一种pcb板及防水型麦克风的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种语音信号采集设备技术领域，尤其涉及一种PCB板及防水型麦克风。
【背景技术】
[0002]MEMS(微型机电系统)麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，MEMS麦克风体积小，且具有改进的噪声消除性能与良好的RF及EMI抑制能力，主要应用于中高端移动终端中。
[0003]现有的MEMS麦克风，包括一个PCB板，在PCB板上分别设置一个MEMS传感器、ASIC芯片，于MEMS传感器、ASIC芯片上设置一盖板，盖板完全覆盖MEMS传感器、ASIC芯片并与PCB板形成一声学音腔，盖板上具有一声学通孔，通过该声学通孔获取外界的语音信息，但是此种方式形成的MEMS麦克风不具有防水功能，为了克服这一缺陷，通常会对MEMS进行贴膜处理，贴膜处理的办法主要有两种，一种是在盖板外侧设置一层防水薄膜，通常先采用贴片工艺将MEMS传感器、ASIC芯片设置于PCB板上，然后通过盖板的覆盖，最后对盖板进行贴膜操作，生产工艺较复杂；，其防水效果不佳，另一种是在盖板的内侧贴附一层防水膜，但是此种方式极大地增加了制作工艺的复杂度，在流程操作中，需要先将盖板翻开，然后进行贴膜处理，再将盖板翻转，覆盖其它元件，工艺流程复杂，生产下来较低。
【实用新型内容】
[0004]针对现有技术的不足，本实用新型提供一种制造工艺简单，防水效果好的PCB板及防水型麦克风。
[0005]本实用新型的目的通过以下方法实现:
[0006]—种PCB板，用于制造麦克风，其中，所述PCB板由复数层基板堆叠形成，于每层所述基板上相同的位置设置有一完全相同的通孔，藉由所述通孔于堆叠状态下形成一相互连通的开孔，于任意两个相邻的所述基板之间设置一防水膜。
[0007]上述的PCB板，其中，于所述任意两个相邻的所述基板之间采用印刷工艺设置所述防水膜。
[0008]—种防水型麦克风，应用于语音信号的采集，其中，包括，
[0009]—第一层 PCB 板；
[0010]沿所述第一层PCB板的任意相互平行的端部堆叠设置有第二层PCB板；
[0011]于所述第二层PCB板上端设置一具有声学通孔的第三层PCB板，以使所述第三层PCB板结合所述第二层PCB板、所述第一层PCB板之间形成一声学空腔；
[0012]其中，所述第三层PCB板由复数层基板形成，于每个所述基板上相同的位置设置一完全相同的通孔，藉由所述通孔于堆叠状态下形成一相互连通的声学孔，于任意两个相邻的所述基板之间设置一防水膜。
[0013]上述的防水型麦克风，其中，所述第二层PCB板设置于所述第一层PCB板垂直方向的两个相互平行的端部。
[0014]上述的防水型麦克风，其中，于所述任意两个相邻的所述基板之间采用印刷工艺设置所述防水膜。
[0015]上述的防水型麦克风，其中，所述第三层PCB板由复数层所述基板压合形成。
[0016]上述的防水型麦克风，其中，所述防水膜为高温防水布。
[0017]上述的防水型麦克风，其中，所述防水膜为硅基防水膜。
[0018]上述的防水型麦克风，其中，所述娃基防水膜的厚度为0.Ιμπι?0.15 μm。
[0019]与现有技术相比，本实用新型的优点是:
[0020](1) 一种PCB板的防水膜采用印刷工艺进行贴附，生产工艺流程简单，且无需额外增加其他流程，生产效率较高，防水效果较好。
[0021 ] (2)防水型麦克风，第三层PCB板由复数层基板形成，于每个所述基板上相同的位置设置一完全相同的通孔，藉由所述通孔于堆叠状态下形成一相互连通的声学孔，于任意两个相邻的所述基板之间设置一防水膜。即将防水膜设置于第三层PCB板内部，其防水效果较好，另外，在进行防水膜的贴装时，采用印刷工艺进行贴膜，其贴膜效率较高。
【附图说明】
[0022]图1为本实用新型一种PCB板的实施例结构示意图；
[0023]图2为本实用新型一种防水型麦克风的实施例结构示意图。
【具体实施方式】
[0024]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。
[0025]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0026]需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0027]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。
[0028]—种PCB板，用于制造麦克风，其中，所述PCB板由复数层基板堆叠形成，于每层所述基板上相同的位置设置有一完全相同的通孔，藉由所述通孔于堆叠状态下形成一相互连通的开孔，于任意两个相邻的所述基板之间设置一防水膜。
[0029]上述的PCB板，其中，于所述任意两个相邻的所述基板之间采用印刷工艺设置所述防水膜。
[0030]列举一【具体实施方式】，如图1所示，PCB板100包括复数层基板，本实用新型以两层基板为例，将底层基板101固定于预定位置，于底层基板101上设置一层防水膜102，该防水膜102透声不透水，在防水膜102上端固定安装顶层基板103，并且使得顶层基板的通孔与底层基板101的通孔相互匹配，以形成开孔，最后并对PCB板100进行压合。进一步的，防水膜102采用印刷工艺进行贴附，生产工艺流程简单，且无需额外增加其他流程，生产效率较高，防水效果较好。
[0031]如图2所示，本实用新型同时提供一种防水型麦克风，应用用于语音信号的采集，其中，包括，
[0032]—第一层 PCB 板 11;
[0033]沿所述第一层PCB