耳机及耳机壳体的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于耳机领域，尤其涉及一种耳机壳体及使用该耳机壳体的耳机。
【背景技术】
[0002]耳机一般包括两个耳机壳体和连接两个耳机壳体的连接架。耳机壳体一般包括用于与连接架相连的面盖和设有用于安装音响单元的容置腔的机壳，面盖则盖在机壳的容置腔上。然而耳机在使用时，为了佩戴舒适，使机壳贴合人耳，不仅需要机壳能上下摆动，还需要机壳能前后摆动。现有技术一般是将连接架与面盖通过水平轴枢接，以便耳机壳体能上下摆动；而将面盖与机壳枢接，以便机壳能前后摆动，然而面盖需要在机壳上前后摆动，就需要面盖与机壳的容置腔侧壁之间存在间隔，这就导致杂物容易进入机壳中，而损坏音响单元。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种耳机壳体，旨在解决现有耳机壳体的面盖与机壳的容置腔侧壁之间存在间隔，这就导致杂物容易进入机壳中，而损坏音响单元的问题。
[0004]本实用新型是这样实现的，一种耳机壳体，包括用于与耳机连接架相连的面盖和开设有用于安装音响单元的容置腔的机壳，所述面盖盖于所述容置腔上，所述机壳中于所述容置腔的相对两侧分别设有支撑轴，所述支撑轴与所述面盖枢接，所述面盖与所述容置腔的侧壁间具有供该面盖摆动的间隙，所述面盖的背面于所述间隙处还设有软胶件，所述软胶件固定于所述容置腔中。
[0005]进一步地，所述面盖的周边凸设有伸入所述容置腔中的凸缘。
[0006]进一步地，所述软胶件上凸设有配合伸入所述凸缘的相对内侧的凸边。
[0007]进一步地，所述软胶件的相对内侧凸设有安装板，所述安装板上开设有供螺钉穿过的安装孔，所述机壳上对应于所述安装孔的位置开设有与所述螺钉配合的螺纹孔。
[0008]进一步地，所述面盖上设有凸肋，所述凸肋中开设有用于与所述连接架枢接的轴心孔。
[0009]进一步地，所述凸肋的相对两端分别延伸至所述面盖的相对两侧，所述机壳上于所述凸肋的相对两端对应的位置开设有凹槽。
[0010]进一步地，所述凸边上对应于所述凸肋的位置开设有缺口。
[0011]进一步地，所述机壳中还分别设有支撑各所述支撑轴的支撑板，所述支撑板位置于所述软胶件的相对内侧。
[0012]进一步地，所述面盖呈圆形，所述机壳呈圆形。
[0013]本实用新型通过在面盖的背面设置软胶件，将使软胶件位于面盖与容置腔的侧壁间的间隙对应的位置，则在将面盖安装在机壳上后，即可以保证面盖可以在机壳上前后摆动，又可以通过软胶件防止杂物进入机壳，从而更好的保护机壳中的音响单元。
[0014]本实用新型的另一目的在于提供一种耳机，包括两个如上所述的耳机壳体和连接两个所述耳机壳体的连接架。
[0015]本实用新型的耳机使用了上述耳机壳体，可以防止杂物进入耳机壳体中，因而其防护性能更好。
【附图说明】
[0016]图1是本实用新型实施例提供的耳机壳体的立体结构示意图；
[0017]图2是图1的耳机壳体的分解结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0019]在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“前”、“上”、“下”、“后”、“中心”、“内”、
“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0020]请参阅图1和图2，本实用新型实施例提供的一种耳机壳体100，包括面盖20、机壳10和软胶件30 ;面盖20用于与耳机的连接架相连，以便该耳机壳体100可以相对于连接架进行上下摆动；机壳10上开设有容置腔11，以便安装音响单元；面盖20与机壳10相连，并且面盖20盖在容置腔11上；机壳10中设有两个支撑轴，两个支撑轴分别位于容置腔11的相对两侧，支撑轴12与面盖20枢接，且面盖20与容置腔11的侧壁间具有间隙40，以便面盖20可以在机壳10上绕支撑轴12摆动。软胶件30固定于容置腔11中，并且软胶件30设于面盖20的背面，且位于上述间隙40处。
[0021]通过在面盖20的背面设置软胶件30，将使软胶件30位于面盖20与容置腔11的侧壁间的间隙40对应的位置，则在将面盖20安装在机壳10上后，即可以保证面盖20可以在机壳10上前后摆动，又可以通过软胶件30防止杂物进入机壳10，从而更好的保护机壳10中的音响单元。
[0022]进一步地，面盖20的周边凸设有伸入容置腔11中的凸缘22。在面盖20的周边设置凸缘22，将凸缘22伸入机壳10的容置腔11中，不仅可以便面盖20与机壳10更好的配合，还可以使面盖20罩住容置腔11的内部，从而更好的保护音响单元。
[0023]进一步地，软胶件30上凸设有配合伸入凸缘22的相对内侧的凸边31。在软胶件30上设置凸边31，并使凸边31伸入面盖20的凸缘22的相对内侧，则可以与凸缘22配合形成密封，以更好的防止杂物进入机壳10中。
[0024]进一步地，软胶件30的相对内侧凸设有安装板32，安装板32上开设有供螺钉35穿过的安装孔321，机壳10上对应于安装孔321的位置开设有与螺钉35配合的螺纹孔(图中未标出)。在软胶件30上设置安装板32，在安装板32上开设安装孔321，并在机壳10上设置螺纹孔，从而可以使用螺钉35将软胶件30固定在机壳10上。
[0025]进一步地，面盖20上设有凸肋21，凸肋21中开设有用于与连接架枢接的轴心孔211。在面盖20上设置凸肋21，并在凸肋21中开设轴心孔211，以方便与耳机的连接架枢接，同时提高面盖20的强度。
[0026]进一步地，凸肋21的相对两端分别延伸至面盖20的相对两侧，机壳10上于凸肋21的相对两端对应的位置开设有凹槽14。在机壳10上设置凹槽14，可以便面盖20的凸缘22更好的伸入机壳10的容置腔11中。
[0027]进一步地，凸边31上对应于凸肋21的位置开设有缺口 311。该结构可以将软胶件30上的凸边31的高度设置较高，以更好的与面盖20的凸缘22配合密封。
[0028]进一步地，机壳10中还分别设有支撑各支撑轴12的支撑板13，支撑板13位置于软胶件30的相对内侧。将支撑板13在软胶件30的相对内侧，并且使用支撑板13来支撑住支撑轴12，可以使支撑轴12避开软胶件30，以使软胶件30更好的封盖面盖20与容置腔11的侧壁间的间隙40。
[0029]本实施例中，面盖20呈圆形，机壳10呈圆形，以方便将面盖20安装在机壳10上。其它实施例中，面盖20也可以设置呈方形等形状，而机壳10上容置腔11的开部形状与面盖20的形状相配合。
[0030]请参阅图1，本实用新型实施例还公开了一种耳机，包括两个如上所述的耳机壳体100和连接两个耳机壳体100的连接架。该耳机使用了上述耳机壳体100，可以防止杂物进入耳机壳体100中，因而其防护性能更好。
[0031]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种耳机壳体，包括用于与耳机连接架相连的面盖和开设有用于安装音响单元的容置腔的机壳，所述面盖盖于所述容置腔上，其特征在于，所述机壳中于所述容置腔的相对两侧分别设有支撑轴，所述支撑轴与所述面盖枢接，所述面盖与所述容置腔的侧壁间具有供该面盖摆动的间隙，所述面盖的背面于所述间隙处还设有软胶件，所述软胶件固定于所述谷置fe中。2.如权利要求1所述的耳机壳体，其特征在于，所述面盖的周边凸设有伸入所述容置腔中的凸缘。3.如权利要求2所述的耳机壳体，其特征在于，所述软胶件上凸设有配合伸入所述凸缘的相对内侧的凸边。4.如权利要求2所述的耳机壳体，其特征在于，所述软胶件的相对内侧凸设有安装板，所述安装板上开设有供螺钉穿过的安装孔，所述机壳上对应于所述安装孔的位置开设有与所述螺钉配合的螺纹孔。5.如权利要求3所述的耳机壳体，其特征在于，所述面盖上设有凸肋，所述凸肋中开设有用于与所述连接架枢接的轴心孔。6.如权利要求5所述的耳机壳体，其特征在于，所述凸肋的相对两端分别延伸至所述面盖的相对两侧，所述机壳上于所述凸肋的相对两端对应的位置开设有凹槽。7.如权利要求6所述的耳机壳体，其特征在于，所述凸边上对应于所述凸肋的位置开设有缺口。8.如权利要求1-7任一项所述的耳机壳体，其特征在于，所述机壳中还分别设有支撑各所述支撑轴的支撑板，所述支撑板位置于所述软胶件的相对内侧。9.如权利要求1-7任一项所述的耳机壳体，其特征在于，所述面盖呈圆形，所述机壳呈圆形。10.一种耳机，其特征在于，包括两个如权利要求1-9任一项所述的耳机壳体和连接两个所述耳机壳体的连接架。
【专利摘要】本实用新型适用于耳机领域，提供了一种耳机壳体及使用该耳机壳体的耳机。该耳机壳体，包括用于与耳机连接架相连的面盖和开设有用于安装音响单元的容置腔的机壳，所述面盖盖于所述容置腔上，所述机壳中于所述容置腔的相对两侧分别设有支撑轴，所述支撑轴与所述面盖枢接，所述面盖与所述容置腔的侧壁间具有供该面盖摆动的间隙，所述面盖的背面于所述间隙处还设有软胶件，所述软胶件固定于所述容置腔中。通过在面盖的背面设置软胶件，将使软胶件位于面盖与容置腔的侧壁间的间隙对应的位置，则在将面盖安装在机壳上后，即可以保证面盖可以在机壳上前后摆动，又可以通过软胶件防止杂物进入机壳，从而更好的保护机壳中的音响单元。
【IPC分类】H04R1/10
【公开号】CN205081932
【申请号】CN201520758230
【发明人】辛元发, 余新, 吴海全, 吴训
【申请人】深圳市冠旭电子有限公司
【公开日】2016年3月9日
【申请日】2015年9月28日