一种云录播终端系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及录播设备，尤其涉及一种云录播终端系统。
【背景技术】
[0002]目前，大部分的全高清录播设备仅采用HDMI标准接口来接收信号。而对于高清摄像头的信号，其则是通过SDI接口来进行输出的，因此，当录播设备采用HDMI接口来采集高清摄像头的视频信号时，则需要接一个SDI转HDMI的转换器，这样不便于工程的安装，也不便于用户操作使用，操作便利性低下，而且还需投入额外的设备购买成本。另外，目前的全高清录播设备的电路是一体化设计的，设置在一 PCB板上，因此，当录播设备的部分电路发生故障损坏时，维修人员仅能将一整块电路板进行更换，并且将更换出来的整块PCB板丢弃，这样则造成大大的资源浪费。
【实用新型内容】
[0003]为了解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种设有SDI接口的云录播终端系统。
[0004]本实用新型所采用的技术方案是:一种云录播终端系统，其包括视频合路模块、核心处理器、第一 PCB板、第二 PCB板、并行数据总线、与视频合路模块连接的第一连接端子座以及与核心处理器连接的第二连接端子座，所述视频合路模块和第一连接端子座均设置在第一 PCB板上，所述核心处理器和第二连接端子座均设置在第二 PCB板上，所述并行数据总线的一端与第一连接端子座可拆卸连接，所述并行数据总线的另一端与第二连接端子座可拆卸连接；
[0005]所述视频合路模块包括FPGA芯片、FLASH芯片、FPGA外围电路、HDMI解码芯片、第一SDI解码芯片、第二 SDI解码芯片、与HDMI解码芯片连接的第一 HDMI接口、与第一 SDI解码芯片连接的第一 SDI接口以及与第二 SDI解码芯片连接的第二 SDI接口，所述FPGA芯片分别与FLASH芯片、FPGA外围电路、HDMI解码芯片、第一 SDI解码芯片、第二 SDI解码芯片以及第一连接端子座连接；
[0006]所述核心处理器包括SOC芯片、NAND FLASH芯片、音频编解码芯片、以太网芯片、RS232芯片以及输出接口，所述SOC芯片分别与NAND FLASH芯片、音频编解码芯片、以太网芯片、RS232芯片以及第二连接端子座连接，所述SOC芯片依次通过第二连接端子座、并行数据总线以及第一连接端子座进而与FPGA芯片连接，所述音频编解码芯片、以太网芯片以及RS232芯片均连接在SOC芯片和输出接口之间。
[0007]进一步，所述的输出接口包括麦克风接口、LINE IN接口、LINE OUT接口、RS232接口以及以太网接口，所述麦克风接口、LINE IN接口以及LINE OUT接口均与音频编解码芯片连接，所述RS232接口与RS232芯片连接，所述以太网接口与以太网芯片连接。
[0008]进一步，其还包括接口扩展模块，所述的接口扩展模块包括RS485芯片、RS485接口、第二 HDMI接口、SATA接口、SD-CARD接口、USB接口和复位按键，所述第二 HDMI接口、SATA接口、SD-CARD接口、USB接口和复位按键均与SOC芯片连接，所述RS485接口通过RS485芯片进而与SOC芯片连接。
[0009]进一步，所述FPGA芯片还分别连接有第一 DDR2芯片和第二 DDR2芯片。
[0010]进一步，所述SOC芯片还分别连接有第一 DDR3芯片、第二 DDR3芯片、第三DDR3芯片和第四DDR3芯片。
[0011]进一步，所述FPGA芯片为EP4CE40F23C8N芯片，所述HDMI解码芯片为ADV7441ABSTZ-170芯片，所述第一 SDI解码芯片和第二 SDI解码芯片均为GV7601-1BE3芯片，所述第一 DDR2芯片和第二 DDR2芯片均为MT47H32M16HR_25EL:G芯片。
[0012]进一步，所述SOC芯片为TMS320DM8148BCYE1芯片，所述NAND FLASH芯片为MT29F2G16ABAEAWP:E芯片，所述音频编解码芯片为TLV320AIC3106IRGZT芯片，所述以太网芯片为AR8031-ALlA芯片，所述RS232芯片为MAX3232ESE芯片，所述第一 DDR3芯片、第二DDR3芯片、第三DDR3芯片和第四DDR3芯片均为K4B2G1646Q-BCK0芯片。
[0013]进一步，其还包括云服务终端，所述SOC芯片依次通过以太网芯片和输出接口进而与云服务终端连接。
[0014]进一步，其还包括设备外壳，所述设备外壳的内腔设有用于固定第一 PCB板和第二PCB板的卡槽。
[0015]进一步，其还包括用于为FPGA芯片和SOC芯片供电的电源模块，所述的电源模块包括供电电源、第一 DC-DC变压电路以及第二 DC-DC变压电路，所述供电电源的输出端依次连接有整流电路、滤波电路以及信号放大电路，所述信号放大电路的第一输出端通过第一DC-DC变压电路进而与FPGA芯片的电源端连接，所述信号放大电路的第二输出端通过第二DC-DC变压电路进而与SOC芯片的电源端连接。
[0016]本实用新型的有益效果是:本实用新型的录播终端设有第一 SDI接口和第二 SDI接口，因此，通过使用本实用新型的录播终端，便能够直接对高清摄像头的视频信号进行采集，这样不仅便于工程安装，便于用户操作使用，而且还无需额外购买SDI转HDMI的转换器，这样则能节省设备购买成本以及节省设备的摆放占用空间。
[0017]另外，本实用新型录播设备中的视频合路模块和核心处理器均为模块化设计，视频合路模块和核心处理器分别设置在不同的PCB板上，并且并行数据总线的两端分别与第一连接端子座和第二连接端子座可拆卸连接，因此，当视频合路模块或核心处理器的部分电路发生故障损坏时，维修人员则只需要拆卸更换其中一块PCB板便可，这样则能大大节省PCB电路板的资源。
【附图说明】
[0018]下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】作进一步说明:
[0019]图1是本实用新型一种云录播终端系统的结构原理框图；
[0020]图2是本实用新型一种云录播终端系统中设置在第一PCB板上视频合路模块的一具体实施例结构原理框图；
[0021]图3是本实用新型一种云录播终端系统中设置在第二 PCB板上核心处理器的一具体实施例结构原理框图；
[0022]图4是本实用新型一种云录播终端系统中电源模块的一具体实施例结构原理框图；
[0023]图5是FPGA芯片的四个方向示意图。
【具体实施方式】
[0024]如图1所示，一种云录播终端系统，其包括视频合路模块、核心处理器、第一 PCB板、第二 PCB板、并行数据总线、与视频合路模块连接的第一连接端子座以及与核心处理器连接的第二连接端子座，所述视频合路模块和第一连接端子座均设置在第一 PCB板上，所述核心处理器和第二连接端子座均设置在第二 PCB板上，所述并行数据总线的一端与第一连接端子座可拆卸连接，所述并行数据总线的另一端与第二连接端子座可拆卸连接；
[0025]所述视频合路模块包括FPGA芯片、FLASH芯片、FPGA外围电路、HDMI解码芯片、第一 SDI解码芯片、第二 SDI解码芯片、与HDMI解码芯片连接的第一 HDMI接口、与第一 SDI解码芯片连接的第一 SDI接口以及与第二 SDI解码芯片连接的第二 SDI接口，所述FPGA芯片分别与FLASH芯片、FPGA外围电路、HDMI解码芯片、第一 SDI解码芯片、第二 SDI解码芯片以及第一连接端子座连接；
[0026]所述核心处理器包括SOC芯片、NAND FLASH芯片、音频编解码芯片、以太网芯片、RS232芯片以及输出接口，所述SOC芯片分别与NAND FLASH芯片、音频编解码芯片、以太网芯片、RS232芯片以及第二连接端子座连接，所述SOC芯片依次通过第二连接端子座、并行数据总线以及第一连接端子座进而与FPGA芯片连接，所述音频编解码芯片、以太网芯片以及RS232芯片均连接在SOC芯片和输出接口之间。
[0027]本实用新型的录播终端设有SDI接口，因此，通过使用本实用新型的录播终端，便能够直接采集高清摄像头的视频信号，这样不仅便于工程安装，便于用户操作使用，而且还无需额外购买SDI转HDMI的转换器，从而节省设备购买成本以及节省摆放占用空间。还有，本实用新型录播设备中的视频合路模块和核心处理器均为模块化设计，视频合路模块和核心处理器分别设置在不同的PCB板上，并且并行数据总线的两端分别与第一连接端子座和第二连接端子座实现可拆卸连接，因此，当视频合路模块或核心处理器中部分的电路发生故障损坏时，维修人员仅需要拆卸更换其中一块PCB板便可，由此可得，这样则能大大节省PCB电路板的资源。
[0028]进一步作为优选的实施方式，如图2所示，所述的FLASH芯片为串行FLASH芯片，优选地，所述FPGA芯片还分别连接有第一 DDR2芯片和第二 DDR2芯片。
[0029]进一步作为优选的实施方式，所述FPGA芯片为EP4CE40F23C8N芯片，所述HDMI解码芯片为ADV7441ABSTZ-170芯片，所述第一 SDI解码芯片和第二 SDI解码芯片均为GV7601-1BE3芯片，所述第一 DDR2芯片和第二 DDR2芯片均为MT47H32M16HR_25EL:G芯片。
[0030]进一步作为优选的实施方式，如图3所示，所述的输出接口包括麦克风接口、LINEIN接口、LINE OUT接口、RS232接口以及以太网接口，所述麦克风接口、LINE IN接口以及LINE OUT接口均与音频编解码芯片连接，所述RS232接口与RS232芯片连接，所述以太网接口与以太网芯片连接。优选地，核心处理器还包括接口扩展模块，所述的接口扩展模块包括RS485芯片、RS485接口、第二 HDMI接口、SATA接口、SD-CARD接口、USB接口和复位按键，所述第二 HDMI接口、SATA接口、SD-CARD接口、USB接口和复位按键均与SOC芯片连接，所述RS485接口通过RS485芯片进而与SOC芯片连接。
[0031]进一步作为优选的实施方式，所述SOC芯片还分别连接有第一 DDR3芯片、第二DDR3芯片、第三DDR3芯片和第四DDR3芯片。
[0032]进一步作为优选的实施方式，所述SOC芯片为TMS320DM8148BCYE1芯片，所述NANDFLASH芯片为MT29F2G16ABAEAWP:E芯片，所述音频编解码芯片为TLV320AIC3106IRGZT芯片，所述以太网芯片为AR8031-AL1A芯片，所述RS232芯片为MAX3232ESE芯片，所述第一DDR3芯片、第二 DDR3芯片、第三DDR3芯片和第四DDR3芯片均为K4B2G1646Q-BCK0芯片。
[0033]进一步作为优选的实施方式，其还包括云服务终端，所述SOC芯片依次通过以太网芯片和输出接口进而与云服务终端连接。具体地，所述SOC芯片依次通过以太网芯片和以太网接口进