的短边部分朝向电路板I上表面右侧的一端；其中，CPU21和DDR内存24在通讯过程中，将发送高速信号传输，若CPU21和DDR内存24在其他电磁信号辐射干扰，则将直接影响其系统运行的可靠性，因此CPU21和DDR内存24设置在第一功能块2的短边部分上以避免受到其他元件的干扰;WIFI电路23是射频类型的元器件，其特征是发射信号时会直接对外辐射电磁波信号，因此不宜靠近DDR内存24与CPU21的走线，故设置在第一功能块2长边部分朝向电路板I上表面左侧的一端；由于电源电路22的辐射及干扰较小，因此设置在第一功能块2长边部分朝向电路板I上表面右侧的一端。
[0037]同时，CPU21、电源电路22、WIFI电路23和DDR内存24均为独立布线，CPU21、电源电路22、WIFI电路23和DDR内存24之间分别通过敷铜分隔，进而进一步的隔离了各元器件之间的干扰并保证了安全距离，保证了CPU21、电源电路22、WIFI电路23和DDR内存24运行的稳定性。
[0038]进一步的，第二功能块3包括语音降噪电路31，语音降噪电路31位于电源电路22的后侧，语音降噪电路31还位于CPU21左侧;语音降噪电路31包括数字处理模块311和模拟输入模块312，数字处理模块311位于第二功能块3朝向CPU21的一侧，模拟输入模块312位于第二功能块3朝向第三功能块4的一侧;模拟输入模块312采用多点接地与数字处理模块311隔离；
[0039]其中，语音降噪电路31用于获得使用者的语音信息，通过将语音降噪电路31设置在电路板I上，避免了外界环境的噪音对语音降噪电路31的干扰;将数字处理模块311靠近CPU21，保证了信号完整性，将模拟输入模块312远离数字处理模块311，并使用多点接地方式与数字处理模块311隔离，保证了避免了数字处理模块311和CPU21对模拟输入模块312的干扰，提高了降噪电路获取使用者的语音信息的能力。
[0040]同时，语音降噪电路31为独立布线，在第二功能块3与第一功能块2和第三功能块4之间分别通过敷铜分隔。
[0041 ]进一步的，第三功能块4包括功率放大电路41，功率放大电路41位于WIFI电路23的后侧，功率放大电路41还位于语音降噪电路31的左侧;其中，功率放大电路41是一种以输出较大功率为目的的放大电路，因此，为避免功率放大电路41对CPU21和DDR内存24造成影响，故设置在WIFI电路23的后侧及语音降噪电路31的左侧；
[0042]同时，功率放大电路41为独立布线，在第三功能块4与第一功能块2和第二功能块3之间分别通过敷铜分隔。
[0043]优选的，电路板I为四层电路板I，四层电路板I沿从下到上的方向依次分为底层板、第二层板、第三层板和顶层板;第一功能块2、第二功能块3和第三功能块4分别固定在顶层板上;模拟输入模块312的多点接地模拟的连接在第二层板或底层板上;在模拟输入模块312与第二层板或底板的接地连接线上设置有OR电阻。
[0044]可选的，模拟输入模块312至少具有三个与第二层板或底板连接的，并分别设置有OR电阻的接地连接线。
[0045]优选的，降噪电路还包括内嵌式存储器5，内嵌式存储器5固定在电路板I的下表面。
[0046]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种降噪电路，其特征在于，包括电路板，所述电路板固定有第一功能块、第二功能块和第三功能块，所述第一功能块、第二功能块和第三功能块分别位于所述电路板的上表面； 所述第一功能块为L形，所述第一功能块的短边部分位于所述电路板上表面的右侧，所述第一功能块的长边部分位于所述电路板上表面的前侧，所述第二功能块位于所述电路板上表面的后侧，所述第三功能块位于所述电路板上表面的后侧。2.根据权利要求1所述的一种降噪电路，其特征在于，所述第一功能块的长边部分沿所述电路板上表面的左右方向延伸，所述第一功能块的短边部分沿所述电路板上表面的前后方向延伸，所述第一功能块的长边部分位于所述第一功能块的短边部分的前部。3.根据权利要求1所述的一种降噪电路，其特征在于，所述第三功能块位于所述电路板上表面的左侧，所述第三功能块位于所述第一功能块的长边部分的后侧。4.根据权利要求3所述的一种降噪电路，其特征在于，所述第二功能块位于所述第一功能块长边部分的后侧，且位于所述第一功能块的短边部分和第三功能块之间。5.根据权利要求1所述的一种降噪电路，其特征在于，所述第一功能块包括CPU、电源电路、WIFI电路和DDR内存，所述WIFI电路和电源电路位于所述第一功能块的长边部分，所述DDR内存和CPU位于所述第一功能块的短边部分;所述CPU、电源电路、WIFI电路和DDR内存均为独立布线，所述CPU、电源电路、WIFI电路和DDR之间分别通过敷铜分隔。6.根据权利要求5所述的一种降噪电路，其特征在于，所述WIFI电路位于所述第一功能块的长边部分朝向所述电路板上表面左侧的一端;所述电源电路位于所述第一功能块的长边部分朝向所述电路板上表面右侧的一端;所述CPU位于所述第一功能块的短边部分朝向所述电路板上表面左侧的一端;所述DDR内存位于所述第一功能块的短边部分朝向所述电路板上表面右侧的一端。7.根据权利要求6所述的一种降噪电路，其特征在于，所述第二功能块包括语音降噪电路，所述语音降噪电路位于所述电源电路的后侧，所述语音降噪电路还位于所述CPU左侧；所述语音降噪电路包括数字处理模块和模拟输入模块，所述数字处理模块位于所述第二功能块朝向所述CPU的一侧，所述模拟输入模块位于所述第二功能块朝向所述第三功能块的一侧;所述模拟输入模块采用多点接地与所述数字处理模块隔离;所述语音降噪电路为独立布线，在所述第二功能块与第一功能块和第三功能块之间分别通过敷铜分隔。8.根据权利要求7所述的一种降噪电路，其特征在于，所述第三功能块包括功率放大电路，所述功率放大电路位于所述WIFI电路的后侧，所述功率放大电路还位于所述语音降噪电路的左侧;所述功率放大电路为独立布线，在所述第三功能块与第一功能块和第二功能块之间分别通过敷铜分隔。9.根据权利要求8所述的一种降噪电路，其特征在于，所述电路板为四层电路板，所述四层电路板沿从下到上的方向依次分为底层板、第二层板、第三层板和顶层板;所述第一功能块、第二功能块和第三功能块分别固定在所述顶层板上;所述模拟输入模块的多点接地模拟的连接在所述第二层板或底层板上;在所述模拟输入模块与所述第二层板和底板的接地连接线上设置有OR电阻。10.根据权利要求1所述的一种降噪电路，其特征在于，所述降噪电路还包括内嵌式存储器，所述内嵌式存储器固定在所述电路板的下表面。
【专利摘要】本实用新型公开了一种降噪电路，包括电路板，电路板固定有第一功能块、第二功能块和第三功能块，第一功能块、第二功能块和第三功能块分别位于电路板的上表面；第一功能块为L形，第一功能块的短边部分位于电路板上表面的右侧，第一功能块的长边部分位于电路板上表面的前侧，第二功能块位于电路板上表面的后侧，第三功能块位于电路板上表面的后侧。本实用新型的优点和有益效果在于：实现了减小降噪电路的占用空间，避免电路板上的元器件和外部环境的噪音对语音降噪电路的干扰的效果，进而实现了提高降噪电路获取使用者语音信息的能力，保证语音降噪电路和降噪电路的正常运行。
【IPC分类】H04R3/00
【公开号】CN205213027
【申请号】CN201521078166
【发明人】黄瑞丽, 曾令荣, 施晓骏, 黄文博, 吴明洲, 邹黎明
【申请人】阿亦睿机器人科技（上海）有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2015年12月22日