一种手机背夹的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种手机背夹。包括上外壳、下外壳、和触针连接器，所述触针连接器包括相互配合的触针连接母座和触针连接公头；所述触针连接母座固定于所述上外壳的尾部，所述触针连接公头设置于所述下外壳的头部；或所述触针连接母座固定于所述下外壳的头部，所述触针连接公头设置于所述上外壳的尾部；所述触针连接母座与所述触针连接公头插接后，所述上外壳和所述下外壳相对固定。上外壳和下外壳之间通过相互紧配的触针连接公头和触针连接母座连接固定，固定结构简单，且可以通过触针连接器实现上外壳和下外壳之间电连接。
【专利说明】
一种手机背夹
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及手机配件领域，尤其涉及一种手机背夹。
【背景技术】
[0002]目前手机壳在上外壳和下外壳通过卡扣或锁扣等连接，结构较复杂。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提出上外壳和下外壳之间固定结构简单的手机背夹。
[0004]为达到此目的，本实用新型采用以下技术方案:
[0005]—种手机背夹，包括上外壳，下外壳，还包括触针连接器，所述触针连接器包括相互配合的触针连接母座和触针连接公头；
[0006]所述触针连接母座固定于所述上外壳的尾部，所述触针连接公头设置于所述下外壳的头部;或
[0007]所述触针连接母座固定于所述下外壳的头部，所述触针连接公头设置于所述上外壳的尾部；
[0008]所述触针连接母座与所述触针连接公头插接后，所述上外壳和所述下外壳相对固定。
[0009]有益效果:本实用新型提供的一种手机背夹，包括上外壳，下外壳，还包括触针连接器，所述触针连接器包括相互配合的触针连接母座和触针连接公头;所述触针连接母座固定于所述上外壳的尾部，所述触针连接公头设置于所述下外壳的头部;或所述触针连接母座固定于所述下外壳的头部，所述触针连接公头设置于所述上外壳的尾部;所述触针连接母座与所述触针连接公头插接后，所述上外壳和所述下外壳相对固定。上外壳和下外壳之间通过相互紧配的触针连接公头和触针连接母座连接固定，固定结构简单，且可以通过触针连接器实现上外壳和下外壳之间电连接。
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型的手机背夹的结构示意图。
[0011 ]图2是本实用新型的手机背夹的上外壳的结构示意图。
[0012]图3是本实用新型的手机背夹的下外壳的结构示意图。
[0013]图4是本实用新型的上PCB板和触针连接母座的爆炸图。
[0014]图5是本实用新型的上PCB板和触针连接母座的装配图。
[0015]图6是本实用新型的上外壳主体的结构示意图。
[0016]图7是本实用新型的触针连接母座、上PCB板和上外壳主体的装配图。
[0017]图8是本实用新型的上后盖的结构示意图。
[0018]图9是本实用新型的上外壳的整体装配图。
[0019]图10是本实用新型的下PCB板和触针连接公头的爆炸图。
[0020]图11是本实用新型的下PCB板和触针连接公头的装配图。
[0021 ]图12是本实用新型的下外壳主体的结构示意图。
[0022]图13是本实用新型的触针连接公头、下PCB板和下外壳主体的装配图。
[0023]图14是本实用新型的下后盖的结构示意图。
[0024]图15是本实用新型的下外壳的整体装配图。
[0025]图16是本实用新型的上外壳和手机的结构不意图。
[0026]图17是本实用新型的上外壳和手机的结构不意图。
[0027]图18是图17的A处的局部放大图。
[0028]图19是本实用新型的手机背夹的上外壳结构示意图。
[0029]图20是图19的B处的局部放大图。
[0030]图21是本实用新型的按动块的结构示意图。
[0031 ]图22是本实用新型的按动块的结构示意图。
[0032]图23是本实用新型的上外壳结构和按动块的装配图。
[0033]图24是图23的C处的局部放大图。
[0034]图25是本实用新型的拨动块的结构示意图。
[0035]图26是本实用新型的手机背夹的上外壳、按动块和波动块的待装配图。
[0036]图27是本实用新型的手机背夹的上外壳、按动块和波动块的装配图。
[0037]图28是图27的D处的局部放大图。
[0038]图29是本实用新型的手机背夹的下外壳和手机的装配图。
[0039]图30是本实用新型的手机背夹的上外壳、手机和下外壳的装配图。
[0040]其中:
[0041 ] 1-上外壳，2-下外壳，3-触针连接母座，4-触针连接公头，5-塑胶垫，6_上后盖，7_上PCB板，8-上外壳主体，9-下后盖，10-下PCB板，11-下外壳主体，12-充电头，13-容腔，14-按动块，15-拨动块，16-孔，17-凸起，18-槽，19-触针连接容腔，20-触针连接凸起，21-手机上容置腔，22-手机下容置腔，23-第一凹槽，24-手机，25-摄像头，26-第二凸起，27-第二卡槽。
【具体实施方式】
[0042]为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，采用以下技术方案:
[0043]参考图1至图28，本实用新型的第一实施例提供的一种手机背夹，包括上外壳1、下外壳2和触针连接器，触针连接器包括相互配合的触针连接母座3和触针连接公头4 ；触针连接母座3固定于上外壳I的尾部，触针连接公头4固定于下外壳2的头部;或触针连接母座3固定于下外壳2的头部，触针连接公头4固定于上外壳I的尾部;触针连接母座3与触针连接公头4插接后，上外壳I和下外壳2相对固定。上外壳I和下外壳2之间通过相互紧配的触针连接公头4和触针连接母座3连接固定，固定结构简单;且可以通过触针连接器在上外壳I和下外壳2之间实现电连接，将上外壳I内的电子元件和下外壳2内的电子元件连通，从而可以可将电子元件布置在整个外壳而不必局限于上外壳I或下外壳2，采用这种技术方案，可以使得手机背夹内的电子元件布置更合理。
[0044]本实施例中，触针连接母座3的外围设置有触针连接容腔19，触针连接公头4的外围设置有触针连接凸起20，触针连接母座3与触针连接公头4插接时，触针连接凸起20插入触针连接容腔19并相互紧配。通过触针连接凸起20和触针连接容腔19的紧配插接，更好地固定上外壳I与下外壳2。
[0045]作为本实施例的一种可选的实施方式，触针连接凸起20的截面可以为长方形、圆形、梯形等常见形状，所述触针连接容腔19为对应形状，且与触针连接凸起20紧配。作为另外一种可选的实施方式，触针连接凸起20的外表面还可以设置有若干微小的凸起，凸起为条形凸起且沿触针连接公头4上的插针的方向设置，或凸起为小凸点，触针连接容腔19的内表面对应设置有与凸起相应的紧配的凹槽或凹坑。作为另一种可选的实施方式，触针连接容腔19的内表面还具有微小的凸起，凸起为条形凸起且沿所述触针连接公头4上的插针的方向设置，或凸起为小凸点，触针连接凸起20的外表面对应设置有与凸起相应的紧配的凹槽或凹坑。通过在表面设置微小的凸起和相对应的紧配的凹槽，使得连接表面积增大，触针连接凸起20和触针连接容腔19之间连接更稳固。
[0046]本实施例中，为使得上外壳I和下外壳2在连接时保护触针连接器的端面，触针连接母座4和/或触针连接公头3的外围设置有塑胶垫5，利用塑胶垫5的弹性保护触针连接器的端面。
[0047]针对触针连接母座3固定于上外壳I的尾部，触针连接公头4固定于下外壳2的头部的一种实施方式，可选的，上外壳I包括上后盖6、上PCB板7和上外壳主体8，触针连接母座3焊接在上PCB板7上，上PCB板7固定在上外壳主体8上，上后盖6装配在上外壳主体8上，触针连接母座3和上PCB板7容置于上后盖6和上外壳主体8之间；下外壳2包括下后盖9、下PCB板10和下外壳主体11，触针连接公头4焊接在下PCB板10上，下PCB板10固定在下外壳主体11上，下后盖9装配在下外壳主体11上，触针连接公头4和下PCB板10容置于下后盖9和下外壳主体11之间。此种装配方式，将上PCB板7隐藏在上后盖6和上外壳主体8的内部，将下PCB板10隐藏在下后盖9和下外壳主体11的内部，并通过触针连接母座3与触针连接公头4，实现上PCB板7和下PCB板1的电连接。
[0048]此外，针对触针连接公头4固定于上外壳6的尾部，触针连接母座3固定于下外壳8的头部的另一种实施方式，与前一种实施方式区别在于:触针连接公头4焊接在上PCB板7上，相应地，触针连接母座3焊接在下PCB板10上，其余技术特征与前述相同，在此不再赘述。通过上两种实施方式，上PCB板7和下PCB板之间实现电连接。
[0049]作为上述两种实施方式的可选实施方式，触针连接器为10PIN触针连接器。10PIN触针连接器为常用触针连接器，使用便利。
[0050]本实施例中，为了将手机容置在手机背夹内，上外壳主体8的下部设置有手机上容置腔21，下外壳主体11的上部设置有手机下容置腔22，手机上容置腔21与手机下容置腔22构成手机容置腔，手机容置腔可以容置手机，手机上容置腔21的侧面长度大于手机下容置腔22的侧面长度，使得上外壳I和下外壳2之间的连接部位位于整个手机背夹的下部，从而让上外壳I上可以容置更多的电子元件，可选的，手机上容置腔21的侧面长度是手机下容置腔22的侧面长度的1.1-10倍。可选的，手机下容置腔22内设有充电头12，充电头12与下PCB板1电连接，手机24的充电口与充电头连接后可以给手机充电，同时充电头12作为连接结构固定手机24和手机下容置腔22。[0051 ]本实施例中，为了手机24的摄像头25不被上外壳I的底板刮出痕迹，对摄像头25造成影响，上外壳I的底板表面设置有第一凹槽23，第一凹槽23的位置与手机24装入上外壳I时的摄像头25的位置相对应，当手机24装入上外壳I，摄像头25在第一凹槽23内移动，避免擦碰到上外壳I的底板。
[0052]本实施例中，上外壳I的侧面设置有容腔13，容腔13内设置有按动块14，按动块14与手机的侧面按键接触，按动块14的外侧固定有拨动块15，当上下拨动拨动块15时，带动按动块14按压手机的侧面按键。通过拨动块15和按动块14的联动，可以按压手机的侧面按键，从而实现对手机24的侧面按键的状态的控制。
[0053]作为上述实施方式的可选实施方式，容腔13与按动块14之间卡接，按动块14的外侧设置有孔16，拨动块15上设置有凸起17，凸起17卡入孔16内，按动块14的内侧设置有槽18，手机24的侧面按键卡入槽18中。通过凸起17和孔16的配合便于拨动块15和按动块14之间的装配和固定，槽18利于手机24的侧面按键与按动块14之间的装配。可选的，按动块14设置有第二卡槽27，容腔13的内壁沿垂直于上外壳I的底板的方向设置有第二凸起26，按动块14装配进容腔13内时，第二凸起26卡入第二卡槽27，按动块14可沿垂直于上外壳I的底板的方向移动。可选的，为了更好的平衡按动块14的受力，按动块14的两侧均设置有第二卡槽27，容腔13的内壁的相应位置均设置有第二凸起26。可选的，槽18的宽度沿手机24装入上外壳的方向先逐渐变小，再保持不变，槽18的宽度在前段比较大，可以更好地引入手机24的侧面按键。
[0054]参考图29和图30，本实用新型提供的手机背夹与手机之间的装配过程为:先将手机24向下装配进下外壳2的手机下容置腔22内，并将手机24的充电口和手机下容置腔，22内的充电头12插接紧配，再将手机24向上装配进上外壳I的手机上容置腔21内，将触针连接母座3与触针连接公头4插接，使得上外壳I和下外壳2相对固定。通过相互紧配的触针连接公头4和触针连接母座3，手机24、上外壳I和下外壳2之间均紧固在一起。
[0055]以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
【主权项】
1.一种手机背夹，包括: 上外壳(I); 下外壳(2); 其特征在于，还包括:触针连接器，所述触针连接器包括相互配合的触针连接母座(3)和触针连接公头(4); 所述触针连接母座(3)固定于所述上外壳(I)的尾部，所述触针连接公头(4)设置于所述下外壳(2)的头部;或 所述触针连接母座(3)固定于所述下外壳(2)的头部，所述触针连接公头(4)设置于所述上外壳(I)的尾部； 所述触针连接母座(3)与所述触针连接公头(4)插接后，所述上外壳(I)和所述下外壳(2)相对固定。2.如权利要求1所述的一种手机背夹，其中， 所述触针连接母座(3)的外围设置有触针连接容腔(19); 所述触针连接公头(4)的外围设置有触针连接凸起(20); 所述触针连接母座(3)与所述触针连接公头(4)插接时，所述触针连接凸起(20)插入所述触针连接容腔(19)并相互紧配。3.如权利要求1所述的一种手机背夹，其中， 所述触针连接母座(3)和/或所述触针连接公头(4)的外围设置有塑胶垫(5)。4.如权利要求1所述的一种手机背夹，其中， 所述触针连接母座(3)固定于所述上外壳(I)的尾部，所述触针连接公头(4)设置于所述下外壳(2)的头部； 所述上外壳(I)包括:上后盖(6)，上PCB板(7)，和上外壳主体(8); 所述触针连接母座(3)焊接在所述上PCB板(7)上， 所述上PCB板(7)固定在所述上外壳主体(8)上， 所述上后盖(6)装配在所述上外壳主体(8)上， 所述触针连接母座(3)和所述上PCB板(7)容置于所述上后盖(6)和所述上外壳主体(8)之间； 所述下外壳(2)包括:下后盖(9)、下PCB板(10)和下外壳主体(11); 所述触针连接公头(4)焊接在所述下PCB板(10)上， 所述下PCB板(10)固定在所述下外壳主体(11)上， 所述下后盖(9)装配在所述下外壳主体(11)上， 所述触针连接公头(4)和所述下PCB板(10)容置于所述下后盖(9)和所述下外壳主体(11)之间。5.如权利要求1所述的一种手机背夹，其中， 所述触针连接母座固定于所述下外壳的头部，所述触针连接公头设置于所述上外壳的尾部； 所述上外壳包括:上后盖、上PCB板和上外壳主体， 所述触针连接公头焊接在所述上PCB板上， 所述上PCB板固定在所述上外壳主体上， 所述上后盖装配在所述上外壳主体上， 所述触针连接公头和所述上PCB板容置于所述上后盖和所述上外壳主体之间； 所述下外壳包括:下后盖、下PCB板和下外壳主体， 所述触针连接母座焊接在所述下PCB板上， 所述下PCB板固定在所述下外壳主体上， 所述下后盖装配在所述下外壳主体上， 所述触针连接母座和所述下PCB板容置于所述下后盖和所述下外壳主体之间。6.如权利要求4或5所述的一种手机背夹，其中， 所述上外壳主体(8)的下部设置有手机上容置腔(21)， 所述下外壳主体(11)的上部设置有手机下容置腔(22)，所述手机上容置腔(21)与所述手机下容置腔(22)构成手机容置腔，所述手机上容置腔(21)的侧面长度大于所述手机下容置腔(22)的侧面长度。7.如权利要求6所述的一种手机背夹，其中， 所述手机下容置腔(22)内设有充电头(12)，所述充电头(12)与所述下PCB板(10)电连接。8.如权利要求1所述的一种手机背夹，其中， 所述上外壳(I)的底板表面设置有第一凹槽(23)，所述第一凹槽(23)的位置与手机(24)装入所述上外壳(I)时的摄像头(25)的位置相对应，当手机(24)装入所述上外壳(I)，摄像头(25)在所述第一凹槽(23)内移动。9.如权利要求1所述的一种手机背夹，其特征在于， 所述上外壳(I)的侧面设置有容腔(13)， 所述容腔(13)内设置有按动块(14)， 所述按动块(14)与手机的侧面按键接触， 所述按动块(14)的外侧固定有拨动块(15)，当上下拨动所述拨动块(15)时，带动所述按动块(14)按压手机的侧面按键。10.如权利要求9所述的一种手机背夹，其特征在于， 所述容腔(13)与所述按动块(14)之间卡接， 所述按动块(14)的外侧设置有孔(16)， 所述拨动块(15)设置有凸起(17)，所述凸起(17)卡入所述孔(16)内， 所述按动块(14)的内侧设置有槽(18)，手机的侧面按键卡入所述槽(18)中。
【文档编号】H01R13/502GK205490694SQ201620032429
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年1月13日
【发明人】孙慧
【申请人】孙慧