一种蓝牙音频hci模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种音频集成处理技术领域，尤其涉及一种工业级/汽车级应用开发的具有集成音频处理能力的蓝牙模块。
【背景技术】
[0002]主机控制器接口(Host Controller Interface，简称HCI)是蓝牙规范规定的在底层硬件和中间协议层之间的接口，是蓝牙协议栈软硬件之间的接口。此1提供了一个控制基带与链路控制器、链路管理器、状态寄存器等硬件的统一命令接口，屏蔽了蓝牙的基带部分，提供了统一的数据进入基带的方法。现有的具有蓝牙功能的电子设备的开发多是基于HCI的。在实际应用中，部分使用蓝牙协议栈的客户，由于主机(Host)资源有限，需要添加音频数据处理模块。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种针对工业级/汽车级应用的具有集成音频处理能力的蓝牙协议栈模。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案实现:一种蓝牙音频HCI模块，其特征在于:包括模块脚位和集成电路;所述集成电路包括中央处理电路、滤波器电路、电源电路、晶振电路及开关电路;滤波器电路的一端与射频收发模块相连接，另一端与中央处理电路相连接，开关电路第一端与音频模块相连接，第二端与中央处理电路相连接，第三端与UART相连接;所述电源电路与中央处理电路供电端相连接;所述晶振电路与中央处理电路相连接。
[0005]在本实用新型一实施例中，还包括一存储电路，所述存储电路与与中央处理电路相连接。
[0006]在本实用新型一实施例中，还包括一加密模块;所述开关电路第四端与加密模块相连接。
[0007]较佳的，所述存储电路由EEPROM和FLASH组成。
[0008]在本实用新型一实施例中所述模块脚位引脚1-56为四周焊盘，所述模块脚位57-72为底部热焊盘;该模块的PCB板上设有4层板瞒埋孔，其中射频收发模块用50欧姆阻抗控制，所述晶振电路四周用地包围，音频模块采用差分走线并用地包围。
[0009]与现有技术相比，本实用新型具有以下优点:
[0010]模块符合蓝牙4.1标准，且具有集成音频处理能力，主要针对工业级/汽车级应用，实际模块尺寸小，外围器件很少，安装和应用便捷。
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型的结构框架图。
[0012]图2是本实用新型的模块脚位图。
[0013]图3为本实用新型一实施例焊盘示意图。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图对本实用新型做进一步说明。
[0015]本实用新型提供一种蓝牙音频HCI模块，包括模块脚位和集成电路;所述集成电路包括中央处理电路、滤波器电路、电源电路、晶振电路及开关电路;滤波器电路的一端与射频收发模块相连接，另一端与中央处理电路相连接，开关电路第一端与音频模块相连接，第二端与中央处理电路相连接，第三端与UART相连接;所述电源电路与中央处理电路供电端相连接;所述晶振电路与中央处理电路相连接。结构框架图参见图1。
[0016]在本实用新型一实施例中，还包括一存储电路，所述存储电路与与中央处理电路相连接。
[0017]较佳的，所述存储电路由EEPROM和FLASH组成。
[0018]在本实用新型一实施例中，还包括一加密模块;所述开关电路第四端与加密模块相连接。所述加密模为FLC-SN103加密IC。
[0019]其中，晶振电路用于产生中央处理电路工作所需的时钟，滤波电路用于减少噪声干扰，存储电路由EEPROM和FLASH组成，用于保存中央处理电路的设置文件和软件补丁等，电子开关电路用于控制UART连接到中央处理电路或是加密模块，加密模块的集成电路用于保存蓝牙协议栈软件的1 i cense。
[0020]所述模块脚位引脚1-56为四周焊盘，所述模块脚位57-72为底部热焊盘;该模块的PCB板上设有4层板瞒埋孔，其中射频收发模块用50欧姆阻抗控制，所述晶振电路四周用地包围，音频模块(麦克(MIC)和扬声器(SPK))采用差分走线并用地包围。模块脚位图。参见图
2。焊盘不意图参见图3。
[0021]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种蓝牙音频HCI模块，其特征在于:包括模块脚位和集成电路;所述集成电路包括中央处理电路、滤波器电路、电源电路、晶振电路及开关电路;滤波器电路的一端与射频收发模块相连接，另一端与中央处理电路相连接，开关电路第一端与音频模块相连接，第二端与中央处理电路相连接，第三端与UART相连接;所述电源电路与中央处理电路供电端相连接;所述晶振电路与中央处理电路相连接。2.根据权利要求1所述的蓝牙音频HCI模块，其特征在于:还包括一存储电路，所述存储电路与与中央处理电路相连接。3.根据权利要求2所述的蓝牙音频HCI模块，其特征在于:所述存储电路由EEPROM和FLASH组成。4.根据权利要求1所述的蓝牙音频HCI模块，其特征在于:还包括一加密模块;所述开关电路第四端与加密模块相连接。5.根据权利要求1所述的蓝牙音频HCI模块，其特征在于:所述模块脚位引脚1-56为四周焊盘，所述模块脚位57-72为底部热焊盘;该模块的PCB板上设有4层板瞒埋孔，其中射频收发模块用50欧姆阻抗控制，所述晶振电路四周用地包围，音频模块采用差分走线并用地包围。
【专利摘要】本实用新型提供一种蓝牙音频HCI模块，其特征在于：包括模块脚位和集成电路；所述集成电路包括中央处理电路、滤波器电路、电源电路、晶振电路及开关电路；滤波器电路的一端与射频收发模块相连接，另一端与中央处理电路相连接，开关电路第一端与音频模块相连接，第二端与中央处理电路相连接，第三端与UART相连接；所述电源电路与中央处理电路供电端相连接；所述晶振电路与中央处理电路相连接。本实用新型具有集成音频处理能力，主要针对工业级/汽车级应用，实际模块尺寸小，外围器件很少，安装和应用便捷。
【IPC分类】H04B5/02, H04B5/00
【公开号】CN205142209
【申请号】CN201520967832
【发明人】施林, 赵锰, 郁燕兵
【申请人】慧翰微电子股份有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年11月30日