专利名称：软性电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电路板，尤其涉及一种具有良好挠折性能的软性电路板。
背景技术：
随着电子通信产业的蓬勃发展，手机、笔记本电脑、数码相机、个人数 字助理等消费性电子产品逐渐成为人们日常生活的必备品。由于电子市场竟 争曰渐剧烈，为了能在市场上赢得一席之位，各大厂商对自己的产品不断的 推陈出新，目前，各类电子产品大多朝着小型化、集成化、多功能化方向发 展。软性电路板由于具有轻、薄、短、小以及可弯折的特点而被广泛应用于 消费性电子产品中。为了能够更好的适应手机等消费性电子产品多样化的结 构特性，软性电路板挠折性的提升成为目前电路板技术领域研究的重要课题 之一。
现有技术关于提高软性电路板的挠折性的方法主要包括更换基底材料，
如选择挠折性好的基底材料；或者更换基底材料搭配减小基底厚度来达到提 高软性电路板挠折性的目的。然而，上述方法在提高软板挠折性能的同时， 往往却增加了材津十的成本。
因此，有必要提供一种成本低且具有良好挠折性的软性电路板。
发明内容
以下以实施例说明 一种具有良好挠折性的软性电路板。 一种软性电路板，其包括基底及形成在基板上的工作线路，所述工作线
路在基底上形成一工作线路区域，所述软性电路板还包括一条补强线路，其
形成在基底上且分布于工作线路区域的外部。
一种软性电路板，其包括基底，工作线路以及补强线路。所述基底包括工作线路区域及围绕工作线路区域的外围区域，所述工作线路形成于基底的 工作线路区域内，补强线路形成于基底的外围区域内。
所述软性电路板中，补强线路设置在工作线路区域的外部，因此，当软 性电路板经受较多次的反复弯折时，补强线路会有效承受弯折过程所产生的 剪切力，从而可在很大程度上削弱工作线路区域中的线路所承受的剪切力。 因此，当软性电路板经受较大程度弯折时，工作线路区域中的线路由于补强 线路的存在不会发生断裂而失效。故，软性电路板结构中补强线路的设置可 有效提升软性电路板可弯折的程度，同时也可提升软性电路板的使用寿命。
图1是本技术方案第一实施例的软性电路板结构示意图。 图2是本技术方案第二实施例的软性电路板结构示意图。
图3是本技术方案第三实施例的软性电路板结构示意图。
图4是软性电路板的挠折性随补强线路宽度变化而发生变化的曲线图。
具体实施例方式
下面将结合附图及多个实施例对本技术方案的软性电路板作进一步的 详细说明。
如图1所示，本技术方案第一实施例提供一种软性电路板100，其包括 基底110、工作线^各121以及补强线路130。所述工作线^各121及补强线^各 130形成在基底110上，且工作线路121在基底110上形成一工作线路区域 120。基底110上所有的工作线路121均处于该工作线路区域120内。由此， 基底110包括两个区域，即，工作线^^区域120以及围绕工作线路区域120 的外围区域(图未标示)，所述补强线路130形成在该外围区域中。优选地， 所述工作线路区域120分布在基底110的中心区域，补强线路130沿基底110 的长度方向分布在工作线5各区域120的两侧。
工作线路121在软性电路板100工作过程中用于电信号的传输，而补强 线路130在软性电路板100工作过程中不会进行电信号的传输。而是当软性 电路板IOO发生弯折时，补强电路130会对由于软性电路板100的弯折所产生的剪切力进行较大程度的承载，从而较大程度的分担工作线路121上所承
载的剪切力。
由于软性电路板100使用过程中通常要经受较多次的反复弯折，因此部 分工作线路121会因过多次的弯折而断裂失效。经过多次研究发现，软性电 路板100上发生断裂的工作线路121通常为处于边缘的工作线路，例如处于 最边缘的工作线路以及处于倒数第二边缘的工作线路。也就是说，在软性电 路板100弯折过程中，处于边缘的工作线路所承受的剪切力较大，因此在反 复弯折的情况下，边缘部位的工作线路常常存在断裂的隐患。因此，本实施 例中，补强线路130沿基底110的长度方向设置在工作线路区域120的两侧 且靠近基底边缘的区域，这样当软性电路板100经受较多次的反复弯折时， 特别是软性电路板100沿基底110的长度方向发生反复弯折时，补强线路130 会承载较大部分的剪切力，这样在很大程度上减少工作线路121上所承受的 剪切力，从而可避免工作线路121在软性电路板IOO发生弯折时发生断裂。
补强线路130的材质可为导电金属，例如铜、金、银等其他合适的材料。 补强线路130与工作线路区域120内处于最外侧的工作线路之间的距离Di 大于零小于或等于10毫米。补强线路130的宽度大于零小于或等于0.5毫米， 优选地，补强线路130的宽度大约0.1-0.5毫米。
本实施例中，补强线路130为两条铜材质的直线，工作线路121为工作 线路区域120内处于最外侧的线路，补强线路130与工作线路121之间的距 离D！约1毫米，且补强线3各130的线宽为0.4毫米。
如图2所示，本技术方案第二实施例提供另一种软性电路板200,其包 括基底210、工作线路221形成的工作线路区域220以及补强线路230。第 二实施例的软性电路板200结构与第 一 实施例的软性电路板100基本相同， 所不同之处为所述补强线路230为两条弯折状或波浪状的曲线，其分别沿 基底210的长度方向排列在工作线路区域220的外侧，且该非直线型的补强 线路230与工作线路区域220内处于最外侧的工作线路之间的最小距离D2 大于零小于或等于io毫米。例如工作线路221为处于工作线路区域220内 最外侧的线路，弯折状或波浪状的补强线路230与工作线路221之间的最小 距离D2大于零小于或等于10毫米。所述补强线路130的宽度大于零小于或等于0.5毫米，优选地，补强线路130的宽度大约0.1~0.5毫米。
本技术方案的软性电路板的结构不限于上述两个实施例所描述的情况， 例如补强线路的形状不限于上述的直线型、弯折型或波浪型；也可以为弧形， 其他规则或不规则的曲线。另外，补强线路的形状可以为图案结构，如多边 形、椭圓型或其他规则或不规则的图案结构。此外，对于上述的直线型、曲 线型或者图案型补强线路结构，补强线路均为连续状，当然，补强线路也可 为非连续状的，例如，补强线路为由若干个长度较短的铜线段间隔排列成的 直线、曲线或图案。
参阅图3，提供一个补强线路为图案结构的软性电路板300，其结构与 第一实施例的软性电路板IOO基本相同，所不同之处为补强线路330的形 状为矩形。矩形补强线路330靠近工作线路区域320内的边331与处于工作 线路区域320内最外侧的工作线路321之间的距离D3为大于零小于1毫米。 补强线路330的宽度与第一实施例的补强线路130的宽度相同。
以第一实施例为例，在软性电路板100中，补强线路130沿基底110的 长度方向设置在工作线路区域120的两侧，因此，当软性电路板100经受较 多次的反复弯折时，特别是软性电路板100沿基底110的长度方向发生反复 弯折时，补强线路130会有效承受弯折过程所产生的剪切力，从而可在很大 程度上分担工作线路区域120中的线路所承受的剪切力。因此，由于补强线 路130对剪切力的保护作用，当软性电路板100即便经受更大程度弯折时， 工作线路区域120中的线路也不会发生断裂而失效。故，本实施例的软性电 路板100结构中，补强线路130的设置可有效提升软性电路板100可弯折的 程度，同时也可提升软性电路板100的使用寿命。同样，软性电路板200、 300具有与软性电路板100相同或相似的技术效果。
下面以软性电路板100的结构为例，补强线路为铜直线，且补强线路到 最外侧工作线路的距离为1毫米，补强线路的宽度在0-0.5毫米的范围内变 化。在上述条件相同的情况下，当工作线路的线宽取1毫米时，补强线路的 宽度分别取O, 0.1, 0.2， 0.3, 0.4， 0.5毫米时，可得到6个不同结构的软性 电路板，对该6个软性电路板的挠折性(软性电路板从开始弯折到线路折断 所经受的弯折次数)能进行测试，如图4所示，建立坐标系，横坐标表示补强线路的宽度，纵坐标表示软性电路板折断所经受的弯折次数，这样可得到 挠折性随补强线路宽度变化的曲线A。
同理，当工作线路的线宽取3mil(密尔，1密尔约等于0.25微米)时候， 补强线路的宽度分别取0， 0.1, 0.2， 0.3， 0.4， 0.5毫米时，可得到另外6 个不同结构的软性电路板，对该6个软性电路板的挠折性能进行测试，这样 可得到挠折性随补强线路宽度变化的曲线B。
从图4的变化趋势来看，无论工作线路的线宽取1毫米还是3mil，随着 补强线路宽度的增加，软性电路板的挠折性会随之提高。而当补强线路宽度 为0.4毫米时，软性电路板的挠折性增加的幅度最大，而当补强线路宽度增 加至0.5毫米时，软性电路板的挠折性增加不明显。总之，增加补强线路可 以提高软性电路板的挠折性，而增加不同宽度的补强线路可使软性电路板的 挠折性得到不同程度的提高。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技 术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本 发明权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种软性电路板，其包括基底及形成在基底上的工作线路，所述工作线路在基底上形成一工作线路区域，其特征在于，所述软性电路板还包括至少一条补强线路，所述补强线路形成在基底的工作线路区域的外部，用于在软性电路板发生弯折过程中分担工作线路所承受的剪切力。
2. 如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述工作线路区域形成在基底的中心区域，所述补强线路沿基底的长度方向形成在工作线路区域的两侧。
3. 如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述补强线路与工作线路 区域内处于最外侧的工作线路之间的距离大于零小于或等于10毫米。
4. 如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述补强线路的宽度大于 零小于或等于0.5毫米。
5. 如权利要求4所述的软性电路板，其特征在于，所述补强线路的宽度为 0.1 0.5毫米。
6. 如权利要求5所述的软性电路板，其特征在于，所述补强线路的宽度为 0.4毫米。
7. 如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述补强线路为直线、曲 线或图案。
8. 如权利要求7所述的软性电路板，其特征在于，所述补强线路为连续的直 线、连续的曲线或连续的图案。
9. 如权利要求7所述的软性电路板，其特征在于，所述补强线路是由线段间 隔排列而形成的非连续状的直线、曲线或图案。
10. 如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述补强线路的材质为 铜、金或银。
11. 一种软性电路板，其包括基底，工作线路以及补强线路，所述基底包括 工作线路区域及围绕工作线路区域之外围区域，所述工作线路形成于基底之 工作线路区域内，补强线路形成于基底之外围区域内。
12. 如权利要求11所述的软性电路板，其特征在于，所述工作线路区域形成 在基底的中心区域，所述补强线路沿基底的长度方向形成在工作线路区域的两侧。
全文摘要
本发明提供一种软性电路板，其包括基底及形成在基底上的工作线路，所述工作线路在基底上形成一工作线路区域，所述软性电路板还包括一条补强线路，其形成在基底的工作线路区域的外部。软性电路板结构中补强线路的设置可有效提升软性电路板可弯折的程度，同时也可提升软性电路板的使用寿命。
文档编号H05K1/02GK101309548SQ20071007437
公开日2008年11月19日 申请日期2007年5月18日 优先权日2007年5月18日
发明者宁 侯, 刘兴泽 申请人:富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司