专利名称：一种印刷焊膏的方法及印锡钢网的制作方法
技术领域：
本发明涉及密间距无引脚器件焊接领域，特别是涉及一种印刷焊膏的方法及印锡钢网。
背景技术：
在手机、PDA、无线数据上网卡等终端产品上，已越来越多的应用到QFN(四方偏平无引脚器件)等无引脚器件。此类器件具有封装体积小、集成度高、功率大等优点。但由于该类器件的引脚间距小，焊脚不可见，所以在焊接质量控制上有较大的难度，常会出现引脚少锡开焊的情况。
在焊接加工过程中，焊锡都是通过在印锡钢网上开相应的焊盘开孔，再利用印刷机的刮刀，将锡膏填充到钢网的开孔中；钢网脱离PCB后，在PCB焊盘上就留下了固定形状及厚度的锡膏。目前所述开孔的形状及大小与对应的焊盘一致。
为了避免上述引脚少锡开焊的情况，现有技术提供了两种方法现有技术一目前用于印刷终端产品PCB的钢网厚度为0.1mm、0.12mm、0.13mm，可通过更改印锡钢网厚度对QFN器件的锡量进行整体控制。但是终端产品PCB上的器件密度较大，且密间距器件之间的区别较大，对钢网的厚度要求不一，所以整体改变钢网的厚度容易引起其他器件的缺陷，在整体上缺陷比例不一定下降。
现有技术二目前可通过阶梯钢网的设计方案实现局部锡量控制。但由于器件布局密度大，阶梯钢网的梯度不易实现，而且在印刷机刮刀压力的控制上也增加了难度。钢网成本也有所上升。
发明内容
本发明提供一种印刷焊膏的方法及印锡钢网，用以解决目前控制密间距无引脚器件少锡开焊的情况不易实现，且成本较高的问题。
本发明方法包括下列步骤A、根据PCB上引出线的宽度及阻焊开窗的区域，确定焊盘的实际焊接区域；B、以焊盘的实际焊接区域在印锡钢网上的相应位置开孔；C、将所述印锡钢网对应覆盖在PCB上，以完成焊膏的印刷。
所述引出线的宽度在设计PCB时获取。
所述阻焊开窗的单边比焊盘的单边长千分之2英寸至千分之3英寸。
本发明的印锡钢网，包括开孔，所述各个开孔的区域覆盖PCB上对应的焊盘及部分引出线。
所述焊盘及部分引出线的面积之和等于PCB上对应的阻焊开窗包含的实际焊接面积。
所述开孔的形状与焊盘的形状相同。
所述阻焊开窗的单边比焊盘的单边长千分之2英寸至千分之3英寸。
本发明有益效果如下本发明方法不像现有技术那样，通过控制印锡钢网的厚度(包括整体厚度和局部厚度)来控制印刷到焊盘上的焊膏量，而是根据与焊盘连接的引出线的宽度及阻焊开窗的区域确定焊盘的实际焊接区域，再根据焊盘的实际焊接区域相应的在印锡钢网上开孔，以使开孔的区域覆盖对应的焊盘及部分引出线，即利用与焊盘连接的部分引出线扩大现有焊盘的面积(根据试验数据可知，焊盘面积可增加10％到15％)，从而增加了焊盘上的焊膏量，以解决少锡开焊的问题。由于本发明根据各个器件的焊盘引出线的宽度及阻焊开窗的区域确定焊盘的实际焊接区域，并据此开孔，所以印锡钢网上的各个开孔具有针对性，不会造成整体缺失比例的增加。本发明仅在二维平面上扩大了开孔区域，就达到了局部增加焊膏量的效果，显然比现有技术的三维阶梯钢网设计更简单，更容易实现，而且成本更低。
为了支撑本发明方法，本发明还提供了一种印锡钢网。
图1为本发明印锡钢网示意图；图2为PCB示意图；图3为印锡钢网与PCB重合后的示意图；图4为本发明方法步骤流程图。
具体实施例方式
为了更容易的减少密间距无引脚器件少锡开焊的情况，且降低成本，本发明提供了一种印锡钢网，参见图1所示，包括若干开孔1。
参见图2所示，PCB上的器件包括焊盘2、引出线3，以及阻焊开窗4。根据器件引出线3的宽度、阻焊开窗4的区域(通常比与其对应的焊盘2单边长千分之2英寸至千分之3英寸)，以及厂商的加工能力，可确定焊盘实际的焊接区域，即图2中灰色区域。
所述开孔1的形状与PCB上对应的焊盘相同，也可为其他形状。其开孔区域根据所述焊盘实际的焊接区域而定。
参见图3所示，本发明的印锡钢网与PCB重合后，所述开孔1的区域覆盖PCB上对应的焊盘2及部分引出线3。
应用上述印锡钢网，本发明提供一种印刷焊膏的方法，参见图4所示，包括下列步骤S1、确定实际焊接区域。
S2、以所述实际焊接区域在印锡钢网上的相应位置开孔。
S3、将所述印锡钢网对应覆盖在PCB上。
S4、填充焊膏。
S5、刮平焊膏。
S6、释放印锡钢网。
S7、焊接。
以下通过两个实例具体描述本发明方法。
方法实例一印锡钢网开孔形状与焊盘形状相同。
S101、确定实际焊接区域。
根据PCB上每个器件的引出线3的宽度、阻焊开窗4的区域(通常比与其对应的焊盘2单边长千分之2英寸至千分之3英寸)，以及厂商的加工能力，可确定焊盘实际的焊接区域，即图2中灰色区域。
由于阻焊开窗4的单边比与其对应的焊盘2的单边长千分之2英寸至千分之3英寸，所以具有引出线3的焊盘2的实际焊接面积会有所增大。参见图2所示，例如原焊盘2的面积为0.15mm2，包括在阻焊开窗4中的部分引出线3的面积为0.28*0.06＝0.02mm2(千分之1英寸等于0.0254mm)，所以实际焊接面积为0.17mm2。
S102、以所述实际焊接区域在印锡钢网上的相应位置开孔。
在印锡钢网上的相应位置开孔，开孔1形状与焊盘2形状相同，且钢网和PCB重合后，开孔1的区域覆盖了对应的焊盘2(0.15mm2)及部分引出线3(0.02mm2)。
S103、将所述印锡钢网对应覆盖在PCB上。
本步骤将印锡钢网定位到PCB上，即开孔1与焊盘2一一对应。
S104、填充焊膏。
将焊膏填充到印锡钢网的开孔1中。
S105、刮平焊膏。
用印刷机上的刮刀将填充的焊膏刮平。
S106、释放印锡钢网。
释放本发明的印锡钢网后，不仅在焊盘2上涂满了焊膏，而且在部分引出线3(0.02mm2)上也涂有焊膏。
S107、完成焊接。
方法实例二印锡钢网开孔与阻焊开窗相同。
S201、确定实际焊接区域。
根据PCB上每个器件的引出线3的宽度、阻焊开窗4的区域(通常比与其对应的焊盘2单边长千分之2英寸至千分之3英寸)，以及厂商的加工能力，可确定焊盘实际的焊接区域，即图2中灰色区域。
由于阻焊开窗4的单边比与其对应的焊盘2的单边长千分之2英寸至千分之3英寸，所以具有引出线3的焊盘2的实际焊接面积会有所增大。参见图2所示，例如原焊盘2的面积为0.15mm2，包括在阻焊开窗4中的部分引出线3的面积为0.28*0.06＝0.02mm2(千分之1英寸等于0.0254mm)，所以实际焊接面积为0.17mm2。
S202、以所述实际焊接区域在印锡钢网上的相应位置开孔。
在印锡钢网上的相应位置开孔，开孔的面积及形状与所述阻焊开窗4相同。钢网和PCB重合后，开孔1的区域覆盖对应的焊盘2(0.15mm2)及部分引出线3(0.02mm2)。
S203、将所述印锡钢网对应覆盖在PCB上。
本步骤将印锡钢网定位到PCB上，即开孔1与焊盘2一一对应。
S204、填充焊膏。
将焊膏填充到印锡钢网的开孔1中。
S205、刮平焊膏。
用印刷机上的刮刀将填充的焊膏刮平。
S206、释放印锡钢网。
释放本发明的印锡钢网后，不仅在焊盘2上涂满了焊膏，而且在部分引出线3(0.02mm2)上也涂有焊膏。
S207、完成焊接。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
权利要求
1.一种印刷焊膏的方法，其特征在于，包括下列步骤A、根据PCB上引出线的宽度及阻焊开窗的区域，确定焊盘的实际焊接区域；B、以焊盘的实际焊接区域在印锡钢网上的相应位置开孔；C、将所述印锡钢网对应覆盖在PCB上，以完成焊膏的印刷。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述引出线的宽度在设计PCB时获取。
3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述阻焊开窗的单边比焊盘的单边长千分之2英寸至千分之3英寸。
4.一种印锡钢网，包括开孔，其特征在于，所述钢网上各个开孔的区域覆盖PCB上对应的焊盘及部分引出线。
5.如权利要求4所述的钢网，其特征在于，所述焊盘及部分引出线的面积之和等于PCB上对应的阻焊开窗包含的实际焊接面积。
6.如权利要求4或5所述的钢网，其特征在于，所述开孔的形状与焊盘的形状相同。
7.如权利要求6所述的钢网，其特征在于，所述阻焊开窗的单边比焊盘的单边长千分之2英寸至千分之3英寸。
全文摘要
本发明公开了一种印刷焊膏的方法及印锡钢网，用以解决目前控制密间距无引脚器件少锡开焊的情况不易实现，且成本较高的问题。本发明方法包括A.根据PCB上引出线的宽度及阻焊开窗的区域，确定焊盘的实际焊接区域；B.以焊盘的实际焊接区域在印锡钢网上的相应位置开孔；C.将所述印锡钢网对应覆盖在PCB上，以完成焊膏的印刷。本发明的印锡钢网包括开孔，所述开孔的区域覆盖PCB上对应的焊盘及部分引出线。
文档编号H05K1/11GK1852638SQ20061000221
公开日2006年10月25日 申请日期2006年1月24日 优先权日2006年1月24日
发明者丁海幸, 成英华 申请人:华为技术有限公司