类化合物、有机纤维化合物、聚四氧乙烯介质薄膜等制成，其韧性极好易弯曲， 厚度较薄，因此，相对于现有技术中所采用的印刷电路板而言，厚度较薄的挠性电路板1能 够更快地对热量进行传导，提高散热速度。
[0041] 参照实施例一所提供的热量传导公式，光发送器件3的热量散发至导热块2,则光 发送器件3相当于上述A点，导热块2相当于上述B点，则光发送器件3与导热块2之间的 距离即为：散热路径L，也就是挠性电路板1的厚度。
[0042] 本实施例所提供的上述方案，采用厚度较薄的挠性电路板1与现有技术中所采用 的印刷电路板相比，相当于缩短了散热路径L，因此能达到快速将热量从光发送器件3传导 至导热块2的效果，提高散热速度，不但能降低器件功耗，还能保证各器件的工作性能和稳 定性，延长使用寿命。烧性电路板1的厚度可以达到〇· 05mm至0· 3mm之间，相比于厚度在 1. 6mm的印刷电路板，其散热路径小很多，散热速度也得到了大幅度的提升。
[0043] 上述光发送器件3具体可以为激光器，用于发射光信号，属于功耗大、发热量大的 热源器件。
[0044] 除了激光器之外，挠性电路板1上还可以设置有用于驱动激光器工作的驱动芯 片，也属于功耗大且发热量较大的热源器件。将该驱动芯片也设置在挠性电路板1上，同样 可以通过挠性电路板1进行快速散热。
[0045]与实施例一类似的，本实施例所提供的光模块能够向外界发送光信号，光模块可 以与用于改变光线传播方向的器件相结合，以适应多种光路传播方向。
[0046] 或者，还可以在光模块中设置透镜组件7,透镜组件7罩设在上述光发送器件3的 上方，光发送器件3发出的光线经透镜组件7反射后向外射出，例如射入光纤中进行光信号 的传输。
[0047] 进一步的，挠性电路板1的第一表面上也可以设置主控芯片等，主控芯片的发热 量也比较大，通过采用本实施例所提供的上述方案，其热量也能够尽快得到传导。
[0048] 实施例三
[0049] 与上述实施例一和实施例二不同的是，本实施例提供的光模块中，即可以包括光 接收器件4,也可以包括光发送器件3,即：光发送器件3和光接收器件4均设置在挠性电路 板1的第一表面上。
[0050] 具体的，如图1所示，本实施例提供的光模块包括：挠性电路板1、设置在挠性电路 板1第一表面上且与挠性电路板1电连接的光发送器件3、光接收器件4、以及导热块2,导 热块2的第一表面与挠性电路板1的第二表面相接触。
[0051] 与实施例一和实施例二类似的，图1中烧性电路板1的上表面为第一表面，下表面 为第二表面，光发送器件3和光接收器件4设置在挠性电路板1的第一表面上，且与挠性电 路板1上对应的焊盘焊接。
[0052] 导热块2的上表面为第一表面，导热块2的下表面为第二表面，S卩：第一表面与第 二表面为相对的表面。挠性电路板1的第二表面与导热块2接触，则光发送器件3和光接 收器件4的热量可以通过挠性电路板1传导至导热块2,再通过导热块2散发。由于挠性电 路板1的基材通常采用聚酯类化合物、有机纤维化合物、聚四氧乙烯介质薄膜等制成，其韧 性极好易弯曲，厚度较薄，因此，相对于现有技术中所采用的印刷电路板而言，厚度较薄的 挠性电路板1能够更快地对热量进行传导，提高散热速度。
[0053] 参照实施例一所提供的热量传导公式，光发送器件3和光接收器件4的热量散发 至导热块2,则光发送器件3和光接收器件4各自分别相当于上述A点，导热块2相当于上 述B点，则光发送器件3、光接收器件4各自与导热块2之间的距离即为：散热路径L，也就 是挠性电路板1的厚度。
[0054] 本实施例所提供的上述方案，采用厚度较薄的挠性电路板1与现有技术中所采用 的印刷电路板相比，相当于缩短了散热路径L，因此能达到快速将热量从光发送器件3和光 接收器件4传导至导热块2的效果，提高散热速度，不但能降低器件功耗，还能保证各器件 的工作性能和稳定性，延长使用寿命。烧性电路板1的厚度可以达到〇. 〇5mm至0. 3mm之间， 相比于厚度在1. 6_的印刷电路板，其散热路径小很多，散热速度也得到了大幅度的提升。
[0055] 上述光发送器件3具体可以为激光器，用于发射光信号；上述光接收器件4具体可 以为探测器，激光器和探测器均属于功耗大、发热量大的热源器件。
[0056] 除了激光器和探测器之外，挠性电路板1上还可以设置有用于驱动激光器工作的 驱动芯片，和用于驱动探测器工作的驱动芯片，都属于功耗大且发热量较大的热源器件。其 中，用于驱动激光器工作的驱动芯片和用于驱动探测器工作的驱动芯片可以为独立的两个 芯片，也可以集成为一个芯片。将驱动芯片也设置在挠性电路板1上，同样可以通过挠性电 路板1进行快速散热。
[0057] 与实施例一类似的，本实施例所提供的光模块能够向外界发送光信号且能够从外 界接收光信号，则光模块可以与用于改变光线传播方向的器件相结合，以适应多种光路传 播方向。
[0058] 或者，还可以在光模块中设置透镜组件7,透镜组件7罩设在上述光发送器件3和 光接收器件4的上方，光发送器件3发出的光线经透镜组件7反射后向外射出，例如射入光 纤中进行光信号的传输；透镜组件7将外界的光信号进行反射后射向光接收器件4。
[0059] 进一步的，挠性电路板1的第一表面上也可以设置主控芯片等，主控芯片的发热 量也比较大，通过采用本实施例所提供的上述方案，其热量也能够尽快得到传导。
[0060] 实施例四
[0061] 对于上述实施例所提供的光模块，虽然挠性电路板1的厚度较薄，相比于现有技 术中采用印刷电路板能够大幅度提高散热速度，但受到挠性电路板1制作材料的限制，其 导热效果与金属材料相比还有一定的差距。
[0062] 因此，本实施例又提供一种光模块的实现方式：在上述各实施例所提供的技术方 案的基础上，在光接收器件4和/或光发送器件3底部的挠性电路板1上开设有通孔，该通 孔中设有金属柱（图中未视出），金属柱的一端与光接收器件4或光发送器件3的底部接 触，另一端与导热块2的第一表面接触。金属柱的横截面积与通孔的横截面积相同，金属柱 的高度与挠性电路板1的厚度相同，则在散热路径L不变的情况下，金属柱的导热速度要远 远大于挠性电路板1，因此，光接收器件4和/或光发送器件3的热量不但能通过挠性电路 板1传导至导热块2,还能通过金属柱传导至导热块2,而通过金属柱进行热量传导的速度 要快很多，相当于降低了介质的热导率P，能够进一步提高了散热效果。
[0063] 金属柱可采用现有技术中导热效果较好的金属或金属合金制成，例如铜、铝、铝合 金等，本实施例采用铜制成铜柱。
[0064] 实施例五
[0065] 进一步的，本实施例提供了另一种光模块的实现方式：在上述实施例的基础上，在 挠性电路板1的第二表面铺设有金属层（图中未示出），导热块1的第一表面与金属层接 触，相当于金属层设置在挠性电路板1与导热块2之间。
[0066] 对于挠性电路板1而言，由于其厚度较薄，则沿厚度（即纵向）方向的热传导速度 较快，但沿板内（即横向）的热传导能力还是比较弱。因此，根据上述公式可知，光接收器 件4或光发送器件3的热量传导至导热块2的导热面的横截面积S可视为光接收器件4或 光发送器件3与挠性电路板1的接触面积。本实施例在挠性电路板1与导热块2之间设置 金属层，由于在金属层内部横向导热能力较好，则光接收器件4和/或光发送器件3的热量 通过挠性电路板1传导至金属层上，不但能够快速沿金属层纵向传导，还能够沿金属层内 部横向传导，相当于增大了导热面的横截面积S，进一步加快了导热速度，提高散热效果。
[0067] 金属层可采用现有技术中导热效果较好的金属或金属合金制成，例如铜、铝、铝合 金等，本实施例采用铜在挠性电路板1的第二表面形成铜层。
[0068] 实施例六
[0069] 结合上述实施例四和实施例五中设置有金属层和金属柱的两种实现方式，本实施 例还提供另一种光模块的实现方式：既在挠性电路板1的第二表面铺设有金属层，又在光 接收器件4和/或光发送器件3底部的挠性电路板1上开设有通孔，并在该通孔中设置金属 柱，金属柱的一端与光接收器件4或光发送器件3的底部接触，