振膜的制作方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电声领域，尤其涉及一种振膜。
【【背景技术】】
[0002]振膜是扬声器振动系统的组成部分，是实现电声转换的重要部件。为了改善声放效果，优化产品的性能，人们在振膜的结构、材料等方面均做出了诸多的尝试与探索，硅胶振膜的应用就是一个例证。
[0003]相关技术的硅胶振膜多是采用单一硅胶成型，从而造成整个振膜的机械性能单一，由于振膜的不同区域对应不同频率的声学指标，故其声学性能只能通过改变振膜的厚度进行调整，然而，振膜厚度的调整会受模具能力限制，不利于对振膜的声学性能进行调整。
[0004]因此，实有必要对相关技术的振膜进行改进，以避免上述缺陷。
【【实用新型内容】】
[0005]本实用新型的目的是提供一种振膜，所述振膜包括由第一种高分子材料成型的主体部和由第二种高分子材料成型的包裹于主体部内的加强筋，通过加强筋对振膜的性能进行调整，可以改善振膜性能和厚度。
[0006]本实用新型的目的是这样实现的:
[0007]—种振膜，其包括球顶和围绕所述球顶设置的折环，所述折环包括由第一种高分子材料成型的折环主体部和由第二种高分子材料成型的收容包裹于所述折环主体部内的加强筋。
[0008]优选的，所述第一种高分子材料是第一种硅胶或是第一种热塑性聚氨酯弹性体橡胶。
[0009]优选的，所述第二种高分子材料是第二种硅胶或是第二种热塑性聚氨酯弹性体橡胶。
[0010]优选的，所述第二种高分子材料的硬度大于所述第一种高分子材料的硬度。
[0011 ]优选的，所述加强筋呈网格状结构。
[0012]优选的，所述振膜设有嵌设于所述折环内的导电线，所述加强筋包裹所述导电线。
[0013]—种振膜，所述振膜包括由第一种高分子材料成型的振膜主体部和由第二种高分子材料成型的收容包裹于所述振膜主体部内的加强筋。
[0014]优选的，所述第一种高分子材料是第一种硅胶或是第一种热塑性聚氨酯弹性体橡胶。
[0015]优选的，所述第二种高分子材料是第二种硅胶或是第二种热塑性聚氨酯弹性体橡胶。
[0016]优选的，所述第二种高分子材料的硬度大于所述第一种高分子材料的硬度。
[0017]优选的，所述振膜主体部包括球顶和折环，所述加强筋设置于所述球顶和/或折环区域。
[0018]优选的，所述加强筋呈网格状结构。
[0019]优选的，所述振膜在折环区域设有加强筋，所述振膜设有嵌设于所述折环内的导电线，所述加强筋包裹所述导电线。
[0020]本实用新型具有以下优点:本实用新型提供的振膜包括由第一种高分子材料成型的主体部和由第二种高分子材料成型的包裹于主体部内的加强筋，通过加强筋对振膜的性能参数进行调整，可以改善振膜性能和厚度。
【【附图说明】】
[0021 ]图1为本实用新型提供的第一实施例振膜的剖视图；
[0022]图2为图1的振膜的加强筋的结构示意图；
[0023]图3?图5为本实用新型提供的第二实施例振膜的剖视图。
【【具体实施方式】】
[0024]下面结合附图，对本实用新型作详细说明。
[0025]如图1和图2所示，为本实用新型提供的第一实施例振膜I，其包括球顶11和围绕所述球顶11设置的折环12，所述折环12包括由第一种高分子材料成型的折环主体部121和由第二种高分子材料成型的收容包裹于所述折环主体部121内的加强筋122。所述第一种高分子材料是第一种硅胶或是第一种热塑性聚氨酯弹性体橡胶(TPU)，所述第二种高分子材料是第二种硅胶或是第二种热塑性聚氨酯弹性体橡胶，可以理解为:折环主体部121为第一种硅胶，加强筋122为第二种硅胶;或是折环主体部121为第一种硅胶，加强筋122为第二种热塑性聚氨酯弹性体橡胶；或是折环主体部121为第一种热塑性聚氨酯弹性体橡胶，加强筋122为第二种硅胶;或是折环主体部121为第一种热塑性聚氨酯弹性体橡胶，加强筋122为第二种热塑性聚氨酯弹性体橡胶4种情形，当然，高分子材料不局限于硅胶和热塑性聚氨酯弹性体橡胶，也可以是其他可以完成本实用新型的材料。
[0026]在本实施例中，所述第二种高分子材料的硬度大于所述第一种高分子材料的硬度，当然，也是可以选择所述第一种高分子材料的硬度大于所述第二种高分子材料的硬度，也就是说所述第一种高分子材料与所述第二种高分子材料具有不同的硬度，硬度可以理解为软硬程度、韧性、弹性等。参照图2，所述加强筋122呈网格状结构，当然，加强筋122的结构不以网格状为限制，还可以是并排设置的条状等，也就是说加强筋122的结构可以任意设置。
[0027]在本实施例中，所述振膜I设有嵌设于所述折环12内的导电线13，所述加强筋122包裹所述导电线13，加强筋122包裹导电线13的设置可以保证导电线13走线可靠并且不易断线。
[0028]振膜I包括由第一种高分子材料成型的折环主体部121和由第二种高分子材料成型的包裹于折环主体部121内的加强筋122，通过加强筋122对振膜I的性能参数进行调整，可以改善振膜I的性能和厚度。
[0029]如图3至图5所示，为本实用新型提供的第二实施例振膜2，所述振膜2包括由第一种高分子材料成型的振膜主体部21和由第二种高分子材料成型的收容包裹于所述振膜主体部21内的加强筋22。所述第一种高分子材料是第一种硅胶或是第一种热塑性聚氨酯弹性体橡胶(TPU)，所述第二种高分子材料是第二种硅胶或是第二种热塑性聚氨酯弹性体橡胶，可以理解为:振膜主体部21为第一种硅胶，加强筋22为第二种硅胶;或是振膜主体部21为第一种硅胶，加强筋22为第二种热塑性聚氨酯弹性体橡胶;或是振膜主体部21为第一种热塑性聚氨酯弹性体橡胶，加强筋22为第二种硅胶;或是振膜主体部21为第一种热塑性聚氨酯弹性体橡胶，加强筋22为第二种热塑性聚氨酯弹性体橡胶4种情形，当然，高分子材料不局限于硅胶和热塑性聚氨酯弹性体橡胶，也可以是其他可以完成本实用新型的材料。
[0030]在本实施例中，所述第二种高分子材料的硬度大于所述第一种高分子材料的硬度，当然，也是可以选择所述第一种高分子材料的硬度大于所述第二种高分子材料的硬度，也就是说所述第一种高分子材料与所述第二种高分子材料具有不同的硬度，硬度可以理解为软硬程度、韧性、弹性等。
[0031]所述振膜主体部21包括球顶211和折环212，所述加强筋22设置于所述球顶211和/或折环212区域。所述加强筋22亦可呈如图2所示的网格状结构，当然，加强筋22的结构不以网格状为限制，还可以是并排设置的条状等，也就是说加强筋22的结构可以任意设置。
[0032]参照图4和图5，所述振膜2在折环212区域设有加强筋22，所述振膜2设有嵌设于所述折环212内的导电线23，所述加强筋22包裹所述导电线23，加强筋22包裹导电线23的设置可以保证导电线23走线可靠并且不易断。
[0033]振膜2包括由第一种高分子材料成型的振膜主体部21和由第二种高分子材料成型的包裹于振膜主体部21内的加强筋22，通过加强筋22对振膜2的性能参数进行调整，可以改善振膜2性能和厚度。
[0034]以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种振膜，其包括球顶和围绕所述球顶设置的折环，其特征在于:所述折环包括由第一种高分子材料成型的折环主体部和由第二种高分子材料成型的收容包裹于所述折环主体部内的加强筋。2.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于:所述第一种高分子材料是第一种硅胶或是第一种热塑性聚氨酯弹性体橡胶。3.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于:所述第二种高分子材料是第二种硅胶或是第二种热塑性聚氨酯弹性体橡胶。4.根据权利要求1至3任一所述的振膜，其特征在于:所述第二种高分子材料的硬度大于所述第一种高分子材料的硬度。5.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于:所述加强筋呈网格状结构。6.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于:所述振膜设有嵌设于所述折环内的导电线，所述加强筋包裹所述导电线。7.一种振膜，其特征在于:所述振膜包括由第一种高分子材料成型的振膜主体部和由第二种高分子材料成型的收容包裹于所述振膜主体部内的加强筋。8.根据权利要求7所述的振膜，其特征在于:所述第一种高分子材料是第一种硅胶或是第一种热塑性聚氨酯弹性体橡胶。9.根据权利要求7所述的振膜，其特征在于:所述第二种高分子材料是第二种硅胶或是第二种热塑性聚氨酯弹性体橡胶。10.根据权利要求7至9任一所述的振膜，其特征在于:所述第二种高分子材料的硬度大于所述第一种高分子材料的硬度。11.根据权利要求7所述的振膜，其特征在于:所述振膜主体部包括球顶和折环，所述加强筋设置于所述球顶和/或折环区域。12.根据权利要求7所述的振膜，其特征在于:所述加强筋呈网格状结构。13.根据权利要求7所述的振膜，其特征在于:所述振膜在折环区域设有加强筋，所述振膜设有嵌设于所述折环内的导电线，所述加强筋包裹所述导电线。
【专利摘要】本实用新型涉及一种振膜，其包括球顶和围绕所述球顶设置的折环，所述折环包括由第一种高分子材料成型的折环主体部和由第二种高分子材料成型的收容包裹于所述折环主体部内的加强筋。本实用新型提供的振膜包括由第一种高分子材料成型的主体部和由第二种高分子材料成型的包裹于主体部内的加强筋，通过加强筋对振膜的性能参数进行调整，可以改善振膜性能和厚度。
【IPC分类】H04R7/02
【公开号】CN205320267
【申请号】CN201521116091
【发明人】陈少海
【申请人】常州金坛英杰电子有限公司
【公开日】2016年6月15日
【申请日】2015年12月29日