专利名称：一种ic固定座的改良结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种IC固定座的改良结构，特别涉及一种合乎轻、薄、短、小且可供IC以可拆卸方式组装的IC固定座。
背景技术：
为了解决及改善传统IC焊固在印刷电路板上存有不易维修和不易更换的缺点，申请人曾公开一种可供IC以可拆卸方式组装的“IC固定座”，且已取得实用新型申请号200520132972.2。
这种“IC固定座”组装到印刷电路板上之后，可供IC以可拆卸方式与印刷电路板构成电性连接。对IC而言，因为不必使用表面黏着技术(SMT)，也不需使用锡膏及助焊剂，故在进行维修或更换IC的时候，完全不需要进行高温解焊，可以彻底免除重新植锡球及重新定位的困扰。
不过，为使这种“IC固定座”的结构能够更加轻、薄、短、小，申请人为实现精益求精的目标，又提出了一种IC固定座的改良结构，以促进可供IC以可拆卸方式组装的这种“IC固定座”更适于实用。
实用新型内容本实用新型的主要目的在于公开一种轻、薄、短、小的IC固定座，可供IC以可拆卸方式组装或自由取下，完全不必使用表面黏着技术(SMT)，也不需使用锡膏及助焊剂，进行维修或更换IC的时候，也不需进行高温解焊，使用者可以轻易自己动手进行组装、维修或更换IC，更具有环保的效果。
本实用新型所示的IC固定座，包括本体及滑动盖，且共同组成组滑动机构，其中，该本体的表面设有一组或一组以上的以纵横矩阵排列的定位孔，每个定位孔贯穿该本体且植入一具弹性及导电功能的导电梢单元，而该滑动盖构成该本体的上盖，以滑行移动可以打开或封闭该本体，且可供IC以可拆卸方式组装或自由取下。
图1为本实用新型所示的IC固定座的使用状况图。
图2为本实用新型的IC固定座可提供IC以可拆卸方式组装、维修或更换的示意图。
图3为本实用新型所示的IC固定座的具体结构放大图。
图4为图3沿着4--4剖面线的剖面结构部分放大图。
图5为图1沿着5--5剖面线的剖面结构部分放大图。
图6为本实用新型的IC固定座的本体设有一组或一组以上的导电梢阵列的示意图。
主要组件符号说明10......IC固定座20......本体21......表面22......滑块23......定位孔 24......导电梢单元25......导电梢阵列 30......滑动盖31......弯折部 32......滑槽50......底面设有锡球的IC51......锡球80......印刷电路板
具体实施方式
如图1及图2所示，本实用新型所示的IC固定座10，是以本体20及滑动盖30共同组成的组滑动机构，其中，该滑动盖30可相对该本体20产生滑行移动以打开或封闭该本体20；通过该滑动盖30的滑动，IC50可以以可拆卸的方式组装到该本体20上、或从该本体20自由取下该IC50。
如图3、图4及图6所示，该本体20的表面21设有一组或一组以上的以纵横矩阵排列的定位孔23。每个定位孔23贯穿该本体20，且每个定位孔23还植入一具弹性及导电功能的导电梢单元24，使得该本体20具有一组或一组以上的导电梢阵列25。其中，导电梢单元24包括金属弹簧、具有弹性的探针(probe pin)、及金属弹片，但以使用金属弹簧为较佳实施例。该本体20的两侧还各设有向外凸伸的滑块22。
所述滑动盖30的结构中，在滑动盖30的两侧以相对且相向弯折的方式各向下延伸一弯折部31，且该弯折部31设成具有一滑槽32。其中，该滑动盖30两侧的滑槽32，可供该本体20两侧的滑块22进入，以使得该本体20及该滑动盖30共同组成一组滑动机构，并且通过该滑动盖30构成该本体20的上盖，以及通过该滑动盖30的滑动，可以打开或封闭该本体20。
如图2、图5及图6所示，IC固定座10的本体20的每组导电梢阵列25，可用于以球门阵列封装且底面设有锡球51的IC50以可拆卸方式与所对应的导电梢阵列25的导电梢单元24构成电性连接。而且，该本体20以纵横矩阵排列的每个定位孔23可供IC50的锡球51嵌进入到该定位孔23的槽孔内，以发挥定位IC50的效果。
当IC50以可拆卸方式组装到该本体20的表面21上，且使其底面的锡球51与所对应的本体20的导电梢阵列25构成电性接触，而且还进一步嵌入到该本体20的定位孔23的槽孔内的时候，IC50底面的锡球51会使导电梢阵列25的导电梢单元24产生弹性压缩，并与所对应的导电梢单元24形成紧密接触和构成极佳的电性连接，此时，IC50会因底面的锡球51受到定位而不会随意移动，再通过推动滑动盖30来封闭该本体20且构成该本体20的上盖，使得IC50的活动受到该滑动盖30的限制，并由此使IC50完成组装到该本体20的表面21上。
因此，本实用新型所示的IC固定座10通过滑动盖30以滑动方式打开该本体20，就可使IC50以可拆卸的方式组装到该本体20上、或从该本体20自由取下该IC50，完全不必使用表面黏着技术(SMT)，也不需使用锡膏及助焊剂。所以，进行维修或更换IC50的时候，也不需进行高温解焊。
如图1、图2及图5所示，使用本实用新型的IC固定座10的时候，将IC固定座10的本体20固定在印刷电路板80上，且通过该本体20的导电梢阵列25的导电梢单元24与印刷电路板80的电路构成电性连接。因此，只要滑动IC固定座10的滑动盖30使本体20呈打开状态，IC50就可以以可拆卸的方式组装到该本体20上。通过IC50底面的锡球51与该本体20的相对应的导电梢单元24构成电性连接，再滑动该滑动盖30使该本体20呈封闭状态后，即使得IC50底面的锡球51与印刷电路板80的电路构成电性连接。
所以，本实用新型所示的IC固定座10，可用于IC50以可拆卸方式与印刷电路板80的电路构成电性连接，具有简易组装、方便维修或更换IC50的效果。
通过上述较佳实施例，相关工作人员完全可以在不偏离本实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。因此，本实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，其必须要根据权利范围来确定。例如，本实用新型所述的IC固定座10的本体20的两侧可改成设有滑槽，而滑动盖30的两侧可改成设有与之相对应的滑块，以组成可相对滑行移动的一组滑动机构。
权利要求1.一种IC固定座的改良结构，包括本体及滑动盖，且共同组成组滑动机构，其特征在于，所述本体的表面设有一组或一组以上的以纵横矩阵排列的定位孔，每个定位孔贯穿所述本体且植入一具弹性及导电功能的导电梢单元；及所述滑动盖构成所述本体的上盖。
2.如权利要求1所述的IC固定座的改良结构，其特征在于，所述本体的导电梢单元，为金属弹簧、金属弹片或探针的其中一种。
3.如权利要求1所述的IC固定座的改良结构，其中，所述本体的两侧各设有一向外凸伸的滑块，而滑动盖的两侧各设有与之相对应的滑槽。
4.如权利要求1所述的IC固定座的改良结构，其中，所述本体的两侧各设有一滑槽，而滑动盖的两侧各设有与之相对应的滑块。
专利摘要一种IC固定座，以本体及滑动盖共同组成组滑动机构，该本体的表面设有一组或一组以上的以纵横矩阵排列的定位孔，每个定位孔贯穿该本体且植入一具弹性及导电功能的导电梢单元，而该滑动盖系构成该本体的上盖，以滑行移动可以打开或封闭该本体；该IC固定座轻、薄、短、小且可供IC以可拆卸方式组装或自由取下，完全不必使用表面黏着技术(SMT)，也不需使用锡膏及助焊剂，进行维修或更换IC的时候，也不需进行高温解焊，使用者可以轻易自己动手进行组装、维修或更换IC，更具有环保的效果。
文档编号H05K7/14GK2932925SQ20062012075
公开日2007年8月8日 申请日期2006年6月22日 优先权日2006年6月22日
发明者王送来 申请人:宏亿国际股份有限公司