背板件之间的间隙改变。于一实施例中，弹性件可包含螺旋弹簧结构、平板弹簧结构、分段弹簧结构、金属弹簧结构、多晶硅弹簧结构、 弹性体弹簧结构、硅结构、抗力结构等。间隙的改变与隔板件与背板件形成的可变电容器的电性特性改变相关。电性特性的改变与施加到隔板件的压力相关联。因此，可达成隔板件上的压力发生的电子测量。压力可以声音压力的形式施加到隔板件上。
[0060]图7为根据本发明揭露的一非限定示范方法700以使另一声响传感器包含一非周边弹性件。于步骤710,方法700可包含:形成设置于基板件上的背板件。于步骤720,方法700 更包含:形成间隔件，此间隔件可连接至背板件。因此，间隔件可线性地或逻辑地设置在背板件与隔板件之间。[0061 ]于步骤730，方法700更包含形成隔板件，其中隔板件可包含弹性件。于此方法700 结束。隔板件包含弹性件指的是此弹性件系整合、部分或是被包含在隔板件内，而相对于隔板件，弹性件为不同或分离的组件耦接至隔板件。于某些实施例中，弹性件可分别于隔板件形成后，再组装到隔板件上。此弹性件可连接至间隔件。此隔板件可因隔板件被连接至弹性件或是与弹性件整合，而相对于背板件移位。于弹性件与隔板件共平面处，弹性件仍可被视为介于背板件与隔板件之间。更进一步，隔板件可相对于背板件移位，以因应隔板件被连接至弹性件，而弹性件连接至间隔件，并连接至背板件。隔板件与背板件与可变电容相关联， 此可变电容与隔板件及背板件的距离相关。于某些实施例中，弹性件可设置在隔板件平面夕卜，以形成隔板件与背板件之间的间隙，而无须仰赖间隔件，例如，平面外的弹性件可同时做为间隔件与弹性件。
[0062]于一方面，当背板件与隔板件之间隙变化，电容值也会相应的变化。因此，背板件与隔板件可为可变电容声响传感器，其背板件与隔板件的间隙变化为冲击声响能量的函数。弹性件可弯曲、伸展、变形等，以使隔板件与背板件之间的间隙改变。于一实施例中，弹性件可包含螺旋弹簧结构、平板弹簧结构、分段弹簧结构、金属弹簧结构、多晶硅弹簧结构、 弹性体弹簧结构、硅结构、抗力结构等。间隙的改变与隔板件与背板件形成的可变电容器的电性特性改变相关。电性特性的改变与施加到隔板件的压力相关联。因此，可达成隔板件上压力发生的电子测量。压力可以声音压力的形式施加到隔板件上。[〇〇63]图8为根据本发明揭露的一非限定示范方法800以使一声响传感器数组包含一非周边弹性件。于步骤810，方法800可包含:于基板件上形成第一背板件，并于基板件上形成第二背板件。第一背板件可包含第一弹性件，第二背板件可包含第二弹性件。背板件包含弹性件指的是此弹性件是整合、部分或是被包含在背板件内，而相对于背板件，弹性件为不同或分离的组件耦接至背板件。于某些实施例中，弹性件可分别于背板件形成后，再组装到背板件上。
[0064]于步骤820，方法800更包含:形成第一间隔件以连接至第一弹性件。更进一步，在步骤820，可形成第二间隔件以连接至第二弹性件。第一间隔件可相对于第一背板件移位，第二间隔件可相对于第二背板件移位，以因应背板件被连接至相对应的弹性件或是与相对应的弹性件整合。因此，间隔件可线性地或逻辑地设置在背板件与隔板件之间。于弹性件与背板共平面处，弹性件仍可被视为介于背板与隔板之间，此是因为在贯穿出弹性件平面以穿过隔板前，一路径可从背板共平面穿过弹性件。于某些实施例中，弹性件可设置在背板件平面外，以形成隔板件与背板件之间的间隙，而无须仰赖间隔件，例如，平面外的弹性件可同时做为间隔件与弹性件。
[0065]于步骤830中，方法800更包含形成第一隔板件以连接到第一间隔件，以及形成第二隔板件以连接到第二间隔件。于此方法800结束。第一隔板件可相对于第一背板件移位，而第二隔板件可相对于第二背板件移位，以因应隔板件被连接至间隔件。进一步，间隔件可连接至相对应背板件的弹性件。第一隔板件与第一背板件与第一可变电容相关联，此第一可变电容与第一隔板件及第一背板件的第一距离相关。第二隔板件与第二背板件与第二可变电容相关联，此第二可变电容与第二隔板件及第二背板件的第二距离相关。
[0066]于一方面，当背板件与相对应隔板件的间隙变化，相对应的电容值也会变化。因此，背板件与相对应隔板件可为可变电容声响传感器，其背板件与隔板件的间隙变化为冲击声响能量的函数。弹性件可弯曲、伸展、变形等，以使隔板件与相对应背板件之间的间隙改变。于一实施例中，弹性件可包含螺旋弹簧结构、平板弹簧结构、分段弹簧结构、金属弹簧结构、多晶硅弹簧结构、弹性体弹簧结构、硅结构、抗力结构等。间隙的改变与隔板件与相对应背板件形成的可变电容器的电性特性改变相关。电性特性的改变与施加到相对应隔板件的压力相关联。因此，可达成隔板件上压力发生的电子测量。压力可以声音压力的形式施加到相对应隔板件上。
[0067]于封装中形成复数个声响传感器可包含声响传感器数组，如图4所揭露。声音压力与封装中各个声响传感器的交互作用可被测量并使先进声响技术可行，比如说决定声音方向性等。举例来说，当声音在介质中传播，声音可与第一传感器作用于声音压力波的前沿。当压力波传播通过复数个声响传感器，如声响传感器数组，交互作用的时间点与传感器的几何可被应用于决定声音产生或被反射的方向。此可被应用于决定炮火(gunfire)产生的方向，以促使方向性麦克风位置的自动调整等。
[0068]图9例示一种非限定范例方法900，依据主题揭露的态样致能具有非周边(non-perimeter)弹性件的另一不同的声响传感器 。在 910， 方法 900 可包含形成在基板件上的背平面件。该背平面件可包含出平面(out of plane)弹性件。相较于该弹性件为与该背板件配对的独立或分离组件，在该背板件中包含该弹性件可表示该弹性件是与该背板件整合、该背板件的一部分、或包含在该背板件中。可形成出平面弹性件，以使该弹性件从该背平面的该平面突出。作为一个范例，阶梯弹性件可通过曝露不同层的阻性材料(resistmaterial)至促进形成像阶梯的弹性件的图案、将应力引入弹性件中可使其在停留状态(停留状态)具有出平面转向的部分，来加以形成。在一些实施例中，该弹性件可形成而与该背板件分离，并且之后连接至该背板件。[〇〇69]在920,方法900可包含间隔件，该间隔件可连接至该弹性件。在一些实施例中，该出平面弹性件可作用为该间隔件和该弹性件两者。在另一实施例中，该出平面弹性件减少该间隔件需要用来在停留状态建立给定间隙距离的长度。在间隔件形成的情况下，该间隔件可因该背板件是连接至该弹性件或与该弹性件整合，而相对于该背板件而移位。确切言之，间隔件可线性地或逻辑地在该背板件与隔板件之间设置。在该弹性件是来自该背板件的出平面的实施例中，可完成该隔板件与背板件之间的该间隙的形成，而不需仰赖明确的间隔件，例如，该出平面弹性件同时作用于间隔件及该弹性件。
[0070]在930，方法900可包含形成隔板件，该隔板件可连接至该间隔件。在此点上，方法 900可结束。该隔板件可因该隔板件是连接至该间隔件，而相对于该背板件移位。此外，该间隔件可连接至该背平面件的该弹性件。该隔板件与该背板件可关联于与该隔板件和该背板件之间的距离相关的可变电容。
[0071]在一态样中，在该背板件与该隔板件之间的该间隙变化的情况下，该电容也会分别变化。确切言之，在该背板件与该隔板件之间的该间隙依据冲击声响能量的函数而变化的情况下，该背板件与该隔板件可为一种可变电容声响传感器。该弹性件之后可收缩、伸展、变形等，其可让该隔板件与该背板件之间的该间隙改变。在一实施例中，该弹性件可包含螺旋(spiral)弹簧结构、板片(flat)弹簧结构、扇形(segmented)弹簧结构、金属弹簧结构、多晶娃(polysilicon)弹簧结构、弹性物(elastomer)弹簧结构、娃结构、阻性(resist) 结构等。该间隙中的该改变可关联于由该隔板件与该背板件所形成的该可变电容器的电性特性的改变。该电性特性中的此改变可相关于施加至该隔板件的压力。确切言之，可针对入射至该隔板件上的该压力作出电性测量。压力可以声响压力的形成施加至该隔板件。
[0072]图10例示一种非限定范例方法1000,依据主题揭露的态样经由具有非周边弹性件的声响传感器致能声响能量的测量。在1 〇 1 〇，方法1〇〇〇可包含测量可变电容器组件的电性特性，该可变电容器组件包含背板件、弹性件、视情况的间隔件、以及隔板件。在一实施例中，该弹性件可包含螺旋弹簧结构、板片弹簧结构、扇形弹簧结构、金属弹簧结构、多晶硅弹簧结构、弹性物弹簧结构、硅结构、阻性结构等。该隔板件可因该二者经由该弹性件与该视情况的间隔件之间的连接，而相对于该背板件移位。该背板件与该隔板件之间的间隙可变化，并且该电容将会相应地变化。[〇〇73]在10 20，方法1000可包含决定该可变电容器的该电性特性中的改变。在此点上，方法1000可结束。该电性特性可因该可变电容器组件和与声音有关的能量之间的交互作用而改变。确切言之，该背板件与该隔板件可视为可变电容声响传感器，其中，该背板件与该隔板件之间的该间隙随着冲击声响能量的函数而变化。该弹性件之后可收缩、伸展、变形等， 其可让该隔板件与该背板件之间的该间隙改变。该间隙中的该改变可相关于由该隔板件与该背板件所形成的该可变电容器的电性特性中的改变。确切言之，可针对入射至该隔板件上的该压力作出电性测量。压力可以声响压力的形成施加至该隔板件。
[0074]上述主题揭露的例示实施例的描述(包含在摘要中所描述的)并不打算用来成为详尽的、或将揭露的实施例限制在所揭露的精确形式。虽然此处所描述的特定实施例和范例是例示的目的，但如相关领域中的熟习技术者所能认识到的，被认为是在这种实施例和范例的范围内的不同修正也是可能的。
[0075]就此点而言，虽然所揭露的发明目标已经与不同的实施例和相应的图式一起描述，但在可应用的情况下，应了解到其它类似的实施例也可使用，或者可针对所描述的实施例作出修正和添加，以实施该揭露的发明目标的相同、类似、不同、或替代功能，而不致于从其偏离。因此，该揭露的发明目标不应限制在此处所描述的任何单一实施例，而是应以符合附加的权利要求的广度和范围来加以解读。
[0076]如此申请中所使用的，“组件”、“系统”、“平台”、“层”、“选择器”、“接口”及其类似者等用语，是打算用来指与具有一或多个特定功能的操作性装置相关的实体，该实体可为硬件、硬件与软件的组合、软件、或执行中的软件。作为一个范例，组件可为具有特定功能的装置，该特定功能由电性或电子电路操作的机械部份所提供，该电性或电子电路由处理器所执行的软件或韧体所操作，其中，该处理器可在该装置的内部或外部，并且执行至少一部分该软件或韧体应用。作为另一范例，组件可为经由电子组件、而不经由机械部件提供特定功能的装置，该电子组件可于其内包含处理器，以执行软件或韧体，其中，该软件或韧体赋予该电子组件的该功能的至少一部分。
[0077]此外，“或”这个术语是打算意指内含的“或”，而非排它的“或”。也就是，除非特别指明、或从上下文可清楚得知，否则“X采用A或B”是打算意指任何的自然内含排列。也就是，如果X采用A;X采用B;或X采用A和B两者，则在先前的例子中满足“X采用A或B”。再者在说明书和附随的图式中所使用的“一”这个冠词应大致上解读为意指“一或多个”，除非有特别指明、或从上下文可清楚得知是关于单数形式。
[0078]此外，“包含”这个术语是打算用作开放式或内含式术语、而非封闭式或排它式用语。“包含”这个术语可由“包括”替代，并且被视为具有类似范围，除非明确地作不同的使用。作为一个范例，“包含苹果的水果篮”被视为与“包括苹果的水果篮”具有相同的范围。
[0079]以上所描述的包含系统和方法的范例，用来例示所揭露的发明目标。当然，不可能描述此处的组件或方法的每一种组合。本领域中具有通常技术者应认识到所请求的发明目标的进一步组合和排列是可能的。再者，就“包含”、“具有”、“拥有”及其类似者在说明书、权利要求、附录及图式中所使用的程度而言，这种术语是打算作为内含的，其类似于“包括”这个术语，因此“包括”是解读为作为权利要求中的转承用字。
【主权项】
1.一种微机电系统(MEMS)声响传感器，包含: 隔板，实质上平行于背板而设置，该设置影响该隔板与该背板之间所测量的可变电容，该可变电容为该隔板与该背板之间的改变的函数，而该改变是源自于与冲击压力波的交互作用；以及 弹簧，耦接至连接结构，其中，该连接结构是设置在该背板与该隔板之间，并且，该弹簧设计决定该隔板与该背板之间的该距离的该改变。2.如权利要求1所述的微机电系统声响传感器，其中，该背板包含该弹簧。3.如权利要求1所述的微机电系统声响传感器，其中，该隔板包含该连接结构。4.如权利要求1所述的微机电系统声响传感器，其中，该隔板包含该弹簧。5.如权利要求1所述的微机电系统声响传感器，其中，该背板包含该连接结构。6.如权利要求1所述的微机电系统声响传感器，还包含包含该背板的恒定部分。7.如权利要求6所述的微机电系统声响传感器，其中，该恒定部分包含开孔。8.如权利要求7所述的微机电系统声响传感器，其中，该恒定部分的该背板部分包含另—开孔。9.如权利要求6所述的微机电系统声响传感器，还包含覆盖结构，该覆盖结构包含开孔，并且实质上永久连接至该恒定部分以及设置以保护该隔板。10.如权利要求1所述的微机电系统声响传感器，其中，该弹簧包含伸长部分。11.如权利要求10所述的微机电系统声响传感器，其中，该伸长部分在该弹簧中形成卷绕形式的部分。12.如权利要求1所述的微机电系统声响传感器是用于行动装置中。13.一种转换压力波特性的方法，包含: 提供微机电系统(MEMS)声响传感器，其包含隔板与弹簧，该隔板实质上平行于背板而设置，该隔板与背板形成促进测量电容的可变电容器，该电容为该隔板与该背板之间的距离的改变的函数，而该改变源自于与冲击压力波的交互作用，该弹簧耦接至支柱结构，该支柱结构是设置于该背板与该隔板之间，并且该弹簧缓冲该隔板与该背板之间的该距离的该改变；以及 测量该可变电容器的电容源自于与该冲击压力波的该交互作用的改变。14.如权利要求13所述的方法，其中，该背板包含该弹簧。15.如权利要求13所述的方法，其中，该隔板包含该弹簧。16.如权利要求13所述的方法，其中，该背板包含该支柱结构。17.如权利要求13所述的方法，其中，该隔板包含该支柱结构。18.—种制作微机电系统(MEMS)声响传感器的方法，包含: 形成实质上平行于背板而设置的隔板，该隔板与背板形成促进测量电容的可变电容器，该电容为该隔板与该背板之间的距离的改变的函数，而该改变源自于与冲击压力波的交互作用；以及 形成耦接至支柱结构的弹簧，其中，该支柱结构是设置在该背板与该隔板之间，并且该弹簧是设置以缓冲该隔板与该背板之间的该距离的该改变。19.如权利要求18所述的方法，其中，该形成实质上平行于背板而设置的该隔板包含形成包含该弹簧的该背板。20.如权利要求18所述的方法，其中，该形成实质上平行于背板而设置的该隔板包含形 成包含该弹簧的该隔板。21.如权利要求18所述的方法，其中，该形成实质上平行于背板而设置的该隔板包含形 成包含该支柱结构的该背板。22.如权利要求18所述的方法，其中，该形成实质上平行于背板而设置的该隔板包含形 成包含该支柱结构的该隔板。
【文档编号】H04R19/04GK105959890SQ201610133169
【公开日】2016年9月21日
【申请日】2016年3月9日
【发明人】S·巴拉坦, B·恰达什尔
【申请人】因文森斯公司