一种有源扬声器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及扬声器设备，具体涉及一种有源扬声器。
【背景技术】
[0002]人们对于在在演出现场使用扬声器的质量追求越来越高，质量一般的音箱对于声音层次丰富的音频信号并不能很好的进行输出，所以对声音层次丰富的音频信号进行较好的分频处理是非常重要的。
【实用新型内容】
[0003]针对上述问题，为了克服现有技术的缺陷，本实用新型旨在提供一种分频效果较好的有源扬声器。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案:一种有源扬声器，包括输入模块、中央处理模块、输出模块和电源，输出模块和电源，所述输入模块、中央处理模块和输出模块依次连接，电源为输入模块、中央处理模块和输出模块供电；
[0005]所述输入模块包括输入单元，所述中央处理模块包括DSP芯片，所述输出模块包括高频输出单元和低频输出单元，所述DSP芯片上设有输入引脚、高频输出引脚和低频输出引脚；
[0006]所述输入单元与DSP芯片的输入引脚连接，所述高频输出单元和DSP芯片的高频输出引脚连接，所述低频输出单元和DSP芯片的低频输出引脚连接;DSP芯片接收输入单元发来的音频信号并对音频信号进行处理得到高频信号和低频信号，并将该高频信号发送至高频输出单元，将低频信号发送至低频输出单元。
[0007]作为优选，所述输入模块还包括对输入单元发来的音频信号进行音量调节的音控单元、所述输入单元通过音控单元与DSP芯片的输入引脚连接。
[0008]作为优选，所述输入模块还包括第一运算放大器，所述音控单元通过第一运算放大器与DSP芯片的输入引脚连接。
[0009]作为优选，所述中央处理模块还包括散热器和传感器，所述散热器为散热风扇，所述DSP芯片上设有检测引脚和散热引脚，所述传感器连接DSP芯片的检测引脚，所述散热器连接DSP芯片的散热引脚;所述传感器检测散热器的温度并发送实时检测信号给DSP芯片，DSP芯片发送电压信号至散热风扇以调节该散热风扇的转速。
[0010]作为优选，所述输出模块还包括用于放大高频信号的高频放大单元和用于放大低频信号的低频放大单元，所述高频输出单元通过高频放大单元与DSP芯片的高频输出引脚连接，所述低频输出单元通过低频放大单元与DSP芯片的低频输出引脚连接。
[0011]作为优选，所述输出模块还包括用于滤除调制信号的第一低通滤波器和第二低通滤波器，所述高频输出单元通过第一低通滤波器和高频放大单元连接，所述低频输出单元通过第二低通滤波器和低频放大单元连接。
[0012]作为优选，所述中央处理模块还包括增益控制单元，所述DSP芯片上设有增益引脚，所述增益控制单元与DSP芯片的增益引脚连接;所述增益控制单元，用于控制DSP芯片处理后的音频信号的强度。
[0013]作为优选，所述中央处理模块还包括第二运算放大器，所述增益控制单元通过第二运算放大器与DSP芯片的增益引脚连接。
[0014]作为优选，所述中央处理模块还包括显示屏，所述DSP芯片上设有显示屏引脚，所述显示屏与DSP芯片的显示屏引脚连接。
[0015]作为优选，所述中央处理模块还包括第三运算放大器和第四运算放大器，所述高频放大单元通过第三运算放大器和DSP芯片的高频输出引脚连接，所述低频放大单元通过第四运算放大器和DSP芯片的低频输出弓I脚连接。
[0016]相比现有技术，本实用新型的有益效果在于采用DSP芯片处理器，拥有高精度的分频网络，扬声器播放的低频信号深沉有力，中频信号厚实清晰，高频信号细腻。
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型的模块电路图。
[0018]图中，10、输入模块；101、输入单元；102、音控单元；20、中央处理模块；201、传感器;30、输出模块;301、高频放大单元;302、第一低通滤波器;303、低频放大单元;304、第二低通滤波器;40、电源。
【具体实施方式】
[0019]下面，结合附图以及【具体实施方式】，对本实用新型做进一步描述:
[°02°]如图1所不，一种有源扬声器，包括输入模块10、中央处理模块20、输出模块30和电源40，所述输入模块10、中央处理模块20和输出模块30依次连接，电源40为输入模块10、中央处理模块20和输出模块30供电。
[0021]所述输入模块10包括依次连接的信号输入单元101和音控单元102，所述信号输入模块10还包括第一运算放大器;所述输出模块30包括高频滤波输出线路和低频滤波输出线路，所述高频滤波输出线路上包括依次连接的高频放大单元301、第一低通滤波器302和高频输出单元，所述低频滤波输出线路上包括依次连接的低频放大单元303、第二低通滤波器304和低频输出单元；
[0022]所述中央处理模块20包括DSP芯片、散热器、传感器201、增益控制单元、显示屏、第二运算放大器、第三运算放大器和第四运算放大器，所述DSP芯片上设有输入引脚、高频输出引脚、低频输出引脚、显示屏引脚、检测引脚、散热引脚、增益引脚、高频选择引脚组和低频选择引脚组，所述低频选择引脚组包括BOOST引脚、NORMAL引脚和LOW CUT引脚，所述高频选择引脚组包括FLAT弓丨脚和VOI CE引脚；
[0023]所述输入模块10的输入单元101通过音控单元102与DSP芯片的输入引脚连接，优选地音控单元102通过第一运算放大器和DSP芯片的输入引脚连接;输出模块30的高频放大单元和DSP芯片的高频输出引脚连接，优选地高频放大单元301通过第三运算放大器和DSP芯片的高频输出引脚连接;输出模块30的低频放大单元303与DSP芯片的低频输出引脚连接，优选地低频放大单元303通过第四运算放大器和DSP芯片的低频输出引脚连接;DSP芯片的显示屏引脚与显示屏连接，DSP芯片的检测引脚与传感器201连接，DSP芯片的散热引脚与散热器连接，增益控制单元与DSP芯片的增益引脚连接，优选地增益控制单元通过第二运算放大器与DSP芯片的增益引脚连接。
[0024]本装置在使用时，所述BOOST引脚接地表示选择BOOST模式，所述NORMAL引脚接地表示选择NORMAL模式，所述LOW CUT引脚接地表示选择LOW CUT模式，所述FLAT引脚接地表示选择FL