专利名称：含散热组件的插拔模块座的制作方法
技术领域：
本发明是关于一种插拔模块座，尤指在各插拔通道之间空 隙含设有散热组件的插拔模块座。
背景技术：
现今的产业依赖大量的电子装置，而各个电子装置的组合 多数藉由插拔装置接合，但在现今随着数据量的爆增以及多媒 体时代的来临，高速数据的传输更显重要，但高速数据传输伴 随的就是大量废热的产生，热会造成温度的提高而干扰讯号，
影响传输速率；尤其多个插拔装置的结合更容易因热量无法散 去，囤积在组合的装置内造成局部温度过高，影响产品效率、 稳定性和寿命。
因此，如何发明出一种插拔模块座，以使插拔模块座内的 热容易散去，避免产品内部温度上升，将是本发明所欲积极揭 露之处。
发明内容
为克服上述公知插拔模块座的缺憾，本发明提供 一 种含散 热组件的插拔模块座，以期达到快速和大量散热的目的。
本发明的主要目的在提供一种插拔模块座，其借着在插拔
通道间设置散热组件以达到增进散热效率的目的。为达上述目
的，本发明的一种插拔模块座包含至少二插拔通道，该些插 拔通道各是用于容置一插拔模块，并于其一端各设有一插拔 座，该插拔座与该插拔模块可做电性连接，且每二插拔通道间 设有一散热组件容置空间； 一散热组件，其是置于该散热组件 容置空间。藉此，以达成一具良好散热效果的插拔模块座。
本发明的优点在于，借着在插拔模块座内或外壳设置散 热组件，以增加散热效率；就产业上的可利用性而言，利用本 发明所衍生的产品，当可充分满足目前市场的需求。
图1为本发明含散热组件的插拔模块座的较佳实施例的分解图。
图2为本发明含散热组件的插拔模块座的较佳实施例的组 合图。
图3为本发明含散热组件的插拔模块座的较佳实施例的侧 剖视图。
图4为本发明含散热组件的插拔模块座的另一实施例的分 解图。
图5为本发明含散热组件的插拔模块座的又一实施例的分 解图。
图6为本发明含散热组件的插拔模块座的又一实施例的组
合图。
图7为本发明含散热组件的插拔模块座的较佳实施例含四
插拔通道的侧-现图。
图8为本发明含散热组件的插拔模块座的较佳实施例含八 插拔通道的侧视图。
图9为本发明含散热组件的插拔模块座的再一实施例含二 插拔通道的侧视图。
图10为本发明含散热组件的插拔模块座的再一实施例含四 插拔通道的侧视图。
图11为本发明含散热组件的插拔模块座的再一实施例含八 插拔通道的侧视图。 主要組件符号说明
1 、插拔模块座11、上壳体
111、卡扣孔 112、固接凹槽
113、扣合孔 114、上壳体第二扣合键
115、上壳体第一扣合键116、上壳体第三扣合键
12、下盖板 13、第一导引板
131、 第一折板 1311、卡扣键
132、 第一导引板卡扣件14、第二导引板
141、第二折板 142、第二导引板卡扣件
15、 插拔框口 151、插拔框口卡扣件
16、 后盖板 161、后盖板第一扣合孔 162、后盖板第二扣合孔2、
21、插拔槽22、基座固接体
3、散热组件31、散热面
32、 吸热面4、插拔电子装置
41、电子装置传输端5、外接散热组件
51、外接散热面52、外接吸热面
6、插拔通道 7、外罩
8、支撑柱
具体实施例方式
为使贵审查委员充分了解本发明的目的、特征及功效，兹 藉由下述具体的实施例，并配合所附的图式，对本发明做一详
细i兌明，i兌明^口后
图1为本发明含散热组件的插拔模块座的较佳实施例的 分解图，本图是为二插拔通道、 一散热组件3和一具有二插拔 槽21的基座2所组成的一含散热组件的插拔模块座1 ;插拔 框口 15具插拔框口卡扣件151可卡扣上壳体11的卡扣孔111 而使插拔框口 15固设于上壳体11，上壳体11上具一固接凹 槽112可卡扣基座2的基座固接体22，基座2具有二插拔槽 21，上壳体11尚具有扣合孔113可扣合第一导引板13的第一 导引板卡扣件132和第二导引板14的第二导引板卡扣件142 且下盖板12具有下盖板扣合键121以扣合上壳体第三扣合键 116的上壳体11、第一导引板13、第二导引板14和下盖板12 可结合形成二插拔通道，第一导引板13具有第一折板131,
其设有卡扣4建1311可扣合第二导引板14的第二折板141以使 第一导引板13和第二导引板14形成一容置空间以容置散热组 件3,散热纽^牛3具二。及热面32和四散热面31，可由二吸热 面32吸热传导至四散热面31散热；且散热组件3的材质可是 选自石墨、陶、瓷及铜所组成的群组的一者或其任意组合。
图2为本发明含散热组件的插拔模块座的较佳实施例的 组合图，本图为图1实施例组合完成图；插拔电子装置4可穿 过插拔口 15插入插拔模块座1 ，且藉由电子装置传输端41 和插拔槽21的电性连接使插拔电子装置4内的数据可经由电 子装置传输端41和插拔槽21传输，插拔电子装置4产生的热 经由散热组件3的吸热面32传导至散热面31而由散热面31 散逸至大气。
图3为本发明含散热组件的插拔模块座的较佳实施例的 侧剖面图，本图为图1实施例组合完成的侧剖面图，插拔电子 装置4经由插拔口 15插入插拔模块座1并藉由电子装置传输 端41和基座2上的插拔槽21结合，插拔电子装置4产生的热 经由散热组件3的吸热面32传导至散热面31而由散热面31 散逸至大气。
图4为本发明含散热组件的插拔模块座的另一实施例的 分解图，本图实施例类似图1实施例，差别在于上壳体ll并 非由单片材料折合而成，而是在断面呈n字形上壳体11和具
插拔口 15的相反端固设后盖板16，可藉由上壳体第一扣合键 115扣合后盖板第一扣合孔161，后盖板第二扣合孔162扣合
上壳体第二扣合键114使后盖板16固设于上壳体11之上。
图5为本发明含散热组件的插拔模块座的又一实施例的 分解图，本图实施例类似图1实施例，差别在于多增加一外接 散热组件5置于上壳体11上方，插拔电子装置4产生的热传 导至上壳体11后，经由外接散热组件5的外接吸热面52传导 至外接散热面51而由外接散热面51散逸至大气，可增加上壳 体ll散热面积，增加散热效率。
图6为本发明含散热组件的插拔模块座的又一实施例的 组合图，本图实施例为图1实施例的组合图，插拔模块座1内 部电子组件产生的热可藉由散热组件3和外接散热组件5快 速散逸至大气中。
图7为本发明含散热組件的插拔模块座的较佳实施例含 四插拔通道的侧-现图，本图实施例由图1实施例的插拔才莫块座 l所组成，本实施例为二并排组合的插拔模块座1 。
图8为本发明含散热组件的插拔模块座的较佳实施例含 八插拔通道的侧视图，本图实施例由图1实施例的插拔模块座 1所组成，本实施例为插拔电子装置4并排组合的插拔模块座 1。
图9为本发明含散热组件的插拔模块座的再一实施例含 二插拔通道的侧视图。本图实施例由二插拔通道6所组成，二 插拔通道6上、下排列，中间以支撑柱8隔开，其中形成的空 间以散热组件3填充，整体再以外罩7罩上包覆。
图10为本发明含散热组件的插拔模块座的再一实施例含
四插拔通道的侧^见图，二插拔通道6并4非，并上、下排列，中
间以支撑柱8隔开，其中形成的空间以散热组件3填充，整体 再以外罩7罩上包覆。
图11为本发明含散热组件的插拔模块座的再一实施例含 八插拔通道的侧视图，四插拔通道6并排，并上、下排列，中 间以支撑柱8隔开，其中形成的空间以散热组件3填充，整体 再以外罩7罩上包覆。
本发明在上文中已以较佳实施例揭露，但是熟习本项技 术者应理解的是，该实施例仅用于描绘本发明，而不应解读为 限制本发明的范围。应注意的是，举凡与该实施例等效的变化 与置换，均应设为涵盖于本发明的范畴内。因此，本发明的保 护范围当以权利要求所界定的保护范围为准。
权利要求
1、一种含散热组件的插拔模块座，其特征在于，包含至少二插拔通道，该些插拔通道各是用于容置一插拔模块，并于其一端各设有一插拔座，该插拔座与该插拔模块可做电性连接，且每二插拔通道间设有一散热组件容置空间；一散热组件，其是置于该散热组件容置空间。
2、 如权利要求1所述的插拔模块座，其特征在于，该些插拔通道各设有至少 一 第 一 扣合件，以扣合设于该插拔模块的至少 一第二扣合件。
3、 如权利要求1所述的插拔模块座，其特征在于，至少二该 插拔模块座是设于一基座上。
4、 如权利要求1所述的插拔模块座，其特征在于，该二插拔 通道是由一上壳体、 一下盖板及二导引板所组成，且该散热组 件容置空间是设于该二导引板的间。
5、 如权利要求4所述的插拔模块座，其特征在于，该上壳体 是以一金属片折成一断面呈n字形的金属壳体。
6、 如权利要求4所述的插拔模块座，其特征在于，并另以一 挡板固设于该断面呈n字形金属壳体的其中一端面。
7、 如权利要求4所述的插拔模块座，其特征在于，该下盖板、 该二导引板、该二插拔框口和该基座可以扣键扣合方式固设于 该上壳体。
8、 如申请专利范围第4项所述的插拔模块座，于该上壳体外 侧进一 步设置至少 一辅助散热组件。
9、 如申请专利范围第8项所述的插拔模块座，该上壳体和该 辅助散热组件间是以硅胶接合。
10、 如申请专利范围第8项所述的插拔模块座，其中，该辅助散热组件是选自石墨、陶、瓷及铜所组成的群组的一者或其任 意组合。
11、 如权利要求1所述的插拔模块座，其特征在于，该二插拔 通道是由二单一插拔通道及复数支撑柱所组成，且该散热组件 容置空间是设于该复数支撑柱的间。
12、 如权利要求1所述的插拔模块座，其特征在于，该散热组 件是选自石墨、陶、瓷及铜所组成的群组的一者或其任意组合。
13、 一种含散热组件的插拔模块座，包含复数如权利要求1 所述的插拔模块座，且该些插拔模块座是以并列方式排列。
全文摘要
本发明提供一种含散热组件的插拔模块座，是由复数插拔通道形成至少一间隙空间，并在间隙空间内设有散热组件，以该些插拔通道和散热组件形成一含散热组件的插拔模块座。
文档编号H05K7/20GK101102018SQ200610090168
公开日2008年1月9日 申请日期2006年7月3日 优先权日2006年7月3日
发明者杨策航 申请人:至佳电子股份有限公司