专利名称：布线基板、布线基板的形成方法、有机el面板的制作方法
技术领域：
本发明涉及布线基板、布线基板的形成方法、有机EL面板。
背景技术：
近年来，为了适应电子设备或电子部件的小型化及高性能化的要求，正在推进布线的高密度化、低电阻化，但是相应地因迁移(migration)造成的性能降低和故障问题变得明显起来。此处所说的迁移是指形成布线电极的金属(金属离子)在其与相邻的布线电极之间形成的电场的作用下，向绝缘基板的表面或内部随时间迁移，在布线电极之间本应为电绝缘却出现被导通的现象。
该迁移被确认为在使布线电极之间接近，把作为低电阻材料而公知的银(Ag)、铜(Cu)、锡(Sn)、铅(Pb)等金属或含有这些金属的合金用作电极材料的情况下容易产生。因此，在推进布线电极的高密度化和低电阻化(高性能化)时，防止迁移成为不可避免的重要课题。
并且，在以高精细的图像显示为目标而正在开发的显示装置中，为了驱动各象素而引出的布线电极趋向于高密度化。特别是在如有机EL面板那样的电流驱动的显示面板中，对发光特性因驱动电流的大小而变化的显示性能带来较大影响，所以为了提高显示性能，需要使布线电极低电阻化。因此，在有机EL面板中，被高密度化的布线电极使用银钯(AgPd)合金等容易产生迁移的低电阻材料，防止上述的迁移成为有机EL面板的重要课题。
作为防止迁移的对策提出有各种方案。例如，在下述专利文献1、2中公开了如下的方案，在布线基板的上面隔开10μm～100μm的间隔并列设置银、铝或含有这些金属的合金的多个布线导体，并且利用以环氧树脂为主要成分的绝缘性保护层将这些布线导体一同覆盖，并使该保护层中含有特定配比的0.5μm～5.0μm的特定树脂填充剂。
专利文献1特开2001-237523号公报专利文献2特开2001-339143号公报根据上述的现有技术，需要在保护层内含有特定配比的特定树脂填充剂，所以存在着保护层的形成复杂化且成本高的问题。
在最近的研究中还发现，容易产生迁移的金属(银(Ag)、铜(Cu)、锡(Sn)、铅(Pb)等)与绝缘性材料直接接触是产生迁移的主要原因之一，怀疑虽然用绝缘性保护层覆盖布线电极，但不能有效防止迁移。
发明内容
本发明将解决这种问题作为一个课题。即，本发明的目的在于，不需形成复杂的保护层，而仅利用布线电极的结构即可有效防止布线电极间的迁移，并且通过防止迁移来实现有机EL面板等的显示装置的高性能化。
为了达到上述目的，本发明至少包括以下各项技术方案。
其一，一种布线基板，在绝缘性基板上形成彼此接近的至少两个布线电极，其特征在于，所述布线电极的至少一方具有含有容易产生迁移的金属的低电阻布线部分；和与该低电阻布线部分导通，并且至少形成在所述基板上的位于该低电阻布线部分和其他布线电极之间的布线区域，该布线区域不含容易产生迁移的金属。
其二，一种布线基板的形成方法，在绝缘性基板上形成彼此接近的至少两个布线电极，其特征在于，在所述布线电极的至少一方形成含有容易产生迁移的金属的低电阻布线部分，并且至少在该低电阻布线部分和其他布线电极之间的所述基板上形成与所述低电阻布线部分导通的布线区域，该布线区域利用不含容易产生迁移的金属的材料形成。
其三，一种有机EL面板，在一对电极之间夹持着含有有机发光功能层的有机材料层，在绝缘性基板上形成有多个有机EL元件，在所述基板上形成有从所述一对电极引出的布线电极，其特征在于，所述布线电极具有彼此接近的至少两个布线电极，该布线电极的至少一方具有含有容易产生迁移的金属的低电阻布线部分；和与该低电阻布线部分导通，并且至少形成在所述基板上的位于该低电阻布线部分和其他布线电极之间的布线区域，该布线区域不含容易产生迁移的金属。
图1是表示本发明一实施方式的布线基板的构成例的说明图(剖面图)。
图2是表示本发明一实施方式的布线基板的构成例的说明图(剖面图)。
图3是表示本发明一实施方式的布线基板的构成例的说明图(剖面图)。
图4是表示本发明实施方式的布线基板的作用的说明图。
图5是表示本发明一实施方式的布线基板的构成例的说明图(剖面图)。
图6是表示本发明一实施方式的布线基板的构成例的说明图(剖面图)。
图7是表示本发明一实施方式的布线基板的构成例的说明图(剖面图)。
图8是说明本发明实施方式的布线基板的说明图，是表示各布线电极的图形例的俯视图。
图9是说明本发明实施方式的布线基板的说明图，是表示各布线电极的图形例的俯视图。
图10是说明本发明实施方式的布线基板的说明图，是表示各布线电极的图形例的俯视图。
图11是表示本发明实施方式的布线电极间的电位差状态的折线图。
图12是说明本发明实施方式的布线基板的说明图，是表示各布线电极的图形例的俯视图。
图13是说明本发明实施方式的布线基板的说明图，是表示各布线电极的图形例的俯视图。
图14是说明本发明实施方式的布线基板的说明图，是表示各布线电极的图形例的俯视图。
图15是说明本发明实施例的有机EL面板的说明图(剖面图)。
图16是说明本发明实施例的有机EL面板的说明图(剖面图)。
图中1布线基板；10基板；11、121、122、131、132、14、15、16、17、18、19、20、21、22布线电极；11a、12a、13a、14a、15a、16a、17a、18a、19a、20a、21a、22a低电阻布线部分；11b、12b、13b、14b、15b、16b、17b、18b、19b、20b、21b、22b布线区域；14A、15A、16A第1电极层；14B、15B1、15B2、16B第2电极层；S、S1、S2连接部；Ea电场梯度；100有机EL面板；30有机EL元件；31第1电极；32第2电极；33有机材料层；34绝缘层；35阴极隔壁；40密封部件；40S密封空间；41粘接层；42干燥剂具体实施方式
以下，参照
本发明的实施方式。图1～图3、图5～图7是表示本发明一实施方式的布线基板的构成例的说明图(剖面图)。这些附图所示的布线基板1在绝缘性基板10上形成彼此接近的至少两个布线电极。在以下的说明中，以两个布线电极为例进行说明，但同样可以说明多个布线电极。
并且，在本发明的实施方式中，如图1所示，其特征在于，在该布线基板1的布线电极11、11的至少一方具有含有容易产生迁移的金属(例如银(Ag)、铜(Cu)、锡(Sn)、铅(Pb)中的一个或多个)的低电阻布线部分11a；与该低电阻布线部分11a导通，至少形成于该低电阻布线部分11a和其他布线电极之间的基板10上的布线区域11b，该布线区域11b不含容易产生迁移的金属。在图1的实施方式中，在布线电极11、11双方设置布线区域11b，但不限于此，也可以在布线电极11、11的一侧设置布线区域11b。
图2和图3表示本发明实施方式的布线基板1的变形例。本发明实施方式的布线基板1如图2所示，在布线电极121、122双方设置含有容易产生迁移的金属的低电阻布线部分12a和不含容易产生迁移的金属的布线区域12b，也可以仅在相对于低电阻布线部分12a方向相同的一侧设置该布线区域12b，或者如图3所示，在布线电极131、132双方设置含有容易产生迁移的金属的低电阻布线部分13a和不含容易产生迁移的金属的布线区域13b，仅在相对于低电阻布线部分13a方向不同的一侧设置该布线区域13b，布线区域13b也可以形成为在两个布线电极131、132之间彼此相对。
图4是表示这种实施方式的布线基板1的作用的说明图，是表示布线电极11、11间的电位差状态的折线图。在这种实施方式的布线基板1中，如图所示，即使在两个布线电极11、11之间产生电位差的情况下，含有容易产生迁移的金属的低电阻布线部分11a和不含容易产生迁移的金属的布线区域11b也成为相同电位，由此，容易产生迁移的金属的金属离子(例如Ag+)不会受到布线电极11、11间的电场梯度Ea的影响。因此，可以抑制因电场梯度Ea而导致的金属离子的迁移，能够有效防止迁移现象。该作用在图3所示实施方式的布线电极131、132之间也相同。
如图2所示的实施方式那样，即使仅在两个布线电极121、122间的一侧形成布线区域12b的情况下，也可以利用和上述相同的作用至少抑制从布线电极121侧向布线电极122侧迁移的金属离子，所以能够期望一定的防止迁移效果。而且，即使在两布线电极121、122间的电位差状态相同(布线电极121侧为相当比率的高电位)的情况下等，这种布线区域12b的配置也能够有效防止迁移现象。
图5～图7是表示本发明的更具体的实施方式的说明图(剖面图)。在这些实施方式中，由第1电极层14A、15A、16A形成上述的含有容易产生迁移的金属的低电阻布线部分14a、15a、16a，由第2电极层14B、15B1、15B2、16B形成上述的不含容易产生迁移的金属的低电阻布线部分14b、15b、16b。
具体而言，在图5的实施方式的布线基板1中，布线电极14、14具有形成低电阻布线部分14a的第1电极层14A和形成布线区域14b的第2电极层14B，其形成为在形成于基板10上的第2电极层14B上叠层第1电极层14A。并且，第2电极层14B形成为相对第1电极层14A较宽。在图示例中，在第2电极层14B上直接叠层第1电极层14A，但不限于此，也可以在第2电极层14B和第1电极层14A之间隔着其他层进行叠层。
并且，在图6的实施方式的布线基板1中，直到通过在形成于基板10上的第2电极层15B1上叠层用于形成低电阻布线部分15a的第1电极层15A而形成布线电极15、15的工序为止，与上述图5的实施方式相同，然后进一步在其上叠层不含容易产生迁移的金属的第2电极层15B2，由第2电极层15B2覆盖第1电极层15A。
并且，在图7的实施方式的布线基板1中，布线电极16、16在基板10上形成用于形成低电阻布线部分16a的第1电极层16A，在其上叠层不含容易产生迁移的金属的第2电极层16B，由第2电极层16B覆盖第1电极层16A。
在这种实施方式中，在一侧的布线电极与另一侧的布线电极的低电阻布线部分14a、15a、16a之间的基板10上，形成不含容易产生迁移的金属的布线区域14b、15b、16b，由此如上所述，即使在两电极间产生电位差的情况下，也能有效抑制容易产生迁移的金属离子的迁移，可以有效防止因迁移现象造成的布线电极间的短路等问题。
图8～图10、图12～图14是说明本发明的实施方式的布线基板的说明图，是表示各布线电极的图形构成的俯视图。此处所示的布线电极的图形结构具有上述布线区域沿着上述低电阻布线部分而形成的线状图形，但作为本发明的实施方式不限于此。并且，以下所示的实施方式的布线电极可以采用具有图1～图3、图5～图7所示剖面结构的任一种形成。
在图8所示实施方式中，布线电极17形成为沿着含有容易产生迁移的金属的低电阻布线部分17a的线状图形，由该线状图形形成不含容易产生迁移的金属的布线区域17b。此处，布线区域17b形成为在布线电极17之间彼此相对，并且与低电阻布线部分17a平行。另外，一个布线区域17b在与低电阻布线部分17a之间形成间隙，具有与低电阻布线部分17a部分连接的多个连接部S。
在图9所示实施方式中，布线电极18和图8所示实施方式相同，形成为沿着含有容易产生迁移的金属的低电阻布线部分18a的线状图形，由该线状图形形成不含容易产生迁移的金属的布线区域18b。并且，布线区域18b形成为在布线电极18之间彼此相对，并且与低电阻布线部分18a平行。另外，布线区域18b在与低电阻布线部分18a之间形成间隙，具有与低电阻布线部分18a部分连接的连接部S1、S2。而且在布线电极18的排列方向相互相邻的连接部S1、S2的位置形成为不并列在沿着布线电极18的同列位置。
在图10所示实施方式中，布线电极19和图8、图9所示实施方式相同，形成为沿着含有容易产生迁移的金属的低电阻布线部分19a的线状图形，利用该线状图形形成不含容易产生迁移的金属的布线区域19b。此处，布线区域19b在布线电极19之间仅形成在低电阻布线部分19a一侧。另外，布线区域19b在与低电阻布线部分19a之间形成间隙，具有与低电阻布线部分19a部分连接的连接部S。
图11是表示这种实施方式的布线电极间的电位差状态的线图。在这种实施方式中，在布线电极间产生电位差的情况下，例如，图8的X1-X1线上的电位差状态虽然与图4所示状态相同，但图8的X2-X2线上的电位差状态成为如图11(a)所示的状态，图9的X3-X3线上的电位差状态成为如图11(b)所示的状态(图11(a)表示左侧的布线电极为高电位的状态，图11(b)表示右侧的布线电极为高电位的状态)。
即，这些部位(X2-X2线上或X3-X3线上)的电位差状态，虽然低电阻布线部分17a(或18a)和布线区域17b(或18b)为等电位，但由于两者的间隙形成电位的凹凸部分，低电阻布线部分17a(或18a)的金属离子(例如Ag+)通过这种电位差的凹凸部分被抑制了迁移。由此，容易产生迁移的金属离子不会受到布线电极17(18)间的电场梯度Ea的影响，能够有效防止迁移现象。
在图8～图10所示的实施方式中，均表示在低电阻布线部分17a～19a和布线区域17b～19b之间形成间隔的方式，但本发明的实施方式的布线区域的线状图形不限于此。例如图12所示，也可以利用低电阻布线部分20a和不含容易产生迁移的布线区域20b形成布线电极20，使低电阻布线部分20a和布线区域20b在宽广区域内导通。该情况下，在低电阻布线部分20a的宽广范围内可以获得图4所示作用。
并且，在图8～图10所示实施方式中，虽然表示为在一个布线区域内形成多个低电阻布线部分17a～19a和布线区域17b～19b的连接部，但不限于此，也可以在一个布线区域设置一处连接部。
图13和图14是表示布线电极的图形构成的其他实施方式的说明图。在这些实施方式中，在低电阻布线部分21a(22a)和不含容易产生迁移的金属的布线区域21b(22b)形成布线电极21(22)，沿着低电阻布线部分21a(22a)形成线状图形的布线区域21b(22b)，这点和上述的实施方式相同，但该实施方式沿着布线电极21(22)形成一部分布线区域21b(22b)。
即，在该实施方式中，可以仅在所选择的部位形成不含容易产生迁移的金属的布线区域21b(22b)，可以选择在特别容易产生迁移的部位形成布线区域21b(22b)。作为容易产生迁移的部位，可以列举使用了粘接剂的部位等。在图13和图14的示例中，根据在形成布线电极21(22)的基板上粘贴密封基板等的粘接区域M的带状部分，形成一部分布线区域21b(22b)。
并且，图13所示的实施方式表示低电阻布线部分21a的宽度均匀，在其两侧或一侧形成布线区域21b的示例，在图14所示的实施方式中，在形成布线区域22b的部分缩小低电阻布线部分22a的宽度，布线电极22整体上形成为宽度大致均匀。根据这种实施方式，可以缩小用于形成布线区域22a、22b的图形区域，所以能够简化工序。
上述的本发明的实施方式的布线基板1的形成方法可以利用各种方法实施。总之，只要是针对布线电极而形成上述的含有容易产生迁移的金属的低电阻布线部分和不含容易产生迁移的金属的布线区域的方法，可以采用任何形成方法。
如果以图5～图7所示的实施方式为对象表示形成方法的具体示例，具有形成用于形成低电阻布线部分14a、15a、16a的第1电极层14A、15A、16A，将该低电阻布线部分14a、15a、16a图形化的工序；和形成用于形成布线区域14b、15b、16b的第2电极层14B、15B、16B，将该布线区域14b、15b、16b图形化的工序。
在图5的实施方式中，可通过在基板10上形成第2电极层14B并将布线区域14b图形化的工序之后，在第2电极层14B上直接或隔着其他层形成第1电极层14A，将低电阻布线部分14a图形化而形成布线图形。
在图6的实施方式中，可通过在基板10上形成第2电极层15B1并将布线区域15b图形化的工序之后，在第2电极层15B1上直接或隔着其他层形成第1电极层15A，将低电阻布线部分15a图形化，再形成第2电极层15B2并将布线区域15b图形化而形成布线图形。
在图7的实施方式中，可通过在基板10上形成第1电极层16A并将低电阻布线部分16a图形化的工序之后，形成第2电极层16B将布线区域16b图形化以覆盖该低电阻布线部分16a而形成布线图形。
(实施例)以下，作为本发明的一实施例，表示适用上述实施方式的布线基板的有机EL面板。但是，本发明的实施方式的布线基板或其形成方法不限于以下用途，当然可以广泛地适用于其他电子设备和电子部件。
图15和图16是说明本发明实施例的有机EL面板的说明图(剖面图)。图15表示图16的A2-A2剖面图，图16表示图15的A1-A1剖面图。
在附图中，有机EL面板100的基本结构为，在第1电极31和第2电极32之间夹持着含有有机发光功能层的有机材料层33，在基板上10形成多个有机EL元件30。在图示例中，在基板10上形成硅覆盖层10a，把在其上形成的第1电极31设为由ITO等透明电极构成的阳极，把第2电极32设为由Al等金属材料构成的阴极，构成从基板10侧发光的底发光方式。并且，作为有机材料层33，为空穴注入层33A、发光层33B、电子输送层33C的三层结构。通过利用粘接层41粘贴基板10和密封部件40，在基板10上形成密封空间40S，在密封空间40S内形成由有机EL元件30构成的显示部。
由有机EL元件30构成的显示部在图示例中，利用绝缘层34划分第1电极31，同时利用阴极隔壁35绝缘划分第2电极32，在所划分的第1电极31下方形成由各个有机EL元件30构成的单位显示区域(30R、30G、30B)。并且，在形成密封空间40S的密封部件40的内面安装干燥部件42，用于防止有机EL元件30因湿气而劣化。
此处，图15表示成为阴极的第2电极32的引出布线电极(此处表示该引出布线电极采用图5所示布线电极14的示例)。在第2电极32的引出布线电极上形成具有利用和第1电极31相同的材料并以相同工序形成的布线区域14b(省略图示)的第2电极层14B，通过对第2电极层进行图形化而形成利用绝缘层34使其与第1电极31呈绝缘的状态。在第2电极层14B的引出部分形成第1电极层14A，其形成含有银钯(AgPd含有容易产生迁移的金属的材料)合金等的低电阻布线部分14a，再在其上根据需要形成IZO等保护膜14C，形成由第2电极层14B、第1电极层14A、和保护膜14C构成的布线电极14。并且，在密封空间40S内的端部，第2电极32的端部32a连接布线电极14。
另一方面，图16表示成为阳极的第1电极31的引出布线电极。在第1电极31的引出布线电极中，通过把第1电极31延长并引出到密封空间40S外部而形成布线电极31a。此处，只有阳极侧的引出布线电极采用本发明的实施方式的布线电极，但也可以是只有阴极侧的引出布线电极采用本发明的实施方式的布线电极，还可以阳极侧、阴极侧双方均采用。并且，也可以从这些引出布线电极中选择特定的布线电极采用本发明的实施方式的布线电极。
另外，如上所述，布线电极14的布线区域14b可以形成在一个布线电极14的整个区域，例如，也可以部分地仅形成于例如粘接区域M的特定部分。
根据这种本发明实施例的有机EL面板100，从阴极侧(或阳极侧)引出的布线电极14被接近配置，即使在为了实现布线电极14的低电阻化而形成含有容易产生迁移的金属的低电阻布线部分14a的情况下，由于在布线电极14周围产生的金属离子(银离子Ag+)也不会漂移到朝向相邻的布线电极的电场梯度上，所以能够防止因迁移造成的布线电极间的短路或流过布线电极的电流的变动等问题。
以下，表示本发明的实施例的有机EL面板100的各构成要素的更具体的结构。
a基板作为有机EL面板100的基板10，优选具有透明性的平板状、薄片状，其材质可以使用玻璃或塑料等。
b电极在上述实施例中，把第1电极31作为阳极，把第2电极32作为阴极，从第1电极31侧叠层空穴输送层33A、发光层33B、电子输送层33C，但在本质上可以把第1电极31、第2电极32中的任一方设为阴极或阳极。作为电极材料，阳极由功函数高于阴极的材料构成，可以使用铬(Cr)、钼(Mo)、镍(Ni)、白金(Pt)等金属膜或ITO、IZO等氧化金属膜等的透明导电膜。对此，阴极由功函数低于阳极的材料构成，可以使用铝(Al)、镁(Mg)等的金属膜、已掺杂的聚苯胺或已掺杂的聚苯乙炔等非晶质半导体、Cr2O3、NiO、Mn2O5等氧化物。另外，在第1电极31、第2电极32均由透明材料构成的情况下，在与光的放出侧相反的电极侧设置反射膜。
c.有机材料层有机材料层33如上述实施例所述，一般是空穴输送层33A、发光层33B、电子输送层33C的组合结构，也可以分别设置不只一层的多层叠层的空穴输送层33A、发光层33B、电子输送层33C，还可以省略空穴输送层33A和电子输送层33C任何一层，也可以两层均省略。另外，可以根据用途插入空穴注入层、电子注入层等的有机材料层。空穴输送层33A、发光层33B、电子输送层33C可以适当选择以往使用的材料(可以是高分子材料或低分子材料)。
另外，作为形成发光层33B的发光材料，可以是呈现从单态激子状态返回基底状态时的发光(荧光)的材料，也可以是呈现从三态激子状态返回基底状态时的发光(磷光)的材料。
d.密封部件在有机EL面板100中，作为气密密封有机EL元件30的密封部件40，可以使用金属制、玻璃制、塑料制等板状部件或容器状部件。可以使用通过在玻璃制密封基板上进行冲压成形、蚀刻、喷砂处理等加工来形成密封用凹部(一级凹入或两级凹入)的部件，或者使用平板玻璃并利用玻璃(塑料也可以)制隔离物在与基板10之间形成密封空间40S。
e.粘接层形成有机EL面板100的粘接层41的粘接剂可以使用热固化型、化学固化型(双溶剂混合)、光(紫外线)固化型等粘接剂，其材料可以使用丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酯、聚烯烃等。特别优选使用不需要加热处理、即固化性高的紫外线固化型环氧树脂粘接剂。
f.干燥部件干燥部件42可以使用以下干燥剂来形成沸石、硅胶、碳、碳纳米管等物理干燥剂；碱金属氧化物、金属卤化物、过氧化氯等化学干燥剂；在甲苯、二甲苯、脂肪族有机溶剂等石油类溶剂中溶解了有机金属络合物的干燥剂；把干燥剂颗粒分散在具有透明性的聚乙烯、聚异戊二烯、聚肉硅酸乙烯酯等粘合剂中的干燥剂等。
g.有机EL显示面板的各种方式等作为本发明的实施例的有机EL面板100，在不脱离本发明技术构思的范围内可以进行各种设计变更。例如，作为有机EL面板30的发光形式，可以是上述的从基板10侧发光的下部放出方式，也可以是从与基板10的相反侧发光的上部放出方式。而且，本发明的实施例的有机EL面板100可以是单色显示也可以是多色显示，但为了实现多色显示，当然包括分涂方式，还可以采用以下方式将滤色器或由荧光材料形成的色变换层组合到白色或蓝色等单色发光功能层的方式(CF方式、CCM方式)；通过向单色发光功能层的发光区域照射电磁波等实现多色发光的方式(光致褪色方式)；将2色或多于2色的单位显示区域纵向叠层形成一个单位显示区域的方式(SOLED(transparent stacker OLED)方式)等。
关于本发明的各实施方式或实施例，总体来讲，具有以下特征(以下符号对应图1～图16的各附图)。
第一，一种布线基板1，在绝缘性基板10上形成彼此接近的至少两个布线电极11(12～22)，其特征在于，布线电极11(12～22)的至少一方具有含有容易产生迁移的金属的低电阻布线部分11a(12a～22a)；与该低电阻布线部分11a(12a～22a)导通，至少形成于该低电阻布线部分11a(12a～22a)和其他布线电极之间的基板10上的布线区域11b(12b～22b)，该布线区域11b(12b～22b)不含容易产生迁移的金属。
这样，即使在接近的布线电极11(12～22)之间产生电位差的情况下，低电阻布线部分11a(12a～22a)和布线区域11b(12b～22b)也是相同电位，在低电阻布线部分11a(12a～22a)周围不会形成电场梯度Ea，所以低电阻布线部分11a(12a～22a)的金属离子不会在布线电极11(12～22)间的电场梯度Ea上迁移。因此，即使布线电极11(12～22)间形成任何电位差状态时，也能够阻止金属离子从形成布线区域11b的布线电极侧向其他布线电极迁移。所以，即使在将包括含有容易产生迁移的金属的低电阻布线部分11a(12a～22a)的布线电极11(12～22)进行高密度布线时，仅利用布线电极的结构即可有效抑制产生迁移。
第二，在上述的布线基板1中，其特征在于，布线区域11b(12b～22b)具有沿着低电阻布线部分11a(12a～22a)形成的线状图形。由此，在上述作用的基础上，可以在沿着低电阻布线部分11a(12a～22a)形成的线状图形的区域内有效抑制产生迁移。
第三，在上述的布线基板1中，其特征在于，布线区域11b(12b～22b)形成为两个布线电极11(12～22)分别彼此相对。由此，在上述作用的基础上，无论布线电极11(12～22)间的电位差状态如何，均可阻止金属离子从一侧向另一侧(从另一侧向一侧)迁移，所以能够有效防止产生迁移。
第四，在上述的布线基板1中，其特征在于，布线区域11b(12b～22b)形成于低电阻布线部分11a(12a～22a)的两侧。由此，在上述作用的基础上，可以有效阻止金属离子从某布线电极11(12～22)的低电阻布线部分11a(12a～22a)向配置在其两侧的布线电极迁移。
第五，在上述的布线基板1中，其特征在于，布线区域17b(18b、19b、21b、22b)具有部分和低电阻布线部分17a(18a、19a、21a、22a)连接的连接部S(S1、S2)。
由此，在上述作用的基础上，在布线区域17b(18b、19b、21b、22b)和低电阻布线部分17a(18a、19a、21a、22a)未连接的部位，在两者间形成间隙，利用该间隙，在布线电极间产生电位差的情况下形成电位差的凹凸部分。利用该电位差的凹凸部分可以有效阻止低电阻布线部分17a(18a、19a、21a、22a)的金属离子的迁移。
第六，在上述的布线基板1中，其特征在于，连接部形成为在布线电极18的排列方向彼此相邻的连接部S1、S2的位置，不并列在沿着布线电极18的同列位置。
由此，在连接部并列在同列中的情况下，在该连接部的连接线上没有形成低电阻布线部分18a和布线区域18b之间的间隙，不能获得基于该间隙的阻止金属离子迁移的效果，但是通过避免连接部并列在同列中，可以有效形成低电阻布线部分18a和布线区域18b之间的间隙。
第七，在上述的布线基板1中，其特征在于，连接部S(S1、S2)相对一个布线区域17b(18b、19b、21b、22b)形成多个。由此，能够使低电阻布线部分17a(18a、19a、21a、22a)和布线区域17b(18b、19b、21b、22b)确实形成相同电位，不会在低电阻布线部分17a(18a、19a、21a、22a)周围形成电场梯度Ea。所以，如上所述，可以有效防止产生迁移。
第八，在上述的布线基板1中，其特征在于，布线区域21b(22b)沿着布线电极21(22)形成一部分。由此，可以在特别容易产生迁移的部位形成部分布线区域21b(22b)，所以能够有效防止迁移，同时可以缩小用于形成布线区域22a(22b)的图形区域，可以简化工序。
第九，在上述的布线基板1中，其特征在于，布线电极14(15、16)具有形成低电阻布线部分14a(15a、16a)的第1电极层14A(15A、16A)和形成布线区域14b(15b、16b)的第2电极层14B(15B1、15B2、16B)。由此，可以利用第1电极层14A(15A、16A)和第2电极层14B(15B1、15B2、16B)的叠层形成所述布线电极14(15、16)，所以能够比较容易地形成。
第十，在上述的布线基板1中，其特征在于，布线电极15(16)形成为利用所述第2电极层15B2(16B)覆盖第1电极层15A(16A)。由此，可以扩大低电阻布线部分15a(16a)和布线区域15b(16b)的接触面积，能够可靠形成电位与低电阻布线部分15a(16a)相同的布线区域15b(16b)，不会在低电阻布线部分15a(16a)周围形成电场梯度Ea。
第十一，在上述的布线基板1中，其特征在于，布线电极14(15)在形成于基板10上的第2电极层14B(15B1)上直接或隔着其他层叠层形成所述第1电极层14A(15A)。由此，可以比较容易地形成具有低电阻布线部分14a(15a)和布线区域14b(15b)的布线电极14(15)。
第十二，在上述的布线基板1中，其特征在于，容易产生迁移的金属是银(Ag)、铜(Cu)、锡(Sn)、铅(Pb)中的一个或多个，并且在低电阻布线部分11a(12a～22a)含有银钯(AgPd)合金。利用具有含有这些金属的低电阻布线部分11a(12a～22a)，可以获得低电阻且难以产生迁移的布线基板1。
并且，根据形成所述布线基板1的形成方法，可以形成高密度地布线低电阻布线电极，而且难以产生因迁移造成的不良的布线基板，所以能够提高产品质量。
并且，在形成所述布线基板1的形成方法中，其特征在于，具有形成低电阻布线部分14a(15a、16a)的第1电极层14A(15A、16A)，将低电阻布线部分14a(15a、16a)图形化的工序；形成布线区域14b(15b、16b)的第2电极层14B(15B1、15B2、16B)，将布线区域14b(15b、16b)图形化的工序，并且，在基板10上成膜形成布线区域14b(15b)的第2电极层14B(15B1)并将布线区域14b(15b)图形化的工序之后，在第2电极层14B(15B1)上直接或隔着其他层形成低电阻布线部分14a(15a)的第1电极层14A(15A)，将低电阻布线部分14a(15a)图形化。由此，只需利用以往的成膜和图形化处理技术即可形成布线电极14(15)，所以能够灵活利用以往工艺的经济型制造方法，来形成可获得良好的迁移防止效果的布线基板。
并且，根据采用了上述布线基板1的有机EL面板100，通过使用低电阻的布线电极，可以实现有机EL元件30的发光特性的高质量化，通过使用高密度的布线电极，可以实现高精细的图像显示和面板的紧凑化。并且，提高了这种性能的有机EL面板100可以消除因迁移造成的电极间短路等问题。
权利要求
1.一种布线基板，在绝缘性基板上形成彼此接近的至少两个布线电极，其特征在于，所述布线电极的至少一方具有含有容易产生迁移的金属的低电阻布线部分，和与该低电阻布线部分导通、至少形成在所述基板上的位于该低电阻布线部分和其他布线电极之间的布线区域，该布线区域不含容易产生迁移的金属。
2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，所述布线区域具有沿着所述低电阻布线部分形成的线状图形。
3.根据权利要求1或2所述的布线基板，其特征在于，所述布线区域形成为分别与所述两个布线电极彼此相对。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的布线基板，其特征在于，所述布线区域形成在所述低电阻布线部分的两侧。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的布线基板，其特征在于，所述布线区域具有一部分与所述低电阻布线部分连接的连接部。
6.根据权利要求5所述的布线基板，其特征在于，所述连接部形成为使在所述布线电极的排列方向彼此相邻的连接部的位置与沿着所述布线电极的同列位置不同列排列。
7.根据权利要求5或6所述的布线基板，其特征在于，在一个所述布线区域上形成多个所述连接部。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的布线基板，其特征在于，沿着所述布线电极形成一部分所述布线区域。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的布线基板，其特征在于，所述布线电极具有形成所述低电阻布线部分的第1电极层和形成所述布线区域的第2电极层。
10.根据权利要求9所述的布线基板，其特征在于，所述布线电极形成为由所述第2电极层覆盖所述第1电极层。
11.根据权利要求9或10所述的布线基板，其特征在于，所述布线电极在形成于所述基板上的所述第2电极层上直接或隔着其他层叠层形成所述第1电极层。
12.根据权利要求11所述的布线基板，其特征在于，所述第2电极层形成为比所述第1电极层的宽度宽。
13.根据权利要求1～12中任一项所述的布线基板，其特征在于，所述容易产生迁移的金属是银(Ag)、铜(Cu)、锡(Sn)、铅(Pb)中的一种或多种。
14.根据权利要求1～13中任一项所述的布线基板，其特征在于，所述低电阻布线部分中含有银钯(AgPd)合金。
15.一种布线基板的形成方法，在绝缘性基板上形成彼此接近的至少两个布线电极，其特征在于，在所述布线电极的至少一方形成含有容易产生迁移的金属的低电阻布线部分，并且至少在该低电阻布线部分和其他布线电极之间的所述基板上形成与所述低电阻布线部分导通的布线区域，该布线区域利用不含容易产生迁移的金属的材料形成。
16.根据权利要求15所述的布线基板的形成方法，其特征在于，具有形成所述低电阻布线部分的第1电极层，将所述低电阻布线部分图形化的工序；形成所述布线区域的第2电极层，将所述布线区域图形化的工序。
17.根据权利要求15或16所述的布线基板的形成方法，其特征在于，在所述基板上形成所述布线区域的第2电极层并将所述布线区域图形化的工序之后，在所述第2电极层上直接或隔着其他层形成所述低电阻布线部分的第1电极层，将所述低电阻布线部分图形化。
18.一种有机EL面板，在一对电极之间夹持着含有有机发光功能层的有机材料层，在绝缘性基板上形成有多个有机EL元件，在所述基板上形成有从所述一对电极引出的布线电极，其特征在于，所述布线电极具有彼此接近的至少两个布线电极，该布线电极的至少一方具有含有容易产生迁移的金属的低电阻布线部分，和与该低电阻布线部分导通、至少形成在所述基板上的位于该低电阻布线部分和其他布线电极之间的布线区域，该布线区域不含容易产生迁移的金属。
全文摘要
一种布线基板(1)，在绝缘性基板(10)上形成彼此接近的至少两个布线电极(11)，布线电极(11)具有含有容易产生迁移的金属的低电阻布线部分(11a)；和与低电阻布线部分(11a)导通，形成在所述基板(10)上的位于低电阻布线部分(11a)和其他布线电极之间的布线区域(11b)，布线区域(11b)(12b～22b)由不含容易产生迁移的金属的材料形成。由此，不依赖保护层，仅以布线电极的结构即可防止布线电极间的迁移。
文档编号H05K3/00GK1662118SQ20051000773
公开日2005年8月31日 申请日期2005年2月16日 优先权日2004年2月25日
发明者会田俊春 申请人:日本东北先锋公司